北京銅箔項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告【模板參考】

1、泓域咨詢/北京銅箔項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告北京銅箔項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告xx有限責(zé)任公司報(bào)告說明根據(jù)鋰電池的工作原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，負(fù)極材料需涂覆于集流體上，經(jīng)干燥、輥壓、分切等工序，制備得到鋰電池負(fù)極片。為得到更高性能的鋰電池，導(dǎo)電集流體應(yīng)與活性物質(zhì)充分接觸，且內(nèi)阻應(yīng)盡可能小。鋰電池銅箔由于具有良好的導(dǎo)電性、質(zhì)地較軟、制造技術(shù)較成熟、成本優(yōu)勢(shì)突出等特點(diǎn)，因而成為鋰電池負(fù)極集流體的首選。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資40587.94萬元，其中：建設(shè)投資31790.08萬元，占項(xiàng)目總投資的78.32%；建設(shè)期利息380.63萬元，占項(xiàng)目總投資的0.94%；流動(dòng)資金8417.23萬元，占項(xiàng)目總投資的20.74%。項(xiàng)目正常運(yùn)營

2、每年?duì)I業(yè)收入94100.00萬元，綜合總成本費(fèi)用81494.28萬元，凈利潤9176.05萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.42%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值4282.48萬元，全部投資回收期6.51年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，該項(xiàng)目屬于國家鼓勵(lì)支持的項(xiàng)目，項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益客觀，項(xiàng)目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 項(xiàng)目基本情況9

3、一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位9二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)9三、 可行性研究范圍9四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則10五、 建設(shè)背景、規(guī)模11六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度12七、 環(huán)境影響12八、 建設(shè)投資估算12九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)13主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表13十、 主要結(jié)論及建議15第二章 項(xiàng)目背景分析16一、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展前景16二、 電解銅箔行業(yè)概況19三、 全球PCB銅箔行業(yè)概況20四、 加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系24五、 加快建設(shè)國際科技創(chuàng)新中心25六、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性27第三章 行業(yè)、市場(chǎng)分析29一、 PCB銅箔行業(yè)分析29二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素31三、 中國PCB銅箔行業(yè)概況34第四章 建筑技

4、術(shù)分析37一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求37二、 建設(shè)方案38三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)39建筑工程投資一覽表40第五章 選址方案分析42一、 項(xiàng)目選址原則42二、 建設(shè)區(qū)基本情況42三、 持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境45四、 深入推進(jìn)京津冀協(xié)同發(fā)展46五、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)48第六章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃49一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容49二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)49產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表50第七章 發(fā)展規(guī)劃分析51一、 公司發(fā)展規(guī)劃51二、 保障措施52第八章 法人治理結(jié)構(gòu)55一、 股東權(quán)利及義務(wù)55二、 董事58三、 高級(jí)管理人員63四、 監(jiān)事65第九章 SWOT分析說明68一、 優(yōu)勢(shì)分析（S）68二、 劣勢(shì)

5、分析（W）70三、 機(jī)會(huì)分析（O）70四、 威脅分析（T）71第十章 環(huán)保分析79一、 環(huán)境保護(hù)綜述79二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析79三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析82四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析82五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析83六、 環(huán)境影響綜合評(píng)價(jià)84第十一章 節(jié)能方案說明85一、 項(xiàng)目節(jié)能概述85二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析86能耗分析一覽表87三、 項(xiàng)目節(jié)能措施87四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)88第十二章 原輔材料分析90一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況90二、 項(xiàng)目運(yùn)營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理90第十三章 勞動(dòng)安全分析91一、 編制依據(jù)91二、 防范措施92三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)98第十四章

6、投資估算99一、 投資估算的依據(jù)和說明99二、 建設(shè)投資估算100建設(shè)投資估算表104三、 建設(shè)期利息104建設(shè)期利息估算表104固定資產(chǎn)投資估算表106四、 流動(dòng)資金106流動(dòng)資金估算表107五、 項(xiàng)目總投資108總投資及構(gòu)成一覽表108六、 資金籌措與投資計(jì)劃109項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表109第十五章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益111一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取111二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算111營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表111綜合總成本費(fèi)用估算表113利潤及利潤分配表115三、 項(xiàng)目盈利能力分析116項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表117四、 財(cái)務(wù)生存能力分析119五、 償債能力分析119借款還本付息計(jì)

7、劃表120六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論121第十六章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范分析122一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析122二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策124第十七章 總結(jié)127第十八章 附表附件129主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表129建設(shè)投資估算表130建設(shè)期利息估算表131固定資產(chǎn)投資估算表132流動(dòng)資金估算表133總投資及構(gòu)成一覽表134項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表135營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表136綜合總成本費(fèi)用估算表136固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表137無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表138利潤及利潤分配表139項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表140借款還本付息計(jì)劃表141建筑工程投資一覽表142項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表143主要設(shè)備購置一覽表144能

