pcb故障排除手冊(cè)

1、新編印制電路板故障排除手冊(cè)一、基材部分1 問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因解決方法（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。 （2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限  制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。  （2）在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段

2、（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)  度的差異。（3）刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。   （3）應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。對(duì)薄型基材 ，清潔處理時(shí)應(yīng)  采用化學(xué)清洗工藝  或電解工藝方法。（4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化 。（4）采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度1200C、4小時(shí)，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。

3、            （5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6）多層板經(jīng)壓合時(shí)，過度流膠造成玻璃布形變所致。（6）需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2 問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。原因：解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。   （1）對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平

4、放置確保基板內(nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（2）熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。（3）基板在進(jìn)行處理過程中，較長時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。（3）采取工藝措施確?；逶诶錈峤蛔儠r(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。（4）基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。（4）A。重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。 B。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變， 通常采用預(yù)烘工

5、藝即在溫度120-1400C 2-4小時(shí)（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。（5）基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。（5）應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。                                

6、60;                3 問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。原因：  解決方法：（1）銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。（1）原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。（2）經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。（2）同上處理方法解決之。（3）特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。（3）按上述辦法處理。4 問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因： 解決方法：（1）銅箔

7、出現(xiàn)凹點(diǎn)或凹坑，這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。(1)改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈度指標(biāo)要求。（2）銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來雜質(zhì)直接影響所至。(2)認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。（3）在制造過程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。(3)改進(jìn)操作方法，選擇合適的工藝方法。(4)經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因?yàn)榀B層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至。(4)疊層時(shí)要特別注意層與層間的位置準(zhǔn)確性，避免送入壓機(jī)過程中滑動(dòng)。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出現(xiàn)膠點(diǎn)，可能是

8、疊層時(shí)膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。 (5)為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。(6)銅箔表面有針孔造成壓制時(shí)熔融的膠向外溢出所至。(6)首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。5 問題：板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑原因：解決方法：(1)板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。(2)局部板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(diǎn)（較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形）。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插

9、頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。(3)特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。二 照相底片制作工藝A .光繪制作底片1.問題：底片發(fā)霧，反差不好解決方法（1）舊顯影液，顯影時(shí)間過長。（1）采用新顯影液，顯影時(shí)間短，底片反差好（即黑度好）。（2）顯影時(shí)間過長。（2）縮短顯影時(shí)間。2.問題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大原因解決方法(1)顯影液溫度過高造成過顯。(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。3.問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因解決方法（1）定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。（1）更換新定影液。（2）定影時(shí)

10、間不足，造成底色不夠透明。（2）定影時(shí)間保持60秒以上。4.問題：照相底片變色原因解決方法（1）定影后清洗不充分。（1）定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持20分鐘以上。 B.原片復(fù)制作業(yè)1.問題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊原因解決方法（1）曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。（1）根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。（2）原底片的光密度未達(dá)到工藝數(shù)據(jù)。（2）測(cè)定光密度，使明處達(dá)到Dmax4.0數(shù)據(jù)以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。2.問題：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊原因解決方法（1）曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確。(1)采用儀器測(cè)量紫外光源燈能量的衰減，如

11、超過使用壽命應(yīng)進(jìn)行更換。（2）需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。(2)根據(jù)生產(chǎn)情況縮小拼版面積或由于光源太近，將光源提高以拉開與曝光臺(tái)面的適當(dāng)?shù)木嚯x，確保大尺寸的底片處于良好的感光區(qū)域內(nèi)。3.問題：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解決方法（1）原采用的底片品質(zhì)差。（1）檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn)。（2）曝光機(jī)臺(tái)面抽真空系統(tǒng)發(fā)生故障。（2）認(rèn)真檢查導(dǎo)氣管道是否有氣孔或破損。（3）曝光過程中底片有氣泡存在。（3）檢查曝光機(jī)臺(tái)面是否沾有灰粒；檢查子片與曝光機(jī)臺(tái)面所墊黑紙是否有凹蝕或折痕。4.問題：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過大）原因解決方法（

