【PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)】

1、XXX公司PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)：XHS/QC 7.5 0132版本號(hào) ： A/0第 26 頁(yè) 共 29 頁(yè)XXXXXXX有限公司XXXXXX electron detecting technology co.,ltdPCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編 制： 審 核： 批 準(zhǔn)： 分發(fā)號(hào)： 年 月 日 發(fā)布 年 月 日 實(shí)施修 訂 履 歷序 號(hào)修 訂 詳 情修 訂 人修訂日期1首次發(fā)行羅海軍分 發(fā) 清 單持有部門數(shù)量分發(fā)號(hào)持有部門數(shù)量分發(fā)號(hào)生產(chǎn)部01市場(chǎng)部07品質(zhì)部02銷售部08采購(gòu)部03技術(shù)服務(wù)部09研發(fā)部04人事部10測(cè)試部05行政部11總工辦06財(cái)務(wù)部12一、 目的 Purpose:建立PCBA

2、外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。二、 適用范圍 Scope:1、本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)（在無(wú)特殊規(guī)定的情況外）。包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。2、特殊規(guī)定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。三、 定義 Definition:1、標(biāo)準(zhǔn)【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況?！驹适諣顩r】 (Acc

3、ept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。2、缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的?！局饕毕荨?Major Defect)：指缺陷對(duì)制品的實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以MA表示的。【次要缺陷】(Minor Defect)：系

4、指單位缺陷的使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能達(dá)到所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異，以MI表示的。3、焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting) :系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！菊村a角】 (Wetting Angle) 被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包圍的角度(如附件)，一般為液體表面與其它被焊體或液體的界面，此角度愈小代表焊錫性愈好?！静徽村a】 (Non-Wetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度。【縮錫】 (De-Wetting)原本沾錫的焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大?！竞稿a性】熔融

5、焊錫附著于被焊物上的表面特性。四、 引用文件ReferenceIPC-A-610E電子組件的可接受性五、 職責(zé) Responsibilities:品質(zhì)部：負(fù)責(zé)本標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)PCBA成品以及執(zhí)行情況的監(jiān)督；生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)按照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)、檢驗(yàn)、維修；六、 工作程序和要求 Procedure and Requirements1、檢驗(yàn)照明條件： 40W冷白熒光燈，光源距被測(cè)物表面500550mm （照度達(dá)900-1100LUX）且與檢驗(yàn)者目距不大于20cm；2、參考文件：IPC-A-610E電子組裝的可接受性Class2級(jí)標(biāo)準(zhǔn)、xxx材料清單、更改通知單及工程樣板；3、檢驗(yàn)工具：3.1放大鏡臺(tái)

6、燈：用于對(duì)所觀察物體進(jìn)行放大倍數(shù)，便于人眼識(shí)別的檢驗(yàn)儀器；3.2塞規(guī)：為金屬片狀測(cè)試工具，用于縫隙大小的測(cè)試，也稱厚溥規(guī)。3.3萬(wàn)用表：用于測(cè)量元器件的電壓、電流及導(dǎo)通狀態(tài)；3.4電容表：用于測(cè)量電容器的值；3.5推力計(jì)：用于對(duì)測(cè)試元器件所能存受的力度的儀器。3.6靜電手環(huán)：用于與PCBA接觸時(shí)的靜電防護(hù)；4、ESD防護(hù)：生產(chǎn)過(guò)程中凡接觸PCBA板者皆須做好靜電防護(hù)措施（配帶靜電手環(huán)或靜電手套）；5、 檢驗(yàn)前需確認(rèn)所使用工作平臺(tái)清潔且已做過(guò)ESD防護(hù)（平臺(tái)接地電阻不得小于1M）。6、本標(biāo)準(zhǔn)若與其它標(biāo)準(zhǔn)文件相沖突時(shí)，依據(jù)順序如下：6.1本公司所提供的工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書、變更通知單等提出的特

