半導(dǎo)體基帶芯片產(chǎn)業(yè)鏈研究報告

1、半導(dǎo)體基帶芯片產(chǎn)業(yè)鏈研究報告一、節(jié)點簡介 基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕?帶信號進(jìn)行解碼。具體地說，就是發(fā)射時，把音頻信號編譯 成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻 信號。同時，也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號、網(wǎng)站地址）、文字 信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。 基帶芯 片可分為五個子塊： CPU 處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處 理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。 CPU 處理器對整個移動臺 進(jìn)行控制和管理， 包括定時控制、 數(shù)字系統(tǒng)控制、 射頻控制、 省電控制和人機(jī)接口控制等。若采用跳頻，還應(yīng)包括對跳頻 的控制。同時，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能

2、， 即 GSM 通信協(xié)議的 layer1（ 物理層 ）、layer2（ 數(shù)據(jù)鏈路層 ）、 layer3（ 網(wǎng)絡(luò)層 ）、MMI（ 人-機(jī)接口 ）和應(yīng)用層軟件。 信道編碼 器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中 信道編碼包括卷積編碼、 FIRE 碼、奇偶校驗碼、交織、突發(fā) 脈沖格式化。 數(shù)字信號處理器主要完成采用 Viterbi 算法的 信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵 -長期預(yù)測技術(shù) （RPE-LPC） 的 語音編碼 /解碼。 調(diào)制 /解調(diào)器主要完成 GSM 系統(tǒng)所要求的 高斯最小移頻鍵控 （GMSK） 調(diào)制 /解調(diào)方式。 接口部分包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個子塊；（1）模擬接

3、口包括；語音輸入/輸出接口；射頻控制接口。（2）輔助接口；電池電量、電池溫度等模擬量的采集。（3）數(shù)字接口包括；系統(tǒng)接口； SlM卡接口；測試接口；EEPRoM接口；存儲器接口； ROM接口主要用來連接存儲程序的存儲器 FLASHROM，在 FLASHROM 中通常存儲 IayerI，2，3、 MMI和應(yīng)用層的程序。RAM接口主要用來連接存貯暫存數(shù) 據(jù)的靜態(tài)RAM（SRAM） o Strategy AnaIytiCS 的研究報告 顯示，2017年高通，聯(lián)發(fā)科，三星 LSI，海思半導(dǎo)體和展訊 在全球蜂窩基帶處理器市場上攫取了前五大收益份額。英特 爾位列第六，緊跟展訊。市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在2017年基

4、帶收益份額增長至53 %,聯(lián)發(fā)科以16 %的收益份額位列第二， 三星LSI以12 %收益份額緊隨其后。二、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜庚則號¾1嚴(yán)諭主三、智能行業(yè)透視（1）節(jié)點定義節(jié)點定義數(shù)據(jù)來源： 廣證恒生標(biāo)題： 通信行業(yè) 2018 下半年策略報告： 通信板塊跌幅居首? 尋找高成長低估值相對確定性機(jī)會 發(fā)布時間： 2018-07-03摘要： 長期堅定看好 5G 、云計算及物聯(lián)網(wǎng)，兼顧“貿(mào)易摩 擦”風(fēng)險，尋找不確定中的相對確定。受中興通訊復(fù)牌拖累 及對貿(mào)易摩擦的情緒擔(dān)憂， 通信板塊在 2018 年上半年領(lǐng)跌。 當(dāng)前板塊 PE 為 52 倍，已低于歷史 5 年估值中樞中軌。 “ 美 制裁中興通訊事件”只

5、是貿(mào)易摩擦的一個縮影，側(cè)面暴露出 我國目前在全球分工產(chǎn)業(yè)鏈中在上游核心技術(shù)仍相對薄弱。 雖然在通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其是終端基帶芯片國產(chǎn)率已獲較大 突破，但其他核心領(lǐng)域，如計算機(jī)系統(tǒng)的微處理器單元MPU 、通用電子系統(tǒng)中的可編程邏輯設(shè)備 FPGA/EPLD 和數(shù) 字信號處理設(shè)備 DSP 等，國產(chǎn)率基本為零，謀求自主可控 時不我待。以 5G 、云計算及物聯(lián)網(wǎng)為代表的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 具有長期性和顛覆性，就此次產(chǎn)業(yè)盛宴而言，相信任何國家 及產(chǎn)業(yè)都不想錯過。（2）行業(yè)規(guī)模行業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)來源： 中泰證券標(biāo)題： 中泰證券通信行業(yè) 2019 年度策略： 5G ，改革、機(jī)遇 和改變發(fā)布時間： 2018-12-25摘要：

