無鉛焊點可靠性分析與經(jīng)典案例

1、無鉛焊點可靠性分析與經(jīng)典案例中國賽寶實驗室羅道軍0086-2087237161, luodj2.3.1 熱疲勞試驗方法介紹溫度循環(huán)0140Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-熱疲勞試驗方法介紹溫度循環(huán)02 失效數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)： 事件檢測：Event Detector（>1000×1,10） 電阻連續(xù)檢測：Resistance Monitor，20（Ceprei） Reliability Makes Classic Ceprei-Rac- 2.3.2 振動試驗Vibration Test控制原理圖參考試驗標準：JESD-22-A110-B，

2、GB2423.11，IPC-TM-65. 2.6.9Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.3.4 彎曲試驗三點彎曲試驗的原理與過程Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.3.6 剪切強度測試PCBA焊點推力Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.3.7 抗拉強度測試焊點拉力Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-電遷移試驗ECM失效案例Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-2.4 可靠性試驗案例（3）某無鉛主板2階段可靠

3、性鑒定方案(1)Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-X射線透視分析原理Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-X-ray 透視檢測成像原理材料厚度不同對X光的吸收或透過率不同材料密度不同（不同材料）對X光的吸收或透過率不同Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-X-Ray Inspection失效定位舉例03計算空洞率Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-金相切片分析舉例（3）Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-3.3.4 掃

4、描超聲顯微鏡目的與作用PCB內(nèi)部分層開裂檢查無鉛工藝制程中元器件封裝內(nèi)部缺陷（分層、空洞、裂紋）檢查焊點空洞以及微裂紋分析（要求更高的頻率）C-SAM分析原理C-SAM 界面掃描示意圖利用高頻超聲波在材料不連續(xù)界面上反射產(chǎn)生的位相及振幅變化來成像Reliability Makes ClassicCeprei-Rac-3.3.7 掃描電子顯微鏡分析SEM用途：失效機理分析焊點金相組織觀察金屬間化物（IMC）與錫須分析測量可焊性鍍層分析IMCReliability Makes ClassicCeprei-Rac-SEM的應用舉例02Pad分析Ni CoatingAu CoatingENIG Finish of PadReliability Makes ClassicCeprei-Rac-SEM的應用舉例03ENIG Finish of PadBlack PadReliability Makes