SMT焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)最新版本

1、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項(xiàng)很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。（一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和光潔整齊的外觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。(1) 插件元件焊接可接受性要求：1 引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低于0.5 mm。對(duì)于厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插

2、座），引腳凸出是允許不可辨識(shí)的。2 通孔的垂直填充：焊錫的垂直填充須達(dá)孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270。3 焊錫對(duì)通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須75%。4 插件元件焊點(diǎn)的特點(diǎn)是： 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。 表面有光澤且平滑，無裂紋、針孔、夾渣。(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。2末端焊點(diǎn)寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。3最小焊點(diǎn)高度

3、為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：1扁平焊片引腳偏移的允收標(biāo)準(zhǔn)是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，且不違反最小電氣間隙。2末端焊點(diǎn)寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。3最小焊點(diǎn)高度為正常潤濕。（二）焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)方法：目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，也就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。圖2正確焊點(diǎn)剖面圖目視檢查的主要內(nèi)容有： 是否有漏焊，即應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒有焊上； 焊點(diǎn)的光澤好不好； (b)(a) 焊點(diǎn)的焊料足不足； 焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑； 有沒有連焊、焊盤有滑脫落； 焊點(diǎn)有沒有裂紋； 焊點(diǎn)是不

4、是凹凸不平；焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時(shí)，是否松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)時(shí)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。焊點(diǎn)在搖動(dòng)時(shí)，上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。通電檢查在外觀檢查結(jié)束以后診斷連線無誤，才可進(jìn)行通電檢查，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過嚴(yán)格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設(shè)備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電，當(dāng)然無法檢查。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接，但對(duì)于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗(yàn)工作去完成。（三）PCB

5、A常見焊點(diǎn)的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責(zé)任心，就是決定性的因素了。PCBA元件位置及焊點(diǎn)常見的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常見焊點(diǎn)缺陷的外觀、特點(diǎn)及危害，并分析了產(chǎn)生的原因。表1 常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析虛焊焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界凹陷不能正常工作 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好焊錫短路焊錫過多，與相鄰焊點(diǎn)連錫短路電氣短路焊接方法不正確焊錫過多滋撓動(dòng)焊橋接相鄰導(dǎo)線連接電氣短路 元件切腳留腳過長 殘

6、余元件腳未清除有裂痕，如面包碎片粗糙，接處有空隙強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷焊錫未干時(shí)而受移動(dòng)焊料過少焊接面積小于焊盤的75%，焊料未形成平滑的過鍍面機(jī)械強(qiáng)度不足 焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足 焊接時(shí)間太短焊料過多焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲過熱焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低烙鐵功率過大，加熱時(shí)間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件拌動(dòng)無蔓廷接觸角超過90，焊錫不能蔓延及包掩，若球狀如油沾在有水份面上。強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源本身不相稱。拉尖出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象烙鐵不潔

7、，或烙鐵移開過快使焊處未達(dá)焊錫溫度，移出時(shí)焊錫沾上跟著而形成針孔目測(cè)或低倍放大鏡可銅箔見有孔強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕焊錫料的污染不潔、零件材料及環(huán)境銅箔剝離銅箔從印制板上剝離印制板已損壞焊接時(shí)間太長表2 SMT貼片元件焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)與缺陷分析：項(xiàng)目圖示要點(diǎn)檢測(cè)工具判定基準(zhǔn)1部品的位置。 W接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)?？ǔ?/2以上2部品的位置。 E接頭電極之長度E的1/2以上蓋在導(dǎo)通面上。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)?？ǔ?/2以上3部品的位置。 1/2W至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅

8、度W的1/2以上蓋在導(dǎo)通面即可以。注意事項(xiàng)：用眼看部品位置的偏移，不能以測(cè)試器確認(rèn)時(shí)，用放大鏡目測(cè)?？ǔ?/2以上4焊錫量1/4F電極為高度F的1/4以上，幅度W的1/4以上之焊錫焊接?？ǔ?/2以上5焊錫量G在接頭部品的較長之方向，從接頭電極的端面焊錫焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6焊錫量13焊錫的高度是從接頭部品的面上H為0.3mm以下。杠桿式指示表0.3mm以下7焊錫量 I接頭部品的焊錫不可以疊上，如I。目測(cè)不可以疊上8部品的粘接良品 粘接劑在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測(cè)不可以在電極之下9部品的粘接 粘接劑不良品在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測(cè)不可以在電極之下10部品的位置不可違反最小電氣間隙接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近的導(dǎo)體。對(duì)于不能用眼作判定的東西使用測(cè)試儀。目測(cè)不可以接觸11焊錫量焊錫溢出焊錫不可以溢出導(dǎo)通面的闊度。目測(cè)不可以溢出12部品的位置導(dǎo)通面 JIC部品的支腳的幅度J有1/2以上在導(dǎo)通面之上?？ǔ?/2以上13部品的位置 1/2