PCB板手工焊接技術(shù)指導(dǎo)書--doc

1、WORD格式手工焊接技術(shù)指導(dǎo)文件狀態(tài)文件標(biāo)識(shí)： 草稿文件當(dāng)前版本：1.0 試用文件 正式文件起草：徐平 更改正式文件審核：完成日期：2021年 7月 21日第一章：手工焊接工具第一節(jié)：電烙鐵1、構(gòu)造：主要是烙鐵芯和烙鐵頭。2、種類：外熱式、內(nèi)熱式、恒溫式、吸錫式電烙鐵。3、烙鐵頭形狀 ：圓面式、尖錐式、圓頭式、扁平式等。按材料不同又分為紫銅頭和合金頭長(zhǎng)壽命型 。4、功率：20W2.5K、25W2K、30W1.8K、35W1.6K、40W1.3K、 45W1K、50W 0.9K、 60W0.8K 、75W0.6K 、100W0.5K 等。功率越大烙鐵芯阻值越小，溫度越高，烙鐵頭溫度在300以上。

2、烙鐵頭露出烙鐵芯的長(zhǎng)度越長(zhǎng)，其溫度越低。5、電烙鐵的握法1 、反握法：適用大功率電烙鐵，焊接大的被焊件。2 、正握法：適用大功率彎頭電烙鐵。3 、筆握法：適用小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。第二節(jié)、焊料1 、按成份分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料，錫鉛焊料應(yīng)用最為廣泛。形狀有專業(yè)資料整理WORD格式圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種，常用的是焊錫絲。熔點(diǎn)在450以上的為硬焊料，以下為軟焊料。2 、焊錫絲一般內(nèi)部夾帶有固體焊劑松香。其直徑有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、 1.2mm、1.5mm等， 0.8mm直徑焊錫絲最常用。3 、常用的焊錫絲為39 錫鉛焊料HLSnPb39，配比是錫約為

3、61%，鉛約為 39%，也即標(biāo)注的錫 63%，鉛 37%，熔點(diǎn)為 183。4 、無(wú)鉛焊錫。鉛有毒，故國(guó)際上禁用錫鉛焊料。無(wú)鉛焊錫主要成分是錫、銅和少量其他金屬元素。第二節(jié) : 助焊劑和清洗劑（ 1助焊劑作用1 、加速熱量傳遞，潤(rùn)濕焊點(diǎn)，去除被焊金屬外表的氧化物，2、幫助焊料流動(dòng)，增強(qiáng)焊料附著力。3、在焊接面形成一層薄膜，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，（ 2清洗劑作用1、去除焊接面的氧化物與雜質(zhì)，并降低焊料外表的X力，有助于焊接。2、有效去除板面殘留物， 其度松香，樹脂溶解力極強(qiáng)， 常用工業(yè)酒精。 在完成焊接操作后，要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)展清洗，防止焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點(diǎn)。常用的清洗劑有：無(wú)水乙醇無(wú)

4、水酒精航空洗滌汽油三氯三氟乙烷（ 2、種類1 、有機(jī)類助焊劑：助焊性強(qiáng)，腐蝕性強(qiáng)，熱穩(wěn)定性差。2 、無(wú)機(jī)類助焊劑：助焊性強(qiáng)，腐蝕性強(qiáng)。3 、樹脂類助焊劑：常用的是松香酒精助焊劑。松香、酒精按3:1 的比例混合專業(yè)資料整理WORD格式而成，具有無(wú)腐蝕性，不導(dǎo)電，穩(wěn)定、耐濕、易清洗等特點(diǎn)。4 、松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。第二章：手工焊接操作步驟第一節(jié) : 手工焊接溫度設(shè)定1、一般直插電子料，溫度設(shè)置為350370 度；外表貼裝物料 SMC物料，溫度設(shè)置為 330350度2、特殊物料，溫度一般在290 度到 310 度之間3、焊接大的元件腳，溫度不要超過380 度第二節(jié)：手工焊接操作步驟（