8、耗分析一覽表144第一章 項(xiàng)目基本情況一、 項(xiàng)目名稱及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱：北京銅箔項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xx有限責(zé)任公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約93.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行性研究范圍依據(jù)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和有關(guān)部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項(xiàng)目承辦單位的實(shí)際情況，按照項(xiàng)目的建設(shè)要求，對(duì)項(xiàng)目的實(shí)施在技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、社會(huì)和環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域的科學(xué)性、合理性和可行性進(jìn)行研究論證。研究、分析和預(yù)測(cè)國內(nèi)外市場(chǎng)供需情況與建設(shè)規(guī)模，并提出主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，對(duì)項(xiàng)目能否實(shí)施做出一個(gè)比較科學(xué)的評(píng)

9、價(jià)，其主要內(nèi)容包括如下幾個(gè)方面:1、確定建設(shè)條件與項(xiàng)目選址。2、確定企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員。3、項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度建議。4、分析技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、投資估算和資金籌措情況。5、預(yù)測(cè)項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益及國民經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十三五”規(guī)劃綱要；2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊(cè)（第三版）；3、工業(yè)可行性研究編制手冊(cè)；4、現(xiàn)代財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)；5、工業(yè)投資項(xiàng)目評(píng)價(jià)與決策；6、國家及地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；7、項(xiàng)目建設(shè)地總體規(guī)劃及控制性詳規(guī)；8、項(xiàng)目建設(shè)單位提供的有關(guān)材料及相關(guān)數(shù)據(jù)；9、國家公布的相關(guān)設(shè)備及施工標(biāo)準(zhǔn)。（二）技術(shù)原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效

10、益為中心，社會(huì)效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時(shí)”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國家和地

11、方勞動(dòng)安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景電子銅箔的下游應(yīng)用市場(chǎng)較為廣闊，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子及新能源等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，下游應(yīng)用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺(tái)與保障。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項(xiàng)目總占地面積62000.00（折合約93.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積117740.77。其中：生產(chǎn)工程79493.92，倉儲(chǔ)工程16659.90，行政辦公

12、及生活服務(wù)設(shè)施12046.14，公共工程9540.81。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx噸銅箔的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xx有限責(zé)任公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本項(xiàng)目建成后產(chǎn)生的各項(xiàng)污染物如能按本報(bào)告提出的污染治理措施進(jìn)行治理，保證治理資金落實(shí)到位，保證污染治理工程與主體工程實(shí)行“三同時(shí)”，且加強(qiáng)污染治理措施和設(shè)備的運(yùn)行管理，實(shí)施排污總量控制，則本項(xiàng)目建成后對(duì)周圍環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生明顯的影響，從環(huán)境保護(hù)角度分析，本項(xiàng)目是可行的。八、 建設(shè)投資估算（一）

13、項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資40587.94萬元，其中：建設(shè)投資31790.08萬元，占項(xiàng)目總投資的78.32%；建設(shè)期利息380.63萬元，占項(xiàng)目總投資的0.94%；流動(dòng)資金8417.23萬元，占項(xiàng)目總投資的20.74%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資31790.08萬元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用27497.73萬元，工程建設(shè)其他費(fèi)用3412.73萬元，預(yù)備費(fèi)879.62萬元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入94100.00萬元，綜合總成本

14、費(fèi)用81494.28萬元，納稅總額6521.18萬元，凈利潤9176.05萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.42%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值4282.48萬元，全部投資回收期6.51年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積62000.00約93.00畝1.1總建筑面積117740.771.2基底面積38440.001.3投資強(qiáng)度萬元/畝325.352總投資萬元40587.942.1建設(shè)投資萬元31790.082.1.1工程費(fèi)用萬元27497.732.1.2其他費(fèi)用萬元3412.732.1.3預(yù)備費(fèi)萬元879.622.2建設(shè)期利息萬元380.632.3流動(dòng)資金萬元8417.233

15、資金籌措萬元40587.943.1自籌資金萬元25052.103.2銀行貸款萬元15535.844營業(yè)收入萬元94100.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元81494.28""6利潤總額萬元12234.73""7凈利潤萬元9176.05""8所得稅萬元3058.68""9增值稅萬元3091.51""10稅金及附加萬元370.99""11納稅總額萬元6521.18""12工業(yè)增加值萬元22376.40""13盈虧平衡點(diǎn)萬元47121.09產(chǎn)

16、值14回收期年6.5115內(nèi)部收益率14.42%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元4282.48所得稅后十、 主要結(jié)論及建議本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn)，即提高了產(chǎn)品質(zhì)量，又增加了產(chǎn)品附加值，具有良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢(shì)，主要原材料從本地市場(chǎng)采購，保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述，項(xiàng)目的實(shí)施將對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義，本期項(xiàng)目的建設(shè)，是十分必要和可行的。第二章 項(xiàng)目背景分析一、 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與發(fā)展前景1、PCB銅箔（1）PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)比較多元化，包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來，隨著集

17、成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場(chǎng)需求更為穩(wěn)定，根據(jù)Prismark的預(yù)測(cè)，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場(chǎng)供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。（2）5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G

18、通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計(jì)伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長。（3）國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有所轉(zhuǎn)變，國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長，預(yù)計(jì)依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢(shì)。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企

