外觀檢驗標準培訓教材

1、 目錄1.0靜電放電危險的預防2.0 機械裝配2.1 緊固件合格性要求2.2 緊固件安裝2.2.1 緊固件安裝電氣間距2.2.2 緊固件安裝螺紋緊固件2.2.3 緊固件安裝元件裝配2.2.3.1 緊固件安裝元件裝配功率晶體管 2.2.3.2 緊固件安裝元件裝配功率半導體2.3 擠壓型緊固件2.3.1 沖壓成型緊固件扁平法蘭盤熔融安裝2.4 元器件安裝合格性要求2.4.1 元器件安裝合格性要求粘接非架高元器件2.4.2元器件安裝合格性要求元器件安裝用墊片2.4.3 元器件安裝金屬絲固定2.4.4 元器件安裝結扎帶（繞扎、點扎）2.5 連接器、拉手條、扳手的合格性要求02.6 散熱片合格性要求2.

2、6.1 散熱片合格性要求散熱片絕緣體以及導熱混合物。2.6.2 散熱片合格性要求散熱片的接觸3.0 元器件安裝的位置和方向3.1 定位3.1.1 水平方向3.1.2 垂直方向3.2 安裝3.2.1 軸向引線元器件水平安裝3.2.2 徑向引線元器件水平安裝3.2.3 軸向引線元器件垂直安裝3.2.4 徑向引線元器件垂直安裝3.2.5 雙列直插封裝（DIP）3.2.5.1 雙列直插封裝（DIP）和單列直插封裝（SIP）插座插針3.2.6 卡式板邊連接器3.2.7 引腳跨越導體3.2.8 應力釋放3.2.8.1 應力釋放端子軸向引線元器件3.3 引腳成型3.4 損傷3.4.1 引腳3.4.2 DIP

3、和SOIC3.4.3 軸向引線元器件3.4.3.1 玻璃體3.4.4 損傷-徑向（雙引腳）3.5 導線/引腳端頭3.5.1 .1 導線/引腳端頭導線安裝絕緣破壞3.5.1.2 導線/引腳端頭導線安裝導體變形3.5.1.3導線/引腳端頭導線安裝導體損傷3.5.3 導線/引腳端頭印制板導線伸出量3.5.3.1 直的及部分折彎的3.5.4 導線/引腳端頭軟性套管絕緣4.0 焊接4.1 合格性要求4.2.1 鍍覆孔上安裝的元件- 裸露的基底金屬4.2.2 鍍覆孔上安裝的元件-剪過的引線4.2.3 焊料中的引腳涂層彎液面4.2.4 鍍覆孔-無引線的層間聯(lián)接-SMT過孔4.3 金手指4.4 機插連接器插針

4、5.0 潔凈度5.1 焊劑殘留物5.2 顆粒狀物5.3 氯化物、碳化物以及白色殘留物5.4 腐蝕6.0 標記6.1 刻蝕的標記6.2 絲網印制的標記6.3 印章標記6.4 激光打印標記6.5 條形碼6.5.1 標記條形碼可讀性6.5.2 條形碼粘貼和破損7.0 涂覆層7.1 敷形涂層7.1.1 總則7.1.2 涂覆范圍7.1.3 敷形涂層厚度7.2 阻焊膜涂覆術語7.2.1 阻焊膜涂覆起皺/破裂7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡7.2.3 阻焊膜涂敷斷裂8.0 層壓板狀況8.1 引言關于白斑和微裂紋8.2 術語解釋8.2.1 白斑8.2.2 微裂紋 8.2.3 起泡和分層8.2.4 顯布紋8.2

5、.5 露織物8.2.6 暈圈和板邊分層8.2.7 燒焦/阻焊膜變色阻焊膜脫落8.3 弓曲和扭曲9.0 跨接線跨接線的合格要求9.1 跨接線選擇9.2 跨接線布線9.3 跨接線固定9.4 跨接線鍍覆孔9.5 跨接線表面安裝10.0 表面安裝組件10.1 膠粘接10.2 焊點10.2.1 只有底部有焊端的片式元件10.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5個端面10.2.3 圓柱形焊端10.2.4 城堡形焊端的無引線芯片載體10.2.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳10.2.6 圓形或扁平形（精壓）引腳10.2.7 “J”形引腳10.2.8 “I”形引腳的對接焊點10.3 焊點片式元件端

