《無鉛工藝及可靠性》高級研修班

1、無鉛工藝及可靠性高級研修班課程意義隨著歐盟兩個指令（RoHS與WEEE）與國內(nèi)電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法的即將實(shí)施，含有包括鉛、鎘、汞、六價鉻以及PBB與PBDE在內(nèi)的六種有毒有害物質(zhì)的電子電器產(chǎn)品將不能在歐盟市場上銷售并在國內(nèi)受到限制，從有鉛制造轉(zhuǎn)換到無鉛綠色制造將成為必然。為了幫助國內(nèi)總多相關(guān)企業(yè)應(yīng)對RoHS指令的要求，以及解決無鉛化過程中涉及的各種技術(shù)難題，順利實(shí)施電子制造無鉛化。特別開設(shè)無鉛工藝及可靠性技術(shù)課程，通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員將可獲得RoHS和無鉛導(dǎo)入過程所需的技能訓(xùn)練和技術(shù)的提升，了解從RoHS的要求、符合性實(shí)踐方法、無鉛材料、工藝、質(zhì)量控制到可靠性分析等全面而系統(tǒng)的相關(guān)知

2、識。培訓(xùn)講師邱寶軍，微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士，信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）高級工程師，中國無鉛協(xié)作網(wǎng)成員。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國家多項(xiàng)封裝可靠性等重點(diǎn)項(xiàng)目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)和無鉛工藝的導(dǎo)入和可靠性評價，在電子組裝工藝與焊接技術(shù)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)在電子組裝工藝和可靠性方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。目標(biāo)學(xué)員元件、封裝、設(shè)計(jì)、材料、工藝、設(shè)備、可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應(yīng)商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等。培訓(xùn)時間06年5月20日

3、21日 （報到時間：06年5月20日 8：009：00）培訓(xùn)地點(diǎn) 廣州市天河區(qū)東莞莊路110號中國賽寶實(shí)驗(yàn)室培訓(xùn)費(fèi)用 1600元/人（兩天，含培訓(xùn)費(fèi)、證書費(fèi)、午餐費(fèi)）培訓(xùn)證書 中國賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心培訓(xùn)證書聯(lián)系方式 聯(lián)系人：韓越，李華 電話傳真址：培訓(xùn)報名表單位名稱專業(yè)領(lǐng)域參加課程聯(lián)系人工作部門/職位Email聯(lián)系電話傳真參加人數(shù)備注說明：1，請?jiān)敿?xì)填寫報名表格，發(fā)傳真或Email給我們。2，收到您的報名表后，本中心客戶代表會致電給您進(jìn)一步確認(rèn)培訓(xùn)細(xì)則。3，繳費(fèi)方式：A. 可以以銀行轉(zhuǎn)帳方式支付，匯款請注明“培訓(xùn)費(fèi)”B. 可以以

4、現(xiàn)金或支票方式支付收款單位匯款（匯票）：信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所支 票：信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所開戶銀行民生銀行廣州分行越華支行銀行帳號873770222401010003424，食宿自理，需要在廣州住宿的客戶，我室可以幫忙聯(lián)系酒店：電子五所招待所標(biāo)準(zhǔn)雙人間：168元/天. 普通標(biāo)準(zhǔn)三人間：118元/天.燕嶺大廈（三星級）：37232288 標(biāo)準(zhǔn)雙人間：170元/天課程大綱一、 無鉛導(dǎo)入概論鉛元素危害分析歐盟雙指令分析l RoHS 指令的核心內(nèi)容l 最大濃度值（MCV）的定義l RoHS 管理的電子電氣設(shè)備的范圍l 有害物質(zhì)的性質(zhì)以及在電子電氣設(shè)備中的使用情況l R

5、oHS 的實(shí)施與監(jiān)管l 自我聲明（Self-Declaration）l 符合性測試l 管理體系的建設(shè)市場競爭分析綠色制造分析二、 無鉛焊料1 無鉛焊料研究狀況 (簡介)2目前已實(shí)用的無鉛焊料3 業(yè)界推薦使用的無鉛焊料4 無鉛焊料鑒定三 無鉛元器件l 無鉛元器件的標(biāo)識l 無鉛元器件要求無鉛鍍層耐焊接熱要求耐溶解性要求錫須分析無鉛可焊性潮濕敏感要求l 無鉛PCB要求無鉛板材要求無鉛表面處理黑焊盤機(jī)理四 典型無鉛制程工藝l 典型的無鉛波峰焊工藝無鉛波峰焊過程質(zhì)量控制l 典型的無鉛回流焊工藝無鉛回流工藝重點(diǎn)無鉛回流焊過程質(zhì)量控制l 典型的無鉛的手工焊無鉛手工焊接與返修注意事項(xiàng)手工焊接基本方法l 無鉛混

6、合組裝要求混合組裝工藝要點(diǎn)混合組裝質(zhì)量分析混合組裝可靠性特點(diǎn)五 無鉛制程的可靠性評價（重點(diǎn)）l 可靠性概論l 無鉛可靠性主要問題l 典型的可靠性測試方法分析l 典型無鉛焊點(diǎn)可靠性問題控制對策l 無鉛工藝可靠性評價方案l 無鉛焊點(diǎn)可靠性案例（國內(nèi)外著名公司的可靠性案例分析）三、 焊點(diǎn)失效分析技術(shù)及案例1 PCBA焊點(diǎn)可靠性概述l 導(dǎo)致PCBA互連失效的主要環(huán)境原因l PCBA焊點(diǎn)的主要失效模式l PCBA焊點(diǎn)的主要失效機(jī)理l PCBA焊點(diǎn)的主要失效原因分析2 失效分析的基本方法與程序l PCBA焊點(diǎn)失效分析的注意事項(xiàng)3 焊點(diǎn)失效分析技術(shù)l 外觀檢查Visual Inspectionl X射線透視檢查X-Ray Inspectionl 金相切片分析Microsection Inspectionl 掃描超聲顯微鏡檢查c-SAM Inspectionl 紅外熱相分析IR-Thermal Imagel 紅外顯微鏡分析FT-IR