金凸點用于倒裝焊的可靠性研究_圖文

1、 墨生童堂塑苧查苧!些蘭查絲苧叁絲圭叁斷,b打金球凸點倒裝焊樣品(I從焊接面拉斷,(II從芯片上的鋁層一起拉斷。 b.電鍍凸點倒裝焊斷面圈7剪切后倒裝焊斷面3測試數(shù)據(jù)分析我們所作的測量樣品接觸電阻包括凸點界面.焊接界面的接觸電阻以及連接凸點的金屬鋁導帶及基扳導帶電阻兩部分。后者一般變化不大,試驗前后電阻變化主要源于凸點界砸和焊接界面的變化,因此有如下關(guān)系成立;R=2Rc“其中R=R-R R和R分別是試驗前后的舅量值Rc=&Rc Rc和Rc分別是試驗前后界面接觸電阻據(jù)此可推斷在相同的工藝條件下韻飼裝焊樣品任意對相互導通凸點之間的電阻在試驗前后的變化量R1=R2=AR3AR一=1h=2Rc

2、應該是相同的.印有如下莢系式成立:因此我們可以通過電阻在試驗前后的變化來判斷倒裝焊后凸點界面和焊接面是否正常以及工藝參數(shù)、材料選擇是否合適.量結(jié)果如表2所示:從上表可知Rl接避厶鬻2印反映了凸點界面和焊接界面性能的穩(wěn)定。從表2鍵和暑度剪切力可知,焊接強度滿足J一54弘方法2011A的失效判撂.4結(jié)論在倒裝掉技術(shù)中。單巷片焊區(qū)上直接采用打球法形成的金凸點和電鍍法形成的金凸點采用Pb,Sn再漉倒裝焊;疆進環(huán)境虛力試驗證明該工藝能夠滿足實用要求。最過該課曩的研究為混合Ic和H明技術(shù)的組裝工藝使甩讎焊拄術(shù)探索了一個簡單,靈活方便的翻鼉途徑.5致謝本文中的剪切力測試數(shù)據(jù)和豆徽照像分析由廣州5所分析中心何

3、小崎高工及諼中心同仁協(xié)助作者完成.在此特糊謝. 金凸點用于倒裝焊的可靠性研究作者:劉玲, 徐金洲, 范繼長作者單位:信息產(chǎn)業(yè)部電子第43研究所(合肥相似文獻(7條目前便攜式電子產(chǎn)品的顯示屏都是采用LCD,大型平面顯示器由于具有輕、薄、無輻射和高解析度等優(yōu)點,也正在逐步取代傳統(tǒng)的顯像管監(jiān)視器.無論是小的手機顯示屏,還是大的液晶監(jiān)視器,都需要驅(qū)動器芯片,這些芯片的I/O采用金凸點,然后倒裝在液晶顯示屏上(COGJIA Haiqiang.CHEN Hong熱超聲倒裝焊在制作大功率GaN基LED中的應用-激光與光電子學進展2007,44(9實現(xiàn)金凸點芯片的倒裝焊接-電子工藝技術(shù)2008,29(1金凸點

4、芯片的倒裝焊接是一種先進的封裝技術(shù).敘述了釘頭金凸點硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的熱壓倒裝焊接工藝方法,通過設定焊接參數(shù)達到所期望的最大剪切力,分析研究互連焊點的電性能和焊接缺陷,實現(xiàn)了熱壓倒裝焊工藝的優(yōu)化.同時,還簡要介紹了芯片釘頭金凸點的制作工藝.LIU Hong-wei.JIA Hai-qiang.CHEN Hong.HU Hai-rong功率型LED芯片的熱超聲倒裝技術(shù)-半導體技術(shù)2007,32(4 結(jié)合功率型GaN基藍光LED芯片的電極分布,在硅載體上電鍍制作了金凸點,然后通過熱超聲倒裝焊接技術(shù)將LED芯片焊接到載體硅片上.結(jié)果表明,在合適的熱超聲參數(shù)范圍內(nèi),焊接后的功率型LED光電

5、特性和出光一致性較好,證明了熱超聲倒裝焊接技術(shù)是一種可靠有效的功率型光電子器件互連技術(shù).本文回顧了倒裝芯片(FC凸點技術(shù)的發(fā)展和現(xiàn)狀,研究了利用傳統(tǒng)的金絲球焊機制作釘頭Au凸點(SBB的工藝,完成了在微波GaAs芯片上金凸點的制作,測試了凸點的剪切力和接觸電阻,為下一步倒裝焊的基礎(chǔ)工藝研究打下了良好的基礎(chǔ).我們采用將倒放的晶片用金凸點連接到陶瓷外殼上的倒裝焊接方式使甚高頻(VHF基頻諧振器小型化.新型諧振器的尺寸為:3.8mm長×3.8mm寬7.學位論文李孝軒微波多芯片組件微組裝關(guān)鍵技術(shù)及其應用研究2009微波多芯片組件(MMCM技術(shù)是在混合微波集成電路(HMIC基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一

6、代微波封裝和互連技術(shù),它是將多個MMIC/ASIC芯片和其它元器件高密度組裝在三維微波多層電路互連基板上,形成高密度、高可靠和多功能的電路組件。這有利于實現(xiàn)組件或系統(tǒng)的高性能化、高速化,以及實現(xiàn)電子組裝的高密度化、小型化和輕量化。本文重點進行了微波多芯片組件微組裝關(guān)鍵技術(shù)及其應用研究: 1開展了低缺陷芯片焊接技術(shù)與缺陷檢測技術(shù)研究:通過專利技術(shù)(芯片真空共晶焊接中的夾具設計制作方法的研發(fā)和應用,改善了功率芯片的焊接質(zhì)量。對功率芯片焊接缺陷進行了X-光檢測技術(shù)和超聲分層掃描技術(shù)的研究; 2進行了微波芯片粘片技術(shù)研究:研究了有機的粘接材料的特性要求,研究了粘接工藝:主要在點膠分配、固化工藝和出氣率的試驗研究上,并通過了長期可靠性的溫度沖擊考核試驗; 3完成了金絲鍵合微波一致性控制技術(shù)研究:在手動鍵合設備上專利技術(shù)的研發(fā)應用,可保證跨距、拱高的鍵合一致性,對半自動機器我們初步建立了數(shù)據(jù)庫。對金絲鍵合進行了SPC的統(tǒng)計過程控制,穩(wěn)定了我們的微波多芯片組件的鍵合質(zhì)量; 4對芯片倒裝焊接進行了研究:進行了金凸點的可靠制作:進行了40個凸點的芯片倒裝焊接,剪切強度達到和超過國軍標(GJB548A-96要求