6、頭，第3或第 5端面焊縫范圍10.4 元件損傷10.4.1 片式電阻器10.4.1.1 片式電阻器裂紋和缺口10.4.1.2 片式電阻器金屬化10.4.2 片式電容器10.4.2.1 片式電容器浸析10.4.2.2 片式電容器缺口和裂縫10.4.3 圓柱形零件附表范圍合格 它不是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCBA的完整性和可靠性。電路板方位 主面 通常此面含有最復雜的或多數的元器件。此面在通孔插裝技術中有時稱做“元器件面”。輔面 在通孔插裝技術中此面有時稱做“焊接面”電氣間距 導體之間、導電圖形之間、導電材料（如導電標記或安裝硬件）與導體之間的最小間距稱為“最小電氣間距（不能小于0.13）

7、”。1.0 電氣過載（EOS）及靜電放電 （ESD）危險的預防 易受到EOS/ESD損害的元器件敏感度的大致范圍詳見表11。 表11 某些易受EOS/ESD損害的 元器件敏感度基本范圍元器件型號對EOS/ESD敏感(電壓)的最低范圍(V)VMOS301800MOSFET100200GaAsFET100300EPROM100JFET1407000SAW150500OP AMP1902500CMOS2503000Schottky Diodes3002500Film Resistors（厚膜，薄膜）3003000Bipolar Transistors3807800ECL （PDC板級）5001500

8、SCR6801000Schottky TTL10025002.0 機械裝配2.1 緊固件合格性要求用目檢法來檢驗以下內容：a.正確的零部件及緊固件b.正確的裝配順序c.對零部件，緊固件的正確緊固d.無明顯損傷（肉眼觀察）e.零部件、緊固件的準確定位螺紋伸出量使用螺紋緊固件時，除非工程圖紙?zhí)貏e標明，否則至少應有1扣到1扣半螺紋伸出量，但當螺紋可能干擾到其他元件或線纜或者使用鎖緊裝置時，螺栓和螺釘可以與螺紋緊固件底面平齊。當螺紋伸出部分不與其相鄰零件干擾且滿足電氣設計間距時，對長度小于等于25毫米的螺栓和螺釘，其螺紋伸出量不應大于3毫米再加1到1扣半的長度；對于長度大于25毫米的螺栓和螺釘，其螺紋

9、伸出量不應大于6.3mm再加1到1扣半的長度。2.2 緊固件安裝2.2.1 緊固件安裝電氣間距圖21合格 符合規(guī)定的最小電氣間距（不能小于0.13）。-400圖22金屬緊固件導體圖形規(guī)定的最小電氣間距（不能小于0.13）安裝的元器件導體安裝的緊固件最小電氣間距（不能小于0.13）2.2.2 緊固件安裝螺紋緊固件圖23合格 正確的結構安裝次序。圖24槽孔彈墊平墊偏大的孔合格 印刷線路板上的加大孔可被平墊圈覆蓋，槽孔可被平墊圈覆蓋。2.2.3 緊固件安裝元件裝配2.2.3.1 緊固件安裝元件裝配功率晶體管 圖25晶體管殼、螺母、彈墊、接線片、螺栓、導體圖形、PCB合格 元器件引出端應被緊固件箝緊，

10、注意：當指明需要熱導體時，熱導體必須裝在功率元件安裝面和散熱片間，熱導體可能是一個導熱墊片，也可能是一個摻有導熱化合物的絕緣墊片。2.2.3.2 緊固件安裝元件裝配功率半導體圖26絕緣墊架高絕緣墊合格 像這樣安裝的零件和元件，不妨礙焊料流到需焊接的電鍍通孔的頂面焊盤上。2.3 擠壓型緊固件2.3.1 沖壓成型緊固件扁平法蘭盤熔融安裝扁平法蘭盤扁平件熔融安裝a.（熔融）法蘭盤成型后應盡可能與已制造好的硬件法蘭盤貼合以防止Z軸方向的移動。應能在法蘭盤與PCB或其它基板的輔面的焊盤之間看到有焊料流的痕跡，軋制后的法蘭盤 不應當出現裂口、裂縫或其它不連續(xù)狀態(tài)以致造成加工PCB所需用的焊劑、油脂、焊膏或

11、別的液態(tài)物質被裹在安裝孔內。軋制之后，被軋制面不應有環(huán)狀裂口或裂縫，但是允許有最大值為三個的徑向裂口或裂縫，這些徑向的裂口或裂縫間至少應相隔90并且不應延伸到端頭的筒體內。b.最小的筒體內徑在熔融后不應當因過量的焊料存在而變窄。c.孔眼上制好了的法蘭盤應與焊盤部位充分接觸。2.4 元器件安裝合格性要求2.4.1 元器件安裝合格性要求粘接非架高元器件圖27合格 對于水平安裝的元器件來說，從長度上看，單邊粘接長度為元器件長度的75；從直徑上看單邊粘接直徑為元器件直徑的25。但粘接劑的堆集不超過元器件直徑的50。 對于垂直安裝的元器件來說，從高度看，粘接高度至少要達到元器件高度的50，從圓周看，粘接

