企業(yè)產(chǎn)品標準培訓教材最新

1、1企業(yè)產(chǎn)品標準企業(yè)產(chǎn)品標準 2目錄目錄1 1 范圍范圍2 2 引用標準引用標準3 3 產(chǎn)品分類產(chǎn)品分類4 4 術(shù)語術(shù)語4.14.1 外觀特性外觀特性4.24.2 內(nèi)在特性內(nèi)在特性4.34.3 合規(guī)性切片合規(guī)性切片4.4 4.4 金手指關(guān)鍵區(qū)域金手指關(guān)鍵區(qū)域4.5 4.5 板邊間距板邊間距5 5 技術(shù)要求技術(shù)要求6 6 標記標記(marking)(marking)6.1 6.1 零部件號（零部件號（P/NP/N）和版本（）和版本（P/N AND ISSUIP/N AND ISSUI）6.2 6.2 公司標志（公司標志（COMPANY MARKCOMPANY MARK）37 板材板材8 8 外觀特

2、性外觀特性9 9 可觀察到的內(nèi)在特性可觀察到的內(nèi)在特性10 10 常規(guī)測試常規(guī)測試10.1 10.1 通斷測試通斷測試10.2 10.2 清潔度實驗清潔度實驗10.3 10.3 可焊性實驗可焊性實驗11 11 結(jié)構(gòu)完整性試驗結(jié)構(gòu)完整性試驗11.1 11.1 切片制作要求切片制作要求11.2 11.2 阻焊膜附著強度試驗阻焊膜附著強度試驗11.2.1 11.2.1 試驗方法試驗方法11.2.2 11.2.2 試驗評定試驗評定11.3 11.3 介質(zhì)耐電壓試驗介質(zhì)耐電壓試驗目錄目錄411.3.1 11.3.1 試驗方法試驗方法11.3.2 11.3.2 試驗評定試驗評定11.4 11.4 熱應力試

3、驗（熱應力試驗（Thermal StressThermal Stress）11.5 11.5 耐化學品試驗耐化學品試驗11.5.1 11.5.1 試驗條件試驗條件11.5.2 11.5.2 試驗評定試驗評定11.6 11.6 其他試驗其他試驗12 12 其它要求其它要求12.1 12.1 包裝要求包裝要求12.2 PCB12.2 PCB存儲要求存儲要求目錄目錄5 本標準對剛性本標準對剛性PCBPCB的性能要求做了詳細的規(guī)定，的性能要求做了詳細的規(guī)定，包括外觀、內(nèi)在特性、可靠性等，以及常規(guī)測包括外觀、內(nèi)在特性、可靠性等，以及常規(guī)測試和結(jié)構(gòu)完整性試驗要求。本標準適用于以環(huán)試和結(jié)構(gòu)完整性試驗要求。本

4、標準適用于以環(huán)氧玻璃布（氧玻璃布（FR4FR4）材料生產(chǎn)的剛性雙面和多層?。┎牧仙a(chǎn)的剛性雙面和多層印制板，射頻（高頻）材料生產(chǎn)的剛性雙面和多制板，射頻（高頻）材料生產(chǎn)的剛性雙面和多層印制板，請另見層印制板，請另見射頻（高頻）板成品驗收射頻（高頻）板成品驗收標準標準，撓性和剛撓性印制板，請另見，撓性和剛撓性印制板，請另見撓性撓性和剛撓性印制板成品驗收標準和剛撓性印制板成品驗收標準。1 1、范圍、范圍6序號序號編號編號名稱名稱1 1IPC-A-600GIPC-A-600GPCBPCB合格條件合格條件2 2IPC-6011IPC-6011PCBPCB通用性能規(guī)范通用性能規(guī)范3 3IPC-6012B

5、IPC-6012B剛性剛性PCBPCB資格認可與性能規(guī)范資格認可與性能規(guī)范4 4IPC-D-300GIPC-D-300GPCBPCB的尺寸和公差的尺寸和公差5 5IPC-4101IPC-4101剛性和多層剛性和多層PCBPCB基材規(guī)范基材規(guī)范6 6UL-796UL-796印制線路板安全標準印制線路板安全標準7 7IPC-TM-650IPC-TM-650印刷板測試方法印刷板測試方法8 8GB4677GB467720022002印制板測量方法印制板測量方法2 2、引用標準、引用標準7產(chǎn)品分為剛性雙面和多層板兩類，每類產(chǎn)品分為以下三級。產(chǎn)品分為剛性雙面和多層板兩類，每類產(chǎn)品分為以下三級。1 1級級一

6、般電子產(chǎn)品。包括消費類產(chǎn)品，某些計算機及其一般電子產(chǎn)品。包括消費類產(chǎn)品，某些計算機及其外部設備及一般軍用硬件。適用于對外觀缺陷并不重要，外部設備及一般軍用硬件。適用于對外觀缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的場合。主要要求是成品印制板功能的場合。2 2級級專用電子產(chǎn)品。包括通信設備，復雜的商用機器，專用電子產(chǎn)品。包括通信設備，復雜的商用機器，儀器和軍用設備，要求高性能和長壽命，需要不間斷工儀器和軍用設備，要求高性能和長壽命，需要不間斷工作但非關(guān)鍵性的商業(yè)和軍用設備，允許某些外觀缺陷存作但非關(guān)鍵性的商業(yè)和軍用設備，允許某些外觀缺陷存在。在。3 3級級高可靠性電子產(chǎn)品。包括連續(xù)性運行或功能要求

