asm自動(dòng)固晶機(jī)基本維護(hù)

1、asm自動(dòng)固晶機(jī)基本維護(hù)一、目的：規(guī)范固晶機(jī)工程師日常工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量的提高及工作效率的提升。二、對(duì)象：固晶機(jī)工程師三、內(nèi)容：1.機(jī)械構(gòu)成及維修1.1芯片控制器：由芯片工作臺(tái)和推定器組成1.1.1. 芯片工作臺(tái)主要由X、Y、馬達(dá)和擴(kuò)晶環(huán)固定座組成 X、Y馬達(dá)控制Ahead晶片時(shí)，移到當(dāng)前晶片位置，馬 達(dá)是控制晶片的旋轉(zhuǎn)角度，當(dāng)啟動(dòng)工作臺(tái)啟動(dòng)旋轉(zhuǎn)功能后 馬達(dá)開(kāi)始工作，當(dāng)Ahead當(dāng)前晶片角度偏移量大于我們?cè)O(shè)定值時(shí)，馬達(dá)會(huì)自動(dòng)補(bǔ)償角度偏差值。1.1.2. 推頂器主要由頂針、頂針帽、推頂馬達(dá)和XY位置調(diào)整螺絲組成，頂針是工作中頂起晶片，晶片離開(kāi)藍(lán)膜使吸嘴 容易吸起晶片，頂針型號(hào)為0.022

2、5;10×17MM，頂針的目使用壽命為1KK，當(dāng)頂針拆損或者達(dá)到使用壽命后需要及時(shí)更換。推頂馬達(dá)是來(lái)頂起頂針，新更換頂針后，一般頂起主度不超過(guò)2300，如果頂起高度小于2000時(shí)，需調(diào)整推頂馬達(dá)推頂位置， 松開(kāi)推頂馬達(dá)固定推頂位置螺絲，可以用六角棒調(diào)整推頂初始位置。頂針帽是保護(hù)頂針受到外力損壞。XY位置調(diào)整螺絲是用來(lái)調(diào)整頂針位置，使頂針頂起芯片在中心點(diǎn)。1.2. 工作夾具：由疊式載具、工作夾具、輸入/輸出升降機(jī)組成1.1.1 疊式載具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒馬達(dá)組成，Load Left Pin和 Load right P

3、in是用來(lái)調(diào)整支架接觸時(shí)的中心點(diǎn)，一般中心點(diǎn)為22000，當(dāng)馬達(dá)失步時(shí)，需要對(duì)此中心點(diǎn)進(jìn)行調(diào)整。Separater是支架接觸到Load Left Pin和 Load right Pin后，用來(lái)分離支架，可以調(diào)整進(jìn)出氣壓大小來(lái)調(diào)整Separater速度，X方向行程不可以調(diào)整， Y方向行程可以拆開(kāi)疊式載具面板，用六角扳手調(diào)整行程。下料盒馬達(dá)是用來(lái)控制Load Left Pin和 Load right Pin動(dòng)作，需定期對(duì)其進(jìn)行保養(yǎng)，不然會(huì)造成下料不順暢或者卡料。1.1.2 工作夾具由Feed Pin、Input Pin 、Output Pin和 Output Kick組成。進(jìn)入SetupDevic

4、eIndexing Setup調(diào)整送爪間的配合，F(xiàn)eed Pin和Input Pin主要影響支架送到點(diǎn)膠和固晶位置的初始點(diǎn)，Output Pin主要影響Input Pin 和Output Pin配合時(shí)拉杯位置的一致性。1.1.3 輸入/輸出升降機(jī)進(jìn)料口現(xiàn)在采用疊式載具，輸入升降機(jī)主要應(yīng)用在雙晶片上面，故沒(méi)有使用。輸出升降機(jī)由YZ兩個(gè)馬達(dá)構(gòu)成，YZ馬達(dá)錯(cuò)位或者中心點(diǎn)偏移會(huì)造成卡支架，需定期保養(yǎng)馬達(dá)，以免造成聲音異常和馬達(dá)失步。2. 點(diǎn)膠注射器及焊頭2.1. 點(diǎn)膠注射器由點(diǎn)膠盤、點(diǎn)膠盤馬達(dá)、點(diǎn)膠頭、點(diǎn)膠XYZ動(dòng)作馬達(dá)組成。點(diǎn)膠盤儲(chǔ)存一定膠量，保證持續(xù)使用，要求點(diǎn)膠盤表面的平整性，使點(diǎn)膠有均勻性。點(diǎn)

