SMT車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告

1、SMT車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告SMT 車(chē)間實(shí)習(xí)總結(jié)報(bào)告一、實(shí)習(xí)內(nèi)容1. SMT技術(shù)的認(rèn)識(shí)SMT全稱(chēng) Surface Mounted Technology ，中文名表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)中比較流行比較先進(jìn)的技術(shù)和工藝。它是一種將短引腳或者無(wú)引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再通過(guò)回流焊加以焊接組裝的電路連接技術(shù)。其主要的優(yōu)點(diǎn)是：組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小、重量輕，由于貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10 左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕 60%80%；可靠性高、扛振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低；高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，

2、節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，降低生產(chǎn)成本。2. 元器件的識(shí)別 SMT車(chē)間內(nèi)的元器件主要是貼片元器件，所以采用數(shù)碼法表示，即用三位數(shù)碼標(biāo)示，數(shù)碼從左到右，第一第二位為有效值，表示數(shù)，第三位表指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)，單位為歐。還有一種示數(shù)方法為色環(huán)法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的帶或點(diǎn)在電阻器表面標(biāo)出標(biāo)稱(chēng)阻值和允許偏差。 國(guó)外電阻大部分采用色標(biāo)法。具體對(duì)應(yīng)示數(shù)如下：黑-0 、棕 -1 、紅 -2 、橙 -3 、黃 -4 、綠 -5 、藍(lán) -6 、紫 -7 、灰 -8 、白-9 、金- ±5%、銀- ±10%、無(wú)色- ±20% 當(dāng)電阻為四環(huán)時(shí)，最后一環(huán)必

3、為金色或銀色，前兩位為有效數(shù)字， 第三位為乘方數(shù)，第四位為偏差。 當(dāng)電阻為五環(huán)時(shí)，最后一環(huán)與前面四環(huán)距離較大。前三位為有效數(shù)字， 第四位為乘方數(shù)， 第五位為偏差。 鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質(zhì)，又有自身的一些特性。即有很高的導(dǎo)磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。陶瓷電感，耐溫值高，溫度恒定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質(zhì)、高能量存儲(chǔ)、耐大電流、低電阻、低漏磁特點(diǎn)；并且具有良好的 焊錫性及耐熱性。特殊元件放于干燥箱中，濕度10%。3. SMT常用知識(shí)進(jìn)入 SMT車(chē)間之前應(yīng)該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產(chǎn)生主

4、要有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等，主要消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。車(chē)間的溫度為25±5，濕度為 60%10%。 SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印制貼片雙面板時(shí)，一面選用紅膠焊接，使用波峰焊，其余均可用錫膏。目前 SMT最常使用的焊錫膏 Sn和 Pb的含量各為：63Sn 37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比為 1:1 ，重量比為 9:1 。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。錫膏儲(chǔ)存于 210的冰箱中，保質(zhì) 6 個(gè)月。取用原則為先進(jìn)先出。取用錫膏時(shí)，因現(xiàn)在室溫中放置 24 小時(shí)，人工攪拌 5 分鐘方可使用。4. SMT主要工藝流程和注意事項(xiàng)流程為：錫膏印

5、刷元件貼裝回流焊接AOI光學(xué)檢驗(yàn)合格運(yùn)走不合格維修印刷，使用錫膏印刷機(jī)，是SMT生產(chǎn)線的最前端。其工作原理是先將要印刷的電路板制成印版，裝在印刷機(jī)上，然后由人工或印刷機(jī)把錫膏涂敷于印版上有文字和圖像的地方， 再轉(zhuǎn)印到電路板上，從而復(fù)制出與印版相同的 PCB板。所準(zhǔn)備的材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質(zhì)為不銹鋼，厚度一般為 0.12mm或0.15mm，鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開(kāi)口要比PCB板的焊盤(pán)小 4um防止錫球不良現(xiàn)象。印刷時(shí)，焊膏要完全附著在焊盤(pán)上，檢查時(shí)，看焊盤(pán)是否反光。印刷時(shí)，先試刷幾張，無(wú)問(wèn)題方可生產(chǎn)。 零件貼裝，其作用是

6、將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于 SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，其工作原理為元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)， 通過(guò)光學(xué)照相機(jī)確定元件， 然后將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上，從而實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件。貼裝應(yīng)按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見(jiàn)問(wèn)題：元件吸取錯(cuò)誤，可能的原因有（ 1）真空壓強(qiáng)不足（ 2）吸嘴磨損、變形（ 3）供料器影響（ 4）吸取高度影響（ 5）片式元件來(lái)料問(wèn)題。元件識(shí)別錯(cuò)誤，主要原因有（ 1）元件厚度錯(cuò)誤（ 2）元件視覺(jué)檢查錯(cuò)誤飛件，即元件在貼片

7、位置丟失，主要原因有（ 1）元件厚度設(shè)置錯(cuò)誤（ 2）PCB板厚度設(shè)置錯(cuò)誤（ 3）PCB自身原因。回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB 板牢固焊接在一起。 所用設(shè)備為回流焊爐， 位于 SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)。優(yōu)點(diǎn)有：焊膏定量分配，精度高、受焊次數(shù)少、不易混入雜質(zhì)且用量少、焊點(diǎn)缺陷少。焊接通道分為 4 個(gè)區(qū)域 :（ 1）預(yù)熱區(qū)（加熱通道的 25%33%）：在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件的熱沖擊。要求升溫速率為 1.03.0 / 秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。（ 2）侵濡區(qū)（加熱通道的 33%50%）

8、：該區(qū)域內(nèi)助焊劑開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使 PCB在到達(dá)回函去前各部分溫度一致。要求溫度 130170，時(shí)間 60120 秒，升溫速度 2/ 秒（ 3）回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒融化，在液態(tài)表面張力的作用下形成焊點(diǎn)表面。要求：最高溫度210240，時(shí)間 183以上 4090 秒若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時(shí)間太短， 可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)，從而形成虛焊。（4）冷卻區(qū)要求降溫速率 4/ 秒 冷卻終止溫度最好不高于75若冷卻速率太快，可能會(huì)因承受過(guò)大的熱應(yīng)力而造成元器件受損，焊點(diǎn)開(kāi)裂；若冷卻速率太慢，可能會(huì)形成較大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊點(diǎn)強(qiáng)度變差。 AOI 光學(xué)檢驗(yàn)，原理是機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描 PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出 PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示 / 標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（ AOI），位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方?？蓹z