電子制造設(shè)備的維修與保養(yǎng)論文

1、電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)論文論文題目： 電子制造設(shè)備整體 維修與保養(yǎng) 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 電子工藝與管理 作者所在班級(jí)： 10252 作 者 姓 名 ： 作 者 學(xué) 號(hào) ： 指導(dǎo)教師姓名： 完 成 時(shí) 間 ： 2012 年 12 月 20 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制 摘 要 隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，以及電子制造設(shè)備規(guī)?；?、集約化的生產(chǎn)發(fā)展趨勢(shì)，電子制造設(shè)備系統(tǒng)越來越復(fù)雜，技術(shù)含量也越來越高。尤其是一些進(jìn)口的電子制造設(shè)備，由于圖紙資料不完善，加上生產(chǎn)廠家的技術(shù)封鎖，常常造成維修困難，維修費(fèi)用升高。實(shí)際工作表明，在電子制造設(shè)備的保管和使用過程中，如果注重維護(hù)保養(yǎng)，可以減少電

2、子制造設(shè)備的故障率，從而提高電子制造設(shè)備的使用效能。為了保持電子制造設(shè)備處于最佳狀態(tài)，提高其利用率，必要的維修和管理措施是極其必要的。本文先分析電子制造設(shè)備維修的不足，進(jìn)而指出如何更好地維修與保養(yǎng)電子制造設(shè)備的措施，因此具有一定的實(shí)踐意義。關(guān)鍵詞 電子制造設(shè)備 維修 保養(yǎng)目 錄第 1 章 緒論 .31.1 傳統(tǒng)維修與保養(yǎng)的不足.31.2 如何維修與保養(yǎng)電子制造設(shè)備.3第 2 章 維修人員的基本要求 .42.1 實(shí)踐是提高維修技術(shù)的根本途徑.42.2 細(xì)心操作是維修的保證.4第 3 章 電子制造設(shè)備的整體維修與保養(yǎng) .53.1 電子裝備維修現(xiàn)狀及故障原因分析.53.2 電子制造設(shè)備在運(yùn)行中的維護(hù)

3、保養(yǎng).53.3 維修電子制造設(shè)備的總體思路.53.4 維修設(shè)備的注意事項(xiàng).6第 4 章 波峰焊機(jī)在維護(hù)保養(yǎng)中問題與注意事項(xiàng) .74.1 波峰焊機(jī)在使用中的常見問題.74.1.1 板焊接后有錫珠 .74.1.2 上錫不良 .74.2 無鉛焊錫的應(yīng)用.74.3 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)工藝過程 .84.4 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)率問題 .8第 5 章 電子制造設(shè)備常見故障與解決方法 .95.1 元器件吸取錯(cuò)誤.95.2 元器件貼裝偏移.9第 6 章 結(jié) 語 .10參考文獻(xiàn) .10電子制造設(shè)備整體維修與保養(yǎng) 第 1 章 緒論隨著社會(huì)主義市場經(jīng)濟(jì)體制的不斷建立與完善，整個(gè)工業(yè)生產(chǎn)對(duì)電子制造設(shè)備提出了新的要求，因?yàn)殡娮又?/p>

4、造設(shè)備對(duì)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、環(huán)保和安全等具有一定的決定作用，所以必須保證電子制造設(shè)備能在工作中有條不紊地運(yùn)作，但由于種種因素所致，電子制造設(shè)備總會(huì)發(fā)生這樣那樣的故障，因此需要予以及時(shí)維修，對(duì)其進(jìn)行有效管理，方能使其發(fā)揮最大的功能。1.1 傳統(tǒng)維修與保養(yǎng)的不足長期以來，我國企業(yè)的電子制造設(shè)備維修仍然采取以時(shí)間為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)維修管理模式，由此導(dǎo)致電子制造設(shè)備維修時(shí)間長，開機(jī)率低，直接影響了企業(yè)生產(chǎn)的正常運(yùn)行。具體而言，我國傳統(tǒng)的電子制造設(shè)備維修工作，大致分為兩類：一是計(jì)劃性定期維修，即強(qiáng)制性維修，不管電子制造設(shè)備是不是需要維修，到一定時(shí)間就進(jìn)行一次維修，因此很難預(yù)防因隨機(jī)因素而引起的故障；二是事后

