業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié) 又一個(gè)季度過去了，我們?cè)撊绾螌懞脴I(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)？下面搜集了業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)，歡迎閱覽！ 業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)11、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會(huì)

2、分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗能多粗就多粗，越粗越好)；1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的

3、選擇!4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾(高中學(xué)的哦)，又方便走線。5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個(gè)隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號(hào)的器件與數(shù)字信號(hào)的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!模擬信號(hào)鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數(shù)字電源通過電感/磁珠單點(diǎn)連接。6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程最注重“迭代開發(fā)”的思想，我覺得PCB設(shè)計(jì)中也可以引入該思想，減少PCB錯(cuò)誤的概率。(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽)；(2) PCB封裝繪制(確認(rèn)原理圖中的管腳是否有誤)；(3) PCB封裝尺寸逐一確認(rèn)后，添加

4、驗(yàn)證標(biāo)簽，添加到本次設(shè)計(jì)封裝庫；(4) 導(dǎo)入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號(hào)順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動(dòng)編號(hào)功能)；(5) 手工布線(邊布邊檢查電源地網(wǎng)絡(luò)，前面說過：電源網(wǎng)絡(luò)使用鋪銅方式，所以少用走線)；總之，PCB設(shè)計(jì)中的指導(dǎo)思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號(hào)連接的正確性、信號(hào)走線的方便性考慮)。7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬不能重新對(duì)元器件編號(hào))。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：(1) 使用排線連接：上下接口一致；(2)

5、直插座：上下接口鏡像對(duì)稱，如下圖：10、模塊連接信號(hào)的設(shè)計(jì)：(1) 若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號(hào)大接小小接大(鏡像連接信號(hào))；(2) 若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號(hào)小接小大接大。這樣做能放置信號(hào)像上面的右圖一樣交叉。當(dāng)然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個(gè)只能自己領(lǐng)悟)，只不過在很多情況下按這種方式設(shè)計(jì)很管用罷了。11、電源地回路的設(shè)計(jì)：上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。上圖通過改進(jìn)電源與地線靠近走線，減小了回路面積，降低了電磁干擾(679/12.8，約54倍)。因此，電源與地盡量應(yīng)該靠近走線!而信號(hào)線之間則應(yīng)該盡量避免并行走線，降低信號(hào)之間的互感效應(yīng)。

6、業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)2目前單片機(jī)上網(wǎng)技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)，很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)，同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過對(duì)一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程，訓(xùn)練動(dòng)手能力，掌握元器件的識(shí)別，簡(jiǎn)易測(cè)試，及整機(jī)調(diào)試工藝，從而有助于我們對(duì)理論知識(shí)的理解，幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識(shí)。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力，提高分析解決問題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。3

7、、熟悉常用電子器件的類別、型號(hào)、規(guī)格、性能及其使用范圍。4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排第一階段:實(shí)習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā)第二階段：基本練習(xí)第三階段：?jiǎn)纹瑱C(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作第四階段： 總結(jié)內(nèi)容詳細(xì)在焊接的過程中，我明白了焊接的原理，即是：焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)，進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起，形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散，依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。我在老師的指導(dǎo)下，并且通過觀看視頻，更加了解焊接的步驟，即：用斜口鉗將銅絲

8、截成等長(zhǎng)度的小段，并加工成彎鉤，插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)，迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵，撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的 夾角45度角方向。 在焊接的過程中，我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久，大概心里默數(shù)1,2即可，然后再撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵，在撤離電烙鐵時(shí)，也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量，少了可能虛焊。在焊的過程中，出現(xiàn)虛焊或則焊接不好，要把焊錫焊掉，重新再焊。在

9、吧焊錫焊掉的過程中，左手拿這吸錫器，右手拿著電烙鐵，先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊錫，再將吸錫器靠近焊錫，按下吸錫器的按鈕，就可以吧焊錫焊掉，重復(fù)多次，就可清除焊盤上的焊錫，注意不要將焊盤加熱太久，以免把焊盤的銅給焊掉。 焊接電路板的圖片： 元器件識(shí)別：色環(huán)電阻及其參數(shù)識(shí)別（這個(gè)是現(xiàn)場(chǎng)在同學(xué)那里學(xué)到的，又漲了見識(shí)了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字，第四位是倍率，第五位是誤差等級(jí)。色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0 、棕1、紅2、橙3、黃4、綠5、藍(lán)6、紫7、灰8、白9色環(huán)顏色代表的倍率：黑*1、棕*10、紅*100、橙*1k、黃*10k、綠*100k、藍(lán)*1m、紫*10m、灰*10

10、0m、白*1000m、金*0.1、銀*0.01色環(huán)顏色代表的誤差等級(jí)：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠0.5%、藍(lán)0.25%、紫0.1%、灰0.05%、無色20%電容器電解電容：可從引腳長(zhǎng)短來識(shí)別，長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)，使用電解電容的時(shí)候，還要注意正負(fù)極不要接反。無極性電容：電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大，表示為xuf/yv,其中x為電容容值，y為電容耐壓；通常在容量小于10000pf的時(shí)候，用pf做單位，而且用簡(jiǎn)標(biāo)，如:1000pf標(biāo)為102、10000pf標(biāo)為103，當(dāng)大于10000pf的時(shí)候，用uf做單位。為了簡(jiǎn)便起見，大于100pf而小于1uf的電容常常不注單位。沒有小數(shù)點(diǎn)的，它的

