專業(yè)插卡式播放器(帶FM收音機)的安裝與調(diào)試 (1)

1、 插卡式播放器（帶插卡式播放器（帶FM收音機）收音機） 的安裝與調(diào)試的安裝與調(diào)試貼片元件封裝規(guī)格貼片元件封裝規(guī)格一貼片元件的焊接貼片元件的焊接 二插卡式播放器的功能插卡式播放器的功能三插卡式播放器原理插卡式播放器原理四【 主要內(nèi)容 】安裝與調(diào)試步驟安裝與調(diào)試步驟五1 SMT(Surface Mount Technology)介紹介紹 SMT(Surface Mount Technology)是電子業(yè)界一門新興的工業(yè)技術(shù)，它的興起及迅猛發(fā)展是電子組裝業(yè)的一次革命，被譽為電子業(yè)的“明日之星”，它使電子組裝變得越來越快簡單，隨之而來的是各種電子產(chǎn)品更新?lián)Q代越來越快，集成度越來越高，價格越來越便宜。為

2、 IT產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展作出了巨大貢獻 一一、貼片元件封裝規(guī)格、貼片元件封裝規(guī)格2 SMT的標準零件及規(guī)格的標準零件及規(guī)格電阻(R)、排阻(RA或 RN)、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭質(zhì)電容(C)、二極管(D)、晶體管(Q)【括號內(nèi)為 PCB（印刷電路板）上之零件代碼】，在 PCB 上可根據(jù)代碼來判定其零件類型，一般說來，零件代碼與實際裝著的零件是相對應(yīng)。（1）、SMT的標準零件： （2）零件規(guī)格零件規(guī)格即零件的外形尺寸，SMT 發(fā)展至今，業(yè)界為方便作業(yè)，已經(jīng)形成了一個標準零件系列，各家零件供貨商皆是按這一標準制造。 英制表示1206 0805 0603 0402 公制表示3216

3、 2125 1608 1005 含義： L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm ) L（Length）：長度， W（Width）未提及零件的厚度，在這一點上因零件不同而有所差異，在生產(chǎn)時應(yīng)以實際量測為準國內(nèi)貼片電阻的命名方法5%精度的命名：RS-05K102JT 1精度的命名：RS-05K1002FT R 表示電阻 S 表示功率0402是1/16W、 0603是1/10W、

4、 0805是1/8W、 1206是 1/4W、 1210是1/3W、 1812是 1/2W、2010是 3/4W、2512是1W05表示尺寸(英寸)：02表示 0402、03表示 0603、05表示 0805、06表示1206、 1210表示 1210、1812表示1812、10表示1210、12表示 2512K 表示溫度系數(shù)為 100PPM。1025精度阻值表示法：前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示有多少個零，基本單位是 ，1021000 1K 。1002是 1阻值表示法：前三位表示有效數(shù)字，第四位表示有多少個零，基本單位是 ，100210000 10K 。 J 表示精度為 5、F表示精度為 1

5、。 T 表示編帶包裝貼片電容的命名 0805CG102J500NT 0805：是指該貼片電容的封裝CG ：是表示做這種電容要求用的材質(zhì)，這個材質(zhì)一般適合于做小于10000PF以下的電容102 ：是指電容容量，前面兩位是有效數(shù)字、后面的2 表示有多少個零102=10102 也就是= 1000PF J：是要求電容的容量值達到的誤差精度為5%，介質(zhì)材料和誤差精度是配對的 500：是要求電容承受的耐壓為50V 同樣500 前面兩位是有效數(shù)字，后面是指有多少個零。N：是指端頭材料，現(xiàn)在一般的端頭都是指三層電極（銀/銅層）、鎳T：是指包裝方式，T 表示編帶包裝，B 表示塑料盒散包裝 貼片電容的顏色，常規(guī)見

6、得多的就是比紙板箱淺一點的黃，和青灰色，這在具體的生產(chǎn)過程中會有產(chǎn)生不同差異 貼片電容上面沒有印字，這是和他的制作工藝有關(guān)（貼片電容是經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)面成，所以沒辦法在它的表面印字），而貼片電阻是絲印而成（可以印刷標記）。 3 IC(Integrated Circuit)即即集成電路集成電路類零件及規(guī)格類零件及規(guī)格基本 IC類型 (1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）. (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。 (3)、QFP(Quad Flat P

7、ackage):零件四邊有腳，零件腳向外張開。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。 (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。 (6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。 IC(Integrated Circuit)即集成電路類零件：SOPTSOP4 零件極性識別 無極性零件：電阻、電容、排阻、排容、電感IC： IC類零件一般是在零件面的一個角標注一個向下凹的小圓點，或在一端標示一小缺口來表示其極性。 在生產(chǎn)過程中，正確的極性指的是零件