19、業(yè)對(duì)于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年全球高頻高速PCB用銅箔總需求量約為6.86萬噸。其中，中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比約50%，為3-4萬噸，在高性能PCB銅箔市場(chǎng)仍被海外銅箔廠家占領(lǐng)的情況下，未來高性能銅箔國產(chǎn)化將是行業(yè)必然趨勢(shì)之一。2、鋰電池銅箔（1）6m及以下鋰電池銅箔成主流企業(yè)布局重心高能量密度鋰電池成為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)布局的重心，企業(yè)可以通過使用高鎳三元材料、硅基負(fù)極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導(dǎo)電劑的新型鋰電池材料替代常規(guī)電池材料來提升鋰電池能量密度。目前中國鋰

20、電池銅箔以6-8m為主，繼寧德時(shí)代于2018年實(shí)現(xiàn)6m鋰電池銅箔切換后，比亞迪、國軒高科、星恒股份、億緯鋰能等國內(nèi)主流電池廠也在積極引入6m鋰電池銅箔，6m極薄銅箔國內(nèi)滲透率已逐年提升，GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年，極薄銅箔國內(nèi)滲透率達(dá)到50.4%，較2019年增長11.85個(gè)百分點(diǎn)。在保證電池安全使用的前提下，為進(jìn)一步提高鋰電池能量密度，更薄的4.5m銅箔已成為國內(nèi)主流鋰電池銅箔生產(chǎn)企業(yè)布局的重心。隨著4.5m銅箔的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)逐漸成熟及電池企業(yè)應(yīng)用技術(shù)逐步提高，4.5m鋰電池銅箔的應(yīng)用將逐漸增多。（2）國家延長新能源汽車支持政策，行業(yè)增速有望保持隨著產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的發(fā)展，國家在2020年增加

21、了對(duì)于新能源汽車產(chǎn)業(yè)的扶持力度，下游市場(chǎng)有穩(wěn)定發(fā)展預(yù)期。2020年4月，關(guān)于調(diào)整完善新能源汽車補(bǔ)貼政策的通知通過延長補(bǔ)貼期限、平緩補(bǔ)貼退坡力度和節(jié)奏、加大政府對(duì)新能源汽車的采購力度等手段，延長了國家對(duì)于新能源汽車產(chǎn)業(yè)政策傾斜的期限；2020年6月，國家發(fā)布了“雙積分”修改稿，對(duì)2021-2023年新能源積分做出規(guī)定，“雙積分制”將代替補(bǔ)貼成為新能源汽車發(fā)展新動(dòng)力；根據(jù)2020年10月，國務(wù)院常務(wù)委員會(huì)通過的新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），目標(biāo)到2025年，新能源汽車新車銷售量達(dá)到新車銷售總量的20%左右。同時(shí)，海外（特別是部分歐洲國家）燃油車禁售也為新能源汽車發(fā)展奠定了良好的基

22、礎(chǔ)。自2020年二季度起，隨著國內(nèi)疫情控制，新能源汽車銷售量下滑幅度不斷收窄，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年，我國新能源汽車銷量為136.7萬輛，同比增長13.35%，其中2020年第三季度及第四季度，我國新能源汽車銷量分別同比增長33.73%、89.52%。2021年上半年，我國新能源汽車市場(chǎng)月產(chǎn)銷量持續(xù)增長，累計(jì)銷量為120.6萬輛，同比增長201.5%。此外，預(yù)計(jì)未來年度，新能源汽車市場(chǎng)將逐漸由政策驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌?chǎng)驅(qū)動(dòng)，動(dòng)力電池企業(yè)的成本需要進(jìn)一步降低，需通過擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，提高規(guī)模化效應(yīng)，降低產(chǎn)品成本，提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。受益于新能源汽車需求的增長及產(chǎn)能擴(kuò)張，鋰電池銅箔行業(yè)的產(chǎn)銷

23、量有望保持穩(wěn)定增長態(tài)勢(shì)。二、 電解銅箔行業(yè)概況電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產(chǎn)的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設(shè)備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對(duì)其進(jìn)行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經(jīng)分切檢測(cè)后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業(yè)的功能性基礎(chǔ)原材料，被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產(chǎn)制造，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。三、 全球PCB銅箔行業(yè)概況1、全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模經(jīng)過幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性規(guī)模較大的行業(yè)。近年來，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)

24、值的25%以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)。為積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)行業(yè)，PCB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響較小，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r影響較大。2000-2002年，受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)緊縮影響，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌，之后隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及創(chuàng)新電子產(chǎn)品新興領(lǐng)域的拓展，PCB行業(yè)得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機(jī)影響，行業(yè)經(jīng)歷寒冬，PCB產(chǎn)值再次出現(xiàn)下滑。2009年以來，伴隨著智能手機(jī)、平板電腦等新