12、范圍也要達到25。 對于垂直安裝的多個元器件（見圖2-22）來說，每個被粘接元器件用的粘接劑量至少分別是元器件長度的50%，且元器件與元器件之間的粘接劑是連續(xù)的。安裝表面的粘接很明顯。粘接元器件用的粘接劑量還是元器件周長的25%。2.4.2元器件安裝合格性要求元器件安裝用墊片圖28架高絕緣墊接觸圖29合格A、墊片與元器件和基板部分接觸，提供部分機械支撐。B、墊片雖未能與元器件和基板接觸。C、在彎曲的腔體內引線成型不完全正確，但不影響機械強度。2.4.3 元器件安裝金屬絲固定圖210合格元器件被牢固地固定，機械性能牢靠。用金屬絲綁扎后，不存在對元器件本身以及絕緣性能構成損害。綁扎用金屬絲符合最小

13、電氣間距（不能小于0.13）的要求。2.4.4 元器件安裝結扎帶（繞扎、點扎）圖211圖212圖213圖214合格點扎整齊、結實，并拉開一定的間距，確保電纜牢固地扎成整齊、結實的一束。線扣終端割斷后留有0.75mm的高度，并且線扣截面呈相當于矩形形狀，結是束緊的。結綁扎在被分開的線纜束的兩端線纜分支從主線束分離出來，遵循足夠應力釋放的方式，合適的松馳還可提供現場維修的裕量。2.5 連接器、拉手條、扳手的合格性要求圖215裂縫不合格 安裝的零部件上有裂紋。有連通安裝孔與一個成型邊的裂紋存在。連接器插針有損傷/應力存在。2.6 散熱片合格性要求圖216散熱片合格散熱片安裝齊平。元器件無損傷，無應力

14、存在。2.6.1 散熱片合格性要求散熱片絕緣體以及導熱混合物。 圖217合格在元器件的周邊可見有云母、塑料膜或導熱混合物的痕跡但不均勻。2.6.2 散熱片合格性要求散熱片的接觸圖218合格元器件未能齊平，但至少有75的面積與被安裝表面接觸。如有規(guī)定，緊固件應符合安裝扭矩要求。3.0 元器件安裝的位置和方向3.1 定位3.1.1 水平方向I. 圖3-1合格 極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。 手工成型與手工插件時，極性符號為可見的。 元器件都按規(guī)定放在了相應正確的焊盤上。 非極性元器件沒有按照同一方法放置。3.1.2 垂直方向圖3-2合格 極性元器件安裝的地端引線較長。 極性符號不可見。3.

15、2 安裝3.2.1 軸向引線元器件水平安裝 圖3-3合格 元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。標稱功率1W的元器件抬高大于1.5mm，小于5mm。3.2.2 徑向引線元器件水平安裝 圖3-4 合格 元器件至少有一邊或面應與印制板充分接觸，以免因震動和沖擊而損壞。3.2.3 軸向引線元器件垂直安裝圖3-5合格表3-2指標H(最小值)0.4mmH(最大值)3mmq(最大值)不違反電氣間距的要求。3.2.4 徑向引線元器件垂直安裝圖3-6合格 元器件傾斜角度不超過15。 元器件體底部與板面間隙在0.25mm2.0mm之間。 圖3-19合格 允許具有外涂層彎液面的

16、元器件引腳插到焊孔中，但是： 無熱損壞的危險。 元器件重量小于10克。 直流與交流電壓都不大于240伏。3.2.5 雙列直插封裝（DIP）圖3-21合格 傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。3.2.5.1 雙列直插封裝（DIP）和單列直插封裝（SIP）插座插針 圖3-23 。圖3-24合格 插孔高度（單針插座）最大不應該超過1mm。 不應該違背引腳伸出量和元器件高度的要求3.2.6 卡式板邊連接器圖3-26合格 有一邊與板接觸，另一邊與板不接觸，但距離不超過0.5mm。傾斜度應滿足引腳伸出量和元器件高度要求（見3.5.3節(jié)）。注：最終的接收一定要進行連接器和連接器/連接器和組件的匹配分析