5、膠盤馬達(dá)使用24V電壓，要求點(diǎn)膠盤阻力和點(diǎn)膠盤軸承阻力小，避免點(diǎn)膠盤馬達(dá)線圈燒壞。點(diǎn)膠頭把膠水從點(diǎn)膠盤點(diǎn)到碗杯，點(diǎn)膠頂部長(zhǎng)度為80um，一般使用掉13后需要更換點(diǎn)膠頭，使點(diǎn)膠具有均勻性和集中性。點(diǎn)膠XYZ動(dòng)作馬達(dá)是控制點(diǎn)膠頭的動(dòng)作過(guò)程，為了保證馬達(dá)正常，每個(gè)月需要對(duì)其定期保養(yǎng)。2.2. 焊頭由吸嘴、焊臂、氣體、馬達(dá)組成。吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型號(hào)有0.10×0.3.13×0.3、0.15×0.3、0.175×0.35四種型號(hào)，根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇吸嘴，吸嘴壽命為500K。焊臂是核心部件，焊臂的連接部位的間隙為20um，當(dāng)人為撞壞焊臂時(shí)，

6、須對(duì)此項(xiàng)進(jìn)行校正，焊臂的水平校正：裝好冶具，關(guān)掉電源，用復(fù)印紙加白紙墊在頂針帽上，然后打開(kāi)電源，手動(dòng)擰動(dòng)焊臂，并在復(fù)印紙上壓一個(gè)痕跡，檢查痕跡的輕重，根據(jù)痕跡的輕重來(lái)調(diào)整焊臂的水平調(diào)整螺絲，直到痕跡輕重一樣。氣體是用來(lái)吸取晶片和吹吸嘴用，弱氣太大會(huì)影響造成膠飛，弱氣太小易造成晶片反吸。馬達(dá)是用來(lái)控制焊臂動(dòng)作的，為了保證馬達(dá)正常，每個(gè)月需要對(duì)其定期保養(yǎng)。3. 光學(xué)系統(tǒng)：Bond optical system 和Dispense optical 校正3.1. 把校準(zhǔn)鏡片放在光學(xué)鏡頭的下方，Error!Reference source not found3.2. 進(jìn)入SetupVisionOptic

7、sBond Alignment Setup選擇Field Of View按Enter在2×2mm，3×3mm，4×4mm，之間轉(zhuǎn)換。3.3. 我們選擇3×3，然后按Enter確定，記下來(lái)你可以看到PR監(jiān)視中的率色方框，手動(dòng)調(diào)節(jié)光學(xué)系統(tǒng)焦距和放大倍數(shù)直至可以看到較大的包含3×3方框，調(diào)節(jié)鏡片位置和光線直至方框內(nèi)獲得清晰的圖像，再次按Enter確認(rèn)，PRS將檢查和識(shí)別校準(zhǔn)鏡片的圖像以確定視為視界與你的設(shè)定相匹配，如果PR校準(zhǔn)未成功，應(yīng)再次進(jìn)行精密調(diào)節(jié)和校準(zhǔn)。4. 電路構(gòu)成及維修4.1. PC監(jiān)控器：由伺服驅(qū)動(dòng)箱，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)I/O箱和電腦主機(jī)組成4.1

8、.1. 伺服驅(qū)動(dòng)箱由點(diǎn)膠、固晶、輸入/輸出料盒XYZ馬達(dá)驅(qū)動(dòng)電路組成4.1.2. 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)I/O箱由各種數(shù)/模、模/數(shù)轉(zhuǎn)換、信號(hào)通道，信號(hào)分配接口組成4.1.3. 電腦主機(jī)由系統(tǒng)軟件、應(yīng)用軟件和硬件部分組成，系統(tǒng)軟件使用的是Windows操作系統(tǒng)，應(yīng)用軟件是Controller Software V5.47T03(升級(jí)前使用的舊版本是Controller Software V5.43T03)、硬件是鍵盤、主板、CPU、內(nèi)存。4.2. PRS PC:光學(xué)系統(tǒng)和電腦主機(jī)組成4.2.1. 光學(xué)系統(tǒng)CCD攝像機(jī)的工作原理是：被攝物體反射光線， 傳播到鏡頭，經(jīng)鏡頭聚焦到CCD芯片上，CCD根據(jù)光的強(qiáng)弱積

