錫爐專項改善報告（課堂PPT）

1、1 順德盈科電子有限公司順德盈科電子有限公司DATE:2007-04擬制人:審核人:批準人2虛焊虛焊/假焊假焊原因分析及對策實施原因分析及對策實施改善前現(xiàn)狀原因分析改善對策改善效果評估實施日期監(jiān)管人原材料分析虛焊假焊(1)PCB板與零件腳可焊性不良;(2)助焊劑噴霧不勻(3)零件死角或錫爐角度造成.4)板孔偏大.打AI的角度不對.(5)助焊劑比重太低.(1)在來料檢加強控制,不要讓來料不良元件流到生產(chǎn)線.(2)波峰員定時檢查助焊劑噴霧量.(制作玻璃夾具檢查)(3)調(diào)整錫爐角度為4-5度.(4)在打AI過程中不要與PCB板面成平行,以不掉件為宜.(5)助焊劑的比重適當調(diào)高,以現(xiàn)所使用做洗衣機板型

2、號為宜.IBC新PCB跟進效果明顯逐步在新產(chǎn)品開始設(shè)計配合改善,持續(xù)進行.設(shè)備分析此波峰機在導(dǎo)軌中間無加中間刀,因此在過板時,因溫度較高,寬板或拼板容易變形,在錫爐波峰處,PCB板遇到高溫時，與鏈爪接處板邊，就會翹起，因此靠近鏈爪處的元件會有不上錫，假焊現(xiàn)象加中間刀后，由中間刀的支撐，PCB板在經(jīng)高溫時,不會有變形現(xiàn)象,因此不會有以上情況出現(xiàn).現(xiàn)已加六臺,其它在5月30日前完善3包焊包焊/ /松脫焊松脫焊原因分析及對策實施原因分析及對策實施改善前現(xiàn)狀原因分析改善對策改善效果評估實施日期監(jiān)管人主要原因:只開第一波峰,波峰距離太窄約34CM,造成焊接浸焊時間不夠,2秒,引腳與焊錫未形成合金層,不良

3、表現(xiàn)為焊接可靠性不高,受力時可能產(chǎn)生松脫現(xiàn)象,同時也存在安全隱患,承受大電流時可能產(chǎn)生火花現(xiàn)象,引起PCB板燃燒.1.重新發(fā)布錫爐操規(guī)程,規(guī)范焊接標準化,培訓(xùn)全體錫爐操作工并進行監(jiān)管,2.規(guī)定了焊接浸焊時間為2.55秒.SMT板過第一加第二波峰,普通單面板過第二波峰,特殊SMT板允許只過第一波峰,但限速在1.1米/分鐘內(nèi).3.設(shè)備改善如下:已完成脫焊原因, 吃錫時間不夠,會造成脫焊,按焊接時間要求:2.5-5秒的,如果就開第一波峰,或開第二波峰時,在沒有速度的控制下,吃錫時間往往是達不到要求的.因此從原來打一個波峰,現(xiàn)開兩個波峰.此波峰口是改善過的波峰口，凡帶貼片可用雙波峰，也可打后波峰，對焊

4、接時間可滿足工藝要求已改六臺,其它在5月30日前完成4連焊原因連焊原因分析及對策實施分析及對策實施改善前現(xiàn)狀原因分析改善對策改善效果評估實施日期監(jiān)管人連焊(1)預(yù)熱不夠.(2)鏈速太快.(3)輸送角度不正確 (4)PCB板在設(shè)計時未考慮錫流方向(1)改善錫爐參數(shù)設(shè)置,建立產(chǎn)品類別管理文檔資料.(2)用測溫儀，實測板底溫度，在度.(3)鏈速調(diào)整一般不得超過1.6m/min(4)輸送角度控制在度(5)請研發(fā)在設(shè)計過程中,考慮錫流方向,及加脫錫點.1.5月1日前推廣應(yīng)用.2.從5月1日起每周對波峰機進行測試一次.3.5月1日起(特殊產(chǎn)品除外)4. 5月1日起5.新產(chǎn)品有條件改善,參考IBC洗衣機焊盤

