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文檔簡介

1、嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程1.工程需求、方案階段開始于工程需求分析， 結束于總體技術方案確定。主要進行硬件設計需求分解，包括硬件功能需求、性能指標、可靠性指標、可制造性需求、可效勞性需求及可測試性等需求；對 硬件需求進行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進行評估，硬件設計需求是硬件工程師總體技術方案設計的根底和依據。流程 工程 需求、方案 階段工程經理硬件工程師硬件部經理文控輸出文檔初始工程任務確定硬件主管/硬件工程師、資源局部投入參與工程硬件需求分析、分解硬件功能需求、性能指標、可 靠性指標、可制造性需求、可服 務性需求及可測試性等需求產品需求技術評審硬件需求進 行量化，并對其可行性、合理性、

2、 可靠性等進行評估總體技術方案硬件局部設計總體技術方案評審工程開發(fā)方案參與硬件相關開發(fā)方案確認總體技術方案書 總體技術方 案書輸入為總體技術方案，直到完成硬件概要設計為止。主要對硬件單元電路、 局部電路或結構裝配等不確定技術的驗證及調有新技術、新器件應用的電路的設計與驗證及關鍵工藝、 測，為概要設計提供設計依據和設計支持。流程原型階段工程經理硬件工程師硬件部經理文控輸出文檔硬件單元電路、 局部電路或有 新技術、新器件 應用的電路的 設計與驗證及 關鍵工藝、結構 裝配等不確定 技術的驗證及 調測。資源再分配 硬件資源完全投入原型圖紙、料單、PCB等受控原型圖紙、料單、PCB等EMC測試報告實驗報告 一一加個總結報告硬件概要設計硬件概要設計評審關鍵物料含新 選材料清單或 臨時料單概要設計階段設 計自查文檔Y通過按評審要求 修正硬件概 要設計評審概要設計硬 概 設 說 書件 要 計 明概要設計評審報 告及結論硬件概要設計說 明書開始于硬件概要設計評審通過后，結束于初樣成功轉為試樣。主要有原理圖及詳細設計、PCB設計、初樣研制/加工及調測，每一了階段都要進行嚴格、有效的技術評審，以保證“產品的正確。各要素進行驗證、優(yōu)化的階段，為大批量投產做最后的準備，開始于初樣評審通過，結束于試樣成功轉產。主要有試樣生產及優(yōu)化改進、試樣樣機評審、轉產；驗證、改進過程要維護階段

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