Allegro 中封裝焊盤(pán)命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法

1、Allegro 中封裝焊盤(pán)命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法本文檔主要目的是：1. 對(duì)目前所制作使用的焊盤(pán)庫(kù)進(jìn)行規(guī)范、整理，以便焊盤(pán)一. 對(duì)編輯焊盤(pán)的界面進(jìn)行介紹1. Allegro SPB 15.5Pcb Edit UtilitiesPad Designer進(jìn)入,如下圖（1）所示 圖（1）Type欄：定義設(shè)計(jì)焊盤(pán)的類型 ·Through-表示設(shè)計(jì)插針焊盤(pán) ·Blind/Buried-表示設(shè)計(jì)盲/埋孔 ·Single-表示設(shè)計(jì)貼片式焊盤(pán) Internal layers欄：控制單一的沒(méi)與任何其它網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤(pán)在出內(nèi)層Gerber時(shí)的輸出方式 ·Fixed-鎖定焊盤(pán)，在輸出

2、內(nèi)層Gerber時(shí)不能設(shè)置單一焊盤(pán)的輸出方式，會(huì)按照本來(lái)面貌輸出 ·Optional-允許在輸出內(nèi)層Gerber時(shí)通過(guò)設(shè)置Artwork Control Form中Film Control欄的Suppress Unconnected pads來(lái)控制單一焊盤(pán)的輸出方式 Untis欄：?jiǎn)挝患熬冗x擇 ·Untis-有五種單位選擇，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米） ·Decimal places-測(cè)量單位精度設(shè)定Multiple drill欄：當(dāng)焊盤(pán)中有多個(gè)孔時(shí)需設(shè)置此項(xiàng)Drill

3、hole欄：插針式焊盤(pán)的鉆孔孔徑及是否電鍍的設(shè)置 ·Plating type-插針式焊盤(pán)是否電鍍。點(diǎn)下拉菜單，plated（電鍍）、Non-Plated（非電鍍）、Optional（默認(rèn)值） ·Size-插針式焊盤(pán)的鉆孔孔徑 ·Offset X：為0 ·Offset Y：為0 Drill symbol欄：設(shè)置鉆孔符號(hào)及符號(hào)大小，不同孔徑的孔所用的Drill symbol要不同 ·Figuer-設(shè)置鉆孔符號(hào)，點(diǎn)下拉菜單，有十四種符號(hào)供選擇 ·Circle圓形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（橫） &

4、#183;Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 橢圓形（橫） ·Oblong Y 橢圓形（直） ·Rectangle 長(zhǎng)方形 ·Character-設(shè)置鉆孔標(biāo)示字符串 ·Width-設(shè)置符號(hào)的寬度 ·Height-設(shè)置符號(hào)的高度2.打下焊盤(pán)編輯器，所圖（2）所示：·Thermal relief：熱漲縮間隙，常用于相同NetList的填充銅薄與PAD的間隙·Anti

5、 Pad：抗電邊距，常用于不同NetList的填充銅薄與PAD的間隙。·SolderMask：阻焊層，使銅箔裸露而可以鍍涂。通常比焊盤(pán)大5mil·PasteMask：膠貼或剛網(wǎng)層。設(shè)計(jì)大小與焊盤(pán)相同·Flash：Pad面的一種，只在負(fù)片層（除非不想使用自動(dòng)布線）里顯示。對(duì)于異形盤(pán)（如圖2.1與2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF導(dǎo)入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后刪除cline邊界線，再把Shape移到正確的位置，更改文件類型為flash，存盤(pán)即可。 圖（2.1） 圖（2.2）Thermal Relle

6、rfRegular PadAnti PadRegular PadThermal RellerfAnti Pad圖（2）貼片只須選Regular Pad ·Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP PASTMASK_TOP 插針孔選Regular Pad / Thermal Rellerf / Anti Pad ·Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK_BOTTOM ·插針孔不須要鋼板層即PASTMASK_TOP不用 二焊盤(pán)命名及規(guī)則說(shuō)明1.焊盤(pán)主要分

7、為：表面貼片焊盤(pán)（SMD）和鉆孔焊盤(pán)（DIP）2.SMD與DIP焊盤(pán)主要有以下幾種焊盤(pán)：如圖（3）所示圖（3） ·圓形 （Circle） 符號(hào)：C·正方形（Square）符號(hào)：S·橢圓形（Oblong）符號(hào)：O·長(zhǎng)方形（Rectangle）符號(hào)：R·八邊形（Octagon）·異形（Shape）焊盤(pán)是用銅箔來(lái)完成3.表面貼片焊盤(pán)（SMD）命名及說(shuō)明: 圓形焊盤(pán)命名格式：C40 命名說(shuō)明：C 表示圓形（Circle）取第一個(gè)字母 40 表示焊盤(pán)直徑大小為40mil 正方形焊盤(pán) 命名格式：S40 命名說(shuō)明：S 表示正方形（Square）取第