25、型電子產(chǎn)品消費(fèi)的興起，PCB產(chǎn)值迅速得到恢復(fù)。2013-2016年，全球PCB產(chǎn)值低速增長但整體相對(duì)穩(wěn)定，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2016年產(chǎn)值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，全球PCB產(chǎn)值呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)，達(dá)到589億美元。2018年，全球PCB產(chǎn)值進(jìn)一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產(chǎn)值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿(mào)易摩擦、終端需求下降等影響。2020年，盡管新冠肺炎疫情對(duì)行業(yè)有所影響，但是以手機(jī)、筆記本電腦、家電為代表的消費(fèi)類電子以及汽車電子需求逐漸回暖，帶動(dòng)全球PCB產(chǎn)值為652億美元，同比增長6.4%。隨著計(jì)算機(jī)

26、、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0等不斷發(fā)展與進(jìn)步，預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020-2025年全球PCB市場(chǎng)年均復(fù)合增速為5.8%，到2025年將達(dá)863億美元。2、全球PCB行業(yè)市場(chǎng)分布全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本PCB產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來，受益于成本優(yōu)勢(shì)和旺盛的下游產(chǎn)品市場(chǎng)需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。2008年至2019年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，產(chǎn)能在近十余年內(nèi)呈現(xiàn)出由日韓及中國臺(tái)灣向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。目前全球

27、PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，Prismark數(shù)據(jù)顯示，2020年亞洲PCB產(chǎn)值在全球占比達(dá)到93.1%，其中中國大陸市場(chǎng)產(chǎn)值為350.5億美元，市場(chǎng)占比達(dá)53.7%，為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。其次是中國臺(tái)灣、日本和韓國。美國與歐洲市場(chǎng)占比較小，均不到5%。預(yù)計(jì)2020-2025年，全球不同國家及地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢(shì)。中國大陸PCB產(chǎn)值將保持5.6%左右的復(fù)合增速率，系主要生產(chǎn)國中增速第二快的國家，僅次于亞洲其他國家和地區(qū)（不含中國大陸與日本）。日本、美洲和歐洲未來五年CAGR分別是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市場(chǎng)下游應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電

28、子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空和醫(yī)療器械等。從2019年全球PCB市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊電子市場(chǎng)仍然是PCB產(chǎn)品應(yīng)用占比最大的領(lǐng)域，市場(chǎng)份額為33.0%，其下游應(yīng)用包括移動(dòng)手機(jī)、通信基站建設(shè)兩個(gè)方面。計(jì)算機(jī)（包括個(gè)人電腦）也是PCB最主要的應(yīng)用領(lǐng)域之一，市場(chǎng)占比28.6%。排名第三的是消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)占比14.8%。應(yīng)用領(lǐng)域中，2019年通訊、計(jì)算機(jī)以及消費(fèi)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率均較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫(yī)療器械領(lǐng)域PCB市場(chǎng)占比有所增加。4、全球PCB銅箔市場(chǎng)分析受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，

29、從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，年復(fù)合增長率達(dá)10.2%，主要系下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，全球PCB整體市場(chǎng)需求增長較快，對(duì)銅箔需求亦同步增加所致。中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻(xiàn)者，2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場(chǎng)占比61.8%。未來幾年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長趨勢(shì)的帶動(dòng)下，GGII預(yù)測(cè)2020-2025年P(guān)CB銅箔出貨量仍然會(huì)保持穩(wěn)步增長態(tài)勢(shì)，年復(fù)合增長率在7.4%左右，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達(dá)73萬噸。5、全球PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析全球PCB銅箔市場(chǎng)增長情況主要受下游PCB市場(chǎng)需求

30、影響，鑒于過往年度PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增速穩(wěn)定，同時(shí)近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業(yè)更傾向于鋰電池銅箔產(chǎn)能布局，對(duì)PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對(duì)謹(jǐn)慎，造成當(dāng)前PCB銅箔產(chǎn)能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設(shè)帶動(dòng)，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產(chǎn)量無法滿足需求。2019年系全球5G元年，5G基站建設(shè)興起帶動(dòng)基礎(chǔ)材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2019年及2020年全球5G基站建設(shè)分別帶動(dòng)高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計(jì)新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。Prismark預(yù)計(jì)，2019

31、-2024年，全球高頻高速電路銅箔需求增速為年均17%。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產(chǎn)量為5.34萬噸，假設(shè)2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產(chǎn)能或產(chǎn)能不能有效釋放，則現(xiàn)有產(chǎn)量規(guī)模無法滿足未來高頻高速電路銅箔的市場(chǎng)需求。四、 加快發(fā)展現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系堅(jiān)持推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)深度融合，不斷提升“北京智造”“北京服務(wù)”競(jìng)爭(zhēng)力。提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平，以頭部企業(yè)帶動(dòng)實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造和重大技術(shù)改造升級(jí)工程，“一鏈一策”定制重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈配套政策。深入開展質(zhì)量提升行動(dòng)。堅(jiān)持智能制造、高端制造方向，壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基，保持制造業(yè)一定比重。大力發(fā)展集成電路、新能源智能汽車、醫(yī)藥健康、