5、維修，即故障發(fā)生之后才采取處理對(duì)策，屬于被動(dòng)維修，由于是在沒有準(zhǔn)備的情況下進(jìn)行維修，所以難以做到徹底和完善。隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的維修管理方式越來越暴露出不足。1.2 如何維修與保養(yǎng)電子制造設(shè)備為了全面提高電子制造設(shè)備的維修管理水平，企業(yè)相關(guān)工作人員必須根據(jù)當(dāng)今設(shè)備維修管理技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，緊密結(jié)合企業(yè)的生產(chǎn)特點(diǎn)，以質(zhì)量與效益為中心，最大限度地延長電子制造設(shè)備的壽命周期。 從目前來看，我國勞動(dòng)力素質(zhì)普遍較低，這給電子制造設(shè)備的正確使用和維護(hù)保養(yǎng)帶來了一定困難，如果對(duì)電子制造設(shè)備的操作和使用不夠規(guī)范，將會(huì)造成更大的隱患。所以，為了更好地發(fā)揮電子制造設(shè)備的效能，企業(yè)必須對(duì)設(shè)備使用、維護(hù)和修理

6、予以高度的重視，對(duì)使用這些設(shè)備的工作人員進(jìn)行培養(yǎng)，提高他們的勞動(dòng)素質(zhì)，同時(shí)要進(jìn)一步完善工作人員巡回檢查和交接等日常維護(hù)制度。 第 2 章 維修人員的基本要求2.1 實(shí)踐是提高維修技術(shù)的根本途徑 對(duì)于熟練的維修人員比較熟悉的設(shè)備，他可以從整機(jī)故障的特征來直接確定出故障元件的位置。例如，一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的電視機(jī)維修人員，只要通過一定的步驟觀察現(xiàn)象，便可知道是哪個(gè)元件壞了。要做到這一點(diǎn)，就要掌握各種排除故障，檢修電子制造設(shè)備的方法，這只有通過實(shí)踐積累豐富的工作經(jīng)驗(yàn)才可。 檢修電子制造設(shè)備要從錯(cuò)綜復(fù)雜的故障現(xiàn)象中辨別出是什么故障，故障辨清后，又要從眾多的元件中找出損壞的元件。任何復(fù)雜的事物都具有一定的電子制

7、造設(shè)備檢修要求及方法規(guī)律，問題是如何培養(yǎng)掌握這種規(guī)律的能力。對(duì)于初學(xué)者，當(dāng)具備了一定的基本知識(shí)之后，關(guān)鍵在于實(shí)踐，經(jīng)過一定的實(shí)踐，掌握一定的檢修方法，積累一定的經(jīng)驗(yàn)，就會(huì)由被動(dòng)變?yōu)橹鲃?dòng)，學(xué)習(xí)維修電子制造設(shè)備時(shí)刻也離不開實(shí)踐。學(xué)習(xí)維修電子制造設(shè)備應(yīng)先弄通電路原理，熟悉設(shè)備各部分結(jié)構(gòu)，測(cè)檢電路中關(guān)鍵點(diǎn)的數(shù)據(jù)或波形，逐步發(fā)現(xiàn)問題，再對(duì)照原理分析一下毛病出在什么地方，每維修一臺(tái)機(jī)器后，也要同原理圖對(duì)照一下，看看元件更換得是否正確。這樣邊干邊積累經(jīng)驗(yàn)，也加深了對(duì)理論的理解。既要強(qiáng)調(diào)敢于實(shí)踐，又要反對(duì)盲目實(shí)踐，提倡在理論指導(dǎo)下進(jìn)行實(shí)踐。2.2 細(xì)心操作是維修的保證 在檢修電子制造設(shè)備中，由于操作不小心而引

8、起人為故障的例子很多，這樣，既浪費(fèi)了時(shí)間，又可能損壞元件。要么，即使在分析故障時(shí)判斷正確，但由于操作粗心大意便會(huì)前功盡棄。因此，有經(jīng)驗(yàn)的修理人員，遇到自己不太熟悉的機(jī)型，并不急于動(dòng)手檢修。往往是先熟悉一下電路原理圖，看看具體的電路結(jié)構(gòu)及電路中有什么特殊要求，各級(jí)電流，電壓的具體數(shù)據(jù)等，做到心中有數(shù)再進(jìn)行修理。例如: 當(dāng)焊開元件進(jìn)行檢查后，一定要使這個(gè)元件恢復(fù)到原位; 在替換元件時(shí)，焊點(diǎn)一定要焊牢; 更換變壓器、晶體管和集成電路等元器件時(shí)，要記下各引線的連接點(diǎn)，安裝時(shí)切不可接反、接錯(cuò)。這些看來似乎是小事，但做好了就可以收到事半功倍的效果，做不好就要走彎路。第 3 章 電子制造設(shè)備的整體維護(hù)與保養(yǎng)

