生產(chǎn)實習(xí)教學(xué)的特點組織形式和教學(xué)環(huán)節(jié)

1、廣西機(jī)械高級技工學(xué)校實習(xí)課教案編號：GJQD-05-5-01版本：A/0課題 名稱課題一電子裝配與調(diào)試總課時40本課題授課時間范圍2021年 月日至2021年 月日第周至第周方案課日10分課題課題4數(shù)字電路芯片的焊接課時8教 學(xué) 目 的 要 求1. 掌握數(shù)字集成電路分類。2. 掌握數(shù)字集成電路芯片的封裝形式及引腳的識別。3. 掌握數(shù)字電路芯片的焊接。重點：數(shù)字集成電路芯片的封裝形式及引腳的識別難點：數(shù)字集成電路芯片的焊接實習(xí)設(shè)備和材料實習(xí)設(shè)備1. 20W電烙鐵；2. 芯片 74LS138、74HC32、74LS2453. 萬能板;4. 焊錫。主要作業(yè)工程及評分標(biāo)準(zhǔn)： 數(shù)字集成電路芯片的成型與焊

2、接 要求：(1) 數(shù)字集成電路的成型；(2) 數(shù)字集成電路的焊接。說明：課題一、電子裝配與調(diào)試課題4數(shù)字電路芯片的焊接一、相關(guān)知識一集成電路集成電路是將組成電路的有源元件三極管、二極管、無源元件電阻、電容等及其互連的 布線，通過半導(dǎo)體工藝或薄膜、厚膜工藝，制作在半導(dǎo)體或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的 具有一定功能的電路或系統(tǒng)。與分立元件相比，它具有體積小、功耗低、性能好、可性高、本錢 低等優(yōu)點，應(yīng)用十分廣泛。1、集成電路分類按結(jié)構(gòu)形式和制造工藝的不同，集成電路可分為半導(dǎo)體集成電路、 薄膜集成電路、厚膜集成 電路和混合集成電路。其中半導(dǎo)體集成電路開展最快，品種最多，應(yīng)用最廣。半導(dǎo)體集成電路的

3、分類如表1所示。表I半導(dǎo)體集成電路分類數(shù)字集成電路門電路與門、或門、非門、與非門、或非門、與或門、與或非門按觸發(fā)器R-S觸發(fā)器、J-K觸發(fā)器、D觸發(fā)器、鎖定觸發(fā)器等功存儲器隨機(jī)存儲器RAM、只讀存儲器ROM、移位存放器等能功能器件譯碼器、數(shù)據(jù)選擇器、驅(qū)動器、數(shù)據(jù)開關(guān)、模/數(shù)數(shù)j模轉(zhuǎn)換器分微處理器中央處理器CPU類模擬集成電路線性電路各種運算放大器、音頻放大器、高頻放大器、寬頻帶放大器非線性電路電壓比擬器、直流穩(wěn)壓電源、模擬乘法器等按小規(guī)模SSI110個等效門/片，10100個元件/片集中規(guī)模MSI10100個等效門/片，102103個元件/片成度大規(guī)模LSI大于102個等效門/片，大于103個

4、兀件/片度分超大規(guī)模VLSI大于10萬個兀件/片2、集成電路的封裝形式及引腳的識別集成電路的封裝形式有圓形金屬封裝、扁平陶瓷封裝、雙列直插式塑料封裝。其中，模擬集 成電路采用圓形金屬封裝的較多，數(shù)字集成電路采用雙列直插式塑料封裝的較多，而扁平陶瓷封 裝的一般用于功率器件。局部集成電路的封裝形式見圖1所示：單列直插式封裝圓形金屬外殼封裝雙列直插式封裝扁平陶瓷封裝L. 一 Lf"-J圖1局部集成電路外形封裝形式集成電路的引腳數(shù)目隨其功能的不同而不同，以雙列直插式集成電路為例，有8腳、14腳、16腳、20腳、24腳、28腳、40腳等。局部集成電路的引腳識別方法見圖 2所示：網(wǎng)標(biāo)上:圖2局部

5、集成電路的引腳識別方法(二)集成電路芯片的焊接1、鑄塑元件的焊接由有機(jī)材料制造的電子元件，例如各種開關(guān)、繼電器、延遲線、接插件等，它們最大的特點 就是不能承受高溫，當(dāng)對鑄塑在有機(jī)材料中的導(dǎo)體施焊時，如不注意控制加熱溫度、時間，極容 易造成塑件變形，導(dǎo)致元件失效或降低性能，造成隱患。(1) 元件預(yù)處理，要求一次鍍錫成功，鍍錫時加助焊劑要少，防止進(jìn)入電接觸點。尤其將元 件在錫鍋中浸鍍時，更要掌握好浸入深度及時間。(2) 元件成型后，裝入電路板中要平穩(wěn)，不能歪斜。(3) 焊接時烙鐵頭要修整好，尖一些，焊接時間要短，要一次成型，在保證潤濕的條件下 越短越好，決不允許采用小于規(guī)定功率的烙鐵反復(fù)焊接。(4

6、) 焊接時焊料要適中，施錫方式要正確。(5) 烙鐵頭在任何方向均不要對接線片施加壓力。(6) 焊后要檢查，但在塑殼未冷前不要搖動，也不要做牢固性試驗。2、CMO集成電路焊接CMOS集成電路，如雙極型CMO集成電路由于內(nèi)部集成度高，通常管子隔離層均很薄，一旦受 到過量的熱也容易損壞，特別是絕緣柵型，由于輸入阻抗很高，稍不慎即可使內(nèi)部擊穿而失效。 無論哪一種集成電路均不能承受高于200C的溫度，因此焊接時必須非常小心，否那么就會損壞。正確的焊接過程是：(1) 焊前處理 防靜電，操作前，手必須經(jīng)過金屬外殼對地放靜電，并帶防靜電手腕，工作臺上如果鋪有橡皮、塑料等易于積累靜電的材料，CMO集成電路芯片及

7、印制電路板不宜放在臺面上。 如果事先已將各引線短路，焊前必須拿掉短路線。 一般CMC集成電路的引線是鍍金的，如果有氧化層，只需酒精擦洗或用繪圖橡皮 擦干凈就行了，不允許用利器刮，以免損壞引腳的鍍金層。(2) 焊接過程 使用烙鐵最好是恒溫230C的烙鐵，也可用20 w內(nèi)熱式，接地線應(yīng)保證接觸良好， 假設(shè)用外熱式30 w烙鐵，最好烙鐵斷電，用余熱焊接。 平安焊接順序為：地端一輸出端一電源端一輸入端。 烙鐵頭應(yīng)修整窄一些，施焊一個焊點時不碰到其他焊點。 焊接時間在保證潤濕的前提下，盡可能短，一般不超過 3 s二、示范操作1數(shù)字集成電路芯片的管腳識讀2、數(shù)字集成電路芯片的焊接三、平安考前須知1平安用電2、注意電烙鐵的放置，以免燒傷同學(xué)3、注意集成電路的焊接要領(lǐng)，防止損壞