SMT焊接質量檢驗標準最新版本

1、焊接質量檢驗標準焊接在電子產(chǎn)品裝配過程中是一項很重要的技術，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實驗、調(diào)試、生產(chǎn)中應用非常廣泛，而且工作量相當大，焊接質量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質量。電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質量不佳而造成的。（一）焊點的質量要求：對焊點的質量要求，應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面，保證焊點質量最關鍵的一點，就是必須避免虛焊。(1) 插件元件焊接可接受性要求：1 引腳凸出：單面板引腳伸出焊盤最大不超過2.3mm；最小不低于0.5 mm。對于厚度超過2.3mm的通孔板（雙面板），引腳長度已確定的元件（如IC、插

2、座），引腳凸出是允許不可辨識的。2 通孔的垂直填充：焊錫的垂直填充須達孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引腳和孔壁潤濕至少270。3 焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須75%。4 插件元件焊點的特點是： 外形以焊接導線為中心，勻稱、成裙形拉開。 焊料的連接呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。 表面有光澤且平滑，無裂紋、針孔、夾渣。(2) 貼片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的1/2，且不可違反最小電氣間隙。2末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%，其中較小者。3最小焊點高度

3、為焊錫厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中較小者。(3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求：1扁平焊片引腳偏移的允收標準是：不超過其元件或焊盤寬度（其中較小者）的25%，且不違反最小電氣間隙。2末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。3最小焊點高度為正常潤濕。（二）焊接質量的檢驗方法：目視檢查目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格，也就是從外觀上評價焊點有什么缺陷。圖2正確焊點剖面圖目視檢查的主要內(nèi)容有： 是否有漏焊，即應該焊接的焊點沒有焊上； 焊點的光澤好不好； (b)(a) 焊點的焊料足不足； 焊點的周圍是否有殘留的焊劑； 有沒有連焊、焊盤有滑脫落； 焊點有沒有裂紋； 焊點是不

4、是凹凸不平；焊點是否有拉尖現(xiàn)象。 手觸檢查手觸檢查主要是指觸摸元器件時，是否松動、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線，輕輕拉動時，有無松動現(xiàn)象。焊點在搖動時，上面的焊錫是否脫落現(xiàn)象。通電檢查在外觀檢查結束以后診斷連線無誤，才可進行通電檢查，這是檢驗電路性能的關鍵。如果不經(jīng)過嚴格的外觀檢查，通電檢查不僅困難較多，而且有可能損壞設備儀器，造成安全事故。例如電源連線虛焊，那么通電時就會發(fā)現(xiàn)設備加不上電，當然無法檢查。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷，例如用目測觀察不到的電路橋接，但對于為內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平，不能把問題留給檢驗工作去完成。（三）PCB

5、A常見焊點的缺陷及分析：造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）與工具（烙鐵、夾具）一定的情況下，采用什么樣的方式方法以及操作者是否有責任心，就是決定性的因素了。PCBA元件位置及焊點常見的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常見焊點缺陷的外觀、特點及危害，并分析了產(chǎn)生的原因。表1 常見焊點缺陷及分析焊點缺陷外觀特點危害原因分析虛焊焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界凹陷不能正常工作 元器件引線未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好焊錫短路焊錫過多，與相鄰焊點連錫短路電氣短路焊接方法不正確焊錫過多滋撓動焊橋接相鄰導線連接電氣短路 元件切腳留腳過長 殘

6、余元件腳未清除有裂痕，如面包碎片粗糙，接處有空隙強度低，不通或時通時斷焊錫未干時而受移動焊料過少焊接面積小于焊盤的75%，焊料未形成平滑的過鍍面機械強度不足 焊錫流動性差或焊絲撤離過早 助焊劑不足 焊接時間太短焊料過多焊料面呈凸形浪費焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲過熱焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙焊盤容易剝落，強度降低烙鐵功率過大，加熱時間過長冷焊表面呈豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋強度低，導電性不好焊料未凝固前焊件拌動無蔓廷接觸角超過90，焊錫不能蔓延及包掩，若球狀如油沾在有水份面上。強度低，導電性不好焊錫金屬面不相稱，另外就是熱源本身不相稱。拉尖出現(xiàn)尖端外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象烙鐵不潔

7、，或烙鐵移開過快使焊處未達焊錫溫度，移出時焊錫沾上跟著而形成針孔目測或低倍放大鏡可銅箔見有孔強度不足，焊點容易腐蝕焊錫料的污染不潔、零件材料及環(huán)境銅箔剝離銅箔從印制板上剝離印制板已損壞焊接時間太長表2 SMT貼片元件焊點標準與缺陷分析：項目圖示要點檢測工具判定基準1部品的位置。 W接頭電極之幅度W的1/2以上蓋在導通面上。注意事項：用眼看部品位置的偏移，不能以測試器確認時，用放大鏡目測?？ǔ?/2以上2部品的位置。 E接頭電極之長度E的1/2以上蓋在導通面上。注意事項：用眼看部品位置的偏移，不能以測試器確認時，用放大鏡目測。卡尺1/2以上3部品的位置。 1/2W至于接頭部品的傾斜，接頭電極之幅

8、度W的1/2以上蓋在導通面即可以。注意事項：用眼看部品位置的偏移，不能以測試器確認時，用放大鏡目測。卡尺1/2以上4焊錫量1/4F電極為高度F的1/4以上，幅度W的1/4以上之焊錫焊接。卡尺1/2以上5焊錫量G在接頭部品的較長之方向，從接頭電極的端面焊錫焊接0.5mm以上。如G卡尺0.5mm以上6焊錫量13焊錫的高度是從接頭部品的面上H為0.3mm以下。杠桿式指示表0.3mm以下7焊錫量 I接頭部品的焊錫不可以疊上，如I。目測不可以疊上8部品的粘接良品 粘接劑在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測不可以在電極之下9部品的粘接 粘接劑不良品在接頭部品的電極和印刷基板之間無粘接劑。目測不可以在電極之下10部品的位置不可違反最小電氣間隙接頭部品的位置偏移，傾斜不可以接觸鄰近的導體。對于不能用眼作判定的東西使用測試儀。目測不可以接觸11焊錫量焊錫溢出焊錫不可以溢出導通面的闊度。目測不可以溢出12部品的位置導通面 JIC部品的支腳的幅度J有1/2以上在導通面之上?？ǔ?/2以上13部品的位置 1/2