6、 在 LTE 強(qiáng)勁支撐下， 2016 年基帶芯片市場規(guī)模增長 3.7% ，超過 220 億美元，因為終端出貨和 LT 投資增速下降， 在 2017 和 2018 年芯片出貨增速將放緩， 2017 年 LTE 終 端出貨量預(yù)計為 221.57 億美元，增長 1% 不到。 數(shù)據(jù)來源： 天風(fēng)證券標(biāo)題： 電子行業(yè)深度研究：電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈投資全景圖 發(fā)布時間： 2018-09-11摘要： 根據(jù) StrategyAnalytics報告顯示， 2018 年 Q1 全球基帶芯片市場規(guī)模 49億美元，高通，三星LSl，聯(lián)發(fā)科，海 思和 UNISOC （展訊和 RDA ）在全球蜂窩基帶處理器市場 中收益份額囊獲前

7、五。 2018 年 Q1 高通繼續(xù)贏取市場份額， 以52%的基帶收益份額保持第一。 其次是三星LSI ,占14 %, 聯(lián)發(fā)科占 13 。數(shù)據(jù)來源： 尚禹科技標(biāo)題： 臨時報告 尚禹科技 :公開轉(zhuǎn)讓說明書發(fā)布時間： 2018-01-12摘要： 在產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方面，國產(chǎn)北斗基礎(chǔ)產(chǎn)品全面實現(xiàn)提質(zhì) 增量，在工藝和性能方面進(jìn)一步朝向國外先進(jìn)技術(shù)水平邁 進(jìn)。其中， 2016 年國產(chǎn) BDS/GNSS 導(dǎo)航型射頻、基帶芯片 / 模塊銷量已突破 2800 萬片；國產(chǎn)高精度板卡和天線銷量也 分別占國內(nèi)市場的 30% 和 90% ；應(yīng)用于智能手機(jī)和其他消 費類產(chǎn)品的國產(chǎn)芯片或 IP 核數(shù)量接近 2200 萬。但由于市

8、場 競爭進(jìn)一步加劇，產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游的總體產(chǎn)值雖較 2015 年均有所提升，但市場中芯片和終端產(chǎn)品價格仍保持在較低 水平甚至下降，相關(guān)產(chǎn)值增速持續(xù)放緩，在全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值占 比分別降低為 13% 和 56% 。2012 年至 2016 年產(chǎn)業(yè)總規(guī)模 分別達(dá)到 810 億元、 1080 億元、 1343 億元、 1735 億元以 及 2118 億元。（ 3 ）競爭格局競爭格局?jǐn)?shù)據(jù)來源： 國海證券標(biāo)題： 電子行業(yè)周報 :蘋果收購 Intel 基帶芯片 ,日韓之爭持續(xù) 升溫發(fā)布時間： 2019-07-30 摘要： 蘋果和英特爾于 7 月 25 日共同發(fā)布公告聲明，蘋果 將以 10 億美元收購英特爾智能型

9、手機(jī)基帶芯片部門。蘋果 將取得該部門的 2200 名員工，以及 1.7 萬項通訊標(biāo)準(zhǔn)和基 帶芯片相關(guān)專利。英特爾將繼續(xù)為計算機(jī)、家電和自駕車開 發(fā)基帶芯片，該交易定于第 4 季完成。蘋果過去幾年一直致 力于開發(fā)自主基帶芯片技術(shù)，也在不斷挖角其他公司的技術(shù)人才。本質(zhì)而言，與英特爾達(dá)成的協(xié)議與蘋果去年以6 億美元向 DialogSemiconductor 收購其電源管理業(yè)務(wù)十分相 似，如考慮到過去兩年蘋果與高通就其專利授權(quán)做法糾葛不 清的愛恨情仇，就能理解為何在與高通 4 月和解后，又于當(dāng) 下收購英特爾的基帶芯片部門。與英特爾的交易將加強(qiáng)蘋果 自制基帶芯片的實施節(jié)奏，蘋果最大的兩家競爭對手，三星