7、屬高可靠性電子產(chǎn)品。包括連續(xù)性運行或功能要求屬關(guān)鍵性的商業(yè)和軍用設備。這些設備不許有停機時間，關(guān)鍵性的商業(yè)和軍用設備。這些設備不許有停機時間，當需要時必須正常運行，如生命維持設備或飛行控制系當需要時必須正常運行，如生命維持設備或飛行控制系統(tǒng)。本級印制板適用于高質(zhì)量保證和至關(guān)重要的場合。統(tǒng)。本級印制板適用于高質(zhì)量保證和至關(guān)重要的場合。n除非特別指明，本公司通常生產(chǎn)除非特別指明，本公司通常生產(chǎn)2 2級水平的印制板。級水平的印制板。3 3、產(chǎn)品分類、產(chǎn)品分類84.14.1外觀特性外觀特性 指板面上能看到且能檢測到的外形項目。某些缺陷，指板面上能看到且能檢測到的外形項目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本質(zhì)

8、是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以如空洞、起泡，其本質(zhì)是內(nèi)在缺陷，但可從外表加以檢測，仍歸于外觀特性。檢測，仍歸于外觀特性。4.24.2內(nèi)在特性內(nèi)在特性 指需作微切片或其它處理才能檢測到的項目。有些缺指需作微切片或其它處理才能檢測到的項目。有些缺陷雖然有時可從外表看到部分情形，但仍需作切片才陷雖然有時可從外表看到部分情形，但仍需作切片才能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。能確定合格與否，仍歸于內(nèi)在特性。4.34.3合規(guī)性切片合規(guī)性切片 若從板邊切片的品質(zhì)能判斷出原板品質(zhì)，則該種切片若從板邊切片的品質(zhì)能判斷出原板品質(zhì)，則該種切片稱之為合規(guī)性切片，俗稱為陪片。稱之為合規(guī)性切片，俗稱為陪片。4.4 4.4 板邊

9、間距板邊間距 是指板邊距板上最近導體的間距。是指板邊距板上最近導體的間距。4 4、術(shù)語、術(shù)語94.44.4金手指關(guān)鍵區(qū)域金手指關(guān)鍵區(qū)域圖中的圖中的A A區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。區(qū)即為金手指關(guān)鍵區(qū)域。B B區(qū)和區(qū)和C C區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。區(qū)為非關(guān)鍵區(qū)。圖圖1 1 金手指分區(qū)俯視示意圖金手指分區(qū)俯視示意圖注：注：A=3/5LA=3/5L、B=C=1/5LB=C=1/5L；非關(guān)鍵區(qū)域中；非關(guān)鍵區(qū)域中B B區(qū)較區(qū)較C C區(qū)重要一些區(qū)重要一些。4 4、術(shù)語、術(shù)語10 產(chǎn)品應按照規(guī)定程序批準的設計制造指示和技術(shù)文件產(chǎn)品應按照規(guī)定程序批準的設計制造指示和技術(shù)文件制造。制造。5 5、技術(shù)要求、技術(shù)要求116.1 6

10、.1 標記（標記（MARKINGMARKING）以下標志蝕刻或絲印在成品板上。以下標志蝕刻或絲印在成品板上。6.2 6.2 零部件號（零部件號（P/NP/N）和版本（）和版本（P/N AND ISSUIP/N AND ISSUI）應完全同客戶文件、圖紙（或客戶指定的樣板、應完全同客戶文件、圖紙（或客戶指定的樣板、底片）上的要求相一致。底片）上的要求相一致。6 6、標記、標記126.36.3公司標志（公司標志（COMPANY MARKCOMPANY MARK）公司標準商標：公司標準商標： R R 公司標準公司標準ULUL標志：標志： 6 6、標記、標記13 其中：其中：E204460E20446

11、0表示表示ULUL公司認證的檔案號；公司認證的檔案號；“DS”DS”表示雙表示雙面板面板, ,多層板以多層板以“ML”ML”表示；表示；“8888”8888”為生產(chǎn)周期標記，為生產(chǎn)周期標記，顧客無特殊要求按顧客無特殊要求按WWYYWWYY表示，先周后年；表示，先周后年；“94V94V0”0”為板為板材的防火阻燃等級；材的防火阻燃等級；“”“”為為ULUL標記。除客戶有特殊要求外，標記。除客戶有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的標志。所有成品板均需加上公司的標志。 日期標記（日期標記（DATE CODEDATE CODE） 所有成品板應加上生產(chǎn)日期的標記，所有成品板應加上生產(chǎn)日期的標記，XXX

12、X(XXXX(周、年周、年) )，如客，如客戶有特殊要求，戶有特殊要求， 則按客戶要求加工。則按客戶要求加工。6 6、標記、標記14 覆銅板應是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，型號為覆銅板應是阻燃環(huán)氧玻璃布覆銅箔板，型號為FR4FR4。除。除此以外覆銅板應符合顧客文件上的要求?；暮穸韧ù艘酝飧层~板應符合顧客文件上的要求。基材厚度通常常0.1 3.2mm0.1 3.2mm。銅箔厚度為。銅箔厚度為1212、1818、3535、70um70um（1/31/3、1/21/2、1 1、2OZ2OZ）四種，內(nèi)層板基材）四種，內(nèi)層板基材( (厚度厚度1.0mm1.0mm以下以下) )不不應有板材供應商標志，半固化

13、片型號為應有板材供應商標志，半固化片型號為76287628、10801080、33133313、21162116四種。所有覆銅箔層壓板，內(nèi)層芯板和半四種。所有覆銅箔層壓板，內(nèi)層芯板和半固化片應符合固化片應符合UL-796UL-796標準?；褰橘|(zhì)厚度公差。標準?；褰橘|(zhì)厚度公差。7 7、板材、板材15介質(zhì)厚度（介質(zhì)厚度（mmmm）公差公差(mm) C/M(mm) C/M級標準級標準0.0250.1190.0250.1190.0130.0130.1200.1640.1200.1640.0180.0180.1650.2990.1650.2990.0250.0250.3000.4990.3000.4