12、1）選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。（1）A.選擇適當(dāng)?shù)钠毓鈺r(shí)間。 B.可能重氮片存放環(huán)境接近氨水或有氨氣存在，造成不同程度的顯影所至。5.問題：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據(jù)過低）原因解決方法（1）翻制重氮底片時(shí)，顯影不正確。（1）A.檢查顯影機(jī)是否發(fā)生故障。 B.檢查氨水供應(yīng)系統(tǒng)，測(cè)定濃度是否在Be26（即比重為1.22）以上。（2）原重氮片材質(zhì)差。（2）測(cè)定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。6.問題：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足原因解決方法（1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。（1）檢查氨氣顯影機(jī)故障狀態(tài)，并進(jìn)行調(diào)整。（2）原底片材料存放環(huán)境不良。（2）按底片材料

13、說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。（3）操作顯影機(jī)不當(dāng)。（3）特別要檢查顯影機(jī)輸送帶的溫度，采用感溫變色的特用貼紙檢測(cè)，應(yīng)符合工藝要求（非氨水槽中控溫器）。7.問題：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞   原因解決方法（1）曝光區(qū)域內(nèi)有灰塵或塵粒存在。（1）特別要仔細(xì)檢查曝光臺(tái)面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進(jìn)行擦試。（2）原始底片品質(zhì)不良。（2）在透圖臺(tái)面檢查，并進(jìn)行仔細(xì)的修補(bǔ)（需要證明原始底片質(zhì)量時(shí)可采取重新翻制第二張，核查對(duì)比如相同，可證明之）。（3）所使用的重氮片品質(zhì)有問題。（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的

14、深棕色，再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。 8.問題：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣  原因解決方法（1）環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。(1)A.加裝溫濕度控制器，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。 B.作業(yè)環(huán)境溫濕度控制：溫度為20-270C；濕度40-70。精度要求高的底片，其濕度控制在55-60RH。 （2）經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當(dāng)。(2)按照工藝要求將底片水平放置進(jìn)行吹風(fēng)、干燥。不宜吊掛晾干，這樣，易變形。(3)翻制前重氮片穩(wěn)定處理不當(dāng)。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定處理。C.黑白底片翻制工藝 1.問題：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊

15、 原因解決方法（1）曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。（1）首先檢查正翻負(fù)或負(fù)翻正是否曝光過度，應(yīng)根據(jù)實(shí)際進(jìn)行修正。（2）原底片品質(zhì)不良。（2）檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（3）翻制過程顯影控制有問題。（3）檢查顯影液濃度和裝置。2.問題：經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊原因解決方法（1）曝光設(shè)備校驗(yàn)過期。（1）重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。（2）光源太接近較大尺寸底片。（2）重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機(jī)。（3）光源反射器距離與角度失調(diào)。（3）重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。3.問題：經(jīng)翻制底片解像度不理想，全片導(dǎo)線邊緣不銳利原因解決方法（1）原底

16、片品質(zhì)不佳。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。（2）A.特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分。 B.如抽氣不足，要檢查抽氣軟管是否破損。 4.問題：經(jīng)翻制的底片局部解像度不良原因解決方法（1）原始底片品質(zhì)不佳。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。（2）A.檢查抽真空系統(tǒng)的密接處及翻制底片的密接部分。 B.檢查氣路軟管是否有破損部分。 （3）曝光過程中底片間有氣泡存在。（3）曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。5.問題：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足）原因解決方法（1）經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。（1）檢查顯