9、3.1 電子裝備維修現(xiàn)狀及故障原因分析 1.電子產(chǎn)品采用低功耗器件和大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，雙面或多層履銅基板，經(jīng)過通孔插裝技術(shù)或表面組裝技術(shù)焊接。但是，設(shè)備設(shè)計(jì)單位很少把電子技術(shù)原理及維修技術(shù)對(duì)工廠技術(shù)人員進(jìn)行系統(tǒng)培訓(xùn)，電子產(chǎn)品的測(cè)試設(shè)備和維修設(shè)備存在浪費(fèi)、無人會(huì)用、不適用等情況，維修工藝又不太完善甚至空白，造成新設(shè)備進(jìn)廠后，設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)維修均需要原廠家?guī)椭鉀Q。 2. 電子制造設(shè)備的維修工藝落后，焊錫、助焊劑選擇不當(dāng)，元器件拆卸、焊接工藝較差，造成元件虛焊、線路腐蝕和斷線，焊盤、履銅線脫離基板的故障較多。缺少必要的檢測(cè)設(shè)備和老化試驗(yàn)工序，漏掉隱性故障。配件修復(fù)后，因?yàn)槿梭w靜電和存儲(chǔ)不當(dāng)，影響

10、電路板的維修質(zhì)量。 3.我國的地理氣候復(fù)雜，設(shè)備內(nèi)部線路和電路板在運(yùn)用中長期經(jīng)受各種自然環(huán)境的考驗(yàn)，如溫差、濕度、鹽霧、灰沙、振動(dòng)等等。這些因素在試驗(yàn)室是無法模擬的。所以，氣候、電磁、機(jī)械的影響是電子元件老化和失效的關(guān)鍵因素。 3.2 電子制造設(shè)備在運(yùn)行中的維護(hù)保養(yǎng)電子制造設(shè)備在運(yùn)行中的維護(hù)保養(yǎng)工作是非常重要的。在電子制造設(shè)備運(yùn)行前要進(jìn)行相應(yīng)的檢查，主要是工作電壓是否合格、連接線是否正確，尤其是各種連接電纜是否接觸良好，以便在電子制造設(shè)備運(yùn)行之前消除這方面的故障隱患。實(shí)際工作中，確實(shí)遇到不少這類現(xiàn)象，如三相電壓太低或者不匹配、連接電纜的插頭松動(dòng)或脫線等，導(dǎo)致電子制造設(shè)備不能正常工作。在電子制造

11、設(shè)備運(yùn)行中，除了嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行操作以外，還要注意多看、多聽、多聞、多摸。如電子制造設(shè)備負(fù)載過重，接線有短路處，內(nèi)部器件損壞等，都可以造成電子制造設(shè)備溫度過高。而電子制造設(shè)備在運(yùn)行時(shí)溫度沒有變化也是不正常的，這可能是內(nèi)部器件沒有工作，或是有的功能沒有運(yùn)行。多聞，就是聞是否有異常氣味，因?yàn)榻^緣材料過熱時(shí)會(huì)有一種刺激性氣味?，F(xiàn)在許多電子制造設(shè)備的自身保護(hù)已相當(dāng)完善，可以對(duì)短路、過壓、欠壓、超溫和過流等作出故障報(bào)警，使電子制造設(shè)備本身得到保護(hù)。但是，這些電子制造設(shè)備往往對(duì)周圍環(huán)境包括溫度、濕度等都有嚴(yán)格要求，要保證電子制造設(shè)備對(duì)溫度散熱的要求，溫度過高會(huì)使電子制造設(shè)備出現(xiàn)故障。因此，電子制造設(shè)備