9、聚相應(yīng)的電荷，經(jīng)周期性放電，產(chǎn)生表示一幅幅畫面的電信號(hào)，經(jīng)過(guò)濾波、放大處理，通過(guò)攝像頭的輸出端子輸出一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)合視頻信號(hào)。攝像機(jī)對(duì)我們生產(chǎn)中目前影響最大的就是角度，攝像機(jī)角度偏轉(zhuǎn)時(shí)爪取晶片也會(huì)偏。4.2.2. 電腦主機(jī)由系統(tǒng)軟件、應(yīng)用軟件和硬件部分組成，系統(tǒng)軟件使用的是Windows操作系統(tǒng)，應(yīng)用軟件是Vision Software V2.825，硬件是鍵盤、主板、CPU、內(nèi)存。4.3. 機(jī)器的軟件系統(tǒng)安裝升級(jí)4.3.1. 軟件安裝：版本升級(jí)和系統(tǒng)更新4.3.2. 系統(tǒng)設(shè)置：主板設(shè)置和磁盤備份copy 4.4. 熟悉菜單及熟練應(yīng)用包含Bond menu、Setup menu、SERV men

10、u和Help menu 下面的各項(xiàng)子菜單使用及應(yīng)用（詳細(xì)請(qǐng)見(jiàn)技術(shù)員培訓(xùn)資料）5. 重要影響固晶項(xiàng)目5.1. 吸嘴未及時(shí)更換： 會(huì)影響到機(jī)臺(tái)吸晶及擺放晶片，當(dāng)吸嘴使用到一定的次數(shù)以后，晶片的擺放在角度上會(huì)有所偏差，這時(shí)即可考慮更換一支新的吸嘴5.2. 頂針未及時(shí)更換： 影響到晶片的上吸，以致最后影響到晶片的擺放。5.3. 未做季保養(yǎng)的影響： 會(huì)造成機(jī)構(gòu)生銹或臟污嚴(yán)重，引起機(jī)構(gòu)運(yùn)轉(zhuǎn)不順，影響機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)與生產(chǎn)。6. 動(dòng)作與程序 Operation Flow：6.1.更換吸嘴，步驟： 6.1.2將pick arm移到吹風(fēng)的位置才可進(jìn)行吸嘴的更換； 6.1.3用六角扳手將舊的吸嘴取下； 6.1.4換上新的

11、吸嘴，注意要鎖緊（配合套具）； 6.1.5調(diào)節(jié)吸嘴和CCD的中心，保持在同一中心。6.2 更換頂針,步驟： 6.2.1 先輕輕地旋掉頂針帽； 6.2.2 小心地拔出頂針，并換上新的頂針，須將頂針插到底；6.2.3 重新旋上頂針帽，旋時(shí)要小心并保持CCD十字中心維持在頂針帽孔的、中心；6.2.4 調(diào)節(jié)頂針的高度，使頂針高度和頂針帽的高度持平（在up level情況下， 用顯微鏡觀察）； 6.2.5 重新調(diào)節(jié)吸嘴、頂針和CCD的三點(diǎn)一線；6.2.6 手動(dòng)抓取晶片測(cè)試頂針的良好情況。6.3保養(yǎng)步驟：6.3.1 停機(jī)，關(guān)掉電源6.3.2 拆開(kāi)左、右和后側(cè)門6.3.1 檢查機(jī)臺(tái)內(nèi)部是否有粉塵，用真空吸槍

12、吸清潔機(jī)臺(tái)內(nèi)部。 6.3.4 X、Y軸滑軌及導(dǎo)螺桿上油。，因上油空間不大，建議使用無(wú)塵布，沾潤(rùn)滑油涂抹，切勿使用金屬棒或棉花棒，金屬棒易傷害螺桿，而棉花棒會(huì)殘留織棉及粉塵礙機(jī)械動(dòng)作之精度。6.3.5 使用空壓噴槍和試鏡紙擦拭CCD鏡頭。6.3.6 檢查所有可動(dòng)螺絲是否松動(dòng)。6.3.7 恢復(fù)機(jī)臺(tái)各部件。6.3.8 上電，重新開(kāi)機(jī)。 6.3.9 初始化，檢查機(jī)臺(tái)的各功能是否良好。7 設(shè)備常見(jiàn)異常訊息與解決手法Alarm Code & Solution7.1 機(jī)臺(tái)出現(xiàn)missing die的情況，處理辦法： 7.1.1檢查collect是否諸塞，并用真空吹氣；7.1.2檢查吸嘴、頂針和CCD