14、990.0380.0380.5000.7850.5000.7850.0500.0500.7861.0390.7861.0390.0750.0751.0401.6741.0401.6740.0750.0751.6752.5641.6752.5640.100.102.5654.5002.5654.5000.130.13介質(zhì)厚度公差要求介質(zhì)厚度公差要求7 7、板材、板材16銅箔主要性能指標要求銅箔主要性能指標要求特性項目特性項目單位單位性能指標性能指標銅箔厚度銅箔厚度umum3535抗張強度抗張強度* *10001000PaPa28-3828-38延伸率延伸率% %10-2010-20硬度硬度( (

15、韋氏硬度韋氏硬度) )9595MITMIT耐折性耐折性( (測定荷重測定荷重500500克克) )次次縱縱93/93/橫橫9797彈性系數(shù)彈性系數(shù)* *10101010PaPa6 6質(zhì)量電阻系數(shù)質(zhì)量電阻系數(shù)W.g/mW.g/m2 20.160.16表面粗糙表面粗糙RaRaumum1.51.57 7、板材、板材17金屬鍍層的性能指標要求金屬鍍層的性能指標要求鍍層鍍層2 2級標準級標準1 1級標準級標準只用于板邊接點而不用只用于板邊接點而不用于焊接的金層于焊接的金層 0.8um0.8um 0.25um0.25um沉金金層沉金金層0.05um 0.05um 0.05um0.05um電金（閃金）金層電

16、金（閃金）金層0.05um0.05um0.025um0.025um各種金層下的鎳層各種金層下的鎳層 3um3um 2.5um2.5um焊盤表面的錫鉛層焊盤表面的錫鉛層1 1 40um 40um 1 1 40um 40um 孔內(nèi)錫鉛層孔內(nèi)錫鉛層滿足孔徑公差的要滿足孔徑公差的要求求滿足孔徑公差滿足孔徑公差的要求的要求板面和孔壁的平均銅厚板面和孔壁的平均銅厚 20um20um 20um20um局部區(qū)域銅厚局部區(qū)域銅厚 18um18um 18um18umPTHPTH孔壁粗糙度孔壁粗糙度 30um30um 30um30um7 7、板材、板材18盲孔平均孔銅厚度盲孔平均孔銅厚度 20um20um18um1

17、8um盲孔局部區(qū)域銅厚盲孔局部區(qū)域銅厚 18um18um 15um15um微盲孔（激光鉆孔）平均孔銅厚度微盲孔（激光鉆孔）平均孔銅厚度 12um12um 12um12um微盲孔（激光鉆孔）局部區(qū)域銅厚微盲孔（激光鉆孔）局部區(qū)域銅厚 10um10um 10um10um機械埋孔平均孔銅厚度機械埋孔平均孔銅厚度 15um15um 15um15um機械埋孔局部區(qū)域孔銅厚度機械埋孔局部區(qū)域孔銅厚度 13um13um 13um13um激光埋孔平均孔銅厚度激光埋孔平均孔銅厚度 20um20um 20um20um激光埋孔局部區(qū)域孔銅厚度激光埋孔局部區(qū)域孔銅厚度 18um18um 18um18umOSPOSP厚

18、度厚度0.3-0.6um0.3-0.6um0.15-0.3um0.15-0.3um沉錫厚度沉錫厚度0.8-1.2um0.8-1.2um沉銀厚度沉銀厚度0.1-0.3um0.1-0.3um7 7、板材、板材19 本節(jié)描述板面上能目視的各種特性及驗收標準，其中本節(jié)描述板面上能目視的各種特性及驗收標準，其中包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、包括電路板的各種外在和部分內(nèi)在特性，包括板邊、板面、次板面等內(nèi)容。板面、次板面等內(nèi)容。 待檢項目在正常情況下通過目視進行，如有疑慮，可待檢項目在正常情況下通過目視進行，如有疑慮，可用用1010倍放大鏡加以驗證。尺度特性的驗證可用帶刻度倍放大鏡加以驗證。

19、尺度特性的驗證可用帶刻度的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。的其它放大倍數(shù)的放大系統(tǒng)作精確的測量。8 8、外觀特性、外觀特性20一、板邊一、板邊1 1、毛刺、毛刺/ /毛頭毛頭burrsburrs合格：無毛刺合格：無毛刺/ /毛頭；毛毛頭；毛刺刺/ /毛頭引起的板邊粗糙毛頭引起的板邊粗糙尚未破邊。尚未破邊。不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺不合格：出現(xiàn)連續(xù)的破邊毛刺描述描述: :在在PCBPCB板邊緣或非金屬化槽出現(xiàn)的條狀板材毛刺板邊緣或非金屬化槽出現(xiàn)的條狀板材毛刺, ,銑外形銑外形或板材問題造成?；虬宀膯栴}造成。8 8、外觀特性、外觀特性212 2、缺口、缺口/ /暈圈暈圈nicks/haloin

20、gnicks/haloing合格：無缺口合格：無缺口/ /暈圈；暈圈、缺口暈圈；暈圈、缺口向內(nèi)滲入向內(nèi)滲入板邊間距的板邊間距的50%50%，且任，且任何地方的滲入何地方的滲入2.54mm2.54mm。不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、不合格：板邊出現(xiàn)的暈圈、缺口板邊間距的缺口板邊間距的50%50%，或，或2.54mm2.54mm。8 8、外觀特性、外觀特性228 8、外觀特性、外觀特性3 3、板角、板角/ /板邊損傷板邊損傷合格：無損傷；板邊、合格：無損傷；板邊、板角損傷尚未出現(xiàn)分層。板角損傷尚未出現(xiàn)分層。不合格：不合格： 板邊、板角損板邊、板角損傷出現(xiàn)分層。傷出現(xiàn)分層。238 8、外觀特性、外觀特性1