8、之極性與 PCB上標識之極性一致，一般在PCB 上 裝著 IC的位置都有很明確的極性標示，IC零件之極性標示與 PCB 上相應(yīng)標示吻合即可 在 SMT零件中，可分為有極性零件與無極性零件兩大類。 有極性零件：二極管、鉭質(zhì)電容、IC 2 貼片元件的焊接貼片元件的焊接 （1）貼片元件與引線元件相比的優(yōu)勢：）貼片元件與引線元件相比的優(yōu)勢：u體積小，重量輕，容易保存和郵寄。u貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。u提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，提高了制作的成功率二、貼片元件的焊接過程二、貼片元件的焊接過程貼片元件展示：貼片元件展示： PCB圖 DD使用的工具及輔材：使用的工具及輔材：貼片焊接過程：貼片焊接過

9、程：u焊接電阻電容的過程焊接電阻電容的過程先將電阻電容的焊盤上錫先將電阻電容的焊盤上錫 用烙鐵先固定貼片元件的一端用烙鐵先固定貼片元件的一端補焊另一端，加少量焊錫使焊點光滑平整補焊另一端，加少量焊錫使焊點光滑平整u采用拖焊工藝焊接采用拖焊工藝焊接IC的過程的過程先將先將IC的方向腳位擺正的方向腳位擺正IC引腳與焊盤完全重合后用指壓住引腳與焊盤完全重合后用指壓住IC在在IC的對角加以焊點把的對角加以焊點把IC定好位定好位在在IC腳上加滿焊錫，為拖焊作準備腳上加滿焊錫，為拖焊作準備將將PCB板拿起呈板拿起呈45度角左右斜放或立放度角左右斜放或立放 焊接完成圖焊接完成圖（拖焊工藝純熟可免去清洗步驟）

10、（拖焊工藝純熟可免去清洗步驟）u吸錫過程及清洗過程吸錫過程及清洗過程先將細銅絲浸入松香后拉絲先將細銅絲浸入松香后拉絲再將其放入再將其放入IC腳上吸錫腳上吸錫u吸錫過程及清洗過程吸錫過程及清洗過程用棉簽沾酒精去松香用棉簽沾酒精去松香三、插卡式播放器的功能三、插卡式播放器的功能1、支持MP3音頻格式播放2、SD/MMG/TF/MICRD.USB，三種插口3、配有放音PLAY/PANSELL/MODE 模式鍵4、FM調(diào)頻收音5、具有斷電記憶功能（歌曲，電臺收音均可）6、數(shù)字顯示(MP3播放時間/FM收音頻率/音量)7、可以作為筆電音箱使用，相當于有有源音箱8、大容量可拆卸鋰電池：三種自由選擇充電方式

11、：連接電腦USB口；手機萬能充；USB適配器四四 插卡式播放器原理插卡式播放器原理1、MP3解碼電路2、FM收音機電路原理圖3、音頻功率放大電路原理圖4，接口電路五、安裝與調(diào)試步驟五、安裝與調(diào)試步驟1、主板元件焊接：先安裝電阻電容等矮小元件，再安裝較高元器件，USB插座表面貼透明膠絕緣，注意元件位圖上NC表示不安裝。2、LED數(shù)碼板垂直90焊在主板上。3、喇叭放入裝飾面罩，裝上左右鏡片，螺絲固定用 2.37mm，貼上反光膠。4、按鈕裝入面罩，天線固定座插入面罩，天線放入固定座。5、電池片安裝在固定小板上，用電烙鐵燙平四個固定點，用26mm螺絲固定在電池盒上。6、3.5音頻插座、3.5DC插座焊

12、上音頻小板。7、如裝配圖天線焊接，喇叭焊接，小板至主板排線焊接，電池片焊接（注意正負不要焊接錯）。安裝與調(diào)試步驟9、電池盒用25mm圓頭螺絲固定在面殼上，天線用 2.66mm螺絲固定，拱形橡膠貼上電池蓋。10、主板插入面罩，裝飾面罩用38mm螺絲固定，喇叭網(wǎng)固定點涂黃膠對應(yīng)裝在裝飾面罩上，壓緊，組裝完成。11、注意事項，因為此款音響集成度較高，元件精密，要仔細核對元件，焊接牢固。兩只七彩LED要焊接在主板A面（在A面發(fā)光），每個貼片元件不要長時間焊接，防止損壞。用萬用表R10檔測電池片正負極，無短路，斷路現(xiàn)象即可通電。 兩塊8腳芯片不要弄混，芯片管腳不要弄反。 排線從A面插入，在B面焊接 B面先焊接貼片LED，再焊接四個按鈕 晶振不能弄錯位置，參考A面板接線圖 收音機模塊100nh電感和20p電容可以不接 思考題（寫入實習(xí)報告） 1 完善SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA封裝的英文表達并解釋其