17、。3.2.7 引腳跨越導體有特殊要求時要裝上套管。 圖3-28合格A 套管未伸進焊點中。B 套管完全套住指明要保護的區(qū)域。C 在無引腳套管或表面涂層相隔離時，元器件引腳穿過非直接連通導體時的間隙不小于0.5mm。3.2.8 應力釋放3.2.8.1 應力釋放端子軸向引線元器件圖3-33a合格 元器件是靠夾緊與粘結安裝的，但一只引腳有最小的應力釋放彎曲。3.3 引腳成型圖3-34焊珠接縫合格 彎曲半徑開始前的引腳伸出長度至少為一個引腳直徑或厚度值，但其距離元器件體或元件焊接接頭不少于0.8mm。圖3-35矩形截面的引線應用厚度“t”作為引線直徑“D”合格 引腳不能有轉折點和裂紋。 彎曲半徑元器件引

18、腳的最小內彎曲半徑應該符合下表的要求。表3-3引腳直徑或厚度(D/T)引腳彎曲半徑（R）0.8mm或更小1D0.8mm1.2mm1.5D1.2mm或更大2D3.4 損傷3.4.1 引腳圖3-36合格 如果元器件腳有缺口或變形超過了元器件腳直徑的10%，該元器件就不能安裝。如果變形沒有超過元器件腳直徑的10%，基體金屬的暴露被視為合格。3.4.2 DIP和SOIC圖3-40合格 殼體上的碎片沒有延伸到封裝區(qū)域。 裂縫沒有從殼體上的碎片處延伸到封裝區(qū)域。 沒有與某碎片相關的可辨別的故障。3.4.3 軸向引線元器件圖3-42合格 沒有可見的裂紋，內部金屬沒有露出來。 元器件末端的封裝區(qū)域未受影響3.

19、4.3.1 玻璃體圖3-44不合格 有不允許的碎片或裂縫存在。3.4.4 損傷-徑向（雙引腳）圖3-46碎片裂縫合格 有小面積的劃傷、開口或碎片，但沒有暴露元器件基體或有效區(qū)域，未損害結構的完整性。3.5 導線/引腳端頭3.5.1 .1 導線/引腳端頭導線安裝絕緣破壞圖3-71合格機械剝皮機鉗緊時，絕緣層受力壓痕輕微、均勻。熱力剝除的絕緣層有輕微的變色。3.5.1.2 導線/引腳端頭導線安裝導體變形圖3-73圖3-74合格若剝去絕緣層時，多股線被拉直，但又被重扭至原有的狀態(tài)?；\形（多股線膨脹）使多股線總徑超過絕緣層直徑。 多股線的螺旋形態(tài)喪失。3.5.1.3導線/引腳端頭導線安裝導體損傷圖3-

20、76合格表3-4線蕊總數最大允許的折點或斷了的線蕊數少于7根07151161821925326364374054163.5.3 導線/引腳端頭印制板導線伸出量3.5.3.1 直的及部分折彎的圖3-78合格只要不存在違反電氣間距的危險，引腳相對于焊盤的伸出量在規(guī)定的“L”最小值和“L”最大值之間（見表3-5）。表3-5L最小值在焊點中的引腳末端是可見的L最大值2.5mm 對于單面板，引腳或導線伸出量“L”至少為0.5mm。注意：對于厚度超過2.3mm的電鍍通孔板，以及引腳長度確定的元器件（雙列直插式組件、插座），引腳伸出量可以不可見。3.5.4 導線/引腳端頭軟性套管絕緣圖3-83合格用于端子/

21、導線的絕緣的套管適度地套裝。套管覆蓋導線絕緣層的部分最小為6.0mm或導線的20D，兩者取大者。印制板面上暴露的端子的長度應小于板面端子的直徑（或寬度）的50%。4.0 焊接4.1 合格性要求 所有焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀， 并且呈潤濕狀態(tài)；潤濕體現在被焊件之間的焊料呈凹的彎液面。高溫焊料可以是表面無光的。 合格 合格 合格 圖4-1合格1. 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。焊接件的輪廓清晰。焊接處產生羽狀邊緣。焊縫的形狀為凹面。特別注意：如果焊點能滿足潤濕的最低要求，氣孔、針孔等是允許的，參見表4-1。2. 有些焊料合金成分，引線或印制板的鍍層，以及特殊的焊接工藝（如對質量

