BGA焊球重置工藝

1、GA焊球重置工藝摘要：本文介紹了一種實用、可靠的BGA焊球重置工藝關 鍵詞：BGA,焊球，重置1、引言BGA作為一種大容量封裝的SMD促進了 SMT的發(fā)展，生 產(chǎn)商和制造商都認識到：在大容量引腳封裝上BGA有著極 強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于 預研產(chǎn)品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基 板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊 球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如 何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的 面前。在Indium公司可以購買到BGA專用焊球,但是對BGA 每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種 S

2、olderQuick的預成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術。 2、設備、工具及材料1預成型壞1夾具1助焊劑1去離子水1清洗盤1清洗刷16英寸平銀子 1耐酸刷子1回流焊爐和熱風系統(tǒng)1顯微鏡1指套3、工藝 流程及注意事項3.1準備確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所 需溫度。3. 2工藝步驟及注意事項321把預成型壞放入夾 具把預成型壞放入夾具中，標有SolderQuik的面朝下面對夾 具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲 才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。預成型壞不能 放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不 當造成的。3.2.2在返修BGA上涂

3、適量助焊劑用裝有助焊劑 的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意： 確認在涂助焊劑以前BGA焊接而是清潔的。3.2.3把助焊劑 涂均勻用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個焊接面， 保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有 焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。3.2.4把需返修的 BGA放入夾具中把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑 的一面對著預成型壞。3.2.5放平BAG輕輕地壓一下BGA, 使預成型壞和BGA進入夾具中定位，確認BGA平放在預成 型壞上。3.2.6回流焊把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中 并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開 發(fā)

4、出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。3.2.7冷卻用銀子 把夾具從爐子或再流站中取出并放在導熱盤上，冷卻2分鐘。3.2.8取出當BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球 面朝上放在清洗盤中。3.2.9浸泡用去離子水浸泡BGA,過 30秒鐘，直到紙載體浸透后再進行下一步操作。3.2.10剝掉 焊球載體用專用的錫子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法 最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立 即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。3.2.11 去除BGA上的紙屑在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑， 用躡子把紙屑夾走。當用躡子夾紙屑時，銀子在焊球之間要

5、輕輕地移動。小心：銀 子的頭部很尖銳，如果你不小心就 會把易碎的阻焊膜刮壞。3.2.12清洗把紙載體去掉后立即把 BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用 功刷BGAo小心：用刷子刷洗時要支撐住BGA以避免機械 應力。注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗， 然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向 刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。3.2.13漂洗在去離子水中漂洗BGA, 這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的 紙屑。然后風干，不能用干的紙巾把它擦干。3.2.14檢查封 裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘 留。如需要進行清洗則重復3.2.113213。注意：由于此工 藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕 和防止長期可靠性失效是必需的。確定封裝是否清洗干凈的 最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有 的一匸藝的測試結果要符合污染低于0.75mg NaaCI/cm2的標 準。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗 工藝代替。4、結論由于BGA±器件十分昂