5、2掌握好電烙鐵的溫度和焊接時(shí)間，選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。正確的手工焊接操作過程可以分成五個(gè)步驟：步驟一：準(zhǔn)備施焊 圖(a) 左手拿焊絲，右手握烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無(wú)焊渣等氧化物，并在外表鍍有一層焊錫。步驟二：加熱焊件 圖(b) 烙鐵頭靠在兩焊件的連接處， 加熱整個(gè)焊件全體， 時(shí)間大約為 12 秒鐘。對(duì)于在印制板上焊接元器件來(lái)說，要注意使烙鐵頭同時(shí)接觸兩個(gè)被焊接物。 例如，圖 (b) 中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時(shí)均勻受熱。專業(yè)資料整理WORD格式步驟三：送入焊絲 圖 (c) 焊件的焊接面被加熱到一定溫度時(shí)， 焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件

6、。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！步驟四：移開焊絲 圖 (d) 焊絲熔化一定量后， 立即向左上 45方向移開焊絲。步驟五：移開烙鐵 圖(e) 焊錫浸潤(rùn)焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45方向移開烙鐵，完畢焊接。從第三步開場(chǎng)到第五步完畢， 時(shí)間大約也是 12 秒。第二節(jié)： 導(dǎo)線與導(dǎo)線焊接導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種根本形式：1 繞焊導(dǎo)線和接線端子的繞焊， 是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈， 然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)展焊接， 如圖 4-11 所示。在纏繞時(shí)，導(dǎo)線一定要緊貼端子外表，絕緣層不要接觸端子。一般取 L 1 至 3mm為宜。圖 4-11導(dǎo)線和端子的繞焊導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接

7、以繞焊為主，操作步驟如下： 去掉導(dǎo)線端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮； 導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上適宜的熱縮套管； 兩條導(dǎo)線絞合，焊接； 趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。2 鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上， 用鉗子夾緊后再焊接， 如圖 4-13 。其端頭的處理方法與繞焊一樣。這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡(jiǎn)便。專業(yè)資料整理WORD格式圖 4-13導(dǎo)線和端子的鉤焊圖 4-14搭焊3 搭焊如圖 4-14 所示為搭焊，這種連接最方便， 但強(qiáng)度及可靠性最差。 圖 (a) 是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)展焊

8、接， 僅用在臨時(shí)連接或不便于纏、 鉤的地方以及某些接插件上。對(duì)調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時(shí)連接，也可以采用如圖(b)所示的搭接方法。這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。4 杯形焊件焊接法這類接點(diǎn)多見于接線柱和接插件， 一般尺寸較大， 如果焊接時(shí)間缺乏， 容易造成“冷焊。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對(duì)導(dǎo)線進(jìn)展處理，先絞緊各股軟線，然后鍍錫，對(duì)杯形件也要進(jìn)展處理。操作方法見圖4-15。專業(yè)資料整理WORD格式圖 4-15杯形接線柱焊接方法專業(yè)資料整理WORD格式 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。假設(shè)孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤(rùn)作用流滿內(nèi)孔。 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，

9、移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動(dòng)，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。 完全凝固后立即套上套管。由于這類焊點(diǎn)一般外形較大， 散熱較快，所以在焊接時(shí)應(yīng)選用功率較大的電烙鐵。第四節(jié)拆焊與重焊1. 拆焊技術(shù)引腳較少的元件的拆法一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn)， 熔解原焊點(diǎn)焊錫， 一手用鑷子夾住元件輕輕往外拉。多焊點(diǎn)元件且元件引腳較硬拆法 采用吸錫器或吸錫烙鐵逐個(gè)將焊點(diǎn)上焊錫吸掉后，再將元件拉出。 用吸錫材料將焊點(diǎn)上的錫吸掉。 采用專用工具，一次將所有焊點(diǎn)加熱熔化，取下焊件。2. 重新焊接重焊電路板上元件。首先將元件孔疏通，再根據(jù)孔距用鑷子彎好元件引腳，然后插入元件進(jìn)展焊接。連接線焊接。首先將連線上錫，再