22、較大的印制板的緩慢冷卻），可能會產生對該種材料或工藝來說尚屬正常的無光的、灰色的、粒狀的焊點。這些焊點是合格的。 圖4-2 垂直填充、主面、輔面、金屬芯或導熱/散熱層合格 作為表4-1上的要求的一個特例，散熱層上的鍍覆孔允許只有50%的垂直焊料填充，但焊料要360度環(huán)繞引線，并且孔壁到焊接面引線要100%潤濕。表4-1帶引線的鍍覆孔的最低合格情況 位置 具體要求環(huán)繞潤濕-主面-引線和孔壁180度焊料的垂直填充（見“注意”）75%*環(huán)繞焊縫和潤濕-輔面*270度焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比-主面0焊盤表面覆蓋潤濕焊料的百分比-輔面*75注意：輔面和主面兩邊一共最大可以有25%的凹陷。* 例外見圖

23、4-2。* 亦適用于非支撐孔 圖4-7合格 在焊接導線時一定的焊料被吸到導線上（即芯吸）是允許的，但焊料不可以到達導線上要求保持柔軟的部分。4.2 鍍覆孔上安裝的元件 圖4-11 焊盤區(qū)域 合格A. 焊縫呈凹面，良好潤濕，引線在焊料中可見。B. 焊縫輕微凸起，引線因焊料太多而不可見，但在主面可以通過目視判定引線在孔內。C. 只要焊料不接觸元件體，引線彎曲處有焊料是允許的。關于焊點的進一步信息見表4-1。4.2.1 鍍覆孔上安裝的元件- 裸露的基底金屬 圖4-17頂面底面合格 導體的垂直邊緣有裸露的銅。 元件引線的端頭有裸露的基底金屬。4.2.2 鍍覆孔上安裝的元件-剪過的引線圖4-19 剪切線

24、合格 在引線和焊料之間沒有裂紋。 修剪后的引線尺寸符合第3.5.3.1節(jié)的要求。4.2.3 焊料中的引腳涂層彎液面 圖4-21 合格 如果沒有熱損傷的危險，而且元件質量小于10克。 在輔面內：焊點周圍潤濕良好，而且看不見引線涂層彎液面。4.2.4 鍍覆孔-無引線的層間聯(lián)接-SMT過孔 圖4-25合格 孔壁被焊料潤濕。4.3 金手指 圖4-36合格 在關鍵的接觸面上沒有焊料。 注： 6.4mm關鍵的接觸面是由4.1mm的凈接觸長度和2.3mm的可變動接觸長度組成。4.4 機插連接器插針圖4-40 俯視、仰視、側視、焊盤合格 在輔面，插針的兩個連續(xù)側面上有焊縫或焊料覆填充。 只要插針連續(xù)的側面上和

25、棱上沒有明顯地焊料堆積，焊料芯吸允許超過2.5mm。5.0 潔凈度5.1 焊劑殘留物 圖51合格對于“清洗型焊劑”，目視檢查不能看到殘留物；對于“免洗型焊劑”，如果不進行敷形涂覆，允許有少許焊劑殘留物存在。5.2 顆粒狀物質圖54不合格在PCBA上存在污物和顆粒狀物質。在PCBA上不應有污物、纖維和殘渣等等。5.3 氯化物、碳化物以及白色殘留物1圖56不合格 金屬區(qū)域有白色的晶狀沉積物。5.4 腐蝕圖58合格 清潔的金屬表面有輕微的發(fā)暗。6.0 標記6.1 刻蝕的標記圖62合格 構成標記的任何行的邊緣允許有稍微不規(guī)則。字符內部的空白部分可以有其它污染，但這些標記仍清晰，不會和其它的字母或數字混

26、淆。 標記的成形線寬可以減小至50%為止，但仍保持清晰可辯。 數字或字母的線條可以斷線，只要斷線后不至于使字符不能辨認。6.2 絲網印制的標記圖65合格 字符線條外有油墨，但字符仍是清晰的。 數字或字母的線條可以斷開（或字符部分的油墨很淡），只要斷線后不至于使字符不能辨認。 涉及元器件計時符號的一部分輪廓可以缺少，只要其余的符號能清楚地表達意思。 字符內部的空白部分可能沾有油墨，但字符仍可辨， 即不會和其它字母或數字混淆 。圖66合格 標記模糊或弄臟，但仍可識別。 圖形印刷重疊但是仍可識別。6.3 印章標記 圖6-8合格 印油堆積在符號外面，字符可辨。 字符的空白區(qū)沾有油墨，但可辨，不會和其他