13、十字中心是否三點(diǎn)一線，如不是應(yīng)重新調(diào)整三點(diǎn)一線； 7.1.3檢查up level的位置（頂針高度）是否恰當(dāng)； 7.1.4以上情況均良好依然missing die，需將collect換下到顯微鏡下觀察collect是否有受損壞，如果是，就要更換一個(gè)新的。 7.1.5此時(shí)依然missing die，就要取下頂針到顯微鏡下觀察頂針是否有受損壞，如果是，就要更換新的頂針。7.2 晶片擺放的不整齊，處理辦法： 7.2.1檢查吸嘴、頂針和CCD十字中心是否三點(diǎn)一線，如不是應(yīng)重新調(diào)整三點(diǎn)一線； 7.2.2檢查pick level 和bond level是否恰當(dāng)； 7.2.3檢查delay的數(shù)值是否恰當(dāng)； 7

14、.2.4檢查collect是否完好，如損壞則更換； 7.2.5檢查頂針是否完好，如損壞則更換； 7.2.6檢查焊臂水平，如水平有問(wèn)題則要重新調(diào)整焊臂水平。7.3 missing die，處理辦法：7.3.1check collect vallum；7.3.2check pick die level；7.3.3check ejector up level。 7.4 點(diǎn)膠的量太多或太少，處理辦法： 7.4.1 調(diào)整點(diǎn)膠頭高度； 7.4.2調(diào)整膠量的大??； 7.4.3調(diào)整膠的均勻度； 7.5 PR經(jīng)常識(shí)別不到，處理辦法： 7.5.1檢查焊接的目標(biāo)偏差； 7.5.2重新測(cè)驗(yàn)焊接/拾取PR，保證圖像良好

15、對(duì)比度和較高的單一性/邊緣明顯模板有較高的分?jǐn)?shù)。調(diào)整搜索范圍，選定的方框內(nèi)無(wú)類似的圖像。 7.6 固晶位置不穩(wěn)定，處理辦法： 7.6.1調(diào)節(jié)焊接Z高度； 7.6.2以垂直線校正攝像機(jī)中心點(diǎn)，夾頭中心及推頂針中心； 7.6.3增加拾取延遲； 7.6.4增加焊接延遲； 7.6.5增加向上推頂延遲； 7.6.6增加推頂器真空延遲； 7.6.7增加焊頭拾取/焊接延遲； 7.6.8調(diào)節(jié)焊臂水平高度。 7.7 固晶角度不穩(wěn)定，處理辦法： 7.7.1盡量減少向上推頂高度（假如晶片能夠被拾?。?7.7.2保證推頂針位于孔的中心，或推頂針的中心位于孔的中心； 7.7.3檢查推頂針尖是否損壞或變平； 7.7.4

16、檢查推頂針是否傾斜； 7.7.5校準(zhǔn)攝像機(jī)中心點(diǎn)，夾頭中心和推頂針中心； 7.7.6增加拾取延遲時(shí)間； 7.7.7增加焊接延遲； 7.7.8增加向上推頂延遲； 7.7.9增加焊頭拾取/焊接延遲。 7.8 晶片反倒，處理辦法： 7.8.1如三點(diǎn)校準(zhǔn)不正確，則重新垂直校準(zhǔn)攝像機(jī)中心、夾頭中心和推頂針的中心； 7.8.2如是在焊接途中碰到某物，則移除焊臂/夾頭在焊接過(guò)程中碰到的任何障礙物； 7.8.3保證工作臺(tái)能夠緊密地夾持基片/LF，而無(wú)法浮動(dòng)。 7.9 雙晶： 7.9.1清潔夾頭或更新夾頭； 7.9.2增加焊臂高/低壓力。 7.10 無(wú)晶處報(bào)警： 7.10.1重新校準(zhǔn)夾頭真空傳感器； 7.10.2增加拾取高度； 7.10.3增加向上推頂高度； 7.10.4增加推頂延遲、拾取延遲、推頂器真空延遲。 7.11 旋轉(zhuǎn)方向錯(cuò)誤： 7.11.1檢查旋轉(zhuǎn)焊臂編碼器； 7.11.2檢查旋轉(zhuǎn)皮帶； 7.11.3檢查分度鏡高度；、 7.11.4重新測(cè)驗(yàn)焊接/拾取PR，保證圖像具有良好的對(duì)比度和較高的單一性/邊緣明顯，在選定范圍內(nèi)無(wú)類似的圖像。 7.12 跳過(guò)好的晶片skip good die： 7.12.1根據(jù)晶片的性質(zhì)選擇適當(dāng)?shù)男Ｕ椒ǎ匦螺斎隤R圖像，在載入圖像前；保證圖像具有良好的對(duì)比度和較高的單一性； 7.12.2調(diào)節(jié)光線設(shè)定，獲得良