17、影工藝條件及顯影液濃度。（2）原裝底片存放條件不良。（2）需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。（3）顯影設(shè)備功能變差。（3）檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)。6.問題：經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞原因解決方法（1）曝光機(jī)臺(tái)面有灰塵或顆粒。（1）應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。（2）原始底片品質(zhì)不良。（2）檢查原始底片圖形表面狀態(tài)，必要時(shí)，可試翻第二張底片，以進(jìn)行對(duì)比檢查。（3）原裝底片基材品質(zhì)差。（3）進(jìn)行試驗(yàn)性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。7.問題：經(jīng)翻制的底片電路圖形變形原因解決方法（1）工作環(huán)境溫濕度不正確。（1）作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫

18、度20-270C；濕度40-70RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60RH。（2）干燥過程不正確。（2）將底片水平放置吹干，其干燥時(shí)間厚（100m），底片干燥1-2小時(shí)；厚度175微米，基片干燥6-8小時(shí)。（3）待翻制的底片前處理不適當(dāng)。（3）需在底片房環(huán)境中放置至少24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定性處理。8.問題：底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀原因解決方法（1）原裝底片基材中已有夾雜物。（1）選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。（2）原裝片基表面不良。（2）確保存放環(huán)境的溫濕度控制。（3）原裝底片品質(zhì)不良。（3）首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)。（4）曝光、顯影過程有問題。（4）對(duì)設(shè)備情況和顯影液、定

19、影液及工藝條件進(jìn)行檢查并進(jìn)行調(diào)整。D.底片變形與預(yù)防方法1.問題：底片變形 原因解決方法（1）溫濕度控制失靈。（1）通常情況下，溫度控制在22±20C，濕度在55±5RH。（2）曝光機(jī)溫升過高。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底片。注：底片變形修正的工藝方法：1.在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。2.針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化

20、而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。3.對(duì)于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。4.采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的線路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。5.將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。6.采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小，稱此法為“照像法”。注意事項(xiàng)：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項(xiàng)等列表如下，供參考。 名&#

21、160;   稱適用范圍不適用范圍注意事項(xiàng)剪接法對(duì)于線路不太密集，各層底片變形不一致。對(duì)阻焊底片及多導(dǎo)板電源地層底片的變形尤為適用。導(dǎo)線密度高，線寬及間距小于0.20mm。 剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。 改變孔位法各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法。 底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重。 采用編程儀放長或縮短孔位后，對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。 晾掛法尚未變形及防止在拷貝后變形的底片 已變形的底片。在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。 焊盤重疊法圖形線路不太密集，線寬及間

22、距大于0.30mm 特別是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格。因重疊拷貝后，焊盤呈橢圓。 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。照像法底片長寬方向變形比例一致。不便重鉆試驗(yàn)板時(shí)。僅適用銀鹽底片。 底片長寬方向變形不一致。 照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。 三數(shù)控鉆孔制造工藝部分 機(jī)械鉆孔部分  1問題：孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)原因解決方法（1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)  B減少疊板數(shù)量。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的23倍。C增加鉆頭轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速速率;D重新檢查鉆

23、頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G重新檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（2）蓋板材料選擇不當(dāng)， 軟硬不適（2）選擇復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。（3）基材產(chǎn)生漲縮而造成位移（3）檢查鉆孔后其它作業(yè)情況，如孔化前應(yīng)進(jìn)行烘干處理（4）所采用的配合定位工具使用不當(dāng)（4）檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。（5）孔位檢驗(yàn)程序不當(dāng) （5）檢測(cè)驗(yàn)孔設(shè)備與工具。（6）鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振 （6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速（7）彈簧夾頭不

24、干凈或損壞（7）清理或更換彈簧夾頭。（8）鉆孔程序出現(xiàn)故障 （8）重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機(jī)等。（9）定位工具系統(tǒng)精度不夠（9）檢測(cè)及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。（10）鉆頭在運(yùn)行接觸到蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)（10）選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。2問題：孔徑失真原因解決方法（1）鉆頭尺寸錯(cuò)誤（1）操作前應(yīng)進(jìn)行檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)的指令是否正常。（2）進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至（2）調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）鉆頭過度磨損 （3）更換鉆頭，并限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆60009000孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR4（每疊三塊）可