32、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，前瞻布局量子信息、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等未來產(chǎn)業(yè)，培育新技術(shù)新產(chǎn)品新業(yè)態(tài)新模式。在順義、大興、亦莊、昌平、房山等新城，打造具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)智造產(chǎn)業(yè)集群。鞏固現(xiàn)代服務(wù)業(yè)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)向?qū)I(yè)化和價(jià)值鏈高端延伸，推動(dòng)生活性服務(wù)業(yè)向高品質(zhì)和多樣化升級(jí)。提升金融業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，服務(wù)保障國家金融管理中心功能，大力發(fā)展數(shù)字金融、科技金融、綠色金融和普惠金融。加快數(shù)字貨幣試驗(yàn)區(qū)、金融科技與專業(yè)服務(wù)創(chuàng)新示范區(qū)、銀行保險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)園、基金小鎮(zhèn)、金融安全產(chǎn)業(yè)園等建設(shè)，支持各類金融企業(yè)做大做強(qiáng)。穩(wěn)妥推進(jìn)數(shù)字貨幣研發(fā)應(yīng)用，發(fā)展全球財(cái)富管理。激發(fā)科技服務(wù)、研發(fā)設(shè)計(jì)等服務(wù)業(yè)活

33、力，發(fā)展全國技術(shù)交易市場(chǎng)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易市場(chǎng)。推動(dòng)商務(wù)服務(wù)業(yè)高端化國際化發(fā)展，提升北京商務(wù)中心區(qū)國際化水平，探索建立專業(yè)服務(wù)國際聯(lián)合體和行業(yè)聯(lián)盟。促進(jìn)生活性服務(wù)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化、品牌化發(fā)展，織密便民商業(yè)網(wǎng)點(diǎn)，著力發(fā)展健康、養(yǎng)老、育幼、文化、旅游、體育、家政、物業(yè)等服務(wù)業(yè)。提升都市型現(xiàn)代農(nóng)業(yè)發(fā)展水平，抓好“米袋子”“菜籃子”重要農(nóng)產(chǎn)品穩(wěn)產(chǎn)保供，發(fā)展種業(yè)、觀光農(nóng)業(yè)、特色農(nóng)業(yè)、智慧農(nóng)業(yè)、精品民宿，建設(shè)一批現(xiàn)代化設(shè)施農(nóng)業(yè)基地，打造一批具有地域特色的農(nóng)產(chǎn)品品牌。五、 加快建設(shè)國際科技創(chuàng)新中心全面服務(wù)科教興國、人才強(qiáng)國、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展等國家重大戰(zhàn)略，制定實(shí)施國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)戰(zhàn)略行動(dòng)計(jì)劃，建設(shè)科技北京。辦好國家實(shí)驗(yàn)

34、室，加快綜合性國家科學(xué)中心建設(shè)，推進(jìn)在京國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室體系重組，推動(dòng)國家級(jí)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、技術(shù)創(chuàng)新中心等布局建設(shè)，形成國家戰(zhàn)略科技力量。支持量子、腦科學(xué)、人工智能、區(qū)塊鏈、納米能源、應(yīng)用數(shù)學(xué)、干細(xì)胞與再生醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域新型研發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)展，統(tǒng)籌布局“從0到1”基礎(chǔ)研究和關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，提高科技創(chuàng)新能力和水平。聚焦高端芯片、基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵設(shè)備、新材料等短板，完善部市合作、央地協(xié)同機(jī)制，集中力量突破一批“卡脖子”技術(shù)。加強(qiáng)科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，打通基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化綠色通道。推進(jìn)“三城一區(qū)”融合發(fā)展。進(jìn)一步聚焦中關(guān)村科學(xué)城，提升基礎(chǔ)研究和戰(zhàn)略前沿高技術(shù)研發(fā)能力，取得一批重大原創(chuàng)成果和關(guān)鍵核心技術(shù)突破，發(fā)揮科技

35、創(chuàng)新出發(fā)地、原始創(chuàng)新策源地和自主創(chuàng)新主陣地作用，率先建成國際一流科學(xué)城。進(jìn)一步突破懷柔科學(xué)城，推進(jìn)大科學(xué)裝置和交叉研究平臺(tái)建成運(yùn)行，形成國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施群，打造世界級(jí)原始創(chuàng)新承載區(qū)。進(jìn)一步搞活未來科學(xué)城，深化央地合作，盤活存量空間資源，引進(jìn)多元?jiǎng)?chuàng)新主體，推進(jìn)“兩谷一園”建設(shè)，打造全球領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新高地。進(jìn)一步提升“一區(qū)”高精尖產(chǎn)業(yè)能級(jí)，深入推進(jìn)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)和順義創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群示范區(qū)建設(shè)，承接好三大科學(xué)城創(chuàng)新效應(yīng)外溢，打造技術(shù)創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化示范區(qū)。強(qiáng)化中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)先行先試帶動(dòng)作用，設(shè)立中關(guān)村科創(chuàng)金融試驗(yàn)區(qū)，推動(dòng)“一區(qū)多園”統(tǒng)籌協(xié)同發(fā)展。深化科技體制改革，推動(dòng)促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化條