8、一個(gè)字母 40 表示焊盤(pán)直徑大小為40mil 長(zhǎng)方形焊盤(pán) 命名格式：R40X60 命名說(shuō)明：R 表示長(zhǎng)方形（Rectangle）取第一個(gè)字母 40 X60 表示焊盤(pán)直徑大小為40X60mil(長(zhǎng)X寬) 橢圓形焊盤(pán) 命名格式：O40X60 命名說(shuō)明：O 表示橢圓形（Oblong）取第一個(gè)字母 40 X60 表示焊盤(pán)直徑大小為40X60mil(長(zhǎng)X寬) 八邊形焊盤(pán) 命名格式： 命名說(shuō)明：. 異形焊盤(pán) 命名格式： 命名說(shuō)明：.4. 鉆孔焊盤(pán)（DIP）的命名及說(shuō)明 圓形焊盤(pán)鉆孔為圓形命名格式：PC60 DC40 命名說(shuō)明：PC60 P 表示金屬化 C 表示圓形焊盤(pán)（Circle）取第一個(gè)字母 60 表

9、示焊盤(pán)直徑大小為60mil DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個(gè)字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 正方形焊盤(pán)鉆孔為圓形命名格式：PS60 DC40 命名說(shuō)明：PS60 P 表示金屬化 S 表示正方形焊盤(pán)（Square）取第一個(gè)字母 60 表示焊盤(pán)直徑大小為60mil DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個(gè)字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 長(zhǎng)方形焊盤(pán)鉆孔為圓形命名格式：PR60X80 DC40 命名說(shuō)明：PR60 X80 P 表示金屬化 R 表示長(zhǎng)方形焊盤(pán)（Rectangle）取第一個(gè)字母 60X80 表示焊盤(pán)直徑大小為60X80

10、mil(長(zhǎng)X寬) DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個(gè)字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 橢圓形焊盤(pán)鉆孔為圓形命名格式：PO60X80 DC40 命名說(shuō)明：PO60 X80 P 表示金屬化 O 表示橢圓形焊盤(pán)（Oblong）取第一個(gè)字母 60X80 表示焊盤(pán)直徑大小為60X80mil(長(zhǎng)X寬) DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個(gè)字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 橢圓形焊盤(pán)鉆孔為橢圓形命名格式：PO60X80 DO20X40 命名說(shuō)明：PO60 X80 P 表示金屬化 O 表示橢圓形焊盤(pán)（Oblong）取第一個(gè)字母 60X80

11、表示焊盤(pán)直徑大小為60X80mil(長(zhǎng)X寬) DO20X40 D 表示鉆孔 O 表示橢圓形鉆孔（Oblong）取第一個(gè)字母20X40 表示鉆孔直徑大小為20X40mil(長(zhǎng)X寬) 長(zhǎng)方形焊盤(pán)鉆孔為橢圓形命名格式：PR60X80 DO20X40 命名說(shuō)明：PR60 X80 P 表示金屬化 R 表示長(zhǎng)方形焊盤(pán)（Rectangle）取第一個(gè)字母 60X80 表示焊盤(pán)直徑大小為60X80mil(長(zhǎng)X寬) DO20X40 D 表示鉆孔 O 表示橢圓形鉆孔（Oblong）取第一個(gè)字母20X40 表示鉆孔直徑大小為20X40mil(長(zhǎng)X寬) 其它的鉆孔焊盤(pán)可以此類推三 .焊盤(pán)的建立方法1.表面貼片焊盤(pán)的建立

12、（SMD）以C40為例：其它貼片焊盤(pán)可參考（1）打開(kāi)焊盤(pán)編輯界面如下圖（4）所示： 貼片焊盤(pán)主意紅色框里：Type欄： 點(diǎn)選（Single）表示設(shè)計(jì)貼片式焊盤(pán) Untis欄：點(diǎn)選（mil） 單位及精度選擇 其它欄與貼片焊盤(pán)無(wú)關(guān)無(wú)需填寫(xiě)另注：經(jīng)內(nèi)部商議做焊盤(pán)的單位統(tǒng)一用mil(單位)特殊情況除外 圖（4）（2）打開(kāi)焊盤(pán)編輯界面如下圖（5）所示：改變焊盤(pán)形狀圖（5）貼片焊盤(pán)只需要對(duì)Regular Pad進(jìn)行編輯：Regular PadBEGIN LAYER(件外框?qū)?，此層面可壓PAD)焊盤(pán)實(shí)際大小相同 Regular PadSOLDERMASK_TOP（防焊層）統(tǒng)一要求比焊盤(pán)大5mil Regul

