單晶銅鍵合線

1、一、概述：國家的改革開放，促進了國民經(jīng)濟的穩(wěn)步發(fā)展。隨著我國高技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的不斷推進，我公司依托高校的科研基礎，研究和開發(fā)了系列的工業(yè)化技術項目,部分項目技術已得到了充分的推廣和轉化。單晶銅鍵合引線替代鍵合金絲新項目的又一突破，更進一步體現(xiàn)了我公司研發(fā)項目的專業(yè)水準和技術實力。經(jīng)過多年的探索和研究，在技術工藝和工藝裝備上都得到了初步的推廣和完善。使單晶銅鍵合引線走向實現(xiàn)引線框架全銅化，全面替代半導體分立器件、集成電路封裝材料中鍵合金絲的關鍵產(chǎn)品。同時，單晶銅絲在高保真音、視頻傳輸線、網(wǎng)絡傳輸線纜方面也是最頂級的材料，目前我公司單晶銅鍵合引線正逐步向產(chǎn)業(yè)化推廣和拓展。集成電路是信息產(chǎn)品的發(fā)展

2、基礎，信息產(chǎn)品是集成電路的應用和發(fā)展的動力。伴隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動相關產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。作為半導體封裝的四大基礎材料之一的鍵合金絲，多年來雖然是芯片與框架之間的內(nèi)引線，是集成電路封裝的專用材料，但是隨著微電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展，集成電路電子封裝業(yè)正快速的向體積小，高性能，高密集，多芯片方向推進，從而對集成電路封裝引線材料的要求特細（0.016），而超細的鍵合金絲在鍵合工藝中已不能勝任窄間距、長距離鍵合技術指標的要求。在超細間距球形鍵合工藝中，由于封裝引腳數(shù)的增多，引腳間距的減小，超細的鍵合金絲在鍵合過程中常常造成鍵合引線的擺動、鍵合斷裂和塌絲現(xiàn)象；對器件包

3、封密度的強度也越來越差；成弧能力的穩(wěn)定性也隨之下降，從而加大了操作難度。另外，近幾年來，黃金市值一路颼生，十年時間黃金價格增長了200%多，給使用鍵合金絲的廠家，增加了沉重的原材料成本，同時也加大了生產(chǎn)及流動成本，生產(chǎn)廠商的毛利潤由20%降到了6%，從而導致了資金周轉緩慢，制約了整個行業(yè)的技術提升及規(guī)模發(fā)展。由此表明，傳統(tǒng)的鍵合金絲根據(jù)自身的特點已經(jīng)達到了其能力極限，再也不能滿足細線徑、高強度、低弧度、長弧形、并保持良好導電性的要求。因此，隨著半導體集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，鍵合金絲無論從質(zhì)量上、數(shù)量上和成本上都不能滿足國內(nèi)市場的發(fā)展需求，特別是低弧度超細金絲，大部分主要依賴于進口，占總進

4、口量的45%以上。所以國家在新的五年計劃期間，提出把提高新型電子器件創(chuàng)新技術和工藝研發(fā)水平納入國家專項實施重點規(guī)劃項目來抓，大力開發(fā)高科技、高尖端、節(jié)能降耗、綠色環(huán)保型半導體集成電路封裝新材料。隨著電子信息時代的飛速發(fā)展，其應用基礎與核心的大規(guī)模集成電路、超大集成電路和甚大規(guī)模集成電路的特征間距尺寸已走過了0.18µm、0.13µm、0.10µm路程，直至當今的0.07µm生產(chǎn)水平。其集成度也達到數(shù)千萬只晶體管至數(shù)億只晶體管，布線層數(shù)也由幾層發(fā)展至10層，布線總長度可高達1.4Km。這樣一來，硅芯片上原由鋁布線實現(xiàn)的多層互連，由于鋁的高電阻率制約，顯然難