25、鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減減少30。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長（4）限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨度低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨23次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。（5）鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)（5）使用動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。3問題：孔壁內(nèi)碎屑鉆

26、污過多原因解決方法（1）進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)（1）調(diào)整進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)。（2）基板樹脂聚合不完全（2）鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120，烘4小時(shí)。（3）鉆頭擊打數(shù)次過多損耗過度（3）應(yīng)限制每個(gè)鉆頭鉆孔數(shù)量。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) （4）應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（5）蓋板與墊板的材料品質(zhì)差（5）就選用工藝規(guī)定的蓋板與墊板材料。（6）鉆頭幾何外形有問題（6）檢測(cè)鉆頭幾何外形應(yīng)符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。（7）鉆頭停留基材內(nèi)時(shí)間過長（7）提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。   圖示：此二圖示系說明鉆孔后出現(xiàn)的缺陷。并列名稱如下：1左圖：孔環(huán)側(cè)銅面上

27、的鉆污Smear 1右圖：進(jìn)刀時(shí)產(chǎn)生毛剌 Entry Burr2基材上的鉆污 2分層Delamination3溝槽Plcwing3卷入孔內(nèi)毛剌 Rolled-iu Burr4玻璃纖維突出Fiber Protrusion4出口性毛剌Exit Burr5鉆污Smear5壓陷Dishing4問題：孔內(nèi)玻璃纖維突出原因解決方法（1）退刀速率過慢（1）應(yīng)選擇最隹的退刀速率。（2）鉆頭過度損耗 （2）應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測(cè)后重磨。（3）主軸轉(zhuǎn)速太慢 （3）根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。（4）進(jìn)刀速率過快（4）降低進(jìn)刀速率至

28、合適的速率數(shù)據(jù)。5問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度 原因解決方法（1）退刀速度過慢（1）增加退刀速率至最隹狀態(tài)。（2）進(jìn)刀量設(shè)定的不恰當(dāng) （2）重新設(shè)定進(jìn)刀量達(dá)到最隹化。（3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測(cè)后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（4）主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率不匹配 （4）根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)，進(jìn)行合理的調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率的變異情況。（5）基板內(nèi)部存在缺陷如空洞（5）基材本身缺陷應(yīng)即時(shí)更換高品質(zhì)的基板材料。（6）表面切線速度太快 （6）檢查和修正表面切線速度。（7）疊板層數(shù)過多（7）

29、減少疊板層數(shù)?？砂凑浙@頭的直徑來確定疊板厚度，如雙面板為鉆頭直徑的5倍；多層板疊板厚度為鉆頭直徑的23倍。（8）蓋板和墊板品質(zhì)差（8）采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。圖示：各種鉆孔缺陷1釘頭Nail-Head圖示：進(jìn)刀量與孔銅環(huán)釘頭寬度（縱軸）之間曲線關(guān)系即進(jìn)刀量大，鉆頭在孔內(nèi)停留時(shí)間越短，其釘頭就越小。2空洞Void 3鉆污Smear4表面損傷Surface Damage 6問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離）原因解決方法（1）鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力造成基板局部碎裂（1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。（2）玻璃布編織紗尺寸較粗 （2）應(yīng)選用

30、細(xì)玻璃紗編織成的玻璃布。（3）基板材料品質(zhì)差 （3）更換基板材料。（4）進(jìn)刀量過大（4）檢查設(shè)定的進(jìn)刀量是否正確。（5）鉆頭松滑固定不緊（5）檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。（6）疊板層數(shù)過多 （6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。圖示：鉆頭切削刃口完整圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨損變鈍 7問題：孔壁粗糙原因解決方法（1）進(jìn)刀量變化過大（1）保持最隹的進(jìn)刀量。（2）進(jìn)刀速率過快 （2）根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整進(jìn)刀速率與轉(zhuǎn)速，達(dá)到最隹匹配。（3）蓋板材料選用不當(dāng)（3）更換蓋板材料。（4）固定鉆頭的真空度不足（4）檢查數(shù)控鉆機(jī)真空系統(tǒng)并檢查主軸轉(zhuǎn)速是否有變化。（5）退

