光化學成型技術生產(chǎn)流程簡介

1、光化學成型技術生產(chǎn)流程簡介景瓷光化學科技公司的光化學成型技術(Photochemical Machining(PCM)，有時也稱作化學蝕刻 (Chemical Milling)或者化學切割(Chemical Etching),作為一項技術含量極高的平面金屬加工技術，是利用化學蝕刻的方法將不想要的金屬部分除去，而通過事先準備好的掩模 (菲林片)將需保留的部分保護起來以免在化學蝕刻過程中被除去。接到您的產(chǎn)品圖形，是我們生產(chǎn)的開始。我們采用CAD軟件集成技術，在菲林軟片上形成成千上萬的精確產(chǎn)品圖像。隨后，利用菲林進行光刻后，可將您的產(chǎn)品圖像復制到一張包覆光抗蝕劑（光抗蝕劑是一種感光、防蝕刻劑腐蝕的聚

2、合物）金屬基材上。通過以上步驟，我們就可以得到一張這樣的金屬板：只有最終轉化為產(chǎn)品的部分被光抗蝕劑覆蓋；而未覆蓋光抗蝕劑的部分在噴射的蝕刻溶液中被溶解，剩下的部分正好是您所需要的產(chǎn)品。接受圖檔 CAD設計菲林輸出光刻（曝光）物料準備 顯影蝕刻脫膜表面處理光化學成型技術流程示意圖光化學成型技術的優(yōu)勢光化學成型技術的設計優(yōu)勢􀂡可實現(xiàn)復雜高精密度產(chǎn)品(比如高分辨率網(wǎng)線版、微結構件)快速經(jīng)濟生產(chǎn)；􀂡產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，薄壁金屬無變形，并且隨著金屬厚度的減少，產(chǎn)品精度也上升；􀂡金屬的物理屬性，如硬度、強度、可鍛造性，在生產(chǎn)過程不會發(fā)生變化；⣷

3、37;可方便實現(xiàn)脆性金屬的加工，而這些金屬在沖壓中容易破碎；􀂡可保持軟磁性金屬的磁性能；􀂡產(chǎn)品無毛刺制具和交貨周期優(yōu)勢􀂡相對傳統(tǒng)機械模具制造，制具和準備成本極低；􀂡對于新設計的產(chǎn)品，可實現(xiàn)產(chǎn)品的小批量交貨和快速加工，特殊情況下，在設計提交的當天即可交貨；􀂡產(chǎn)品設計更改簡單易行，而且改動成本極低；􀂡復雜產(chǎn)品可實行并行生產(chǎn)，極快地縮短生產(chǎn)周期。光化學成型技術生產(chǎn)流程簡介景瓷光化學科技公司的光化學成型技術(Photochemical Machining(PCM)，有時也稱作化學蝕刻(Chemi

4、cal Milling)或者化學切割(Chemical Etching),作為一項技術含量極高的平面金屬加工技術，是利用化學蝕刻的方法將不想要的金屬部分除去，而通過事先準備好的掩模(菲林片)將需保留的部分保護起來以免在化學蝕刻過程中被除去。接到您的產(chǎn)品圖形，是我們生產(chǎn)的開始。我們采用CAD軟件集成技術，在菲林軟片上形成成千上萬的精確產(chǎn)品圖像。隨后，利用菲林進行光刻后，可將您的產(chǎn)品圖像復制到一張包覆光抗蝕劑（光抗蝕劑是一種感光、防蝕刻劑腐蝕的聚合物）金屬基材上。通過以上步驟，我們就可以得到一張這樣的金屬板：只有最終轉化為產(chǎn)品的部分被光抗蝕劑覆蓋；而未覆蓋光抗蝕劑的部分在噴射的蝕刻溶液中被溶解，剩

5、下的部分正好是您所需要的產(chǎn)品。在光刻和化學蝕刻的過程中，有一些指導性的原則，以方便廣大的工程人員充分利用該技術。為了能讓您更好地了解景瓷光化學科技公司的生產(chǎn)工藝流程，特列出以下要點：􀂡材料的選擇􀂡零件尺寸及產(chǎn)品精度􀂡選擇性蝕刻材料的選擇􀁨可加工金屬合金種類景瓷光化學科技可加工 50 多種合金基材，最大限度地滿足了您的要求：白銅（C7521，C7701 等） 鈹銅黃銅（H62、H68等） 鉬金屬純銅 磷青銅銅鎳合金 鎳金屬Inconel鎳合金 Hastalloy鎳合金科瓦鐵鎳鈷合金(Kovar) Hy-mu 80合金鎳銀合金