7、殊需求；6.2最新版本的IPC-A-610E規(guī)范Class 26.3本規(guī)范未列舉的項(xiàng)目，概以最新版本的IPC-A-610E規(guī)范Class 3為標(biāo)準(zhǔn)。6.4若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由品質(zhì)部解釋與核判是否允收。6.6涉及功能性問(wèn)題時(shí)，由工程、研發(fā)部及品質(zhì)部分析原因與責(zé)任單位，并于維修后由品質(zhì)部復(fù)判外觀是否允收。七、名詞術(shù)語(yǔ)1、立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤而向上斜立或直立的現(xiàn)象； 2、橋聯(lián)或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連接之焊點(diǎn)間的焊錫相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象； 3、偏移：元件焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)） 3.1橫向（

8、水平）偏移：元件沿焊盤中心線的垂直方向移動(dòng)為橫向偏移,又叫側(cè)面偏移；如下圖A 3.2縱向（垂直）偏移：元件沿焊盤中心線的平行方向移動(dòng)為縱向偏移,又叫末端偏移；如下圖B 3.3旋轉(zhuǎn)偏移：元件中心線與焊盤中心線呈一定的夾角（）為旋轉(zhuǎn)偏移；又叫移位；4、空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤相連接的組裝現(xiàn)象； 5、反向：是指有極性元件焊接時(shí)方向錯(cuò)誤； 6、錯(cuò)件；規(guī)定位置所焊接的元件型號(hào)與材料清單要求不符； 7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件； 8、露銅：PCBA/PCB表面綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象； 9、起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形現(xiàn)象； 10、錫孔；反映過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上

9、有吹孔、針孔的現(xiàn)象； 11、錫裂：焊錫表面出現(xiàn)裂紋； 12、堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。 13、 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形； 14、 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接； 15、 虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通； 16、 反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體；17、 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面無(wú)光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果；18、 少錫：指元件焊盤錫量偏少；19、 多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件；20、 錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺；21、 錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫

10、物；22、 斷路：指元件或PCBA線路中間斷開(kāi)；圖示 :沾錫角(接觸角)的衡量沾錫角熔融焊錫面被焊物表面插件孔沾錫角理想焊點(diǎn)呈凹錐面23、 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象；八、附錄 Appendix:7.1沾錫性判定圖示 7.1.1沾錫性判定 角度如右圖5-1中，所示沾錫角不應(yīng)大 于90°ww理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。1.注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件7.2芯片狀(Chip)零件的對(duì)準(zhǔn)度 (組件X方向)允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊

11、以外，但尚未大于其零件寬度的50%。(X1/2W)2.X1/2W X1/2WX1/2W X1/2WX>1/2W X>1/2WX1/2W X1/2W拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。7.3芯片狀(Chip)零件的對(duì)準(zhǔn)度 (組件Y方向)W WW W 理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。3.注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面的芯片狀零件允收狀況(Accept Condition)1. 零件縱向偏移，但

12、焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2 5mil)Y25milY1 1/4W330Y11/4WY25mil拒收狀況(Reject Condition)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25% (MI)。 (Y11/4W)2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。7.4圓筒形（Cylinder）零件的對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)組件的接觸點(diǎn)在焊墊中心注：為明了起見(jiàn),焊點(diǎn)上的錫已省去。D允收狀況(

13、Accept Condition)1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y1/3D)2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X11/3D)3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以上。Y1/3DY1/3DX20mil X1 0mil拒收狀況(Reject Condition)1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。4. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。Y1/3DY1/3D X20milX1 0mil7.5鷗翼

14、(Gull-Wing)零件腳面的對(duì)準(zhǔn)理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 W S 允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5mil。 X1/2W S5mil X>1/2W S5mil 拒收狀況(Reject Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5m

15、il)3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。W W 允收狀況(Accept Condition)各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)焊墊側(cè)端外緣。已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣拒收狀況(Reject Condition)各接腳側(cè)端外緣，已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣(MI)。7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對(duì)準(zhǔn)度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。 XW W X W W 允收狀況(Accept Condition)