36、例、“科創(chuàng)30條”等落深落細(xì)。改進(jìn)科技項(xiàng)目組織管理方式，實(shí)行“揭榜掛帥”等制度。加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心能級(jí)。促進(jìn)政產(chǎn)學(xué)研用深度融合，建立健全軍民融合創(chuàng)新體系。支持在京高校和科研機(jī)構(gòu)發(fā)起和參與全球重大科學(xué)計(jì)劃，辦好世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)等國際性科技交流活動(dòng)。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，促進(jìn)各類創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚。發(fā)揮企業(yè)家在技術(shù)創(chuàng)新中的重要作用，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，有效落實(shí)對(duì)企業(yè)投入基礎(chǔ)研究等方面的稅收優(yōu)惠，支持企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體。發(fā)揮大企業(yè)引領(lǐng)支撐作用，支持創(chuàng)新型中小微企業(yè)成長為創(chuàng)新重要發(fā)源地。積極培育硬科技獨(dú)角獸企業(yè)、隱形冠軍企業(yè)。優(yōu)化創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)，完善創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)體系，

37、推動(dòng)科技企業(yè)孵化器、大學(xué)科技園、眾創(chuàng)空間等專業(yè)化、品牌化、國際化發(fā)展。六、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場(chǎng)知名度，產(chǎn)品銷售形勢(shì)良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計(jì)未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場(chǎng)需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項(xiàng)目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對(duì)公司發(fā)展的制約，為公司把握市場(chǎng)機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)的需要隨著制造業(yè)智能化、自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)，公司產(chǎn)品的性能

38、也需要不斷優(yōu)化升級(jí)。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)開發(fā)為驅(qū)動(dòng)，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn)，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第三章 行業(yè)、市場(chǎng)分析一、 PCB銅箔行業(yè)分析1、PCB銅箔行業(yè)概述PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70m，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品粘結(jié)片相結(jié)合。CCL與PCB被普遍應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)，是PC

39、B銅箔的第一大應(yīng)用領(lǐng)域。CCL是PCB的重要基礎(chǔ)材料，是由玻纖布或無紡布等做增強(qiáng)材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)加熱加壓而成的一種產(chǎn)品。對(duì)CCL上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個(gè)蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。根據(jù)GGII調(diào)研數(shù)據(jù)，PCB銅箔在覆銅板CCL原材料成本中占比為30%-50%，而覆銅板系PCB最大的材料成本，占比為30%-70%，故銅箔系PCB的關(guān)鍵原材料。隨著CCL技術(shù)的發(fā)展，銅箔對(duì)CCL制造成本的影響也越來越大，在當(dāng)前迅速發(fā)展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所

40、占的成本構(gòu)成比例會(huì)提高到70%。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在對(duì)CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面提出更嚴(yán)格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用，實(shí)現(xiàn)電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機(jī)體積、節(jié)約成本、提高電子設(shè)備質(zhì)量與可靠性、易于自動(dòng)化生產(chǎn)等諸多好處。作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術(shù)的發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用，譬如大功率P

41、CB在高檔汽車安全性、穩(wěn)定性方面體現(xiàn)出其獨(dú)特性能和優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業(yè)的高度關(guān)注。隨著信息傳遞向數(shù)字化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，PCB工業(yè)亦持續(xù)快速進(jìn)步，同時(shí)推動(dòng)著電解銅箔行業(yè)快速向前發(fā)展。2、PCB銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對(duì)應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。二、 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素1、影響行

42、業(yè)發(fā)展的有利因素（1）國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持工信部重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）將極薄銅箔列為先進(jìn)有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料，即電子銅箔為國家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略方向。國家政策的扶持將為電子銅箔產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間，助力銅箔制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)，國內(nèi)銅箔生產(chǎn)制造行業(yè)將借此契機(jī)不斷提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。（2）電子銅箔下游行業(yè)發(fā)展多元化，新興增長點(diǎn)高速發(fā)展電子銅箔的下游應(yīng)用市場(chǎng)較為廣闊，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)電子及新能源等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步、電子行業(yè)的發(fā)展以及國家政策的大力扶持，電子銅箔在5G通訊、工業(yè)4.0、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)得到廣泛

43、應(yīng)用，下游應(yīng)用領(lǐng)域的多元化為銅箔產(chǎn)品的發(fā)展及應(yīng)用提供了更加廣闊的平臺(tái)與保障。（3）新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，推動(dòng)高頻高速電子銅箔發(fā)展以發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心為代表新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)系我國推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重點(diǎn)發(fā)展方向。5G基站及數(shù)據(jù)中心建設(shè)是高速率網(wǎng)絡(luò)通信的基礎(chǔ)設(shè)施，對(duì)于打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代發(fā)展新動(dòng)能、引導(dǎo)新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命并構(gòu)筑國際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，具有重要的戰(zhàn)略意義。自2013年開始國家持續(xù)推出5G相關(guān)推動(dòng)政策并取得卓越效果，我國已成為5G行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者之一。根據(jù)工信部2020年通信業(yè)統(tǒng)計(jì)公報(bào)顯示，截至2020年底，我國4G基站數(shù)達(dá)到575萬個(gè)，占基站總數(shù)的61.76%，5G基站數(shù)已