10、將被焊連線焊端固定可鉤、絞 ，然后焊接。第三章：焊接質(zhì)量檢查分析第一節(jié)、檢查焊點(diǎn)1 、 對(duì)焊點(diǎn)的要求 可靠的電氣連接 足夠的機(jī)械強(qiáng)度光潔整齊的外觀( 圖一 ) ：專業(yè)資料整理WORD格式2 、合格焊點(diǎn)的外形圖一專業(yè)資料整理WORD格式3、 典型焊點(diǎn)的形成及其外觀在單面和雙面多層印制電路板上，焊點(diǎn)的形成是有區(qū)別的：見圖，在單面板上，焊點(diǎn)僅形成在焊接面的焊盤上方； 但在雙面板或多層板上， 熔融的焊料不僅浸潤(rùn)焊盤上方， 還由于毛細(xì)作用， 滲透到金屬化孔內(nèi)， 焊點(diǎn)形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內(nèi)和元件面上的局部焊盤，如下列圖。4、典型焊點(diǎn)，對(duì)它的要求是： 形狀為近似圓錐而外表稍微凹陷，呈漫坡

11、狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對(duì)稱成裙形展開。虛焊點(diǎn)的外表往往向外凸出，可以鑒別出來(lái)。 焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。 外表平滑，有金屬光澤。 無(wú)裂紋、針孔、夾渣。5、對(duì)焊點(diǎn)檢測(cè)的要求是：1 、焊點(diǎn)是否均勻，外表是否光滑、圓潤(rùn)。2 、焊點(diǎn)周圍是否殘留助焊劑和焊錫。3 、是否有錯(cuò)焊、漏焊、假焊、虛焊現(xiàn)象。4 、是否有橋焊，焊點(diǎn)不對(duì)稱及拉尖現(xiàn)象。5 、是否有針孔，松動(dòng)現(xiàn)象。6 、焊盤有無(wú)脫落，焊點(diǎn)有無(wú)裂縫。7 、焊錫是否充滿焊盤，有無(wú)過多、過少現(xiàn)象。專業(yè)資料整理WORD格式2、不良現(xiàn)象分析專業(yè)資料整理WORD格式1 、假焊：由于被焊物外表不清潔，存在氧化層及污

12、物，致使焊錫與被焊金屬之間被隔離，這種現(xiàn)象叫假焊。2 、虛焊：一般是因?yàn)闇囟鹊突蚝附訒r(shí)間短，造成焊錫只是簡(jiǎn)單附著在被焊金屬外表而沒有形成合金，這種現(xiàn)象稱為虛焊。3 、橋焊 ( 橋接 ) ：因焊錫過多、溫度過高或焊接時(shí)間太長(zhǎng)等原因造成相鄰導(dǎo)線或焊盤被焊錫連接起來(lái)的現(xiàn)象。4 、拉尖：焊點(diǎn)上有焊料尖。原因是焊接溫度低，焊接時(shí)間長(zhǎng)，或電烙鐵撤離方向不對(duì)。5 、針孔：焊盤通孔與元件管腳間隙過大，焊料太少所致。6 、焊盤翹起或脫落。原因是：A 、焊接溫度過高。B 、撤除元件時(shí)，焊料沒有完全融溶化就急于拉出元件管腳。C 、焊盤通孔沒有疏通就用力插入元件管腳。D 、元件管腳上殘留焊錫太多時(shí)而用力插入焊盤通孔。

13、7 堆焊：焊錫太多，焊點(diǎn)輪廓不清的現(xiàn)象。 原因是焊點(diǎn)溫度不適合， 加熱不均，時(shí)間過長(zhǎng)，焊點(diǎn)不濕潤(rùn)，加焊過多。第二節(jié)、焊接的方式與種類1、手工焊接手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是：電連接性能良好；有一定的機(jī)械強(qiáng)度；光滑圓潤(rùn)。專業(yè)資料整理WORD格式2、浸焊：適用于小批量插件焊接。專業(yè)資料整理WORD格式（ 1、加熱使錫爐中的錫溫控制在 250-280 ；之間；（ 2、在 PCB板上涂一層 ( 或浸一層 ) 助焊劑；（ 3、用夾具夾住 PCB浸入錫爐中，使焊盤外表與 PCB板接觸，浸錫厚度以 PCB厚度的 l/22/3為宜，浸錫的時(shí)間約35 秒；（ 4、以 PCB板與錫面成 510的角度使 PCB離開錫面，