31、刀速率不適宜 （5）調(diào)整退刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速達(dá)到最隹狀態(tài)。（6）鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞 （6）檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。（7）主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大 （7）對(duì)主軸、彈簧夾頭進(jìn)行檢查并進(jìn)行清理。（8）切屑排出性能差 （8）改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態(tài)。8問題：孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù)原因解決方法（1）鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損（1）根據(jù)檢測(cè)情況決定重新刃磨或更換新鉆頭。使用前必須進(jìn)檢測(cè)。（2）疊板間有異物或固定不緊引起（2）疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。裝疊板時(shí)要緊固，以減少疊板之間有異物。（3）進(jìn)刀量選擇過大&

32、#160;（3）應(yīng)根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)重新選擇最隹進(jìn)刀量。（4）蓋板厚度選擇不當(dāng)（過薄） （4）采用較厚硬度適宜的蓋板材料。（5）鉆床壓力腳壓力過低（上板面孔口部分產(chǎn)生毛剌）（5）檢查鉆床壓力腳供氣管路壓力、彈簧及  密封件（6）所鉆的基板材料品質(zhì)不良（基板的下板面孔口出現(xiàn)毛剌）（6）選擇硬度適宜平整的蓋墊板材料。（7）定位銷松動(dòng)或垂直度差（7）更換定位銷和修理磨損的模具。（8）定位銷孔出現(xiàn)毛屑（8）上定位銷前必須認(rèn)真進(jìn)行清理。（9）基板材料固化不完全（鉆孔板的出口處出現(xiàn)毛邊）（9）鉆孔前應(yīng)在烘箱內(nèi)120，烘46  小時(shí)。（10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10

33、）選擇硬度適合的墊板材料。圖示：將基板放置在背光方式下采用立體顯微鏡檢查孔壁，觀察孔壁出現(xiàn)的質(zhì)量狀態(tài) 圖示：上圖示鉆頭切刃口嚴(yán)重受損狀態(tài)  下圖示所鉆出的粗糙的孔壁 9問題：孔壁出現(xiàn)殘屑原因解決方法（1）蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)（1）選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。（2）蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷（2）選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號(hào)防銹鋁或復(fù)合材料蓋板。（3）固定鉆頭的彈簧夾頭真空壓力不足（3）檢查該機(jī)真空系統(tǒng)（真空度、管路等）。（4）壓力腳供氣管道堵塞（4）更換或清理壓力腳。（5）鉆頭的螺旋角太?。?）檢查鉆頭與標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求是否相符。（6）疊板層數(shù)過多 （6）應(yīng)

34、按照工藝要求減少疊板層數(shù)。（7）鉆孔工藝參數(shù)不正確 （7）選擇最隹的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。（8）環(huán)境過于干燥產(chǎn)生靜電吸附作用（8）應(yīng)按工藝要求達(dá)到規(guī)定的濕度要求應(yīng)達(dá)到濕度45 RH以上。（9）退刀速率太快（9）選擇適宜的退刀速率。圖示：左圖為鉆孔時(shí)壓力腳與鉆頭配合操作示意圖。其壓力設(shè)定24Kg。      右圖是所采用可滑動(dòng)的壓力腳。   10問題：孔形圓度失準(zhǔn)原因解決方法（1）主軸稍呈彎曲變形（1）檢測(cè)或更換主軸中的軸承。（2）鉆頭中心點(diǎn)偏心或兩切刃面寬度不一致（2）裝夾鉆頭前應(yīng)采用40倍顯微鏡檢查。11問題：疊層