12、在運(yùn)行中的防塵和散熱也是相當(dāng)重要的。3.3 維修電子制造設(shè)備的總體思路電子制造設(shè)備內(nèi)部錯(cuò)綜復(fù)雜，但是我們可以依據(jù)有關(guān)的原理，把其分成若干個(gè)功能塊，每個(gè)功能塊完成具體的工作，在了解整個(gè)電路主要用途的基礎(chǔ)上，根據(jù)電路中各個(gè)部分所起的作用，把總原理圖劃分為若干個(gè)基本組成部分，即若干個(gè)框。再根據(jù)信號(hào)流向，從輸入到輸出，畫出總的框圖。對(duì)于復(fù)雜的系統(tǒng)，通過化整為零，下一步就可以“分而治之” 。 一般情況下，一個(gè)框可以按其功能分為若干個(gè)級(jí)。例如，一個(gè)運(yùn)算放大器可以分為輸入級(jí)、中間級(jí)和輸出級(jí)等。又如：高頻調(diào)諧器可以分為高放級(jí)、混頻級(jí)和本振級(jí)等。每級(jí)按需要由若干個(gè)單元電路組成。例如，共射極電路、共集極電路、積分

13、電路、微分電路、反饋電路等。各級(jí)電路又是由各種晶體管和集成電路構(gòu)成。在分析單元電路時(shí)，應(yīng)以“管”為核心，例如，在直流通路中以二極管為核心，沿著直流電源，通過直流通路分析它的靜態(tài)工作點(diǎn)，也可以通過交流通路和小信號(hào)等效電路進(jìn)行動(dòng)態(tài)分析。 3.4 維修設(shè)備的注意事項(xiàng) 任何新的或搬運(yùn)過的以及自己不了解的電子制造設(shè)備，不要冒失拿起插頭就往電源上插。要記?。翰榭措娫淳€有無破損；查看插頭有無外露金屬或內(nèi)部松動(dòng)；查看電源線插頭兩極有無短路，同外殼(如果設(shè)備是金屬外殼)有無通路；查看設(shè)備所需電壓值是否與供電電壓相符合。最簡單的辦法可用萬用表測(cè)量，用“電阻 lK”或“電阻 10K”擋。在電源開關(guān)斷開的情況下，對(duì)于

14、二芯插頭，兩個(gè)電極之間以及它們與外殼之間的電阻均為無窮大。電源開關(guān)閉合時(shí)，兩個(gè)電極與外殼的電阻仍為無窮大。對(duì)于三芯插頭，外殼只能同接地極連接。在電源開關(guān)斷開的情況卜，其余兩極之間及對(duì)外殼均不通。維修之前，一定要了解維修設(shè)備的電氣原理，特別是電源系統(tǒng)。不要認(rèn)為斷開電源開關(guān)就沒有觸電危險(xiǎn)。只有拔下插頭，并對(duì)儀器內(nèi)的高電壓、大容量電容器放電處理后，才能認(rèn)為是安全的。不要隨便改動(dòng)電子制造設(shè)備的電源線。需要帶電檢查調(diào)試時(shí)，要先用試電筆檢查外殼和金屬件及裸露的導(dǎo)線是否帶電，使用萬用表測(cè)電壓時(shí)，一定要測(cè)有關(guān)部分的對(duì)地電壓。洗手后或手出汗潮濕時(shí)，不要帶電作業(yè)。 第 4 章 波峰焊機(jī)在維護(hù)保養(yǎng)中問題與注意事項(xiàng)4

15、.1 波峰焊機(jī)在使用中的常見問題4.1.1 板焊接后有錫珠造成的原因是水分子和焊盤及組件的氧化或組件及焊盤的外表層有雜質(zhì)引起。水分子是非?；钴S的無孔不入，由于空氣中的水份不可能是零它就有機(jī)會(huì)浸入助焊劑及電路板孔和組件的表層，當(dāng)遇到高溫的時(shí)候會(huì)突然膨脹產(chǎn)生氣暴，有一部分雜質(zhì)也會(huì)在高溫下產(chǎn)生爆裂而產(chǎn)生錫珠。通過提高預(yù)熱溫度，可使水份在溫度的作用下加速擴(kuò)散在進(jìn)入錫峰前氣化到空氣中，對(duì)于水分子造成的問題完全可解決 . 提高預(yù)熱溫度或降低焊接的速度也可使一些雜質(zhì)提前爆裂減少焊接的錫珠，還可降低一點(diǎn)錫溫（ 10 度）來減少高溫的雜質(zhì)爆裂從而減少焊接的錫珠。 4.1.2 上錫不良 主要是電路板和組件的氧化或