10、和華為都能自制基頻芯片，易見，蘋果這種做法毫無疑問是 在終端層面寡頭壟斷的格局下的全道布局之必然。數(shù)據(jù)來源： 長江證券標(biāo)題： 電子設(shè)備、 儀器和元件行業(yè) :華為助推的芯片國產(chǎn)化趨 勢發(fā)布時間： 2019-05-20摘要： 一般來說，基帶芯片由 CPU 處理器、信道編碼器、 數(shù)字信號處理器、 調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。 從全球范 圍 來看，目前基帶芯片市場集中度較高，市場前三的市占率達(dá) 到 79% ；其中高通份額高達(dá) 52% 。今年 1 月 24 日，華為 率先推出了 5G 基帶芯片巴龍 5000 。此外，展訊也在 積極布局 5G 芯片。 因此，華為海思與 展訊是我國完成基帶 芯片國產(chǎn)化的兩大核

11、心推手 數(shù)據(jù)來源： 中泰證券標(biāo)題： 中泰證券通信行業(yè) 2019 年度策略： 5G ，改革、機(jī)遇 和改變發(fā)布時間： 2018-12-25摘要： 全球基帶芯片主要廠商出貨量及預(yù)測 （百萬片） 來源： StrategyAnalytics ，中泰證券研究所出貨量分布看， 2016 年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、Intel和海思占比分別為 33.7%、 29.7% 、 23.4% 、 4.7% 、 3%和 2.1% ，位列全球手機(jī)基帶芯 片市場前六位。 目前第一梯隊包含高通、 Intel 、三星和海思； 聯(lián)發(fā)科和展訊主要占據(jù)中低端市場，技術(shù)上滯后 1 到 3 年。 各廠商也不完全是競爭關(guān)系， Intel

12、作為展訊的第二大股東擁 有其 20% 的股份。數(shù)據(jù)來源： 長江證券標(biāo)題： 電子設(shè)備、儀器和元件行業(yè)周報：步入 18 年尾聲 ? 關(guān) 注 5G 進(jìn)展發(fā)布時間： 2018-11-20摘要：5G牌照發(fā)放方面，芬蘭政府已經(jīng)向 Telia、EliSa、DNA 等三家運營商發(fā)放基于 3.5GHz 頻段的 5G 牌照；英特爾發(fā) 布 5G 多?；鶐酒?XMM8160 ，完整支持 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 NR 、 SA、NSA 組網(wǎng)方式，預(yù)計將于 2019 年下半年開始大規(guī)模 出貨；而三星則公開表示將在 5G 網(wǎng)絡(luò)和人工智能（ AI ）方 面投資 220 億美元，以穩(wěn)固行業(yè)地位。數(shù)據(jù)來源： 長城證券標(biāo)題： 華力創(chuàng)通公

13、司深度報告 :天通北斗雙自主可控 ,民品軍 品全面開花發(fā)布時間： 2018-05-07摘要： 公司全程深度地參與通訊衛(wèi)星開發(fā)，擁有技術(shù)領(lǐng)先和 進(jìn)入壁壘。公司是國內(nèi)擁有衛(wèi)星移動通信基帶芯片技術(shù)的兩 家企業(yè)之一，是四家終端廠家之一，位居行業(yè)領(lǐng)先地位。 數(shù)據(jù)來源： 國金證券標(biāo)題： 通信行業(yè)研究 :整裝待發(fā) ,從 MWC2018 看 5G 全產(chǎn)業(yè) 鏈進(jìn)展發(fā)布時間： 2018-03-05 摘要：中國移動推動 5G 終端先行者計劃時間表來源： C114 ， 國金證券研究所本次展會中， 華為、 高通、 Intel 等領(lǐng)先廠商 均展示了各自的基帶芯片和部分 5G 非手機(jī)終端產(chǎn)品，而三 星、聯(lián)發(fā)科和展訊計劃在

14、2018 年陸續(xù)發(fā)布芯片。其中，華 為推出首款 5G 芯片巴龍 5G01 ，和基于該芯片的 5G 終端 CPE（ 即 5G 路由器，可以把 5G 信號轉(zhuǎn)化為 WiFi 信號）。 高通宣布推出包含應(yīng)用處理器、 X50 基帶調(diào)制解調(diào)器、 內(nèi)存、 電源管理單元（PMIC ）、射頻前端（RFFE）、天線等關(guān)鍵 組件在內(nèi)的高集成度 5G 模組解決方案，預(yù)計為客戶減少高 達(dá) 30% 的占板面積， 并簡化終端設(shè)計的復(fù)雜性， 目前已被全 球 20 家主流移動終端廠商采用。 Intel 展示了概念性 5G 全 互聯(lián)筆記本，并宣布與紫光展銳（原名中國展訊）達(dá)成戰(zhàn)略 合作，雙方將面向中國市場開發(fā)搭載英特爾 5G 調(diào)