35、板上面的板面發(fā)現(xiàn)耦斷絲連的卷曲形殘屑原因解決方法（1）未采用蓋板（1）應(yīng)采用適宜的蓋板。（2）鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)（2）通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。12問題 ：鉆頭容易斷原因解決方法（1）主軸偏轉(zhuǎn)過度（1）應(yīng)對(duì)主軸進(jìn)行檢修，應(yīng)恢復(fù)原狀。（2）鉆孔時(shí)操作不當(dāng)（2）A檢查壓力腳氣管道是否有堵塞 B根據(jù)鉆頭狀態(tài)調(diào)整壓力腳的壓力C檢查主軸轉(zhuǎn)速變異情況D鉆孔操作進(jìn)行時(shí)檢查主軸的穩(wěn)定性。（3）鉆頭選用不合適 （3）檢測(cè)鉆頭的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆頭。（4）鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 （4）選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。（5）疊板層數(shù)太高

36、60;（5）減少至適宜的疊層數(shù)。13問題：孔位偏移造成破環(huán)或偏環(huán)原因解決方法（1）鉆頭擺動(dòng)使鉆頭中心無法對(duì)準(zhǔn)（1）A減少待鉆基板的疊層數(shù)量。B增加轉(zhuǎn)速，減低進(jìn)刀速率。C檢測(cè)鉆頭角度和同心度。D觀察鉆頭在彈簧夾頭上位置是否正確。E鉆頭退屑槽長度不夠。F校正和調(diào)正鉆機(jī)的對(duì)準(zhǔn)度及穩(wěn)定度。（2）蓋板的硬度較高材質(zhì)差 （2）應(yīng)選擇均勻平滑并具有散熱、定位功能的蓋板材料。（3）鉆孔后基板變形使孔偏移 （3）根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)應(yīng)對(duì)鉆孔前的基板進(jìn)行烘烤。（4）定位系統(tǒng)出錯(cuò)（4）對(duì)定位系統(tǒng)的定位孔精度進(jìn)行檢測(cè)。（5）手工編程時(shí)對(duì)準(zhǔn)性差（5）應(yīng)檢查操作程序。14問題：孔徑尺寸錯(cuò)誤原因解決方法（1）編

37、程時(shí)發(fā)生的數(shù)據(jù)輸入錯(cuò)誤 （1）檢查操作程序所輸入的孔徑數(shù)據(jù)是否正確。（2）錯(cuò)用尺寸不對(duì)的鉆頭進(jìn)行鉆孔（2）檢測(cè)鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。（3）鉆頭使用不當(dāng)，磨損嚴(yán)重（3）更換新鉆頭，應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆頭的鉆孔數(shù)量。（4）使用的鉆頭重磨的次數(shù)過多（4）應(yīng)嚴(yán)格檢查重磨后的鉆頭幾何尺寸變化。（5）看錯(cuò)孔徑要求或英制換算公制發(fā)生錯(cuò)誤（5）應(yīng)仔細(xì)地閱看蘭圖和認(rèn)真換算。（6）自動(dòng)換鉆頭時(shí)，由于鉆頭排列錯(cuò)誤（6）鉆孔前應(yīng)仔細(xì)檢查鉆頭排列的尺寸序列。15問題：鉆頭易折斷原因解決方法（1）數(shù)控鉆機(jī)操作不當(dāng) （1）A檢查壓力腳壓緊時(shí)的壓力數(shù)據(jù)。B認(rèn)真調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的狀態(tài)。C檢

38、測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)性。D檢測(cè)鉆孔臺(tái)面的平行度和穩(wěn)定度。（2）蓋板、墊板彎曲不平 （2）應(yīng)選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。（3）進(jìn)刀速度太快造成擠壓所至 （3）適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。（4）鉆頭進(jìn)入墊板深度太深發(fā)生絞死（4）應(yīng)事先調(diào)整好的鉆頭的深度。（5）固定基板時(shí)膠帶未貼牢（5）應(yīng)認(rèn)真的檢查固定狀態(tài)。（6）特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)（6）操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。（7）疊板層數(shù)太多（7）減少疊板層數(shù)16問題：堵孔原因解決方法（1）鉆頭的長度不夠（1）根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長度。（2）鉆頭鉆入墊板的深度過深（2）應(yīng)合理的選擇疊層厚度與墊板厚度。（3）基板材料問題（有水份