21、 1板面污漬板面污漬合格：合格：板面整潔，無明顯污漬。板面整潔，無明顯污漬。不合格：板面有不合格：板面有油污、粘膠等油污、粘膠等臟污。臟污。2 2水漬水漬合格：合格：無；板面出現(xiàn)少量水漬。無；板面出現(xiàn)少量水漬。不合格；板面出不合格；板面出現(xiàn)大量、明顯現(xiàn)大量、明顯的水漬。的水漬。3 3異物（非異物（非導體）導體）合格：合格：無異物或異物滿足下列條件無異物或異物滿足下列條件1 1、距最近導體間距、距最近導體間距0.1mm0.1mm。 2 2、每面不超過、每面不超過3 3處。處。3 3、每處最大尺寸、每處最大尺寸0.8mm0.8mm。不合格：不滿足不合格：不滿足合格任一條件。合格任一條件。二、板面二

22、、板面24錫渣殘留錫渣殘留合格：板面無錫渣。合格：板面無錫渣。不合格：板面出現(xiàn)不合格：板面出現(xiàn)錫渣殘留。錫渣殘留。板面余銅板面余銅合格：無余銅或余銅滿足下列條件合格：無余銅或余銅滿足下列條件1 1、板面余銅距最近導體間距、板面余銅距最近導體間距0.2mm0.2mm。2 2 、每面不多于、每面不多于1 1處。處。3 3 、每處最大尺寸、每處最大尺寸0.5mm0.5mm。不合格：不滿足合不合格：不滿足合格任一條件。格任一條件。阻焊阻焊/ /基材基材劃傷劃傷/ /擦擦花花ScratchScratch合格：合格：劃傷劃傷/ /擦花沒有使導體露銅擦花沒有使導體露銅1.1. 劃傷劃傷/ /擦花沒有露出基材

23、纖維擦花沒有露出基材纖維不合格：不滿足合不合格：不滿足合格任一條件。格任一條件。壓痕壓痕合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件合格：無壓痕或壓痕滿足下列條件1 1、未造成導體之間橋接。、未造成導體之間橋接。2 2、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮、裸露迸裂的纖維造成線路間距縮減減20%20%。3 3、介質(zhì)厚度、介質(zhì)厚度0.09mm0.09mm。不合格：不滿足上不合格：不滿足上述任一條件。述任一條件。4 45 56 67 78 8、外觀特性、外觀特性258 8、凹坑、凹坑Pits and VoidsPits and Voids8 8、外觀特性、外觀特性合格：凹坑板面方向的最大尺合格：凹坑板面方向的最大尺寸寸

24、0.8mm0.8mm；PCBPCB每面上受凹坑每面上受凹坑影響的總面積影響的總面積板面面積的板面面積的5%5%；凹坑沒有橋接導體。凹坑沒有橋接導體。不合格：不滿足上述任一條不合格：不滿足上述任一條件。件。269 9、露織物、露織物/ /顯布紋顯布紋Weave Exposure/Weave TextureWeave Exposure/Weave Texture8、外觀特性、外觀特性合格：合格： 無露織物，玻璃無露織物，玻璃纖維仍被樹脂完全覆蓋。纖維仍被樹脂完全覆蓋。不合格：有露織物不合格：有露織物271 1、白斑、白斑/ /微裂紋微裂紋Measling/CrazingMeasling/Crazi

25、ng8、外觀特性外觀特性微裂紋微裂紋白斑白斑微裂紋微裂紋三、次板面三、次板面288 8、外觀特性、外觀特性合格：無白斑合格：無白斑/ /微裂紋?；驖M足下列條件微裂紋。或滿足下列條件1 1、雖造成導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要、雖造成導體間距地減小，但導體間距仍滿足最小電氣間距的要求；求；2 2、白斑、白斑/ /微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度微裂紋在相鄰導體之間的跨接寬度5050相鄰導體的距離；相鄰導體的距離；3 3、熱測試無擴展趨勢；、熱測試無擴展趨勢；4 4、板邊的微裂紋、板邊的微裂紋板邊間距的板邊間距的50%50%，或，或2.54mm2.54mm不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出

26、上述準則。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。292 2、分層、分層/ /起泡起泡Delamination/BlisterDelamination/Blister8 8、外觀特性、外觀特性合格：合格：1 1、導體間距的導體間距的25%25%，且導體間距仍滿，且導體間距仍滿足最小電氣間距的要求。足最小電氣間距的要求。2 2、每板面分層、每板面分層/ /起泡的影響面積不超過起泡的影響面積不超過1%1%。3 3、沒有導致導體與板邊距離、沒有導致導體與板邊距離最小規(guī)最小規(guī)定值或定值或2.54mm2.54mm。4 4、熱測試無擴展趨勢。、熱測試無擴展趨勢。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上不合格：所呈現(xiàn)的缺點

27、已超出上述準則。述準則。30合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件合格：無外來夾雜物或夾雜物滿足下列條件1 1、距最近導體在、距最近導體在0.125mm0.125mm以外。以外。2 2、粒子的最大尺寸、粒子的最大尺寸0.8mm0.8mm。3 3、外來夾雜物、外來夾雜物Foreign InclusionsForeign Inclusions8 8、外觀特性、外觀特性不合格：不合格： 1 1、已影響到電性能。、已影響到電性能。2 2、該粒子距最近導體已逼、該粒子距最近導體已逼近近 0.125mm0.125mm。3 3、粒子的最大尺寸已超過、粒子的最大尺寸已超過0.8mm0.8mm。 314 4、內(nèi)