16、各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個(gè)接腳寬度(XW)。拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)(MI)。X<W W SW 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發(fā)生偏滑。7.8 J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度允收狀況(Accept Condition)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil)S5milX1/2W拒收狀況(Reject Condi

17、tion)1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X1/2W )2.偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離5mil(0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3. 以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。 S<5milX >1/2W 7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3.引

18、線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。拒收狀況(Reject Condition)1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量理想狀況(Target Condition)1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見(jiàn)允收狀況(Accept Condition)1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見(jiàn)

19、。拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.10鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。注：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部ABDC允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B)，延伸過(guò)高，且沾錫角超過(guò)90度，才拒收(M

20、I)。沾錫角超過(guò)90度7.11 J型接腳零件的焊點(diǎn)最小量AT B理想狀況(Target Condition)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)；3.引線的輪廓清楚可見(jiàn)；4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h1/2T)。h1/2T拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下(h<1/2T)(MI)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。h<1/2T7.12 J型

21、接腳零件的焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)AB 理想狀況(Target Condition)1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見(jiàn)。4.所有的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；2.引線頂部的輪廓清楚可見(jiàn)。拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)；2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)；3.錫突出焊墊邊(MI)；4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到

22、頂部的2/3H以上；2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。7.13芯片狀(Chip)零件的最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))H 允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X1/4H)Y1/4 HX1/4 H Y<1/4 HX<1/4 H拒收狀況(Reject Condition)1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.14

23、芯片狀(Chip)零件的最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))理想狀況(Target Condition)1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。 H 允收狀況(Accept Condition)1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方；3.錫未延伸出焊墊端；4.可看出芯片頂部的輪廓。拒收狀況(Reject Condition)1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI)；2.錫延伸出焊墊端(MI)；3.看不到芯片頂部的輪廓(MI)；4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.15焊錫性問(wèn)題 (錫珠、錫渣)理想狀況(Tar

24、get Condition)無(wú)任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L5mil。(D,L5mil)2.不易被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L 10mil。 (D,L10mil) 可被剝除者D 5mil不易被剝除者L 10mil拒收狀況(Reject Condition)1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L5mil(MI)。 (D,L5mil)2.不易被剝除者,直徑D或長(zhǎng)度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收?？杀粍兂逥 5mil不易被剝除者L 10mil7.16臥式零件組裝的方向與極性理想

25、狀況(Target Condition)1.零件正確組裝于兩錫墊中央；2.零件的文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排列方向統(tǒng)一。（由左至右，或由上至下）+R1C1Q1 R2D2允收狀況(Accept Condition)1.極性零件與多腳零件組裝正確。2.組裝后,能辨識(shí)出零件的極性符號(hào)。3.所有零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。4.非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。+R1C1Q1 R2D2拒收狀況(Reject Condition)1.使用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。2.零件插錯(cuò)孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。4.多腳零件組

26、裝錯(cuò)誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。+C1 + D2R2Q1理想狀況(Target Condition)1. 無(wú)極性零件的文字標(biāo)示辨識(shí)由上至下。2. 極性文字標(biāo)示清晰。1000F 6.3F+-+1016+ 332J 7.17立式零件組裝的方向與極性允收狀況(Accept Condition)1.極性零件組裝于正確位置。2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。1000F 6.3F+-+1016+ 332J 拒收狀況(Reject Condition)1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。(極性反)2.無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示(MA)。3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。1

27、000F 6.3F+ +-+J233 7.18零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)理想狀況(Target Condition)1.插件的零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。2.零件腳長(zhǎng)度以 L 計(jì)算方式 :需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。Lmax :L2.5mm Lmin :零件腳出錫面LmaxLminL允收狀況(Accept Condition)1.不須剪腳的零件腳長(zhǎng)度,目視零件腳露出錫面；2.須剪腳的零件腳長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；3.零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于2.5mm。(L2.5mm)拒收狀況(Reject Condition)1.無(wú)法目視零