14、略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板，可用手工補(bǔ)焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐外表的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響 PCB的干凈度及清洗問題。手工浸焊的特點(diǎn)為： 設(shè)備簡(jiǎn)單、投入少，但效率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的 PCB板較難取得良好的效果。3、波峰焊：適用于通孔插裝元件的焊接波峰焊機(jī)是指將熔化的軟釬焊料鉛錫合金，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 , 亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰， 實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機(jī)器所使用

15、不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。波峰焊機(jī)焊接流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中預(yù)涂助焊劑預(yù)烘溫度 90-1000C，長(zhǎng)度 1-1.2m 波峰焊 220-2400C切除多余插件腳 檢查。4、回流焊：也叫再流焊，適用于SMD的焊接回流焊機(jī)也叫再流焊機(jī)或“回流爐Reflow Oven,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓外表貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。 根據(jù)技術(shù)的開展分為： 氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。是伴隨微專業(yè)資料整理WORD格式型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而開展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類外表組裝元器件的焊接。

16、這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏， 再把 SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性， 使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動(dòng)電路板通過設(shè)備里各個(gè)設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過枯燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。 回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過程。第三節(jié)、焊接質(zhì)量不高的原因1、烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小2、烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，沒有起作用3、烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉4、焊接時(shí)間太長(zhǎng)5、印刷電路板焊盤氧化6、移開烙鐵頭時(shí)角度不對(duì)二：造成焊接質(zhì)量不

17、高的常見原因是焊錫用量過多，形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少，缺乏以包裹焊點(diǎn)。冷焊，焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間缺乏，焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫外表不光滑，有細(xì)小裂逢。夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。焊錫連橋。 指焊錫量過多， 造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。 這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)展焊接時(shí)要尤為注意。焊劑過量， 焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏唷?當(dāng)少量松香殘留時(shí)， 可以用電烙鐵再輕輕加熱一下， 讓松香揮發(fā)掉， 也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球， 擦去多余的松香或焊劑。焊點(diǎn)外表的焊錫形成鋒利的突尖。這多是由于加熱溫度缺乏或焊劑過少 , 以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的。第四

18、章：手工焊接的本卷須知第一節(jié)：解決方案：專業(yè)資料整理WORD格式1 要求使用上錫良好的、保持良好的烙鐵頭專業(yè)資料整理WORD格式2 具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳在少于 5 秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約3 秒鐘3一個(gè)結(jié)實(shí)的焊接點(diǎn)要求使用一個(gè)上錫良好的、保持良好的烙鐵頭， 溫度在焊錫的液化溫度之上大約100F。第二節(jié)：使用烙鐵本卷須知1 、首次使用應(yīng)先上錫，方法：將電烙鐵通電加熱，用浸水海綿輕擦烙鐵頭，把松香涂在烙鐵頭上，最后往烙鐵頭上加一層薄薄的焊錫。2 、假設(shè)烙鐵頭氧化發(fā)黑不吃錫，紫銅頭可用紗布打磨后重新上錫，合金頭不能用砂布打磨，只能用浸水海綿擦拭后上錫。3 、使用時(shí)不要敲擊或

19、甩電烙鐵頭，以免損壞電烙鐵或造成人身平安事故，而應(yīng)用濕海綿去除多余焊錫或去除贓物。4 、使用完畢后，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該保存以防氧化，只需要用濕海綿擦拭烙鐵頭去除松香和贓物即可。5 、電烙鐵不能長(zhǎng)時(shí)間通電而不用，這樣易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，也會(huì)使烙鐵頭氧化發(fā)黑，甚至“燒死不再“吃錫。第三節(jié)：焊接本卷須知了解)1一般電烙鐵的工作電壓是220V，使用時(shí)一定要注意平安2發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動(dòng)要及時(shí)緊固；不準(zhǔn)甩動(dòng)使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人3檢查高溫海綿是否有水和清潔4烙鐵如果短時(shí)間不使用，將溫度調(diào)到250 度，同時(shí)給烙鐵頭加錫；如果長(zhǎng)時(shí)間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉專業(yè)資料整理WORD格式第五章：印刷電