28、層棕化或黑化層擦傷、內(nèi)層棕化或黑化層擦傷合格：熱應力測試（合格：熱應力測試（Thermal StressThermal Stress）之后，無剝離、氣）之后，無剝離、氣 泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。泡、分層、軟化、盤浮離等現(xiàn)象。不合格：不能滿足上述合格要求。不合格：不能滿足上述合格要求。8 8、外觀特性、外觀特性328 8、外觀特性、外觀特性1 1缺口缺口/ /空空洞洞/ /針孔針孔合格：合格：導線缺口導線缺口/ /空洞空洞/ /針孔綜針孔綜合造成線寬的減小合造成線寬的減小設計線寬的設計線寬的20%20%。缺陷。缺陷長度長度導線寬度，且導線寬度，且5mm5mm。不合格：所呈現(xiàn)的缺點不合格：所

29、呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。已超出上述準則。2 2鍍層缺鍍層缺損損合格：無缺損，或鍍層合格：無缺損，或鍍層缺損的高壓、電流實缺損的高壓、電流實驗通過。驗通過。不合格：鍍層缺損，高不合格：鍍層缺損，高壓、電流實驗不通過。壓、電流實驗不通過。3 3開路開路/ /短短路路合格：未出現(xiàn)開路、短合格：未出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。路現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)開路、短不合格：出現(xiàn)開路、短路現(xiàn)象。路現(xiàn)象。四、導線四、導線334 4導線導線壓痕壓痕合格：無壓痕或合格：無壓痕或?qū)Ь€壓痕導線壓痕導線導線厚度的厚度的20%20%。不合格：所不合格：所呈現(xiàn)的缺點呈現(xiàn)的缺點已超出上述已超出上述準則。準則。5 5導線導線露銅露銅合格：未出

30、現(xiàn)導合格：未出現(xiàn)導線露銅現(xiàn)象。線露銅現(xiàn)象。不合格：有不合格：有導線露銅現(xiàn)導線露銅現(xiàn)象。象。6 6銅箔銅箔浮離浮離合格：未出現(xiàn)銅合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。箔浮離。不合格：出不合格：出現(xiàn)銅箔浮離?，F(xiàn)銅箔浮離。8 8、外觀特性、外觀特性348 8、外觀特性、外觀特性7.17.1補線補線偏移偏移合格：補線端頭偏移合格：補線端頭偏移設計線寬的設計線寬的10%10%。不合格：補線端頭偏移不合格：補線端頭偏移 設計線寬的設計線寬的10%10%。7.27.2補線補線數(shù)量數(shù)量合格：合格：1.1.每每PCSPCS板補線板補線5 5處且不在同一處且不在同一面上或每面面上或每面3 3處。處。2 2每批板中補線板的比率每批

31、板中補線板的比率8%8%。不合格：每板補線不合格：每板補線55處處或每面或每面33處。處。每批板中補線板的比率每批板中補線板的比率8%8%。7.37.3補線補線長度長度合格：合格：補線長度補線長度2mm2mm，端頭與原導線，端頭與原導線的搭連的搭連1mm1mm；端頭與焊盤的距離；端頭與焊盤的距離0.76mm0.76mm。不滿足合格任一條件。不滿足合格任一條件。7.47.4補線補線禁則禁則有特性阻抗要求的導線禁止補線。有特性阻抗要求的導線禁止補線。補線需在銅面進行，不得補于錫面。補線需在銅面進行，不得補于錫面。導線拐彎處不得補線。導線拐彎處不得補線。相鄰平行導線的相同位置不得同時補相鄰平行導線的

32、相同位置不得同時補線。線。同一導體超過同一導體超過1 1處時禁止補線。處時禁止補線。焊盤周圍不能補線，補線點距離焊盤焊盤周圍不能補線，補線點距離焊盤邊緣邊緣3mm3mm。不合格：違反上述任何不合格：違反上述任何一條即為不合格一條即為不合格7 7、補補線線358 8、外觀特性、外觀特性8 8、導線粗糙、導線粗糙合格：導線平直或?qū)Ь€粗糙合格：導線平直或?qū)Ь€粗糙設計線寬的設計線寬的20%20%、影響導線、影響導線長長13mm13mm且且線長的線長的10%10%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點已不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。超出上述準則。369 9導線寬度導線寬度合格：實際線寬偏離設計合格：實際線寬偏離設

33、計線寬不超過線寬不超過20%20%。不合格：所呈現(xiàn)的不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述缺點已超出上述準則。準則。1010阻抗線寬阻抗線寬合格：特性阻抗的變化未合格：特性阻抗的變化未超過設計值的超過設計值的10%10%。不合格：特性阻抗不合格：特性阻抗的變化已超過設的變化已超過設計值的計值的10%10%。8 8、外觀特性、外觀特性37五、金手指五、金手指1 1金手指光金手指光澤澤合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑合格：未出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。表面鍍層金屬現(xiàn)象。表面鍍層金屬有較亮的金屬光澤。有較亮的金屬光澤。不合格：出現(xiàn)氧化、不合格：出現(xiàn)氧化、發(fā)黑現(xiàn)象。發(fā)黑現(xiàn)象。2 2阻焊阻焊膜膜上上金金手手指指合格：阻焊膜上合格

34、：阻焊膜上金手指的長度金手指的長度C C區(qū)長度的區(qū)長度的50%50%（阻焊膜（阻焊膜不允許上不允許上A A、B B區(qū)）。區(qū)）。不合格：阻不合格：阻焊膜上金焊膜上金手指的長手指的長度度CC區(qū)長區(qū)長度的度的50%50%。3 3金手金手指指銅銅箔箔浮浮離離合格：未出現(xiàn)銅合格：未出現(xiàn)銅箔浮離。箔浮離。不合格：已不合格：已出現(xiàn)銅箔出現(xiàn)銅箔浮離。浮離。8 8、外觀特性、外觀特性384 4、金手指表面、金手指表面8 8、外觀特性、外觀特性39合格：合格：1 1）金手指）金手指A A、B B區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒區(qū)：表面鍍層完整，沒有露鎳和露銅；沒有濺錫。有濺錫。2 2）金手指）金手指A A、B