28、件腳露出錫面(MI)；2.Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長(zhǎng)的長(zhǎng)度2.5mm(MI)；(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。Lmax：L2.5mm Lmin：零件腳未露出錫面LmaxLminL7.19臥式電子零組件(R,C,L)安裝高度與傾斜理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。+傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm允收狀況(Accept Condition)1.量測(cè)零件基座與PCB零件面的最大距離須0.8mm

29、；(Lh0.8mm)2.零件腳不折腳、無(wú)短路。Wh Lh拒收狀況(Reject Condition)1.量測(cè)零件基座與PCB零件面的最大距離0.8mm(MI)；(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。傾斜/浮高Lh0.8 mm傾斜Wh0.8 mm允收狀況(Accept Condition)1.浮高1.0mm；(Lh1.0mm)2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔；3.無(wú)短路。理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機(jī)板表面；2.浮高與傾斜的判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。1000F 6.3F-1016+7.

30、20立式電子零組件浮件1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016+拒收狀況(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)； (Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。1000F 6.3FLh1mm Lh 1mm-1016+7.21機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins,Box Header)浮件理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于PCB零件面；2.無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象；3.浮高與傾斜的判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件基座的最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。Lh0.2mm允收狀況(Accept Co

31、ndition)1.浮高0.2；(Lh0.2mm)2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔且無(wú)短路。拒收狀況(Reject Condition)1.浮高0.2mm(MI)；(Lh0.2mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；3.短路(MA)；4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。Lh0.2mm7.22機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀（1）理想狀況(Target Condition)1.PIN排列直立；2.無(wú)PIN歪與變形不良。D允收狀況(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度；(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。PIN高低誤差0.5m

32、mPIN歪程度X D拒收狀況(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)；(X>D)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)；3.其配件裝不入或功能失效(MA)；4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。PIN高低誤差0.5mmPIN歪程度X D理想狀況(Target Condition)1PIN排列直立無(wú)扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象；2PIN表面光亮電鍍良好、無(wú)毛邊扭曲不良現(xiàn)象。7.23機(jī)構(gòu)零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)拒收狀況(Reject Condition)由目視可見(jiàn)PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良

33、現(xiàn)象PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象拒收狀況(Reject Condition)1.連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)；2.PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象(MA)；3.W以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)1.應(yīng)有的零件腳出焊錫面，無(wú)零件腳的折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點(diǎn)；2.零件腳長(zhǎng)度符合標(biāo)準(zhǔn)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)

34、。理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。7.25零件腳與線路間距允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距 D0.05mm (2 mil)。D0.05mm( 2 mil )拒收狀況(Reject Condition)1.需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB線路間距D0.05mm (2 mil)(MI)；2.需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導(dǎo)體短路(MA)；3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。D0.05mm( 2 mil )7.26零件破損(1)+理想狀況(Target Condition)1.沒(méi)有明顯的破裂，內(nèi)部金屬組

35、件外露；2.零件腳與封裝體處無(wú)破損；3.封裝體表皮有輕微破損；4.文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識(shí)。+拒收狀況(Reject Condition)1.零件腳彎曲變形(MI)；2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1.零件體破損，內(nèi)部金屬組件外露(MA)；2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；3.無(wú)法辨識(shí)極性與規(guī)格(MA)；4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。+7.27零件破損(2)理想狀況(Target Condition)1.零件本體完整良好；2.文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰。+1016+1016+允收狀況(Acce

36、pt Condition)1.零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬組件無(wú)外露；2.文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識(shí)。+1016+拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內(nèi)部金屬組件外露(MA)。+理想狀況(Target Condition)零件內(nèi)部芯片無(wú)外露,IC封裝良好，無(wú)破損。7.28零件破損(3)+允收狀況(Accept Condition)1.IC無(wú)破裂現(xiàn)象；2.IC腳與本體封裝處不可破裂；3.零件腳無(wú)損傷。+拒收狀況(Reject Condition)1.IC 破裂現(xiàn)象(MA)；2.IC 腳與本體連接處破裂(MA)；3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；4.本體破損不露出內(nèi)部底材，但寬度超過(guò)1.5mm(MI)；5.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。 7.29零件面孔填錫