PCBPCBA管控作業(yè)規(guī)范

1、FS 財(cái)富之舟科技有限公司FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED PCB、PCBA管控作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào)： 版本狀態(tài)： A.0版 總 頁(yè) 數(shù)： 共7頁(yè) 發(fā)行部門(mén)： SMT工程部 受控狀態(tài)： 發(fā)放編號(hào)： 修改履歷修改日期修改狀態(tài)修改處修訂主要內(nèi)容修訂人頁(yè)碼條款A(yù).0全文/初次作成 審批欄作成會(huì)簽欄審核批準(zhǔn) 年 月 日 年 月 日 年 月 日1.目的：為了統(tǒng)一與規(guī)范PCB環(huán)境，同時(shí)降低制程品質(zhì)之不良率，對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)的PCB進(jìn)行有效管控，特制定本規(guī)范。2.適用范圍： 本規(guī)范適用于SMT車(chē)間所有PCB/PCBA的管控。3.定義： 無(wú)。4.職責(zé)： 4.1.工程：制定并修

2、訂本規(guī)范，稽核其執(zhí)行狀況。 4.2.品質(zhì)：執(zhí)行且督導(dǎo)本規(guī)范之實(shí)施，稽核其執(zhí)行狀況。 5.作業(yè)內(nèi)容5.1 PCB的拆封及儲(chǔ)存：5.1.1 拆封檢查：a.在拆封前先檢查真空包裝密封是否完好，包裝時(shí)間是否超過(guò)有效期(PCB板保質(zhì)期為6個(gè)月)，需檢查濕度指示卡(HIC)是否超標(biāo)(須40)，如下圖所示： b.使用前須檢查PCB外觀，不得出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤(pán)氧化等明顯外觀缺陷。 拆封數(shù)量及時(shí)間管控：5.1.2.1 拆封數(shù)量：首次拆封數(shù)量不可超過(guò)3小時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能；例如：產(chǎn)線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能為400pcs/小時(shí)，首次拆封數(shù)量為：400pcs×3小時(shí)1200pcs；第二次及后續(xù)每次拆封數(shù)量不可超過(guò)2小時(shí)的

3、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，具體根據(jù)產(chǎn)量及生產(chǎn)計(jì)劃。5.1.2.2 拆封時(shí)間：原則上第一次拆封在生產(chǎn)前1小時(shí)，后續(xù)每2小時(shí)拆封一次。 5.1.3拆封后的管控： 5.1.3.1 PCB在拆封后必須填寫(xiě)濕敏元件管制標(biāo)簽進(jìn)行追蹤PCB露空時(shí)間，車(chē)間環(huán)境下，在相對(duì)濕度60%RH PCB板露空時(shí)間不可超過(guò)48小時(shí)，在60%相對(duì)濕度75%RH PCB板露空時(shí)間不可超過(guò)24小時(shí)，半成品露空時(shí)間不可超過(guò)8小時(shí)，若因計(jì)劃臨時(shí)變更，必須將PCB進(jìn)行真空包裝，二次使用時(shí)間加上上次開(kāi)封使用時(shí)間整體露空時(shí)間不能超過(guò)以下停留時(shí)間： b.所有的PCB必須按照各種不同的狀態(tài)使用產(chǎn)品標(biāo)示卡進(jìn)行標(biāo)示，用于追蹤PCB的管控時(shí)間是否失效。 c.當(dāng)出現(xiàn)

4、露空時(shí)間超過(guò)管控范圍時(shí)，OSP板退倉(cāng)庫(kù)返回PCB廠(chǎng)商重工，ENIG（化金）進(jìn)行烘烤處理.5.2 印刷后的管控：5.2.1首件PCB及更換鋼網(wǎng)后第一片PCB印刷需貼mylar（膠膜），以保證印刷質(zhì)量，并減少洗板次數(shù)5.2.2 印刷后的PCB: 5.2.2.1印刷OK的PCB(包括半成品)必須在30分鐘內(nèi)投入下一工序生產(chǎn)，印刷不良的PCB必須在1小時(shí)內(nèi)清洗OK，清洗OK的PCB必須在30分鐘內(nèi)再次投入印刷。PCB板清洗次數(shù)規(guī)定：OSP板清洗次數(shù)1次，ENIG（化金）板清洗次數(shù)2次.超過(guò)次數(shù)PCB板需報(bào)廢處理。 5.2.3 已貼片OK，還沒(méi)有過(guò)爐的PCB：5.2.3.1貼片OK的PCB(包括半成品)

5、必須在2小時(shí)內(nèi)過(guò)爐，若因異常原因需要清洗的，必須在1小時(shí)內(nèi)清洗完成，清洗OK的必須在30分鐘內(nèi)投入印刷；PCB板清洗次數(shù)規(guī)定：OSP板清洗次數(shù)1次，ENIG（化金）板清洗次數(shù)2次.超過(guò)次數(shù)PCB板需報(bào)廢處理。 5.2.4 已經(jīng)過(guò)爐的，只貼了一面的PCB(也稱(chēng)SMT半成品)：5.2.4.1已經(jīng)過(guò)爐的，只貼了一面的PCB必須在8小時(shí)(包含印刷、貼片、過(guò)爐時(shí)間)內(nèi)投入第二面生產(chǎn)完成。因欠料等原因未投入生產(chǎn)的，必須放入防潮柜內(nèi)，若因異常原因需要清洗的，必須在1小時(shí)內(nèi)清洗完成，清洗OK的必須在30分鐘內(nèi)投入印刷；PCB板清洗次數(shù)規(guī)定：OSP板清洗次數(shù)1次，ENIG（化金）板清洗次數(shù)2次.超過(guò)次數(shù)PCB板

6、需報(bào)廢處理。 5.3異常停電PCB及PCBA 處理辦法5.3.1 因異常停電，已印刷的PCB/PCBA時(shí)間超過(guò)30分鐘未生產(chǎn)的，必須在1小時(shí)內(nèi)洗板，半成品需用手洗，不可以使用超聲波機(jī)清洗，光板可用超聲波機(jī)清洗，清洗完后需作業(yè)員確認(rèn)，并做好記錄。確認(rèn)方法：使用40X以上的放大鏡或顯微鏡對(duì)所有金面、通孔及零件位進(jìn)行檢查，如發(fā)現(xiàn)有錫粉殘留，需重新進(jìn)行清洗，清洗OK后將PCB裝入真空袋中或是放入防潮柜，恢復(fù)通電后立即投入生產(chǎn)。PCB板清洗次數(shù)規(guī)定：OSP板清洗次數(shù)1次，ENIG（化金）板清洗次數(shù)2次.超過(guò)次數(shù)PCB板需報(bào)廢處理。5.4異常PCB的烘烤條件及時(shí)間：5.4.1 PCB的烘烤條件： 方案一：返回PCB廠(chǎng)商重工。 方案二：上線(xiàn)前烘板處理，烘