39、和污物）（3）應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料，鉆孔應(yīng)進(jìn)行烘烤。（4）由于墊板重復(fù)使用的結(jié)果（4）應(yīng)更換墊板。（5）加工條件不當(dāng)所至（5）應(yīng)選擇最隹的加工條件。17問題：孔徑擴(kuò)大原因解決方法（1）鉆頭直徑有問題（1）鉆孔前必須認(rèn)真檢測(cè)鉆頭直徑。（2）鉆頭斷于孔內(nèi)挖起時(shí)孔徑變大 （2）將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。（3）補(bǔ)漏孔時(shí)造成（3）補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。（4）重復(fù)鉆定位孔時(shí)造成的誤差引起（4）應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。（5）重復(fù)鉆孔造成 （5）應(yīng)特別仔細(xì)所鉆孔的直徑大小。18問題：孔未穿透原因解決方法（1）DN設(shè)定錯(cuò)誤（1）鉆孔前程序設(shè)定要正確。（2）墊板厚度不均

40、勻問題（2）選擇均勻、合適的墊板厚度。（3）鉆頭設(shè)定長度有問題（3）應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。（4）鉆頭斷于孔內(nèi)所至（4）鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件（5）蓋板厚度選擇不當(dāng)（5）應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。非機(jī)械鉆孔部分    近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。1、問題與解決方法（1）問題：開銅

41、窗法的CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn)原因：     制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。    芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。 d（）   ：激光光束直徑     圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準(zhǔn)，可采用"擴(kuò)大光束直徑"方法去做

42、某種程度的解決。圖為其計(jì)算示意圖。  d：開窗口直徑/蝕刻的孔     A：基板開窗口位置誤差     B：基板開窗口介質(zhì)層直徑      C：:激光光束位置誤差    經(jīng)驗(yàn)值為光束直徑孔徑90100m     蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會(huì)產(chǎn)生誤差。    激光機(jī)本身的光點(diǎn)與臺(tái)面位移之間的所造成的誤差。    二階盲孔對(duì)準(zhǔn)度難度就更

43、大，更易引起位置誤差。      解決方法：    采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取450×600或525×600（mm）。但對(duì)于加工導(dǎo)線寬度為0.10mm與盲孔孔徑為0.15mm的手機(jī)板，最好采用排版尺寸為350×450（mm）上限。    加大激光直徑：目的就是增加對(duì)銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取"光束直徑孔直徑90100m"。能量密度不足時(shí)可多打一兩槍加以解決。    采取開大銅窗口工藝方法：

44、這時(shí)只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動(dòng)，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。    由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成YAG激光開窗法：就是采用YAG激光光點(diǎn)按芯板的基準(zhǔn)孔首先開窗口，然后再用CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。    積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（RCC）后，若還需再積層一次RCC與制作出二階盲孔（即積二）者，其"積二"的盲孔的對(duì)位，就必須按照瞄準(zhǔn)"積一"去成孔。而無法再利用芯板的原始

45、靶標(biāo)。也就是當(dāng)"積一"成孔與成墊時(shí)，其板邊也會(huì)制作出靶標(biāo)。所以，"積二"的RCC壓貼上后，即可通過X射線機(jī)對(duì)"積一"上的靶標(biāo)而另鉆出"積二"的四個(gè)機(jī)械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使"積二"盡量對(duì)準(zhǔn)"積一"。    圖示：采用顯微鏡放大200倍切片圖以對(duì)角線的方式收入圖面，     其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時(shí)呈現(xiàn)以方便對(duì)比。 （2）問題：孔型不正確原因：    涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對(duì)介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會(huì)反射較多的能量，因而將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。這將對(duì)積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)