27、字母或數字相混淆。 圖6-9合格 標記被涂抹或被弄臟，但仍可辨。 標志印重了，但基本意思仍能看清楚。6.4 激光打印標記圖611合格 標記時字符的線條變粗，但字符可辨。 數字或字母的線條可以有斷線（或部分標記輕淡）。 字符內部的空白部分可以被填滿，但字符是可辨的，即不能與其它字母或數字混淆在一起。圖612合格 標志有重影，但仍可辨。6.5 條形碼6.5.1 標記條形碼可讀性圖613合格只要符合下列要求，條形碼的印制表面上有污點或孔隙是許可的。 使用棒形掃描器3次或更少次數地成功閱讀的條形碼。 使用激光掃描器2次或更少次數地成功閱讀的條形碼。6.5.2 條形碼粘貼和破損圖615合格 標簽給邊緣剝

28、離不大于10，仍然滿足可讀性標準。7.0 涂覆層涂覆層的合格性要求7.1 敷形涂層7.1.1 總則 涂層應該是均質的，透明的，不帶顏色的涂層。 涂層應該是徹底固化的，不能顯示出其還有粘性。 涂層應該保持色澤和牢固程度的均勻性。 均勻涂層的分布，部分地取決于操作方法，可能會影響外觀特征及拐角處的涂覆。用浸漬法涂覆的PCBA可能會有所謂“浸漬線”或在電路板邊緣位置上有少量的堆積，這種堆積可能含有少量氣泡，但并不會影響涂層的功能和可靠性。 參照IPCCC830。7.1.2 涂覆范圍圖72合格 敷形涂層中的波紋不能使敷形涂層的厚度減小至要求的最薄厚度以下。圖73合格縮孔：敷形涂層可能表現出鄰近阻焊區(qū)的

29、地方粘接力不足。由此而產生的孔隙不應使電路板上相連接的焊盤或相鄰導體的表面裸露。涂覆層可能會出現不潤濕的波紋，縮孔，桔皮形缺陷和外來物。外來物不應使焊盤、元器件或導體表面橋接在一起。7.1.3 敷形涂層厚度圖75厚度 用各種涂料進行敷形涂敷的厚度規(guī)定如下：AR類丙烯酸樹脂 0.03-0.13mmER 類環(huán)氧樹脂 0.03-0.13mmUR類氨基甲酸乙酯樹脂 0.03-0.13mmSR 類硅樹脂 0.05-0.21mmXY類對二甲苯樹脂 0.01-0.05mm 7.2 阻焊膜涂覆術語（阻焊膜顏色一般為棕色和綠色，以綠色居多，故業(yè)內人士多稱之為“綠油”）。7.2.1 阻焊膜涂覆起皺/破裂圖76合格

30、 在進行焊接和清洗之后，阻焊膜沒有斷裂。 只要阻焊膜沒有破裂、翹起或老化的跡象，在再流焊過程中的阻焊膜起皺現象是允許的，但起皺區(qū)域的粘接性應采用膠帶拉脫測試來確認。7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡圖711合格 阻焊膜表面的鼓泡、劃痕與孔隙沒有橋接相鄰的電路、導體，或形成如下危險狀況：松動的阻焊膜碎粒擋住移動的零件或聚集在兩個導電的配合面之間。 在鼓泡區(qū)內未截留焊劑、油類物質或清洗劑。 在焊接組裝過程中，阻焊膜阻止焊料產生橋接。在組裝完成后，只要松散的顆粒，沒有影響到PCBA的其它功能，鼓泡和松散的顆粒是可以接受的。7.2.3 阻焊膜涂敷斷裂合格 在整個絕緣區(qū)域，阻焊膜的表面均勻，無剝落或起皮現

31、象。8.0 層壓板狀況8.1 引言關于白斑和微裂紋8.2 術語解釋8.2.1 白斑白斑出現在層壓基體材料內部的一種現象，其中玻璃纖維在縱橫交叉處與樹脂分離。這種現象表現為離散的白點或基體材料表面下的“十字形”，通常與因熱形成的應力有關。 圖81 白斑白斑和微裂紋的合格性指南 對白斑和微裂紋的唯一標準是組裝后能正常工作。這可以通過功能測試或介質阻抗測量來確定。8.2.2 微裂紋 微裂紋發(fā)生在層壓基體材料內部的一種現象，其中玻璃纖維上與縱橫交叉處的樹脂分離。這種現象表現為離散的白點與基體材料表面下的“十字形”，通常與因機械形成的應力有關。 圖8-3 微裂紋8.2.3 起泡和分層起泡基體材料任意層之