11、單位是pf，有小數(shù)點(diǎn)的，它的單位是uf。元件引腳的彎制成形左手用鑷子緊靠電阻的本體，夾緊元件的引腳，使引腳的彎折處，距離元件的本體有兩毫米以上的間隙。左手夾緊鑷子，右手食指將引腳彎成直角。注意：不能用左手捏住元件本體，右手緊貼元件本體進(jìn)行彎制，如果這樣，引腳的根部在彎制過程中容易受力而損壞。元器件做好后應(yīng)按規(guī)格型號(hào)的標(biāo)注方法進(jìn)行讀數(shù)，將膠帶輕輕貼在紙上，把元件插入，貼牢，寫上原件規(guī)格型號(hào)值，然后將膠帶貼緊，備用。注意不能將元器件的引腳剪太短。pcb電路板的焊接：注意事項(xiàng)：(1).外殼整合要到位，不然會(huì)因接觸不良而無法顯示數(shù)字。(2).一些小的零件也要小心安裝，如圖中沒有經(jīng)過焊接安裝上的，如不小

12、心很容易掉。(3) 注意電解電容、發(fā)光二極管、蜂鳴器的正負(fù)極性不能接反、三者均是長(zhǎng)的管腳接正極、短的管腳接負(fù)極。焊接完整沒有插接芯片的pcb板篇二：焊接總結(jié)熔接工序：超音波塑膠熔接機(jī)是塑料熱合的.首選設(shè)備，主要原理是塑料極性分子反復(fù)扭轉(zhuǎn)來產(chǎn)生磨擦熱，進(jìn)而達(dá)到熔接的目的，其熔接的溫度是表里均勻的。任何pvc含量10%的塑料片材，無論其軟硬如何，均可用超音波塑膠熔接機(jī)熱合封口。項(xiàng)目塑膠料在熔接過程中所揮發(fā)出來的少量廢氣，主要成份為非甲烷總烴，無組織排放濃度4mg/m3。波峰焊接：波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的pcb置與傳送鏈上，經(jīng)過某一特

13、定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。在波峰焊接過程中，由于焊料受熱而揮發(fā)出少量的含助焊劑的有機(jī)廢氣，該廢氣產(chǎn)生量較小，在加強(qiáng)車間通風(fēng)的情況下，對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生影響。 焊接工序：項(xiàng)目焊接工序使用電能，利用高溫將金屬熔化進(jìn)行焊接過程，其中會(huì)有少量金屬原子成游離態(tài)逸出到空氣中，還有少量金屬雜質(zhì)氧化放出氣體，主要雜質(zhì)為碳元素、煙塵，放出氣體為二氧化碳。熱風(fēng)機(jī)、錫爐：項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)工序首先是在工件的焊盤印刷（絲印機(jī)）錫膏，然后將電子元件貼到印制好錫膏的焊盤上，在熱風(fēng)機(jī)中逐漸加熱，把錫膏融化，從而使電子元件與焊盤貼合。錫爐工序首先是將焊錫條在小電錫爐中熔化，然后將電子元件的針腳部分浸

14、入液態(tài)錫中，使電子元件焊接在相應(yīng)工件上。在項(xiàng)目熱風(fēng)機(jī)焊接和錫爐焊接過程中會(huì)有微量錫原子以游離態(tài)逸出到空氣中。項(xiàng)目生產(chǎn)過程中采用熱風(fēng)機(jī)、錫爐等多種方式進(jìn)行焊接，錫膏熔融過程產(chǎn)生的主要污染是錫膏加熱揮發(fā)出的微量錫原子。通常對(duì)焊接廢氣采用集氣罩編寫，煙管引至樓頂高空排放（排放高度不低于15m，并高出200m半徑范圍內(nèi)建筑5m以上）的方式處理即可使焊接廢氣達(dá)到廣東省大氣污染物排放限值（db44/272022）第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。業(yè)務(wù)跟單季度工作總結(jié)3電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題, 電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正

15、常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。一、帶程序的芯片1、eprom芯片一般不宜損壞。 因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)，所以要盡可能給以備份。2、eeprom,sprom等以及帶電池的ram芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測(cè)試儀進(jìn)行vi曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能

16、大的原因是: 檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。3、對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。 二。復(fù)位電路1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題。2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試， 以及多按幾次復(fù)位鍵。三、功能與參數(shù)測(cè)試1、測(cè)試儀對(duì)器件的檢測(cè), 僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。2、同理對(duì)ttl數(shù)字芯片而言, 也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。 四。晶體振蕩器1、對(duì)于晶振的檢測(cè), 通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬用表或其它測(cè)試儀等是無法

17、量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí), 那只能采用代換法了,這也是行之有效的。2、晶振常見的故障有: (a)內(nèi)部漏電; (b)內(nèi)部開路; (c)變質(zhì)頻偏; (d)與其相連的外圍電容漏電。從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測(cè)試儀的vi曲線功能應(yīng)能檢查出(c),(d)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。(a)當(dāng)使用測(cè)試儀測(cè)量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測(cè)得，通過的結(jié)果(前提是所測(cè)芯片沒有問題)。 (b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種: (a)兩腳的; (b)四腳的, 其中第2腳是為提供電源的, 注意檢測(cè)時(shí)不要將該腳對(duì)地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號(hào)。 五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為: (1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如pcb板的敷銅線等)斷路約25% (4)程序損壞或丟失約15%芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長(zhǎng)時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使