5、以達到傳送高頻、高速信號的能力，許多設計功能都難以得到發(fā)揮。所以在芯片特征間距尺寸達到0.18µm或更小時，根據(jù)研究我們采用了電阻率低、電氣性能和機械性能俱佳，以及價格低廉的單晶銅絲進行了多次的鍵合實驗，結果解決了多層布線多年所要解決的難題。同樣情況，由于芯片輸入已高達數(shù)千輸入引腳的大量增加，使原來的金、鋁鍵合絲的數(shù)量及長度也大大增加，致使引線電感、電阻很高，從而也難以適應高頻高速性能的要求，在這種情況下，我們同樣采取了性價比都優(yōu)于金絲的單晶銅鍵合絲（0.018）進行了引線鍵合，值得可賀的是鍵合后結果取得了預想不到的成功。從此改變了傳統(tǒng)鍵合金絲的市場壟斷，實現(xiàn)了單晶銅絲鍵合引線在我國

6、集成電路微電子封裝產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中的應用，未來發(fā)展前景十分廣闊。同時也填補了我國在這一領域的空白，節(jié)省貨幣金屬黃金消耗,增加了我國黃金戰(zhàn)略儲備具有一定的重大意義。美、日、歐等發(fā)達國家，經(jīng)過對單晶銅布線及其引線鍵合的多年研發(fā)工藝，技術已日漸成熟，近幾年少數(shù)高校及科研院所（如哈工大）和我公司一樣未雨綢繆，開展了對單晶銅鍵合引線可靠性的探索和研究，并取得了可喜的成果。近幾年來，根據(jù)國內(nèi)外集成電路封裝業(yè)大踏步的快速發(fā)展，我公司緊跟這一發(fā)展趨勢，在全國率先研發(fā)生產(chǎn)出單晶銅鍵合絲，其直徑規(guī)格最小為0.016，可達到或超過傳統(tǒng)鍵合金絲引線0.025和鍵合硅鋁絲0.040的質(zhì)量水平。為促進技術成果盡快向產(chǎn)業(yè)化轉移，

7、促進生產(chǎn)力的發(fā)展，為此，我們一直期待著能早日為集成電路封裝業(yè)高尖端技術的應用作出應有的貢獻。特別令我們高興的是，這種期待與渴望，在“2007年中國半導體封裝測試技術與市場研討會”上，我們公司的單晶銅鍵合引線新產(chǎn)品被行業(yè)協(xié)會的專家“發(fā)現(xiàn)”，并立即得到大會主席及封裝分會理事長畢克允教授的充分肯定和支持。相信我們在封裝協(xié)會的指導下，會將這一新興的單晶銅鍵合絲新產(chǎn)品盡早做強做大，走在全國的前列并瞄準國際市場，以滿足即將到來的單晶銅鍵合引線的大量需求。為此，我們起草了“高技術、高附加值、國家重點推廣項目IC封裝單晶銅鍵合引線項目分析書”，幫助相關投資者對該項目進行實地的市場了解、分析，并給予投資者一定的

8、風險解析。二、各類鍵合引線的性能分析和運用現(xiàn)狀在超大規(guī)模集成電路(VLSI)和甚大規(guī)模集成電路（ULSI）的芯片與外部引線的連接方法中, 過去、現(xiàn)在和將來引線鍵合仍是芯片連接的主要技術手段。集成電路引線鍵合也是實現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接，并傳遞芯片的電信號、散發(fā)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量，最通用、最簡單而有效的一種方式，所以鍵合引線已成為電子封裝業(yè)四大 重要結構材料之一。引線鍵合封裝的方式如圖所示： 鍵合引線的中心作用是將一個封裝器件或兩個部分焊接好并導電。因此，焊接的部分尤其是焊接點的電阻是此工藝的關鍵環(huán)節(jié)。在元素周期表中過渡組金屬元素中銀、銅、金和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。此外，封