32、間或材料和金屬被覆之間局部的膨脹和分離。 圖85 起泡 分層分層基體材料任意層之間的分離或基體材料與金屬被覆之間的分離。 圖810合格A、起泡/分層的大小不超過鍍覆孔（PTH）之間或導體之間距離的50。8.2.4 顯布紋顯布紋基體材料的一種表面狀況，即基材中編織玻璃布狀的纖維未斷裂，并被樹脂完全覆蓋，但在表面顯出玻璃布的編織花紋。顯布紋可作合格處理，但是要注意由于外觀相似，容易與露織物混淆。8.2.5 露織物露織物基體材料的一種表面狀況，即基材中未斷裂的編織玻璃布的纖維未被樹脂完全覆蓋。 圖815合格 露織物和導體之間的介電距離未減少至最小的規(guī)定值以下。8.2.6 暈圈和板邊分層暈圈層壓板基材

33、中出現的一種狀況，它在孔的周圍呈現白區(qū)域，或在基體材料表面上或其下面的其它機械加工區(qū)域呈現出相同現象。圖820合格 暈圈和板邊分層向鄰近的導體圖形或元器件體的滲透距離未超過規(guī)定值的50，或在無規(guī)定時未超過2.5mm。8.2.7 燒焦/阻焊膜變色阻焊膜脫落 圖823合格 輕微變色。注：由于除去或維修元器件而使阻焊膜發(fā)生的變色，可作為合格。8.3 弓曲和扭曲 圖824合格 焊接之后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝不應該超過1.5，對于表面組裝不應該超過0.75%。9.0 跨接線跨接線的合格要求跨接線可以認為是一種元器件，并應在有關布線、端接、固定和線型的工程指導文件中提到。根據實際盡可能縮短跨接線，不要

34、在其它替換元器件上方或下方采用跨接線。在布線或固定跨接線時，需要考慮設計限制，如占用位置、可達性和最小電子安裝間隙。線長度小于12.7mm，且其通路不穿過導電區(qū)域上方和不違反設計間距要求，則可以不作絕緣。當有絕緣要求時，跨接線應該與敷形涂層是相容的。9.1 跨接線選擇選擇導線作為跨接線時應考慮下列因素：1、如果跨接線長度超過12.7mm或者可能在焊盤之間和元器件引線之間造成短路，應予絕緣。2、在容易發(fā)生腐蝕的情況下，不應該使用鍍銀線。3、應選擇能載所需電流的最小直徑的跨接線。4、跨接線的絕緣要求應經受焊接溫度，能抗磨損，介質絕緣電阻等于或高于電路板絕緣材料的電阻。5、推薦跨接線為絕緣實心銅線，

35、鍍錫鉛。9.2 跨接線布線如果沒有高速度和高頻率要求，跨接線應盡可能以最短的直線方式布線，且應避開測試點與端接點。留出足夠的布線、剝皮和連接的長度，參見圖91。有相同部件號的PCBA，其跨接線布線方式應相同。每一部件號的布線應予記載，并毫無偏差地遵守。在主面，跨接線不允許穿過任何元器件的上面或下面，但它們可以穿過匯流條或散熱區(qū)等無源零件，參見圖92?？缃泳€在主面可以穿過焊接區(qū)上方，只要跨接線足夠松馳，這樣跨接線就能從焊區(qū)移開以便更換元器件。參見圖935。 跨接線必須避開與產生高溫的元器件的散熱片接觸。在輔面，除了電路板邊上的連接器外，跨接線不得穿過元器件焊盤區(qū)，除非組件布局禁止在其它地區(qū)布線。

36、參見圖93和94。在輔面，跨接線不得經過用作測試點的圖形或通孔（見圖95）。 圖91最佳 布線最短。不經過元器件上方或下方。不經過用作測試點的焊區(qū)或通孔。合格跨接線足夠松馳，使得在更換元器件時能從焊區(qū)移開。 圖92不合格在元器件下方或上方布跨接線。 圖93合格跨接線不穿過元器件焊區(qū)或焊盤。合格不可避免穿越元器件焊區(qū)時，跨接線未覆蓋焊盤。 圖94不合格跨接線穿過元器件焊區(qū)或焊盤。9.3 跨接線固定固定1、應利用認可的粘結劑將跨接線固定到基體材料（或基體材料的整個散熱區(qū)，或固定的緊固件）上。粘結劑混合應按照制造商的說明進行。所有粘結劑必須在進行合格性檢驗前完全固化。2、粘接點要使圍縫足以裹住跨接線