44、超71.8萬個(gè)。GGII預(yù)計(jì)到2023年達(dá)到建設(shè)高峰，年新增達(dá)110萬個(gè)左右。5G基站/IDC建設(shè)需要高頻高速PCB基板技術(shù)提供支持。高頻高速電子銅箔作為高頻高速PCB基板的關(guān)鍵材料之一，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)過程中需求增長明顯，成為行業(yè)發(fā)展方向。擁有低粗糙度的RTF銅箔和HVLP銅箔生產(chǎn)工藝的高新技術(shù)企業(yè)，將受益于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的趨勢(shì)得到較快發(fā)展。（4）政策驅(qū)動(dòng)新能源汽車行業(yè)發(fā)展，帶動(dòng)鋰電池及鋰電池銅箔需求增長我國產(chǎn)業(yè)政策支持新能源汽車行業(yè)發(fā)展，釋放一系列政策紅利，促進(jìn)其產(chǎn)業(yè)及技術(shù)進(jìn)步：國家已明確將補(bǔ)貼延長至2022年底，且發(fā)布關(guān)于新能源汽車免征車輛購置稅有關(guān)政策的公告政策，給企業(yè)減負(fù)。此外，更重要的是202

45、0年國家發(fā)布新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年），規(guī)劃目標(biāo)明確到2025年新能源汽車銷量市場(chǎng)占比達(dá)到20%左右，有利于拉動(dòng)未來幾年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模增長。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)，2020年中國鋰電池出貨量為143GWh，帶動(dòng)鋰電池銅箔12.5萬噸的出貨量。預(yù)測(cè)未來幾年，全國鋰電池市場(chǎng)整體趨好，2020-2025年我國鋰電池出貨量CAGR為37.3%，到2025年中國鋰電池出貨量將達(dá)698GWh。下游電池市場(chǎng)的快速發(fā)展將帶動(dòng)中國鋰電池銅箔市場(chǎng)亦保持著高速增長的趨勢(shì)，GGII預(yù)計(jì)，到2025年中國鋰電池銅箔需求量將達(dá)63萬噸，未來五年CAGR為38.2%。2、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素（1）市場(chǎng)競(jìng)

46、爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品供需存在一定結(jié)構(gòu)化矛盾由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分電子銅箔生產(chǎn)企業(yè)仍處在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)，行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊銅箔市場(chǎng)，通過價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)擠壓其他銅箔生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導(dǎo)致市場(chǎng)無序競(jìng)爭(zhēng)，不利于我國電子銅箔行業(yè)有序健康發(fā)展。（2）研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平較國外存在差距相比于歐美、日本等西方先進(jìn)國家，我國大部分銅箔企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)以及熟練專業(yè)技術(shù)工種的基礎(chǔ)教育等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱。研發(fā)實(shí)力薄弱也造成了我國銅箔行業(yè)企業(yè)的現(xiàn)有技術(shù)水平有待提高。研發(fā)基礎(chǔ)和技術(shù)水平差距一定程度上限

47、制了我國銅箔行業(yè)的發(fā)展。（3）宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性影響銅箔生產(chǎn)企業(yè)的盈利能力宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性，將對(duì)銅箔下游應(yīng)用企業(yè)的需求及銅箔企業(yè)的生產(chǎn)造成不利影響，從而影響銅箔企業(yè)的盈利能力。三、 中國PCB銅箔行業(yè)概況1、中國PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產(chǎn)值增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2018年中國PCB產(chǎn)值達(dá)到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美

48、元，同比增長0.7%，增速下降。2020年,中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費(fèi)類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場(chǎng)帶動(dòng)，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為351億元，同比增長6.4%。近年來，中國經(jīng)濟(jì)進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時(shí)，我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設(shè)加快，將帶動(dòng)PCB市場(chǎng)發(fā)展。為此，從中長期來看，我國PCB行業(yè)2020-2025年增長趨勢(shì)仍比較確定，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2020-2025年中國PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為5.6%。預(yù)計(jì)到2025年，中國PCB產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)461億美元。2、中國PCB市場(chǎng)

49、下游應(yīng)用領(lǐng)域中國PCB應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛，從2019年我國PCB市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域分布占比來看，通訊市場(chǎng)占比33%，計(jì)算機(jī)占比22%，汽車電子占比16%，消費(fèi)電子占比15%，工業(yè)控制占比6%。受益于智能手機(jī)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子和消費(fèi)電子等已成為中國最主要的PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。3、中國PCB銅箔市場(chǎng)分析得益于中國PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長，中國PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長狀態(tài)，且年增速均大于全球增速。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年中國PCB銅箔產(chǎn)量為33.5萬噸，同比增長14.9%。但我國PCB銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進(jìn)口，形成中低端產(chǎn)品大量

50、出口，而高端銅箔大量進(jìn)口的局面。根據(jù)CCFA數(shù)據(jù)，2020年我國電子銅箔出口量為3.07萬噸，出口額為3.06億美元，主要為低端銅箔；而進(jìn)口量為11.07萬噸，進(jìn)口額為13.55億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產(chǎn)品市場(chǎng)滲透。隨著中國PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步滲透，疊加近年來我國新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放，GGII預(yù)測(cè)，未來幾年我國PCB銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)穩(wěn)步增長，2020-2025年CAGR為7.4%，到2025年我國PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)48萬噸。CCFA數(shù)據(jù)顯示，2020年國