16、有的組件腳電鍍的金屬成份造成的。如果是某一種組件上錫不良，可單獨(dú)用其它酸度高的助焊劑提前浸錫清洗后再插裝或粘貼即可解決。 如果是普遍的上錫不良，板及組件又沒有輕微以上的氧化，可提高預(yù)熱的溫度來充分發(fā)揮助焊劑的活力加強(qiáng)去除層氧化的作用。如果是因?yàn)閲?yán)重氧化造成的可請(qǐng) PCB 和組件的供貨商協(xié)助去除氧化層，也可采用酸度較大的助焊劑來焊接，但焊后必須清洗防止今后焊點(diǎn)氧化遭到客戶抱怨。 4.2 無鉛焊錫的應(yīng)用 無鉛焊錫的熔點(diǎn)比普通錫要高，所以預(yù)熱溫度和錫爐的溫度都要高，一般焊點(diǎn)沒有含鉛錫亮，可采用含銀錫來焊接會(huì)提高亮度，但比含鉛錫的亮度還有差距，在遇到問題的時(shí)候解決問題的方法幾乎和使用含鉛錫相同。應(yīng)按期

17、化驗(yàn)錫的成份保持焊接的 PCB 作到無鉛化。 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在 PCB 板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有 ICT 的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。4.3 波峰焊機(jī)的

18、生產(chǎn)工藝過程 線路板通過傳送帶進(jìn)入波峰焊機(jī)以后，會(huì)經(jīng)過某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數(shù)助焊劑在焊接時(shí)必須要達(dá)到并保持一個(gè)活化溫度來保證焊點(diǎn)的完全浸潤，因此線路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過一個(gè)預(yù)熱區(qū)。助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升 PCB 的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。波峰焊機(jī)預(yù)熱段的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，產(chǎn)量越高，為使板子達(dá)到所需的浸潤溫度就需要更長的預(yù)熱區(qū)。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱，最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中，強(qiáng)制熱

19、風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后，線路板用單波(波)或雙波(擾流波和 波)方式進(jìn)行焊接。對(duì)穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周圍產(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達(dá)浸潤溫度時(shí)形成浸潤。4.4 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)率問題 許多用戶使用自動(dòng)化在線式設(shè)備一周七天地進(jìn)行制造和組裝。因此，生產(chǎn)率的問題比以前更為重要，所有設(shè)備都必須要有盡可能高的正常運(yùn)行時(shí)間。在選擇波峰焊設(shè)備時(shí)，必須要考慮各個(gè)系統(tǒng)的 MTBF(平均無故障時(shí)間)及其 MTTR(平均修理時(shí)間)。如果一個(gè)系統(tǒng)采用了

20、可以抬起的面板、可折起的后門以及完全操縱臺(tái)式檢修門而具有較高的易維護(hù)性，就可達(dá)到較低的 MTTR。類似地，考慮一下減少焊錫模塊的維護(hù)和減少助焊劑涂敷裝置的維護(hù)也可以取得較短的維護(hù)時(shí)間。第 5 章 電子制造設(shè)備常見故障與解決方法5.1 元器件吸取錯(cuò)誤a.真空負(fù)壓不足 當(dāng)吸嘴取元件時(shí)，吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓，把元件吸附在吸嘴上，若真空負(fù)壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件 。在使用中我們應(yīng)經(jīng)常檢查真空負(fù)壓，定期清洗真空泵里的過濾器，并定期清洗吸嘴，還應(yīng)注意每個(gè)貼裝頭上的濾芯的污染情況，對(duì)污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。 b.吸取高度的影響 理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時(shí)再往下壓 0.05mm，若下壓的深度過大，則會(huì)造成元件被壓進(jìn)料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當(dāng)將吸取高度向上略微調(diào)整一點(diǎn)。5.2 元器件貼裝偏移 PCB 板的原因 a、PCB 板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大 1.2MM，下曲最大 0.5MM。 b、支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c、基板定位不良。 d、電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。e、電路板板面的平面度差，造成貼片時(shí)部件沒有接觸電路板就放開貼片的情形。 吸嘴的原因 a、吸嘴型