37、，且沒有過量溢出到鄰近焊盤或元器件上。3、跨接線不能固定到可移動的或有插座的元器件上，在有設計約束障礙時，跨接線的固定位置應與客戶商量。4、跨接線不能固定到或碰撞到在每一方向每一彎曲半徑范圍內的任何移動零件。5、跨接線應該根據工藝文件的要求按照一定間隔進行排列，并且應在方向變換處，限制跨接線移動。跨接線不得松馳到拉緊時會伸展到鄰近元器件高度以上。6、跨接線及其粘接膠不能突出板邊。 圖95合格符合上述第5段的要求。9.4 跨接線鍍覆孔 引腳凸出部分 圖97合格A、跨接線搭焊至元器件引線上。B、跨接線被焊到通孔里C、搭焊到通孔表面（SMT技術） 跨接線與元器件引腳一起焊到有的鍍覆孔中?？缃泳€/引線

38、界面處的焊點合格?？缃泳€的輪廓在焊料中可見。焊料中無絕緣物?？缃泳€未超出元器件端頭。9.5 跨接線表面安裝元器件本體、引線或焊盤上不得有粘接劑。粘接劑淤積物不應遮蔽焊點。為達到合格的目的，必須符合下列要求：1、跨接線和引線/焊盤都正確潤濕。2、跨接線末端和引線/焊盤之間的焊點最小長度，對有引腳的元器件必須是“L”長度（見圖913，914），對無引腳元器件必須是“W”長度（見圖915）。3、跨接線不得松馳到拉緊時能延伸到高于鄰近元器件的高度。4、跨接線必須固定以滿足9.3節(jié)的要求。5、焊點上（跨接線與引線、焊端、通孔或無論它們的哪種組合）無破裂。引腳 焊盤 圖913 圖914焊盤 跨接線 圖91

39、510.0 表面安裝組件10.1 膠粘接 圖103不合格 膠點接觸焊盤或元件焊端。10.2 焊點10.2.1 只有底部有焊端的片式元件W焊端寬度T焊端長度P焊盤寬度1、側懸出（A） 圖1042、端懸出（B） 圖105 側視3、焊端焊點寬度（C） 圖1064、焊端焊點長度（D） 圖107 圖1085、最大焊縫高度（E）6、最小焊縫高度（F）7、最小厚度（G） 圖10910.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5個端面1、側懸出（A）圖1010 2、端懸出（B） 圖10133、焊端焊點寬度（C） 圖10144、焊端焊點長度（D） 圖10165、最大焊縫高度（E） 圖1018圖1020

40、6、最小焊縫高度（F）圖10217、最小厚度（G）圖10228、端重疊圖102310.2.3 圓柱形焊端1、側懸出（A）圖10252、端懸出（B）圖10263、焊端焊點寬度（C）圖10274、焊端焊點長度（D）圖10285、最大焊縫高度（E）圖10296、最小焊縫高度（F）圖10317、最小厚度（G）圖10328、端重疊（J）圖103310.2.4 城堡形焊端的無引線芯片載體1、最大側懸出（A）圖10352、最大端懸出（B）圖1036（圖上B的箭頭標錯了方向 注）3、最小焊端焊點寬度（C）圖10384、最小焊端焊點長度（D）圖10395、最大焊縫高度（E）6、最小焊縫高度（F）圖10407最小

41、厚度（G）圖104110.2.5 扁帶“L”形和鷗翼形引腳1、側懸出（A）圖10422、腳趾懸出（B）圖10433、最小引腳焊點寬度（C）圖10444、最小引腳焊點長度（D）圖10455、最大腳跟焊縫高度（E）6、最小腳跟焊縫高度（F）圖10507、最小厚度（G）圖105210.2.6 圓形或扁平形（精壓）引腳1、側懸出（A） 圖1054 側懸出2、腳趾懸出（B）圖1055 腳趾的端懸出3、最小引腳焊點寬度（C）圖10564、最小引腳焊點長度（D）圖10575、最大腳跟焊縫高度（E）圖10586、最小腳跟焊縫高度（F）圖10597、最小厚度（G）圖10608、最小側面焊點高度（Q）圖106110.2.7 “J”形引腳1、側懸出（A）圖10622、腳趾懸出（B）圖10643、引腳焊點寬度（C）圖10654、引腳焊點長度（D）圖10665、最大腳跟焊縫高度（E）圖10686、最小腳跟焊縫高度（F）圖1071 腳跟焊縫7、最小焊料厚度（G）圖107210.2.8 “I”形引腳的對接焊點1、最大側懸出（A）圖10742、最大腳趾懸出圖10753、最小引腳焊點寬度圖1076 引腳 焊盤4、最小引腳焊點長度（D）圖10775、最大焊縫高度（E）圖10786