PCB設(shè)計(jì)模擬題答案

1、第七屆全國信息技術(shù)應(yīng)用水平大賽模擬題PCB 設(shè)計(jì)注：實(shí)際預(yù)賽題題量總計(jì) 87道，其中單選題 60 道，每道題 1分；多選題 20 道，每道題 2 分; 簡答 題 4 題，每題 7 分，綜合設(shè)計(jì)題 2-3 題，共計(jì) 22 分，試卷滿分 150 分，完成時間 180 分 鐘。此模擬 題僅供參考，具體題型、題量與分值分配以實(shí)際預(yù)賽題為準(zhǔn)。一、單選題（共 60題，每題 1 分，共 60分）1. Room的主要優(yōu)點(diǎn)是？（）A. Room把功能電路集中在一個區(qū)域，布局看上去更加簡潔整齊B. Room可以智能分割元器件，自動創(chuàng)建元件類C. Room可以關(guān)聯(lián)多個元器件，用于功能電路布局和走線，并可以復(fù)制其格式

2、到類似設(shè)計(jì)中D. 可以利用查詢語句來選中編輯位于Room之中的元件，從而進(jìn)行批量操作2. 為什么需要對PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置？（）A. 因?yàn)樾枰谂渲弥羞x擇項(xiàng)目中所用到的所有派生變量，不同的變量針對不同的產(chǎn)品B. 因?yàn)轫?xiàng)目配置可以發(fā)布到數(shù)據(jù)保險(xiǎn)庫的某個特定 Item 之中，從而進(jìn)行版本更新和控制C. 因?yàn)榕渲么硇枰谡鎸?shí)世界中制造的產(chǎn)品，定義了生產(chǎn)廠家制造該產(chǎn)品所需要的數(shù)據(jù)D. 如果不對PCB項(xiàng)目進(jìn)行配置，則無法生成相應(yīng)的Gerber等文件，無法進(jìn)行裸板的生產(chǎn)3. 關(guān)于層次化設(shè)計(jì)，哪種說法不正確？（）A. 跨越不同原理圖頁的網(wǎng)絡(luò)之間可以直接連接B. 使用圖表符表示設(shè)計(jì)中較低等級的原理圖頁C. 為

3、讀者顯示了工程的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)D. 視圖上來看總是從子原理圖向上追溯到父原理圖4. 用來瀏覽與編輯封裝庫的面板是？（）A. Library 面板B. PCB Library 面板C. SCH Library 面板D. PCB List 面板5. 如何為原理圖文檔添加參數(shù)？()A. 在項(xiàng)目選項(xiàng)(Project Option) 對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加B. 直接在原理圖上放置文本C. 在元件屬性對話框中添加D. 在原理圖文檔選項(xiàng)(Document Option)對話框的參數(shù)(Parameter)標(biāo)簽頁添加6. * schdot文檔是什么類型的文檔？()A.原理圖文件B.原理圖模板文件

4、C.原理圖庫文件D.PCB文 件7. 下圖是PCB 3D視圖中的一部分，其中的元件的封裝最可能是()A.SOT23-5;B.SOIC-5;C.QFN-5;D.TQFP-5.8. 下列哪個層是負(fù)片(繪制的圖形表示切割或鏤空)()A. Keep Out ;B.Power Plane;C.Top;D.Bottom Overlay;9.在設(shè)計(jì)PCB電路板形時，最適合做為邊框定義的板層為（）A.頂層絲印層 (TopOver Layer)B.焊盤助焊層 (PasteMask Layer)C.禁止布線層 (KeepOut Layer)D.機(jī)械層 (Mechanical Layer)10.在繪制PCB元件封裝

5、時，其封裝中的焊盤孔徑 （）A.任何情況均可使用焊盤的默認(rèn)值B.Hole Size 的值可以大于 X-Size 的值C.必須根據(jù)元件引腳的實(shí)際尺寸確定D.Hole Size 的值可以大于 Y-Size 的值11. PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時，在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級，最高優(yōu)先級應(yīng)表示為（）oA.1B.100C.最大優(yōu)先級數(shù)目D.012.在PCB高速電路設(shè)計(jì)時，可以通過調(diào)節(jié)實(shí)際布線長度，保證信號傳輸延時的一致性。AltiumDesigner 結(jié)合高速 （High Speed） 規(guī)則下的 （） 定義，實(shí)現(xiàn)高速信號網(wǎng)絡(luò)長度調(diào)節(jié)功能。A、ParallelSegmentB、LengthA.Match