20、路板 PCB專業(yè)資料整理WORD格式第一節(jié)、印刷電路板PCB1、種類1 、單面板2、雙面板3、多層板2、技術(shù)術(shù)語(yǔ)1、焊盤2、焊盤孔3、導(dǎo)線、正面，也叫元器件面、反面，也叫焊接 面453、元器件插裝工藝要求、元器件在電路板上應(yīng)分布均勻，橫平豎直，不允許立體穿插和重疊排列。、安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先小后大，先里后外。4、常見元器件插裝方式。、直立式安裝、臥式安裝、貼板安裝、懸空安裝1234、倒裝、限制高度安裝567 、用支架固定安裝1 較熟練和使用焊接工具和材料；2 手工焊接難點(diǎn)焊接溫度和時(shí)間的掌握。3 掌握手工焊接根本操作技術(shù)；4 焊點(diǎn)質(zhì)量的根本檢測(cè)；5 了解其它焊接技術(shù)專業(yè)資料整理

21、WORD格式目錄：專業(yè)資料整理WORD格式第一章： 手工焊接工具第一節(jié)：電烙鐵第二節(jié)：焊料第三節(jié)：助焊劑和助焊膏第二章：手工焊接操作步驟第一節(jié)：手工焊接溫度設(shè)定第三節(jié)：手工焊接操作步驟第三節(jié)：導(dǎo)線與導(dǎo)線焊接第四節(jié)：拆焊與重焊第三章：焊接質(zhì)量檢查分析第一節(jié)：焊點(diǎn)檢查第二節(jié)：焊接的方式與種類第三節(jié)：焊接質(zhì)量不高的原因第四章：手工焊接的本卷須知第一節(jié)：解決方案第二節(jié)：使用烙鐵本卷須知第三節(jié)：焊接本卷須知了解 )專業(yè)資料整理WORD格式第五章：印刷電路板PCB找到目錄項(xiàng)。第一節(jié)：印刷電路板PCB專業(yè)資料整理WORD格式松香液配制 :松香液 =酒精松香塊 =1 3.三、工具和必用材料:1.鑷子、2.烙鐵

22、、3.烙鐵架、4.清錫棉、5.錫鍋、6.剪鉗、 7.吸錫器、 8.多芯焊錫絲 (含松香 )、9.松香塊、 10.酒精松香液 (助焊劑 )、11.防靜電手環(huán) .四、銹的識(shí)別與去除方法:1、銹的識(shí)別 :A.銅絲外表有一層淡藍(lán)色氧化膜,此為銅銹 .B.元件觸角有一層鉛灰色的薄膜,此一般為氧化鋅或氧化錫.2、除銹方法 :A. 用刀子或斷鋸片刮 ,使其露出金屬光澤 .B. 用細(xì)砂紙打磨 ,直到徹底露出金屬光澤為止 . C.用松香水清銹、清氧化層 (此方法只能除少量氧化層 ).專業(yè)資料整理WORD格式五、焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象與去除方法:1、產(chǎn)生原因 :A.烙鐵頭外表不清潔 ,沾錫量大 .B.移開烙鐵時(shí) , 速度太

23、快或太慢 .C. 元器件管腳已氧化 D. 焊錫絲不純 ,熔化的錫外表有一層渣物.2、去除方法 :A.清潔烙鐵頭外表B.移開烙鐵時(shí) ,速度要適度 (需要經(jīng)歷 ).C. 必要時(shí)得除銹 .D. 用烙鐵頭清理熔化的錫外表臟渣 ,不能使用廢舊的焊錫絲 .E.加強(qiáng)自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練 .六、焊點(diǎn)短路的形成與去除 :1、產(chǎn)生形成原因:A. 過多的焊錫把原來(lái)不相連的另一點(diǎn)連在一起 ;B.由于元器件偏焊盤而與其它點(diǎn)連在一起;C. 元件端頭之間可能長(zhǎng)有其它的導(dǎo)電物;D.烙鐵頭移開時(shí)不慎帶錫而與其它點(diǎn)連接.2、去除方法 :A. 防止焊錫量過多;B.保證元件在各自位置上排列整齊 ;C.保持焊盤清潔 ,防止其它物質(zhì)在焊盤上

