表面組裝印制電路板

1、桂林電子科技大學職業(yè)技術學院桂林電子科技大學職業(yè)技術學院印制電路板的設計印制電路板的設計SMB設計原則【元器件布局規(guī)則】【元器件布局規(guī)則】1、元器件分布均勻、同一電路單元元器件相對集中排列。2、有相互連線元器件相對靠近排列、以利于排列密度提高和保證走線距離最短。3、熱敏感元器件布置時遠離發(fā)熱量大的元器件；4、相互有電磁干擾元器件應采取屏蔽或隔離措施?！静季€規(guī)則】【布線規(guī)則】SMB設計基本原則印制線走向印制線走向盡可能取直，就近避遠；電路I/O導線應盡量避免相互平行；印制線折彎印制線折彎走線平滑自然，連接處就圓避直（銳）；印制線接地印制線接地盡可能保留銅箔作公共地線，布置在邊緣；印制線寬度與間距

2、印制線寬度與間距 印制線寬度由導線負載電流、允許溫升和銅箔附著力決定，一般不小于0.2mm，厚度18um以上。空間允許時，應盡可能加大布線間距。 同一電路網絡線寬盡量保持一致，線寬改變易造成線路特性阻抗不均勻、不匹配。通常選用0.3mm線寬和0.3mm間距布線較為適宜。SMB設計基本原則多層板印制線走線方向多層板印制線走線方向 多層板原則上要求按電源層、地線層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。而且要求相鄰兩層印制板的印制線走向應盡量相互垂直或走斜線、曲線，而不平行走線，以利于減少基板層間耦合和干擾。SMB設計基本原則走線的開環(huán)規(guī)避走線的開環(huán)規(guī)避 一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（Dang

3、ling Line）,主要是為了避免產生“天線效應”：減少不必要的干擾輻射和接受，否則可能帶來不可預知的影響。SMB設計基本原則信號線屏蔽保護信號線屏蔽保護 為了盡量減小重要信號的損失或串擾，如時鐘信號，同步信號、高頻信號等，應考慮采用銅軸電纜屏蔽結構設計：將所布印制線上下左右用地線進行隔離。SMB設計基本原則SMB設計基本原則【元器件與基板材料選擇】【元器件與基板材料選擇】元器件選擇元器件選擇 充分考慮PCB實際面積；盡可能選常規(guī)元器件；不一味追求小尺寸，以節(jié)約成本。選擇好元器件后需建立元器件數(shù)據庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和生產廠家等。基板材料選擇基板材料選擇 根據PCB使用條件和機械、電氣

4、性能要求確定基板材料：CTE、Tg、Td、平整度、分層時間、成本價格因素等。 PCB PCB的散熱設計的散熱設計 【加大印制板與大功率元件接地面的銅箔面積】 【發(fā)熱量大的元器件不貼板安裝或外加散熱器】 【多層板內層地線應設計成網狀并靠近PCB邊緣】 【恰當選擇阻燃或耐熱性基板】SMB設計基本原則SMB設計具體要求【整體設計】PCB幅面與電路模塊劃分等【SMB焊盤設計】焊盤尺寸和焊盤間距等【元器件布局設計】供熱均勻性和元件排列對焊接的影響【焊盤-導線連接設計】線寬匹配和導線引出方向【可焊性設計】阻焊膜與焊盤鍍層設計整體設計-幅面與模塊劃分1、按電路功能劃分：I/O端子盡量分布在PCB邊緣2、數(shù)字電路和模擬電路分開3、高頻、中頻和低頻電路分開，以免電磁干擾；4、大功率電路與其他電路分開，便于散熱；整體設計-電路板尺寸與拼板工藝有效減小PCB尺寸并拼合成矩形，便于自動化生產。定位孔、定位邊和工藝邊（設備夾持）、圖像識別（光學定位）。焊盤設計元器件布局設計 供熱均勻、吸熱量大和發(fā)熱量大的元器件不應集中放置在一起；采用波峰焊接時，片