6、edLengthsC、StubLength13. 實(shí)心覆銅功能的好處是 ()B、方便覆銅區(qū)域的查看C減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改14. 一元規(guī)則適用于一個對象， 2 個對象之間適用二元規(guī)則，下面哪種不屬于二元規(guī)則？（）A、電氣安全間距B、阻焊擴(kuò)展度C、元件安全間距D、短路A、DirectXShader ModelB、DirectXShader ModelC、DirectXShader ModelD、DirectXShader Model3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持那些協(xié)議？（）15. PCB編輯環(huán)境下支持16. 在原理圖文檔上添加下面哪個特殊字符，可以在原理圖打印

7、時，顯示裝配變量的信息？（）A、=VariantDescriptionB、=VariantNameC、=VariantLabelD、=VariantTag17, 一個PC沖包含lOOpin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板：（）A. 1B. 2C. 3D. 418, 下列哪種封裝不是電阻的封裝：（）A. AXIAL-0.3;B. RESC1608N;C. DIP-8;D. 以上都不是 .19. 如果干燥空氣的擊穿場強(qiáng)為 3MV/m在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么30V供電的PCB±，電源和地間的安全間距至少為大約（）A. 4m i 1;B. 6mil;C. 8mil;D.

8、 lOmil20. 一般過孔不能放置在焊盤上，因?yàn)椋?（）A. 將影響元器件貼片時的精度；B. 在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊；C. 將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量；D. 焊接后，過孔被遮擋，難于差錯 .21. 某個PC科，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。海ǎ〢. 阻焊掩膜；B. 光繪；C. 蝕刻；D. 鉆孔 .22. 如果PCBk使用了大面積實(shí)心（Solid）覆銅，在進(jìn)行回流焊時：（）A. 會使受熱更加均勻；B. 需要調(diào)高回流焊溫度；C. 會影響周圍器件受熱；D. 會使電路板基材彎曲；二、多選題（共 20題，每題 2 分，共 40 分）1. 關(guān)于 Altium Designer

9、字符設(shè)計(jì)方法中，下述哪項(xiàng)是不支持的？（）A. 允許通過字體選項(xiàng)，在 PCBL直接放置中文B. 支持條形碼設(shè)計(jì)C. 默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體，支持筆繪制和向量光繪D. 字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同2. 關(guān)于高速電路布線，下列說法正確的是： （）A. 相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直；B. 信號層不能鋪銅；C. 線長度不能為 1/4 信號波長的整數(shù)倍；D. 信號線的寬度不能突變 .3. 下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連（）A. 5V-TTL 和 3. 3V-LVTTL with 5V Tolerance;B. 5V-TTL 和 3. 3V-LCMOS with 5V Toler

10、ance;C. 3. 3V-LVCM0S 和 2. 5V-LVC0MS;D. 3. 3V-LVTTL 和 2. 5V- LVCOMS.4. 下列哪些條件屬于規(guī)則檢測選項(xiàng)？（）A、布線線寬B、布線轉(zhuǎn)角角度C、元件布局方向D、信號電氣類型5. 關(guān)于電子設(shè)計(jì)時應(yīng)遵循的電磁兼容性準(zhǔn)則，以下說法中正確的是（ ）B、符合電磁泄漏規(guī)范C、數(shù)字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離D符合應(yīng)用領(lǐng)域中所有的 EM（標(biāo)準(zhǔn)6. 在網(wǎng)格覆銅時，包含下列那種網(wǎng)格模式？（）A、90度模式B、30度模式C、水平模式D、45 度模式7. 關(guān)于管腳交換，下面哪種說法是正確的？（）A、管腳交換的設(shè)置存儲在原理圖元件的管腳上B、對于

11、一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的C、在同一個管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換D、對于一個器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對話框進(jìn)行8. 貼片芯片用什么方法焊接的 （）B. 用一般烙鐵焊接，但要有一定技術(shù)C. 用專用工具焊接D. 用焊錫膏粘上去E. 用高檔焊錫9. 放置元器件的說法中，正確的是（）A. 元件最好對齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀；B. 貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件；C. 穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件；D. 無論什么元件，在PCB上放置越緊密越好.10, 以下關(guān)于布線的描述，哪個是正確的？（）A. 板卡設(shè)計(jì)過程中，應(yīng)盡可能的減少過孔的應(yīng)用以減小

12、 SI 問題B. 多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字 '2, 號鍵 完成C. 整個布線完畢后一定要運(yùn)行 DRC僉查，防止有線未布通的情況發(fā)生D. 推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號線，可以大大提高設(shè)計(jì)效率，但不能推擠過孔11. 下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是？（）A. 對表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為 TOP層B. 對通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為 MultiLayerC. 元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在 Bottom Overlay 層上D. 元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個機(jī)械層上三、簡答題（共 4 題，每題 7 分，共