9、裝設計中鍵合引線在焊接所需要的間隙主要取決于絲的直徑，對鍵合引線的單位體積導電率有很高的要求，所以可能的選擇被局限在幾種金屬元素中。另外，所選擇的金屬必須具有足夠的延伸率，以便于能夠被拉伸到 0.0160.050mm,為了避免破壞晶片，這種金屬必須能夠在足夠低的溫度下進行熱壓焊接和超聲焊接；它的化學性能、抗腐蝕性能和冶金特性必須與它所焊接的材料相熔合，不會對集成電路造成嚴重影響。在集成電路的鍵合引線中，主要應用的鍵合引線有鍵合金絲、硅鋁絲、單晶銅鍵合絲等。1、鍵合金絲金絲作為應用最廣泛的鍵合引線來說，在引線鍵合中存在以下幾個方面的問題：1）在硅片鋁金屬化層上采用金絲鍵合，Au-AI金屬學系統(tǒng)易

10、產(chǎn)生有害的金屬間化合物，這些金屬間化合物晶格常數(shù)不同，機械性能和熱性能也不同，反應會產(chǎn)生物質(zhì)遷移，從而在交界層形成可見的柯肯德爾空洞（Kirkendall Void），使鍵合處產(chǎn)生空腔，電阻急劇增大，破壞了集成電路的歐姆聯(lián)結，致使導電性嚴重下降，或易產(chǎn)生裂縫，引起器件焊點脫開而失效。2）金絲的耐熱性差，金的再結晶溫度較低（150），導致高溫強度較低，球焊時，焊球附近的金絲由于受熱而形成再結晶組織，若金絲過硬會造成球頸部折曲，焊球加熱時，金絲晶粒粗大化會造成球頸部斷裂；另外，金絲還易造成塌絲現(xiàn)象和拖尾現(xiàn)象，嚴重影響了鍵合的質(zhì)量。3）金絲的價格不斷攀升，特別昂貴，導致封裝成本過高，企業(yè)過重承受。2

11、、硅鋁絲（AI-1%Si）硅鋁絲作為一種低成本的鍵合引線受到人們的廣泛重視，國內(nèi)外很多科研單位都在通過改變生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)各種替代金絲的硅鋁絲，但仍存在較多的問題。1）普通硅鋁絲在球焊時加熱易氧化，生產(chǎn)一層硬的氧化膜，此膜阻礙球的形成，而球形的穩(wěn)定性是硅鋁絲鍵合強度的主要特性，實驗證明，金絲球焊在空氣中焊點圓度高，硅鋁絲球焊由于表面氧化的影響，空氣中焊點圓度低。2）硅鋁絲的拉伸強度和耐熱性不如金絲，容易發(fā)生引線下垂和塌絲。3）同軸硅鋁絲的性能不穩(wěn)定，特別是延伸率波動大，同批次產(chǎn)品的性能相差大，且產(chǎn)品的成材率低，表面清潔度差，并較易在鍵合處經(jīng)常產(chǎn)生疲勞斷裂。3、單晶銅鍵合絲（目前逐步推廣使用、代替

12、鍵合金絲，未來“封裝焊接之星”）單晶銅鍵合絲是無氧銅的技術升級換代新材料，代號為“OCC”。單晶銅即單晶體銅材是經(jīng)過“高溫熱鑄模式連續(xù)鑄造法”所制造的導體，即將普通銅材微觀多晶體結構運用凝固理論，通過熱型連續(xù)鑄造技術改變其晶體結構獲得的具有優(yōu)異的導電性、導熱性、機械性能及化學性能穩(wěn)定的更加優(yōu)越的一種新型銅材，其整根銅材僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”，（“晶界”會對通過的信號產(chǎn)生反射和折射，造成信號失真和衰減），因而具有穩(wěn)定的導電性、導熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機械加工性能，因此損耗量極低，堪稱是機電工業(yè)、微電子集成電路封裝業(yè)相當完美的極具應用價值的重要材料。其物理

13、性能接近白銀。單晶銅絲用于鍵合引線的優(yōu)勢主要表現(xiàn)在以下幾個方面：（1）其特性： 1）單晶粒：相對目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲只有一個晶粒，內(nèi)部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝固組織，消除了橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒有阻礙位錯滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復快，所以是拉制鍵合引線（Ø0.03-0.016）的理想材料。2）高純度：目前，在我國的單晶銅絲（原材料）可以做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的純度； 3）機械性能好：與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強度和延展性。單晶銅絲因