35、 B區(qū)：無凸點、起泡、污點區(qū)：無凸點、起泡、污點3 3）凹痕）凹痕/ /凹坑、針孔凹坑、針孔/ /缺口長度缺口長度0.15mm0.15mm；并且每個金手；并且每個金手指上不多于指上不多于3 3處，有此缺點的手指數(shù)不超過金手指總數(shù)處，有此缺點的手指數(shù)不超過金手指總數(shù)的的3030。8 8、外觀特性、外觀特性不合格：不滿足上述條件之一。不合格：不滿足上述條件之一。405 5金手指接金手指接壤處露壤處露銅銅合格：合格： 接壤處露銅區(qū)長接壤處露銅區(qū)長度度0.13mm0.13mm。不合格不合格 ：接壤處露：接壤處露銅區(qū)長度銅區(qū)長度0.13mm0.13mm；8 8、外觀特性、外觀特性416 6、板邊接點毛頭

36、、板邊接點毛頭8 8、外觀特性、外觀特性合格：板邊有輕微不平整，合格：板邊有輕微不平整，沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝沒有出現(xiàn)銅箔剝離、鍍層剝離或金手指浮離。離或金手指浮離。不合格：板邊破碎、粗糙，不合格：板邊破碎、粗糙，出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝出現(xiàn)金屬毛刺或者鍍層剝離、金手指浮離。離、金手指浮離。42金手指鍍層附著力金手指鍍層附著力Adhesion of OverplateAdhesion of Overplate8 8、外觀特性、外觀特性合格：用合格：用3M3M膠帶做附著力實驗，膠帶做附著力實驗，無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。無鍍層金屬脫落現(xiàn)象。不合格：不合格： 用用3M3M膠帶做膠帶做附著力實驗，鍍層金屬

37、附著力實驗，鍍層金屬發(fā)生脫落。發(fā)生脫落。43六、孔六、孔1 1孔與設孔與設計不符計不符合格：合格：NPTHNPTH或或PTHPTH，與設計文件相符；無漏鉆，與設計文件相符；無漏鉆孔、多鉆孔?？?、多鉆孔。不合格：不合格：NPTHNPTH錯加工錯加工為為PTHPTH，或反，或反之；出現(xiàn)漏之；出現(xiàn)漏鉆孔、多鉆鉆孔、多鉆孔?？?。2 2尺寸公尺寸公差（單差（單位：位：MMMM）不合格：不合格： 孔徑不符合孔徑不符合孔徑公差要孔徑公差要求。求。類類型型/ /孔孔徑徑 0 0 0.30.30.30.31 10.80.80.80.81 11.61.60 01.61.61 12.42.49 92.2.5 56.

38、06.06.0PTPTH H孔孔+0.+0.08/08/- -0.0.08080.0.10100.0.15150.0.1515+0.+0.3/-3/-0 0NPNPTHTH孔孔0.0.05050.0.05050.0.0808+0.+0.10/10/-0-0+0.+0.10/10/-0-0+0.+0.3/-3/-0 08 8、外觀特性、外觀特性443 3、鉛錫堵鉛錫堵孔孔3.13.1鉛錫堵插鉛錫堵插件孔件孔合格：滿足孔徑公差合格：滿足孔徑公差的要求。的要求。不合格：已不能滿足不合格：已不能滿足孔徑公差的要求?？讖焦畹囊蟆? 8、外觀特性、外觀特性453.23.2錫珠堵過孔錫珠堵過孔定義：對于

39、阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口定義：對于阻焊塞孔或阻焊蓋孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫如下圖所示。殘留的鉛錫如下圖所示。8 8、外觀特性、外觀特性合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑合格：過孔內(nèi)殘留錫珠直徑0.1mm0.1mm，有錫珠的過孔數(shù)，有錫珠的過孔數(shù)量量過孔總數(shù)的過孔總數(shù)的1%1%。不合格：錫珠直徑超過不合格：錫珠直徑超過0.1mm0.1mm，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的，或數(shù)量超過總過孔數(shù)的1%1%。* *無無SMTSMT板的過孔和單面板的過孔和單面SMTSMT板的過孔焊接面可不受此限制。板的過孔焊接面可不受此限制。463.33.3鉛錫塞過孔鉛錫塞過孔8 8、外觀特性、外觀特性定義：對于非阻焊塞孔的孔

40、，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫如下圖所示。定義：對于非阻焊塞孔的孔，孔內(nèi)或孔口殘留的鉛錫如下圖所示。合格：在焊接中無鉛錫露出孔口合格：在焊接中無鉛錫露出孔口或流到板面?；蛄鞯桨迕妗２缓细瘢涸诤附又杏秀U錫露出孔口不合格：在焊接中有鉛錫露出孔口或流到板面。或流到板面。473 3鉛鉛錫錫堵堵孔孔3.43.4異物異物（不（不含阻含阻焊膜）焊膜）堵孔堵孔合格：未出現(xiàn)異物堵合格：未出現(xiàn)異物堵孔現(xiàn)象?？赚F(xiàn)象。不合格：已出現(xiàn)異物堵孔不合格：已出現(xiàn)異物堵孔并影響插件或性能。并影響插件或性能。4 4PTHPTH導通導通性性合格：合格：PTHPTH孔導通性能孔導通性能良好，孔電阻良好，孔電阻1m 1m 。不合格：已出現(xiàn)因孔