13、 28 分）1. 例舉PCB規(guī)則中的High Speed類別中的至少3中，并簡述其意義。 輸入和輸出盡量不要平行，以減少反饋信號， 連線盡量要短，減少信號的干擾 走線不要形成一個環(huán)形，以防止將外界信號引進(jìn)來，造成干擾 盡量不要有空置的粗短線，以防止天線效應(yīng)2. 請簡述微帶線的構(gòu)成，以及其特征阻抗與哪些主要因素有什么樣的關(guān)系。四、設(shè)計(jì)題（共 22 分）1、請利用以下由單片機(jī)+EEPROM+DC/轉(zhuǎn)換器完成的MCI最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)原理圖，完成 PCB版圖 設(shè) 計(jì)，要求如下：WI 'JI IjHiMl> I VI II M I-raw» 理 1- E7點(diǎn) lrshhk1 &quo

14、t;Ef*me4*2 z宓MUF池L如如 hiWISK 軋VTWJffwMC最小系統(tǒng)示意圖A. MCU勺型號為PIC16C72 EEPRO的型號為ST24C04 DC/DC電源轉(zhuǎn)換芯片的型號為LM317 （提供以上相關(guān)型號器件的數(shù)據(jù)手冊）B. PCB的板形定義采用 MDTOL DWG AutoCAD!結(jié)構(gòu)文件;C. 完成PCB版圖的元器件布局和布線設(shè)計(jì)；D. 采用PDF格式打印輸出PCB裝配文件；E. 采用Excel電子表單格式輸出材料清單（B0MF. 采用Gerber制圖格式輸出CAM文件；2、下圖是一個全橋驅(qū)動器的電路Pl 12V0C2 12V0T1.2yi-F- OLliiF-（；NT）

15、IMIIIP ;i H(iNT)12MIa12V0 C3fvllp 匹iLci.7KlQuf CMJ(MJnumAU nF34a,Jl頁'll "Ui l>ilkJGNDGNDwi-Lcxt'(JJA1 Icm根據(jù)以上電路：1.新建一個名為“H-Bridge. PrjPCB的工程，并在其中添加三個文件“H-Brg. SchLib" 、 “H-Brg. SchDoc ”、“H-Brg. PcbDoc ”，保存。2.按照上圖中U1 （HIP2101IB）的樣子，在 “H-Brg. SchLib ”中新建一個名為HIP2101的元件：a）繪制圖形和引腳（注意

16、按照上圖設(shè)置有關(guān)引腳的輸入輸出電氣類型）；b） 設(shè)置屬性 Default Designator: "U?”；c）設(shè)置屬性 Comment "HIP2101IB”；d）設(shè)置屬性 Description : "100V/2A Peak, Low Cost, High Freque ncyHalf Bridge Driver" ；e）其余屬性默認(rèn)；f）添加 Footprint :i. 名為 “ S0IC127P600 8AN ；ii. 位于庫文件 “ Pcb'SurfaceS0IC_127P_N. PcbLib ” 中。3.按照上圖中QI （ IRF7

17、313 ）的樣子和下面IRF7313的引腳定義在“H-Brg.SchLib"中新建一個名為IRF7313的元件，一個IRF7313元件中包含兩個N溝道M0SFETa）創(chuàng)建兩個子件，繪制圖形和引腳；b） 設(shè)置屬性 Default Designator : "Q?；c） 設(shè)置屬性 Comment "IRF7313” ；d）設(shè)置屬性 Description : "HexFET Power MOSFET, Dual MOSFET, 30V,3A”；e）其余屬性默認(rèn)；f）添力口 Footprint :i. 名為 “ S0IC127P600 8AN ；ii. 位于庫

18、文件 “ Pcb'Surface Mou nt S0IC_127P_N. PcbLib ” 中。4.按照上面的電路，在 “H-Brg. SchDoc ”繪制電路，注意上下兩部分電路相同，可只 畫一部分，然后復(fù)制-粘貼。相關(guān)元件屬性如下：DesigComme ntValueFootpri ntNameLib FileC1,C2C4, C5二 Value（設(shè)為隱藏）0. luFCAPC1608NPcbSurface Mount' Chi p_C apac i tor_N. PcbLibC3, C6=Value100uFCAPPR5-10x5Pcb'Thru Hole'

19、;（設(shè)為隱Capacitor Polar藏）RadialCyli nder. PcbLibR1,R2=Value22ohmRESC1608NPcb'Surface Mou nt（設(shè)為隱Chip_Resistor_N. PcbLR3,R4藏）ibPI、P2、P3 采用 “Miscellaneous Connectors. IntLib ” 中的 “HeaderxX'，屬性默認(rèn)。5. 在 “H-Brg.PcbDoc ” 中繪制 PCB ,雙層，PCB尺寸不應(yīng)大于 1800milX2400mil,越小越好，Pl、P2、P3應(yīng)分布在PCB周圍，布局盡量 對稱（平移）美觀。補(bǔ)淚 滴、雙層實(shí)心鋪地。注意兩部分電路相同，可復(fù)制布線。相關(guān)屬性和規(guī)則設(shè)置如下：a）