13、ar PadPASTMASK_TOP（鋼板層）焊盤(pán)實(shí)際大小相同（3）打開(kāi)菜單欄：Feports/Padstack Summary,如下圖（6）所示的工作框仔細(xì)檢查焊盤(pán)的編輯是否正確：圖（6）（4）確認(rèn)后保存為C40.pad2. 圓形焊盤(pán)鉆孔為圓形（DIP）的建立：以PC60DC40為例 單位（mil） （1）打開(kāi)焊盤(pán)編輯界面如下圖（7）所示： Type欄： Through (表示設(shè)計(jì)鉆孔焊盤(pán)) Internal layers欄： Optional Units欄： 選用mil單位 Drill/Slot hole欄 Hole type : Circle Drill (表示圓形鉆孔) Plating

14、 : Plated (表示是金屬化) Drill diameter ： 40 (表示鉆孔直徑為40mil） 其它保持默認(rèn)值 Drill/Slot symbol欄 Figure : Null (表示無(wú)形狀) Characters : I (表示鉆孔符號(hào)是I) Width : 43 Height : 55 另注：鉆孔符號(hào)的標(biāo)示與大小請(qǐng)參考Allegro 中鉆孔符號(hào)命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法 圖（7）（2）打開(kāi)焊盤(pán)編輯界面如下圖（8）所示：SOLDERMASK現(xiàn)在統(tǒng)一要求比實(shí)際焊盤(pán)大5mil在這里選擇焊盤(pán)形狀，點(diǎn)先圓形Anti Pad是指切割焊盤(pán)，點(diǎn)選圓形數(shù)值現(xiàn)在統(tǒng)一要求要比實(shí)際焊盤(pán)直徑大15mil,如果焊

15、盤(pán)過(guò)小可適當(dāng)改小數(shù)值熱風(fēng)焊盤(pán)點(diǎn)選 Flash ,并加上對(duì)應(yīng)的熱風(fēng)焊盤(pán)這里輸入實(shí)際的焊盤(pán)直徑大小60圖（8） ·鉆孔焊盤(pán)需要對(duì)：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、 Anti Pad·注意焊盤(pán)形狀選擇： Geometry Circle (圓形)· Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK統(tǒng)一要求要實(shí)際焊盤(pán)直徑大5milSOLDERMASK_BOTTOM·按紅色框里的數(shù)值填寫(xiě)：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直徑大小要比Regular Pad大15

16、mil·Flash：熱風(fēng)焊盤(pán)為TR60X75X15 ·插針孔不須要鋼板層即PASTMASK_TOP不用關(guān)于熱風(fēng)焊盤(pán)請(qǐng)參考Allegro 中熱風(fēng)焊盤(pán)命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法（3）打開(kāi)菜單欄：Feports/Padstack Summary,如下圖（9）所示的工作框仔細(xì)檢查焊盤(pán)的編輯是否正確：圖（9）（4）確認(rèn)后保存：PC60DC40.pad3. 橢圓形焊盤(pán)鉆孔為橢圓形（DIP）的建立：以PO60X80DO20X40為例 單位（mil）（1）打開(kāi)焊盤(pán)編輯界面如下圖（10）：Type欄： Through (表示設(shè)計(jì)鉆孔焊盤(pán)) Internal layers欄： Optional Uni

17、ts欄： 選用mil單位 Drill/Slot hole欄: Hole type : Oval Slot (表示橢圓形鉆孔) Plating : Plated (表示是金屬化) Slot size X: 20 （表示在X軸上長(zhǎng)度為20） Slot size Y: 40 (表示在Y軸上長(zhǎng)度為40) 其它保持默認(rèn)值 Drill/Slot symbol欄: 顯示灰色不能改動(dòng) 寬X長(zhǎng)系統(tǒng)默認(rèn)為同鉆孔大小相同，形狀為橢圓形圖（10）（2）打開(kāi)焊盤(pán)編輯界面如下圖（11）：·鉆孔焊盤(pán)需要對(duì)：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、 Anti Pad·注意焊盤(pán)形狀選擇： Geometry Oblong (橢圓形)· Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK統(tǒng)一要求