手工錫焊典型工藝

1、手工錫焊典型工藝1 .烙鐵的選用1.1 一般的研制、生產(chǎn)可根據(jù)不同施焊對(duì)象選擇不同功率的普通烙鐵，見下 表，如有條件可選用恒溫烙鐵烙鐵選擇焊件及工作性質(zhì)烙鐵頭溫度（室溫220V電壓）選用烙鐵一般印制電路板，安裝導(dǎo)線20W內(nèi)熱工式，30W#熱式，恒溫式集成電路250 c 400 c20W內(nèi)熱工式，恒溫式，儲(chǔ)能式焊片，電位器，28W電阻，大電解，功率管350 c 450 c3550Wft熱式，調(diào)溫式5075W#熱式8WKZ上大電阻，帽以上導(dǎo)線等較大元器件400 c 550 c100Wft熱式150200W#熱式匯流排，金屬板等500 c 630 c300W以上外熱式或火焰錫焊維修，調(diào)試一般電子產(chǎn)品

2、20W內(nèi)熱式，恒溫式、感應(yīng)式、儲(chǔ)能式，兩用式2 .錫焊操作要求2. 1焊件表面處理生產(chǎn)中盡量使用“保鮮期”內(nèi)的電子元件，如焊件的焊接面上有銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)，則用機(jī)械刮磨和酒精、丙酮擦拭。22 預(yù)焊將錫焊的元器件引線或?qū)Ь€的焊接部位預(yù)先用焊錫潤(rùn)濕。23 不要用過量的焊劑，如使用帶松香芯的焊絲，則無需涂焊劑。2 4 保持烙鐵頭的清潔為避免氧化物堆積在烙鐵頭表面形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用，影響焊接質(zhì)量，應(yīng)隨時(shí)清理烙鐵頭。25 加熱要靠焊錫橋所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時(shí)烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。通過焊錫橋的作用，可以縮短元器件的受熱時(shí)間。不可用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加

3、力，否則易造成元件失效。26 焊錫量要合適過量的焊錫不但浪費(fèi)了較貴的焊錫，而且增加了焊接時(shí)間，相應(yīng)降低了工作速度。更為嚴(yán)重的是在高密度的電路中，過量的焊錫容易造成不易覺察的短路。焊錫過少不能形成牢固的結(jié)合，降低焊點(diǎn)強(qiáng)度，特別是在板上焊導(dǎo)線時(shí)，焊錫不足往往造成導(dǎo)線脫落。27 焊件要固定在焊錫凝固之前不要使焊件移動(dòng)，特別是用鑷子夾住焊件時(shí)一定要等焊錫凝固再移去鑷子，以免造成 “冷焊” 。 所謂冷焊外觀現(xiàn)象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)疏松，容易有氣隙和裂縫，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度降低，導(dǎo)電性能差。28 烙鐵撤離烙鐵撤離要及時(shí)，角度為軸向45°撤離。撤烙鐵時(shí)輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點(diǎn)適當(dāng)?shù)暮噶稀?

4、.對(duì)焊點(diǎn)的要求及外觀檢查3. 1對(duì)焊點(diǎn)的要求 可靠的電連接；足夠的機(jī)械強(qiáng)度；光潔整齊的外觀。3. 2典型焊點(diǎn)外觀及檢查3.2.1 焊點(diǎn)的外觀要求2）焊料的連接面呈半弓形凹面，焊料與焊件交界處平滑，接觸角盡可能小。3）表面有光澤且平滑。4）無裂紋、針孔、夾渣。3. 2. 2外觀檢查采用目測(cè)（或借助放大鏡、顯微鏡觀測(cè)）焊點(diǎn)是否合乎上述標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還應(yīng)檢查以下各點(diǎn)1）是否有漏焊。2）焊料是否有拉尖。3）焊料是否引起焊點(diǎn)短路（即所謂“橋接”）。4）導(dǎo)線及元器件絕緣層是否損傷。5）焊料是否有飛濺6）用指觸，鐐子撥動(dòng)，拉線等方法檢查有無導(dǎo)線斷線，焊盤剝離等缺陷3. 2. 3常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外見特點(diǎn)

5、危害原因分析焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷焊絲撤離過遲焊料未形成平滑面機(jī)械強(qiáng)度不足焊絲撤離過早焊點(diǎn)中央后松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)通/、良，有可能時(shí)通時(shí)斷1 .加焊劑過多，或已失效。2 .焊接時(shí)間小足,加熱不足3 .表面氧化膜未去除焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙1 .焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。2 .造成元器件失效損壞烙鐵功率過大加熱時(shí)間過長(zhǎng)表面呈豆腐渣 狀顆粒，有時(shí) 可有裂紋強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)焊料與焊件交界面接觸角過大，/、平滑強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷1 .焊件清理/、干凈2 .助焊劑不足或質(zhì)量差3 .焊件未充分加熱焊錫未流滿焊盤強(qiáng)度/、足1 .焊料流動(dòng)性不好2 .助焊劑不足或質(zhì)量差3 .加熱不足導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)導(dǎo)通/、良或不導(dǎo)通1 .焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙2 .引線未處理好（潤(rùn)濕不良或不潤(rùn)濕）焊點(diǎn)缺陷外見特點(diǎn)危害原因分析出現(xiàn)尖端外觀/、佳，容易造成橋接現(xiàn)象1 .加熱不足2 .焊料不合格相鄰導(dǎo)線搭接電氣短路1 .焊錫過多2 .烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)目測(cè)或放大鏡可見后禮焊點(diǎn)容易腐蝕焊盤孔與引