5、設(shè)計.此波口在調(diào)試過程中,有比較大的難度,當去掉連焊,會出現(xiàn)錫薄問題,如不錫薄就會出現(xiàn)連焊,無法調(diào)到兩全其美,最佳效果.已改臺，其它在月日前進行改善更改多功能調(diào)節(jié)噴口.改善前波峰噴口改善后波峰噴口改善后5錫薄錫薄原因分析及對策實施原因分析及對策實施改善前現(xiàn)狀原因分析改善對策改善效果評估實施日期監(jiān)管人錫薄(退錫)助焊劑比重太低, ,(現(xiàn)為:0.805g/cm3)由于無鉛溫度較高,當助焊劑比重低時,在過第一波峰時,助焊劑已擴散,在過第二波峰時,由于第一次波峰對基板上的助焊劑已蒸發(fā),所以會導(dǎo)致錫薄;.可選擇比重稍高的助焊劑，當然為了焊錫的潤濕性，固含量也要稍微提高建議松香比重提高為0./82g/cm

6、3,固含量由原來的6%,提高到10%.我司現(xiàn)所用做洗衣機板的助焊劑,基本可達到.以工藝出技術(shù)通知單日期實施,由原來的328轉(zhuǎn)為目前大宇洗衣機使用的328A(并消化庫存)(1)此波峰口不易調(diào)節(jié)焊點的飽滿度,因此波峰口無法進行上下調(diào)節(jié),焊錫的流量方向會直接影響焊接的飽滿度.此波峰口在原基礎(chǔ)上加一塊上下調(diào)試擋錫板,并多加前后移動的擋板,可對波峰的寬度進行調(diào)節(jié),并能對錫的前后流量進行調(diào)節(jié),所以對錫的飽滿度,有所保障5月30日前改善后改善前波峰噴口改善后6炸裂炸裂原因分析及對策實施原因分析及對策實施改善前現(xiàn)狀原因分析改善對策改善效果評估實施日期監(jiān)管人炸錫,也叫氣孔（大宇洗衣機/個別微波爐產(chǎn)品）理論分析:

7、1.助焊劑含有雜質(zhì)或水份,過錫時產(chǎn)生“爆炸”現(xiàn)象.2.預(yù)熱溫度不夠，引致助焊劑助焊效果不佳。3.焊接角度不適。4 .焊錫成份原因,可焊性或活性差.5.PCB防氧化保護不夠。（敷松香涂層；敷防氧化劑涂層）6.SMT紅膠原因，遇高溫產(chǎn)生“爆炸”現(xiàn)象。7SMT貼片元件本體與PCB之間有縫隙。試用了不同廠家的助焊劑，效果不明顯。預(yù)熱溫度及焊接溫度都適度調(diào)整，效果不明顯。無效果。在美的試驗效果不明顯待試驗 已試驗未明顯改善已調(diào)整戲吸咀，觀察無明顯縫隙，效果不明顯。暫未有改善對策！特PCB板廠家,過來試驗.7錫渣錫渣原因分析及對策實施原因分析及對策實施改善前現(xiàn)狀原因分析改善對策改善效果評估實施日期監(jiān)管人表面會滯留一層氧化物，當連續(xù)過板時，因前面一塊PCB板，將此物推動，后面就無錫渣；當不連續(xù)過板時，就有錫渣在板底上，因為此波峰口，無法調(diào)節(jié)錫的流動性，使錫渣滯留在表面用此波峰口,對錫的流動方向,可進行調(diào)節(jié),且不會影響焊點,錫渣,不會滯留在波峰表面上，所以在過板是不會有錫渣產(chǎn)生在5月30日前全部改善在過帶有貼片板時，兩個波峰同時打起，因前后波峰間距較小，第一波峰流錫呈”V”形,當過板時,第一波逢產(chǎn)生的氧化物會帶至第二波峰錫面而覆在PCB焊盤面.錫渣無法流出，所以會產(chǎn)生錫渣把