14、其優(yōu)異的機械電氣性能和加工性能，可滿足封裝新技術工藝，將其加工至0.03-0.016的單晶銅超細絲代替金絲，從而使引線鍵合的間距更小、更穩(wěn)定。4） 導電性、導熱性好：單晶銅絲的導電率、導熱率比金絲提高20%，因此在和金絲線徑相同的條件下可以承載更大的電流，鍵合金絲直徑小于0.018mm時, 其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。5）低成本：單晶銅絲成本只有金絲的1/31/10，可節(jié)約鍵合封裝材料成本90%；比重是金絲的1/2， 1噸單晶銅絲可替代2噸金絲；當今半導體行業(yè)的一些顯著變化直接影響到了IC互連技術，其中成本因素也是推動互連技術發(fā)展的主要因素。目前金絲鍵合長度超過5mm，引線數(shù)達到400以

15、上，其封裝成本超過0.3美元。而采用單晶銅絲鍵合不但能降低器件制造成本，提高競爭優(yōu)勢。對于1密耳焊線，成本最高可降低75%，2密耳可達90%。單晶銅和金的封裝成本比較 單晶銅鍵合引線 鍵合絲材料引線數(shù)量封裝成本金（Au）2560.16單晶銅(Cu)2560.06金（Au）4000.26單晶銅(Cu)4000.09 6）單晶銅鍵合絲可以在氮氣氣氛下鍵合封裝,生產(chǎn)更安全，更可靠。單晶銅鍵合絲這種線性新材料所展現(xiàn)出比金絲更優(yōu)異的特性，而引起了國內(nèi)外眾多產(chǎn)業(yè)領域的熱切關注，隨著我國集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國微電子封裝業(yè)以銅代金的需求正在爆發(fā)式的喚醒，我國目前主要封裝企業(yè)已經(jīng)意識到這一新技術

16、的發(fā)展?jié)摿?，已?jīng)開始使用單晶銅鍵合絲，但產(chǎn)品大部分都是國外進口，進口價格昂貴。三、單晶銅鍵合絲使用領域：1） 集成電路封裝領域：單晶銅鍵合絲替代鍵合金絲應用到微電子中的封裝業(yè)，如大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路和甚大規(guī)模集成電路、二極管、三極管等半導體分立器件及LED燈發(fā)光芯片封裝業(yè)等。在日益激烈競爭的電子工業(yè)中，高成本效益，已不能滿足集成電路封裝業(yè)的發(fā)展，為了降低封裝成本, 國內(nèi)外眾多產(chǎn)業(yè)領域在尋找一種更便宜的導體代替昂貴的金絲材料。單晶銅鍵合絲具有機械、熱學、電學性能優(yōu)良及其化合物增長慢等特性。在特定條件要求下，線徑可以減小到一半，單晶銅鍵合絲高的拉伸率、剪切強度，可以有效降低絲

17、球焊過程中可能發(fā)生的絲擺、坍塌等現(xiàn)象，有效緩解了采用直徑小的一些組裝難度。在很大程度上提高了芯片頻率和可靠性，適應了低成本、細間距、高引出端元器件封裝的發(fā)展。南通富士通、天津摩托羅拉、上海英特爾、蘇州英飛凌、天水華天科技等國內(nèi)較大的集成電路封裝測試企業(yè)已開始試用單晶銅鍵合絲運用于IC封裝技術的發(fā)展，晶片上的鋁金屬化層更換為銅金屬化層，因為在晶片的銅金屬化層上可以直接焊接，而不需要像鋁金屬化層那樣加一層金屬焊接層，這不但能增強器件特性還能降低成本，同時，在工藝上，逐漸將傳統(tǒng)的金絲更換為單晶銅鍵合絲，解決細間距的器件封裝，對器件超細間距的要求成為降低焊絲直徑的主要驅動力。因而，在今后的大規(guī)模集成電