41、壁環(huán)不合格：已出現(xiàn)因孔壁環(huán)狀斷裂，孔壁金屬整狀斷裂，孔壁金屬整體脫落或與焊盤接觸體脫落或與焊盤接觸處斷開而導致處斷開而導致PTHPTH不導不導通。通。5 5PTHPTH孔壁孔壁不良不良合格：合格：PTHPTH孔壁平滑光孔壁平滑光亮、無污物及氧化亮、無污物及氧化現(xiàn)象?，F(xiàn)象。不合格：不合格：PTHPTH孔壁出現(xiàn)影孔壁出現(xiàn)影響可焊性的不良現(xiàn)象。響可焊性的不良現(xiàn)象。8 8、外觀特性、外觀特性486 PTH6 PTH孔壁破洞孔壁破洞6.16.1鍍銅層破洞鍍銅層破洞VoidsVoidsCopper PlatingCopper Plating合格：無破洞或破洞滿足下列條件合格：無破洞或破洞滿足下列條件1 1

42、、孔壁上之破洞未超過、孔壁上之破洞未超過1 1個，且破個，且破孔數(shù)未超過孔總數(shù)的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%5%。2 2、橫向、橫向900900。縱向縱向板厚的板厚的5%5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。點已超出上述準則。8 8、外觀特性、外觀特性496.26.2附著層（錫層等）破洞附著層（錫層等）破洞VoidsVoidsFinished CoatingFinished Coating8 8、外觀特性、外觀特性合格：無破洞或破洞滿足下列條件合格：無破洞或破洞滿足下列條件1 1、孔壁破洞未超過、孔壁破洞未超過3 3個，且破洞的個，且破洞的面積未超過孔面積的面積未超過孔面積的1

43、0%10%。2 2、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的、有破洞的孔數(shù)未超過孔總數(shù)的5%5%。3 3、橫向、橫向900900；縱向；縱向板厚的板厚的5%5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。點已超出上述準則。507 7孔壁鍍瘤孔壁鍍瘤/ /毛頭毛頭Nodules/Nodules/BurrsBurrs合格：所出現(xiàn)的鍍瘤合格：所出現(xiàn)的鍍瘤/ /毛頭仍能符合孔徑公毛頭仍能符合孔徑公差的要求。差的要求。不合格：未能符不合格：未能符合孔徑公差的合孔徑公差的要求。要求。8 8、外觀特性、外觀特性518 8、暈圈、暈圈HaloingHaloing8 8、外觀特性、外觀特性合格：無暈圈；因暈圈造成

44、的滲入、邊合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層緣分層孔邊至最近導體距離的孔邊至最近導體距離的50%50%，且，且任何地方任何地方2.54mm2.54mm。不合格：不合格： 因暈圈而造成的因暈圈而造成的滲入、邊緣分層滲入、邊緣分層 該孔邊至該孔邊至最近導體距離的最近導體距離的50%50%，或，或2.54mm2.54mm。529 9、粉紅圈、粉紅圈Pink RingPink Ring8 8、外觀特性、外觀特性合格：無粉紅圈；出現(xiàn)合格：無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導體間的粉紅圈未造成導體間的橋接。的橋接。不合格：出現(xiàn)的粉紅不合格：出現(xiàn)的粉紅圈已造成導體間的橋圈已造成導體間的橋接。接。538 8、

45、外觀特性、外觀特性1010、表面、表面PTHPTH孔環(huán)孔環(huán)合格：孔位位于焊盤中央；合格：孔位位于焊盤中央；破出處破出處9090，焊盤與線的，焊盤與線的接壤處線寬的縮減接壤處線寬的縮減20%20%，接壤處線寬接壤處線寬0.05mm0.05mm（如圖（如圖中中A A）。）。不合格：所呈現(xiàn)的缺不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。點已超出上述準則。10.110.1過孔過孔5410.210.2不規(guī)則孔的孔環(huán)不規(guī)則孔的孔環(huán)合格：合格： 孔位于焊盤中心；孔位于焊盤中心；除焊盤與導線的連接處外，除焊盤與導線的連接處外，最小環(huán)寬最小環(huán)寬0.025mm0.025mm；焊盤；焊盤與導線連接處的線寬減小與導線連接處的

46、線寬減小沒有超過線寬的沒有超過線寬的20% 20% 。不合格：有破環(huán)；除焊不合格：有破環(huán)；除焊盤與導線的連接處外，盤與導線的連接處外，最小環(huán)寬最小環(huán)寬0.025mm0.025mm；焊；焊盤與導線連接處的線寬盤與導線連接處的線寬減小超過線寬的減小超過線寬的20% 20% 。8 8、外觀特性、外觀特性558 8、外觀特性、外觀特性10.310.3插件孔插件孔合格：合格：孔環(huán)與孔同心；無破環(huán)，并孔環(huán)與孔同心；無破環(huán)，并滿足最小環(huán)寬滿足最小環(huán)寬0.15mm的要求。的要求。不合格：有破環(huán)；最小環(huán)寬不合格：有破環(huán)；最小環(huán)寬0.15mm的要求。的要求。561111、表層、表層NPTHNPTH孔環(huán)孔環(huán)合格：孔

47、位位于焊盤合格：孔位位于焊盤中央（圖中中央（圖中A A）；孔偏）；孔偏但未破環(huán)。但未破環(huán)。不合格：所呈現(xiàn)的缺不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。點已超出上述準則。8 8、外觀特性、外觀特性578 8、外觀特性、外觀特性2 2、焊盤拒錫、焊盤拒錫NonwettingNonwetting合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊合格：無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或盤或SMTSMT焊盤滿足可焊性要焊盤滿足可焊性要求。求。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。不合格：出現(xiàn)拒錫現(xiàn)象。七、焊盤七、焊盤1 1、焊盤露銅、焊盤露銅合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。合格：未出現(xiàn)焊盤的露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。不合格：已出現(xiàn)焊盤露銅。583 3、焊盤縮錫、焊盤