15、制解調(diào)器 XMM8060 的全新 5G 智能手機(jī)芯片平臺。數(shù)據(jù)來源： 國金證券標(biāo)題： 通信行業(yè)研究：整裝待發(fā)從 MWC2018 看 5G 全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展發(fā)布時間： 2018-03-05摘要：華為、 高通、 Intel 等領(lǐng)先廠商均展示了各自的基帶芯 片，及 CPE 和筆記本等 5G 非手機(jī)終端產(chǎn)品，同時三星、聯(lián) 發(fā)科和展訊均計劃在 2018 年陸續(xù)發(fā)布芯片。 按照歷史經(jīng)驗， 終端環(huán)節(jié)一般到位最晚，我們認(rèn)為， 5G 終端先行者計劃表 明了中國移動對 5G 部署的積極態(tài)度，作為全球最大的移動 運營商，計劃將有力推動 5G 終端商用進(jìn)展，對 5G 整體商 用步伐的提速具有重要意義。數(shù)據(jù)來源： 中銀國際

16、證券標(biāo)題： 通信行業(yè) 5G 主題創(chuàng)新思路報告 :從歷史使命看 5G 驅(qū) 動的三大產(chǎn)業(yè)機(jī)遇發(fā)布時間： 2017-09-21摘要：按技術(shù)實力排名，目前應(yīng)該是，第一梯隊：高通、intel、 海思和三星；第二梯隊：展訊、聯(lián)發(fā)科；第三梯隊：大唐聯(lián) 芯，其中海思和三星的 5G 基帶芯片基本自用。數(shù)據(jù)來源： 平安證券標(biāo)題： 電子行業(yè)周報 :高通領(lǐng)跑基帶芯片市場 ,三星 64 層 NAND FLASH 量產(chǎn)發(fā)布時間： 2017-06-19摘要： 高通 2016 年領(lǐng)跑基帶芯片市場 :近日 ,StrategyAnalytics 發(fā)布研究報告 2016 年基帶芯片市場份額追蹤 : 英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額

17、指出 ,2016 年全球蜂 窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長 5% 達(dá)到 223 億美元。 數(shù)據(jù)來源： 平安證券標(biāo)題： 電子行業(yè)周報：高通領(lǐng)跑基帶芯片市場64 層? 三星NAND FLASH 量產(chǎn)發(fā)布時間： 2017-06-19摘要：近日， Strategy Analytics 發(fā)布研究報告 2016 年基 帶芯片市場份額追蹤： 英特爾、 聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額 指出，2016 年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5% 達(dá)到 223 億美元。（ 4 ）發(fā)展歷史與趨勢發(fā)展歷史與趨勢數(shù)據(jù)來源： 中航證券?北斗產(chǎn)標(biāo)題： 北斗導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈深度報告：上下游前景大好業(yè)迎發(fā)展良機(jī)發(fā)布時間： 2018-08-02

18、摘要： 衛(wèi)星導(dǎo)航芯片包含射頻芯片以及基帶芯片，相關(guān)設(shè)備 通過北斗芯片，可以接受由導(dǎo)航衛(wèi)星發(fā)射的信號，從而 完 成定位導(dǎo)航的功能。其中，射頻部分對微弱的模擬信號進(jìn)行 接收、濾波、變頻及放大，其性能決定了后續(xù) 信號處理的 效果，而基帶部分則實現(xiàn)對碼信號的解算及 “讀取”。目 前衛(wèi)星導(dǎo)航芯片的發(fā)展趨勢是將射頻芯 片、基帶芯片合二 為一以降低外圍物料成本、面積以及用戶的設(shè)計難度。 數(shù)據(jù)來源： 長江證券標(biāo)題： 電子設(shè)備、儀器和元件行業(yè) :臺企 4 月數(shù)據(jù)略有下滑 發(fā)布時間： 2015-05-18摘要： 放棄 Icera 基帶芯片業(yè)務(wù)英偉達(dá)押注車載領(lǐng)域 2011 年，移動終端市場發(fā)展日新月異，整個移動芯片市場也 處 于起步階段，市場格局還沒有