18、路、超大和甚大規(guī)模集成電路封裝業(yè)中，單晶銅絲球焊技術是目前國際上正在興起的用于微電子器件芯片內(nèi)引線連接的一種高科技創(chuàng)新技術，今后在球焊技術工藝中比將成為主流技術。單晶銅鍵合絲作為鍵合引線材料是現(xiàn)在和將來電子封裝業(yè)的必然趨勢。此外，由于黃金價格的上漲，更加快著單晶銅鍵合絲代替鍵合金絲的步伐，所以，單晶銅鍵合絲無論在國內(nèi)外還是現(xiàn)在和將來都具有非常大的潛在市場和巨大的發(fā)展商機。2）高標準音頻視頻傳輸領域：單晶銅絲其結構僅由一個晶粒組成，不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界”，不會對通過的信號產(chǎn)生反射和折射而造成信號失真和衰減，因此具有獨特的高保真?zhèn)鬏敼δ埽試H市場上首先用于音視頻傳輸線，多集中于音響喇叭線

19、、電源線、音頻連接線、平衡線、數(shù)碼同軸線、麥克風線、DVD色差視頻線，DVI和HDMI線纜及各種接插件等。3）高標準通信網(wǎng)絡線纜傳輸領域：近年來，國內(nèi)外又開始將單晶銅絲用于通信網(wǎng)絡線，隨著電腦通信網(wǎng)絡技術的發(fā)展，對網(wǎng)絡傳輸線的傳輸速度要求越來越高，傳輸速度高也就是線的使用頻率范圍高，頻率范圍高，則信號衰減就越嚴重。較早的5類線可用到100 MHz，而超5類線也只有120 MHz，自推出單晶銅絲材料制作的網(wǎng)絡線以后，使用頻率可達350 MHz以上,超過6類線標準很多（6類線為250 MHz）。根據(jù)1999-2000年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，平均每年需求量以12%的

20、速度持續(xù)增長。預計今后10年內(nèi)產(chǎn)品的需求量將達到現(xiàn)階段的兩倍以上。網(wǎng)絡數(shù)據(jù)通訊線纜，由于缺乏高性能材料方面的支持，所以，六類以上線纜基本上為國外產(chǎn)品所占領。據(jù)預測，二十一世紀初亞太地區(qū)將是網(wǎng)絡信息發(fā)展的熱點地區(qū)。高保真音視頻線纜,我國年用量在20萬km以上，隨著我國人民生活水平的提高，影音設備消費將會大幅度的提高，與之匹配的高檔次音視頻傳輸線將會大量增加。四、市場應用分析：過去10年微電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)展很快，年增長率達6%-7%，2002年全球電子工業(yè)制造業(yè)市場數(shù)額達1萬億美元：包括計算機、蜂窩電話、路由器、DVD、發(fā)電機控制器和起博器等等。亞洲（除日本外）是世界電子工業(yè)制造業(yè)的中心之一，

21、它包括中國、臺灣地區(qū)和韓國等，其市場占全球電子產(chǎn)品制造業(yè)市場的20%，即2000億美元，其年增長率超過10%而全球其他地區(qū)的年增長率僅為5%-6%。電子材料市場是隨著電子工業(yè)制造業(yè)市場的發(fā)展而增長，電子材料市場占電子工業(yè)制造業(yè)相當大的市場。但是就目前來說電子材料供應商主要由日本和美國公司所霸占，歐洲只有少數(shù)的幾家公司，成功的只有一家，如DELO公司。亞洲半導體封裝材料供應商（除日本外）開始步入封裝材料市場的大門，如Chang Chun、Eternal公司等已成為該行業(yè)的著名公司，將來有望成為重要的封裝材料供應商。半導體封裝材料（鍵合引線）供應商也是由少數(shù)幾家公司處統(tǒng)治地位，如美國K&S