48、縮錫DewettingDewetting8 8、外觀特性、外觀特性合格：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導體表面、合格：焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應沾大地層或電壓層的縮錫面積未超過應沾錫面積的錫面積的5%5%。不合格：所呈現(xiàn)的缺點不合格：所呈現(xiàn)的缺點已超出上述準則。已超出上述準則。594 4焊盤中焊盤中央央合格：合格：SMTSMT焊盤以及焊盤以及插裝焊盤未有劃插裝焊盤未有劃傷或缺損現(xiàn)象。傷或缺損現(xiàn)象。不合格：不合格：SMTSMT焊焊盤和插裝焊盤和插裝焊盤出現(xiàn)劃傷、盤出現(xiàn)劃傷、缺損。缺損。5 5焊盤邊焊盤邊緣緣合格：缺口合格：缺口/ /針孔等針孔等缺陷造成的缺陷造成的SMT

49、SMT焊盤邊緣損傷焊盤邊緣損傷焊盤長或?qū)挼暮副P長或?qū)挼?0%10%。不合格：所呈不合格：所呈現(xiàn)的缺點已現(xiàn)的缺點已超出上述準超出上述準則。則。6 6焊盤脫焊盤脫落、落、浮離浮離合格：正常使用過合格：正常使用過程中，焊盤無脫程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)落、浮離基材現(xiàn)象。象。不合格：正常不合格：正常使用過程中，使用過程中，焊盤浮離基焊盤浮離基材或脫落。材或脫落。7 7焊盤變焊盤變形形合格：表面貼焊盤合格：表面貼焊盤無變形；非表面無變形；非表面貼焊盤之變形未貼焊盤之變形未影響焊接。影響焊接。不合格：表面不合格：表面貼焊盤發(fā)生貼焊盤發(fā)生變形或插裝變形或插裝焊盤變形影焊盤變形影響插件焊接。響插件焊接。8

50、8、外觀特性、外觀特性608 8、焊盤尺寸公差、焊盤尺寸公差8 8、外觀特性、外觀特性焊盤尺寸公差要求焊盤尺寸公差要求SMTSMT焊盤焊盤5 5/ /10%10%插件焊盤插件焊盤2mil2mil注：滿足上述公差的同時，注：滿足上述公差的同時，要保證導體間隙大于等于要保證導體間隙大于等于4mil4mil；尺寸測量以焊盤的頂；尺寸測量以焊盤的頂部為準。部為準。不合格：不滿足合格任一條件。不合格：不滿足合格任一條件。618 8、外觀特性、外觀特性1 1基準點不基準點不良良合格：基準點光亮、平合格：基準點光亮、平整，無損傷等不良現(xiàn)整，無損傷等不良現(xiàn)象。象。不合格：基準點發(fā)生不合格：基準點發(fā)生氧化變黑、

51、缺損、氧化變黑、缺損、凹凸等現(xiàn)象。凹凸等現(xiàn)象。2 2基準點漏基準點漏加工加工合格：所加工的基準點合格：所加工的基準點應與設計文件一致。應與設計文件一致。不合格：漏加工基準不合格：漏加工基準點，已影響使用。點，已影響使用。3 3基準點尺基準點尺寸公差寸公差合格：尺寸公差不超過合格：尺寸公差不超過0.05mm0.05mm。不合格：尺寸公差已不合格：尺寸公差已超過超過0.05mm0.05mm。4 4字符錯印、字符錯印、漏印漏印合格：字符與設計文件合格：字符與設計文件一致。一致。不合格：字符與設計不合格：字符與設計文件不符，發(fā)生錯文件不符，發(fā)生錯印、漏印。印、漏印。八、標記及基準點八、標記及基準點62

52、5 5、字符模糊、字符模糊合格：字符清晰；字符模糊，但仍合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨認，不致混淆?？杀嬲J，不致混淆。不合格：字符模糊，已不可辨不合格：字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。認或可能誤讀。8 8、外觀特性、外觀特性636 6標記錯位標記錯位合格：標記位置與設計合格：標記位置與設計文件一致。文件一致。不合格：標記位置不合格：標記位置與設計文件不符。與設計文件不符。7 7標記油墨標記油墨上焊盤上焊盤合格：標記油墨沒上合格：標記油墨沒上SMTSMT焊盤；插件可焊焊環(huán)焊盤；插件可焊焊環(huán)寬度寬度0.05mm0.05mm。不合格：不符合起不合格：不符合起碼的焊環(huán)寬度，碼的焊環(huán)寬度，油墨上油墨上SMTSMT焊盤。焊盤。8 8、外觀特性、外觀特性648 8、其它形式的標記、其它形式的標記8 8、外觀特性、外觀特性合格：合格：PCBPCB上出現(xiàn)的用導體蝕上出現(xiàn)的用導體蝕刻出的標記以及鋼印或蓋印的刻出的標記以及鋼印或蓋印的標記符合絲印標記的要求，蝕標記符合絲印標記的要求，蝕刻標記與焊盤的距離刻標記與焊盤的距離0.2mm0.2mm。不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式不合格：出現(xiàn)雕刻式、壓入式或任何切入基板的標記。蝕刻、或任何切入基板的標記。蝕刻、網(wǎng)印或蓋印標記的字符模糊，網(wǎng)印或蓋印標記的字符模糊，已不可辨認或可能誤讀。已不可辨認或可能誤讀。658