24、停留 ;D. 移開烙鐵頭時(shí)盡可能沿著管腳移 .E.加強(qiáng)自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練 .七、怎樣把元件焊下來(lái)專業(yè)資料整理WORD格式1、原那么上保焊盤:專業(yè)資料整理WORD格式方法 :A.對(duì)于貼裝 ,采用兩次堆錫法或兩頭加熱法 ;B.對(duì)于插裝 ,可用吸錫器先把焊點(diǎn)大局部錫去 ,再用熔化法將元件取下 ;C.IC 、多針元件或插座等也可在錫鍋中浸錫取下 (這需要專業(yè)資料整理WORD格式經(jīng)歷,非一般情況不可使用).D.IC一般使用拆焊臺(tái).專業(yè)資料整理WORD格式2、原那么上保元器件:A. 先加錫熔焊點(diǎn),拆下一端 ,再拆另一端 ;B.多管腳元器件 ,用電烙鐵交替加熱,待焊錫熔化后一次拔出器件 ;C.如果焊接點(diǎn)上的引

25、線是彎成角度的,拆焊時(shí)先吸去焊錫 ,弄直后再拆下 ;D.IC 一般使用拆焊臺(tái).專業(yè)資料整理WORD格式八、焊接的操作方法:專業(yè)資料整理WORD格式1、坐姿端正,左手拿焊錫絲,右手握(抓 )烙鐵,眼睛離焊點(diǎn)專業(yè)資料整理WORD格式30cm左右 ;專業(yè)資料整理WORD格式2、50W( 含50W) 以下的烙鐵采用持筆式握姿,50W以上的專業(yè)資料整理WORD格式烙鐵采用抓式握姿;專業(yè)資料整理WORD格式3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在3555角之間 ;4、烙鐵加熱后,先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱后再適量放錫絲 ,烙鐵與錫絲的先后時(shí)間間隔為13(秒 ),具體情況憑經(jīng)驗(yàn) ,可謂熟能生巧 ;5、焊錫量不能

26、過多,否那么出現(xiàn)雍腫過飽,甚至漏至反面而造成相鄰焊點(diǎn)短路,少那么欠缺飽滿,一般焊錫量為所焊焊孔體積的 90120% 為宜 .6、焊接時(shí)要均勻加熱,就是烙鐵對(duì)引腳和焊盤同時(shí)加熱,用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料,端頭一般留出25CM 的錫絲 ,借助中指往前推(送焊料 ).7、焊拉時(shí)烙鐵尖腳側(cè)面和元件(燙錫電線 )觸腳側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面(注意不可損壞元器件),使之充分溶錫 .專業(yè)資料整理WORD格式8、剪管腳 (引線 )時(shí) ,線路板應(yīng)斜于地面,盡量使管腳落在地板上或廢品箱里(專用的 ),一般留焊點(diǎn)在1.52mm 為宜 ,除元要求剪腳的外 .9、焊接完畢后 ,元件與線路板要連接良好,絕

27、不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊等不良現(xiàn)象,每一個(gè)焊點(diǎn)的焊錫覆面率為80% 以上 .10、標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)、焊接示意圖:九、元器件的安裝形式:1、貼板安裝 :將元器件緊貼線路板,間隙小于1mm 為宜 ,適用于防震要求高的產(chǎn)品;2、垂直安裝 :將元器件垂直于線路板,角度為 9010為宜 ,適用于發(fā)熱元件安裝;3、隔離安裝 :將元器件距離線路板510mm X圍內(nèi) ,適用于發(fā)熱元件安裝 ;4、嵌進(jìn)安裝 :將元器件殼體嵌入線路板的嵌入孔內(nèi),此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安裝高度;5、粘結(jié)、綁扎安裝 :可用粘合劑 (黃膠、紅膠、 502 膠、熱溶膠 )、雙面泡沫膠或用錦絲繩 (綁扎線 )將元器件定在線路板上 ,

