集成電路第11章

1、集成電路設(shè)計技術(shù)與工具集成電路設(shè)計技術(shù)與工具 第第11章章 集成電路封裝集成電路封裝 一、引一、引 言言v集成電路封裝集成電路封裝是采用一定的材料以一定的形式將集成電路芯是采用一定的材料以一定的形式將集成電路芯片組裝起來，以相對獨立、自身完整、易于操作的形式進入片組裝起來，以相對獨立、自身完整、易于操作的形式進入系統(tǒng)應(yīng)用。系統(tǒng)應(yīng)用。 v芯片封裝設(shè)計芯片封裝設(shè)計除了要考慮成本、物理、化學(xué)、機械學(xué)、裝配除了要考慮成本、物理、化學(xué)、機械學(xué)、裝配和可生產(chǎn)性因素外，還需要考慮和可生產(chǎn)性因素外，還需要考慮信號完整性信號完整性、熱特性熱特性和和可靠可靠性性等問題等問題 。v集成電路封裝的作用集成電路封裝的作

2、用對集成電路起對集成電路起機械支撐和保護作用機械支撐和保護作用。對集成電路起著對集成電路起著信號傳輸信號傳輸和和電源分配電源分配的作用。的作用。對集成電路起著對集成電路起著散熱散熱的作用。的作用。對集成電路起著對集成電路起著環(huán)境保護環(huán)境保護的作用。的作用。二、集成電路封裝工藝流程二、集成電路封裝工藝流程三、常用集成電路封裝形式三、常用集成電路封裝形式 四、常用集成電路封裝發(fā)展四、常用集成電路封裝發(fā)展五、封裝建模五、封裝建模利用場求解器對利用場求解器對QFP封裝建模示意封裝建模示意 六、多芯片組件（六、多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)）封裝技術(shù) 多芯片封裝多芯片封裝是將兩片以上的是將兩片以上的集成電

3、路封裝在集成電路封裝在一個腔體內(nèi)的一一個腔體內(nèi)的一種新技術(shù)，稱之種新技術(shù)，稱之為為MCM（Multi Chip Module）。 七、七、 集成電路測試板的設(shè)計集成電路測試板的設(shè)計 v集成電路芯片封裝后，還需要設(shè)計集成電路芯片封裝后，還需要設(shè)計PCB板對其進板對其進行成品測試。特別是被測試芯片為高頻芯片時，行成品測試。特別是被測試芯片為高頻芯片時，所考慮的設(shè)計原則除了所考慮的設(shè)計原則除了線寬線寬、線間距線間距等基本原則等基本原則外，還將涉及到外，還將涉及到抗干擾抗干擾、電磁兼容電磁兼容以及以及安全防護安全防護等多個方面。直接關(guān)系著封裝后芯片的測試結(jié)果。等多個方面。直接關(guān)系著封裝后芯片的測試結(jié)果。v目前，用于設(shè)計和分析目前，用于設(shè)計和分析PCB的軟件工具有很多，的軟件工具有很多，常用的有常用的有Protel99 SE, Cadence PSD, Mentor Boardstation等。等。八、八、PCB設(shè)計舉例設(shè)計舉例 1）創(chuàng)建一個）創(chuàng)建一個PCB文件文件 2） 初始化設(shè)置菜單初始化設(shè)置菜單 3）阻抗匹配設(shè)計）阻抗匹配設(shè)計 4） C