51、內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.6萬噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量實(shí)際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會(huì)有一定折損，故此，當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。從2018-2020年新增銅箔擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目來看，高頻高速PCB銅箔產(chǎn)能增量并不明顯，未來高端PCB銅箔產(chǎn)能擴(kuò)張需求較為迫切。4、中國PCB銅箔細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析整體而言，PCB銅箔的產(chǎn)能擴(kuò)張相對(duì)謹(jǐn)慎，產(chǎn)能利用率較高，我國PCB銅箔供需基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，但以高頻高速電路銅箔為代表的高性能銅箔的供給較為緊張，面對(duì)5G新增的高頻高速電路銅箔需求，未來在高頻高速電路銅箔領(lǐng)域，中國大陸存在較大的供給缺口。第四章 建筑技術(shù)分析

52、一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）總圖布置原則1、強(qiáng)調(diào)“以人為本”的設(shè)計(jì)思想，處理好人與建筑、人與環(huán)境、人與交通、人與空間以及人與人之間的關(guān)系。從總體上統(tǒng)籌考慮建筑、道路、綠化空間之間的和諧，創(chuàng)造一個(gè)宜于生產(chǎn)的環(huán)境空間。2、合理配置自然資源，優(yōu)化用地結(jié)構(gòu)，配套建設(shè)各項(xiàng)目設(shè)施。3、工程內(nèi)容、建筑面積和建筑結(jié)構(gòu)應(yīng)適應(yīng)工藝布置要求，滿足生產(chǎn)使用功能要求。4、因地制宜，充分利用地形地質(zhì)條件，合理改造利用地形，減少土石方工程量，重視保護(hù)生態(tài)環(huán)境，增強(qiáng)景觀效果。5、工程方案在滿足使用功能、確保質(zhì)量的前提下，力求降低造價(jià)，節(jié)約建設(shè)資金。6、建筑風(fēng)格與區(qū)域建筑風(fēng)格吻合，與周邊各建筑色彩協(xié)調(diào)一致。7、貫徹環(huán)保、安

53、全、衛(wèi)生、綠化、消防、節(jié)能、節(jié)約用地的設(shè)計(jì)原則。（二）總體規(guī)劃原則1、總平面布置的指導(dǎo)原則是合理布局，節(jié)約用地，適當(dāng)預(yù)留發(fā)展余地。廠區(qū)布置工藝物料流向順暢，道路、管網(wǎng)連接順暢。建筑物布局按建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范進(jìn)行，滿足生產(chǎn)、交通、防火的各種要求。2、本項(xiàng)目總圖布置按功能分區(qū)，分為生產(chǎn)區(qū)、動(dòng)力區(qū)和辦公生活區(qū)。既滿足生產(chǎn)工藝要求，又能美化環(huán)境。3、按照廠區(qū)整體規(guī)劃，廠區(qū)圍墻采用鐵藝圍墻。全廠設(shè)計(jì)兩個(gè)出入口，廠區(qū)道路為環(huán)形，主干道寬度為9m，次干道寬度為6m，聯(lián)系各出入口形成順暢的運(yùn)輸和消防通道。4、本項(xiàng)目在廠區(qū)內(nèi)道路兩旁，建（構(gòu)）筑物周圍充分進(jìn)行綠化，并在廠區(qū)空地及入口處重點(diǎn)綠化，種植適宜生長的樹木和

54、花卉，創(chuàng)造文明生產(chǎn)環(huán)境。二、 建設(shè)方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強(qiáng)度等級(jí)，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強(qiáng)度等級(jí)采用C30級(jí)，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級(jí)，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級(jí)。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標(biāo)準(zhǔn)要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標(biāo)準(zhǔn)熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級(jí)鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級(jí)鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235

55、鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護(hù)墻材料本工程框架結(jié)構(gòu)的填充墻采用符合環(huán)境保護(hù)和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強(qiáng)度均應(yīng)符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強(qiáng)度MU10.00，砂漿強(qiáng)度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護(hù)層1、水泥選用標(biāo)準(zhǔn)：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構(gòu)）筑物的特點(diǎn)和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護(hù)層：結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力鋼筋的混凝土保護(hù)層厚度根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項(xiàng)目建筑面積117740.77，其中：生產(chǎn)工程79493

56、.92，倉儲(chǔ)工程16659.90，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施12046.14，公共工程9540.81。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號(hào)工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程21142.0079493.9210476.821.11#生產(chǎn)車間6342.6023848.183143.051.22#生產(chǎn)車間5285.5019873.482619.201.33#生產(chǎn)車間5074.0819078.542514.441.44#生產(chǎn)車間4439.8216693.722200.132倉儲(chǔ)工程8456.8016659.901433.172.11#倉庫2537.044997.97429.952.22#倉庫2114.204164.98358.292.33#倉庫2029.633998.38