28、適用于固定、防震要求高的元件 .6、支架工安裝:利用支架或托板把元器固定在線路板上,適用于重量超過30 克的元件 .十、怎樣完成良好焊接1、工人必須要有扎實(shí)的焊接實(shí)踐根本功和焊接根底知識(shí).專業(yè)資料整理WORD格式2、正確的焊接操作規(guī)程可以分成五大步驟為 :準(zhǔn)備施焊、加熱焊件、 送入錫絲、 移開錫絲和移開烙鐵 .操作過程不超出四秒鐘 ,用數(shù)時(shí)間 (秒)來(lái)控制時(shí)間 :烙鐵頭接觸焊點(diǎn)后數(shù) 一、二 秒鐘 ,放入錫絲后再數(shù) 三、四 秒鐘 ,此后移開烙鐵 .3、當(dāng)焊錫絲熔化一定量后 ,立即向左上方向 45(度 )移開錫絲 .同時(shí)向右上方向 45(度)移開烙鐵 .4、對(duì)焊錫絲的性質(zhì)、烙鐵的使用方法及助焊劑的

29、使用要掌握和熟悉 .焊錫絲一般采用0.53.0mm( 直徑 )之活性錫絲 .5、各種元件焊插裝:一般采用 0.50.8mm 之芯焊錫絲 ,30W 、40W 、 50W 的烙鐵 .焊接方法 :先固定元件后焊接.6、各種元件焊貼裝:一般采用 0.5mm之芯焊錫絲 ,25W 、30W 以下的烙鐵 ,焊接時(shí)只準(zhǔn)用鑷子不能用手.(因?yàn)槿梭w本身帶電荷 ,操作者必須戴防靜電手環(huán)操作.)焊接方法 :先在焊盤上加少量的焊錫溶化固定此后焊接.7、電線焊接 :如電線銅絲外表已氧化,先給電線連接端用砂布打磨再燙錫,未氧化的可直接沾松液燙錫.一般采用 0.83.0mm 之芯焊錫絲 , 30W 70W的烙鐵 .焊接方法

30、:多芯 1#線或大于 1.5mm2 BVV 線必須先上錫后焊接 , 40W100W 的烙鐵 ,使用小于 1.5mm 的焊錫絲 .小于 1.5mm2BVV 線 (含 1.5、0#線 )或其它以下線 ,得上錫、 固定并存、根據(jù)具體情況選定此后焊接 .專業(yè)資料整理WORD格式8、焊接時(shí) ,烙鐵腳側(cè)面和元件或燙錫電線的觸腳側(cè)面要適度用輕力加以磨擦而產(chǎn)生磨擦粗糙面(不可損壞元器件),使焊錫與元件緊固連接.9、對(duì)元件的根本功能要了解,特別元件極性不可焊反.10、以正確的工作態(tài)度,對(duì)待工作中細(xì)小的質(zhì)量問題從不放過 ,以嚴(yán)格的質(zhì)量意識(shí)要求自己做好每道工序、每項(xiàng)工作.十一、焊點(diǎn)清洗的要求和方法1、焊接完成后 ,在焊點(diǎn)周圍和印制電路板外表,會(huì)存留焊劑、焊料殘?jiān)⒂臀邸⑹趾沟?如不及時(shí)清洗 ,會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)腐蝕,絕緣電阻下降 ,甚至?xí)l(fā)生電氣短路,接觸不良等故障.為此 ,焊點(diǎn)需進(jìn)展100% 的清洗 ,使更好地提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命 .2、清洗劑的選擇和要求:能有效地除去 (溶解 )沾污物 ,不留殘跡、對(duì)人體無(wú)害、對(duì)元