22、公司、德國賀利氏公司、日本古河電工株式會社、住友電工株式會社、臺灣ASM等。隨著中國市場的不斷開放，對工業(yè)控制、通信、消費電子產(chǎn)品的巨大需求， 2010年中國已成為世界第二大半導體市場。另外，由于集成電路價格不斷下跌，使得集成電路封裝在集成電路的生產(chǎn)過程中將會占據(jù)越來越重要的地位。集成度的不斷提高，使得集成電路的體積越來越小、厚度越來越薄、引線數(shù)越來越多。價格的加速降低是集成電路得以永恒發(fā)展的要求。消費類電子的興起以及IC卡和汽車等新興領域的迅猛發(fā)展，這些都將成為未來幾年國內(nèi)集成電路市場需求增長的重要因素。2002年中國集成電路市場總銷售量為366.9萬億塊，總銷售額為1471億元。2010年

23、，中國市場需求數(shù)量將達到800億塊，需求額超過3000億元人民幣。同時，我國半導體分立器件制造業(yè)已成為電子基礎產(chǎn)業(yè)的一個重要組成部分，半導體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模近幾年一直保持平穩(wěn)增長趨勢。2006年我國集成電路總產(chǎn)量為355.6億塊，每萬塊需用0.025的絲400米，絲用量8000千克；半導體分立器件總產(chǎn)量為700億只，規(guī)格為0.023，每萬只用50米，絲用量3000千克；兩項合計球焊絲需求量為11000千克。2007年我國封裝市場鍵合引線的需求量為22噸，占全球總需求量的35%，按照國際半導體行業(yè)15%的增長率，2008年全球鍵合引線的需求量約90噸，中國大陸需求量約31噸。其中市場大部分鍵合

24、引線被進口產(chǎn)品所占領。我國生產(chǎn)鍵合引線的單位主要有：寧波康強電子材料有限公司、華微電子有限公司（其中鍵合金絲已被德國賀利氏收購）、北京有色金屬研究所、昆明貴金屬研究等。產(chǎn)品質(zhì)量較低且性能不穩(wěn)定，并且主要從事鍵合金絲的生產(chǎn)。根據(jù)BSEIA世界信息技術公司的市場調(diào)查和預測，國內(nèi)今年電子行業(yè)對鍵合引線需求量在40噸左右，并且隨著信息時代的到來和發(fā)展，在2010年，國際市場對鍵合引線需求量已經(jīng)達到130噸以上。這都預示著各類鍵合材料，特別是新開發(fā)的單晶銅鍵合引線材料亦將迎來大的機遇和發(fā)展。目前，國內(nèi)暫無具有競爭力的廠家，國外產(chǎn)品的價格又極高，本項目投入運營后，產(chǎn)品具有較強發(fā)展?jié)摿Γ辽偬娲?0%左右的

25、進口產(chǎn)品，據(jù)保守分析在10年內(nèi)該產(chǎn)品不可能飽和，在沒有新的材料來替代的前提下，它始終保持著旺盛的生命力。國家為了大力推進我國封裝業(yè)的發(fā)展,國家在新的五年計劃期間，提出了半導體封裝產(chǎn)業(yè)的國家第十一個五年規(guī)劃綱要第七篇第二十七章內(nèi)容：加快科學技術創(chuàng)新和跨越發(fā)展，在實施國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃中，按照自主創(chuàng)新、重點跨越、支撐發(fā)展、引領未來的方針，加快建設國家創(chuàng)新體系，不斷加強企業(yè)創(chuàng)新能力，全面提高科技整體實力和產(chǎn)業(yè)技術水平，對核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件，加大開發(fā)力度。由此可見，作為國家微電子產(chǎn)業(yè)配套材料的鍵合引線，其經(jīng)濟效益和社會效益十分顯著。本項目符合國家產(chǎn)業(yè)技術政策，技術含量高，附

26、加值高，創(chuàng)新性強，可滿足微電子封裝行業(yè)發(fā)展需要，不但能夠為微電子行業(yè)提供高新技術產(chǎn)品，而且還能夠替代同類進口產(chǎn)品，提高我國微電子行業(yè)的國際競爭力，縮短與先進國家的技術差距，具有十分明顯的經(jīng)濟意義和社會意義。五、項目技術分析報告：該項目技術含量高，具有極好的高附加值。我公司結合國內(nèi)各大專院校提供的實驗數(shù)據(jù)，聯(lián)合開發(fā)該項目，并且是該項目設備生產(chǎn)組織者，技術裝備及生產(chǎn)工藝已經(jīng)達到國際水平，產(chǎn)品的多項指標達到國家標準，產(chǎn)品合格率達到95%以上。六、項目實施工藝：本項目生產(chǎn)工藝融合了金屬材料制備工藝、熱處理工藝、金剛石模具工藝，保證了生產(chǎn)一致性、可靠性，解決了規(guī)?；a(chǎn)問題，產(chǎn)品合格率達到95%以上，可

27、連續(xù)生產(chǎn)。工藝流程如下：原材料制線設備正火設備復繞成品、包裝氣體保護設備修 模七、項目實施進度項目實施總體分為三個階段：第一階段完成前期調(diào)研和項目論證工作。第二階段完成設備訂貨，廠房選址。第三階段為設備安裝調(diào)試，投料運行階段。三個階段工作交叉進行，總體進度為4個月：實 施 總 進 度 表月項目第一月第二月第三月第四月第五月前期調(diào)研論證項目審查、審批設備選型、訂貨 設備制造設備安裝調(diào)試人員培訓、生產(chǎn)八、投資效益分析：（以下是一條線小規(guī)模的投資分析）本投資是以單晶銅鍵合引線，生產(chǎn)規(guī)格為0.02-0.03，年產(chǎn)量15萬K為例。( 注：1K=1000英尺=304.8m；原材料150萬元/噸)（4500

28、萬米約135公斤原材料）、銷售價按42.67元/K來例行分析。1、 投資預算：1）設備投資： 227.8萬元2)流動資金： 30萬元3)200平方米車間凈化裝修費：15萬元。 總投資額： 272.8萬元2、成本預算： 1）原材料： 0.852克/K×1.5元/克×1.15=1.47元/K (以上按15%的材料損耗計算) 2)輔助材料（模具、拉絲油、純凈水等） ： 0.25元/K 3)包裝費用（PET真空袋、扣盒、線軸、紙箱等）：2.5元/K 4)能源損耗: 9萬度/年×1÷15萬K=0.6元/K 5)工人工資: 2000元/人×12人×

29、;12月÷15萬K=1.92元/K 6)稅 金: 7.77元/K 7)折 舊: 1元/K 8)運 輸 費: 0.08元/K 9)管 理 費: 42.67元/K×12%=5.12元/K 10)房 租: 20元/×200×12月÷15萬K=0.32元/K合 計: 110項合計: 21.03元/K 3、利潤分析： 1）年產(chǎn)量： 15萬K 2)出廠價: 42.67元/K 3)銷售收入: 15萬K×42.67元/K=640萬元 4)銷售成本: 15萬K×21.03元/K=315.45萬元 5)銷售利潤: 640萬元- 315.45萬元

30、=324.55萬元 6)年利潤率: (324.55÷640)×100%=50.71 %九、設備配置:本套機組采用全部采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng)，鍵合引線在拉制過程中采用超聲波在線清洗，軸動式收、排線，恒張力拉拔。一條生產(chǎn)線機組總功率為30Kw,其機組設備配置如下：一套單晶銅鍵合引線生產(chǎn)設備整體齊全配置表名 稱數(shù)量單價（萬元）合價（萬元）1鍵合引線大拉機1套 1051052鍵合引線粗拉機1套14.414.43鍵合引線中拉機1臺13134鍵合引線細拉機2臺225455鍵合引線微拉機4臺015.963.66退火裝置4臺12.650.47復繞裝置 2臺9.118.28修模設備1套 （0.92+0.7+0.6） 2.62.69張力檢測儀1臺151510電阻檢測儀1臺0.70.711垂直度檢測儀1臺0.70.712鉆石拉絲模具1套 6613真空包裝機1臺1.21.214中間線軸50套贈送15成品線軸50套贈送16拉絲油