6、(Nickel Silver) MuMetal鎳鐵合金坡莫合金(鎳鐵合金，Permalloy 80) 鋼鐵彈簧鋼 硅鋼不銹鋼 不脹鋼馬口鐵 金屬鋁如您的金屬基材不在以上的列表中，請電話或郵件與我們聯(lián)系。􀁨金屬合金性能景瓷光化學科技公司所能蝕刻的金屬基材的性能各異。材料基材的性能通常由材料的物理性能來描述。一般來說，金屬零部件的物理要求決定了您應該選用哪種金屬基材。􀁨􀁨板材大小景瓷光化學科技公司加工的典型金屬板材的大小為 200mm×150mm。整個板材可以是一個金屬零部件的大小，也可以在單個板材上生產(chǎn)出成千上萬的產(chǎn)品。根據(jù)金屬的要

7、求不同，我們可以加工的最大板材尺寸是300mm×500mm。而我們能生產(chǎn)的最小尺寸的金屬零部件則根據(jù)金屬的幾何尺寸和厚度來決定。內(nèi)轉角半徑(Inside Radius)與金屬厚度(T)的關系一般來說，最小內(nèi)轉角半徑(Inside Radius)與金屬厚度(T)相當（例如，對于金屬厚度0.05mm的產(chǎn)品，其最小內(nèi)轉角半徑為0.05mm。在某些情況下，內(nèi)轉角半徑可以做得更小。如果您的產(chǎn)品的內(nèi)轉角半徑小于金屬厚度，請與我們聯(lián)系。外轉角半徑(Outside Radius)與金屬厚度(T)的關系外轉角一般比內(nèi)轉角更銳利一些，通常所能達到的半徑就要小于金屬厚度。作為一條普遍的規(guī)則，外轉角的半徑一

8、般是金屬厚度(T)的75%。如果您有特殊要求，景瓷光化學還可以為您生產(chǎn)外轉角半徑是0的產(chǎn)品。斜角(B)與金屬厚度(T)的的關系蝕刻液不僅垂直地蝕刻材料，而且也側向蝕刻材料?？紤]到蝕刻液從材料的兩端同時蝕刻材料，就會在材料的蝕刻截面產(chǎn)生斜面。一般來說，雙面蝕刻時，斜面(B)相當于材料厚度(T)的10%。全尺寸公差(C/C)使用光化學蝕刻技術生產(chǎn)零部件時，原則上可以完全復制點到點間的尺寸。但是由于該技術本身的原因，我們在實際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)點到點間的距離還是存在尺寸誤差的。具體如下：全尺寸大小公差25.0mm以下+/- 0.01 mm25.0mm 50.0 mm +/- 0.02 mm50.0 mm -

9、150.0 mm +/- 0.04 mm150.0mm 250.0 mm +/- 0.06 mm景瓷光化學科技可以選擇性的將您的產(chǎn)品中的任何部分蝕刻到原金屬的一半厚度（因此，有時候也將選擇性蝕刻稱為半蝕刻），這意味著，采用這項技術，您可以將一些信息如產(chǎn)品的代碼、公司圖標雕刻到您的產(chǎn)品上。使用選擇性蝕刻的另外一個用途是，您可以在您的產(chǎn)品上蝕刻折彎線條（半刻蝕槽），以利于進行手工折疊。這在一些多樣化的零部件上應用廣泛，比如用于表面基板的復雜柵網(wǎng)和RF屏蔽罩等。使用選擇性蝕刻技術，景瓷光化學科技可為您的產(chǎn)品整合折彎槽，以實現(xiàn)手動折彎的目的。以上提及的各種材料，通過景瓷光化學科技的加工，不論任何人，只

10、要將側邊用手輕輕一掰，即可輕松、快速、精確地實現(xiàn)2D平板向3D產(chǎn)品的轉換。一些客戶把這稱作為“金屬手工折紙”。您也可以利用這些選擇性的半腐蝕部分提出更廣泛的設想，以達到您設計的完美效果。比如，您可以利用半腐蝕出來的凹槽以放置和保護自粘性標簽。選擇性腐蝕示意圖應用領域􀂐研發(fā)機構􀂐                        

11、;    汽車電子􀂐消費類電子產(chǎn)品􀂐                  電氣設備􀂐電子元件􀂐                   

12、0;       軍工􀂐裝飾/模型􀂐                           點陣􀂐機械部件􀂐        

13、60;                  醫(yī)用外科器械􀂐航空􀂐                           

14、0;      過濾部件產(chǎn)品列表􀂐磁屏蔽罩􀂐                            蓋板􀂐電極􀂐        

15、                         接觸片􀂐電子管/真空管柵格􀂐              電子管屏蔽罩􀂐定位環(huán)􀂐  

16、60;                            EMI/RF 屏蔽罩􀂐封裝盒􀂐                 

17、;              廣告獎品􀂐過濾元件􀂐                           電動剃須刀頭􀂐光閥/光闌􀂐

18、0;                         固定器􀂐橫隔膜􀂐                     &

19、#160;        金屬電路板􀂐金屬刻度尺􀂐                        金屬陣列􀂐金屬模版􀂐         &

20、#160;                 接線盒連接器􀂐孔帶􀂐孔蓋􀂐開關刀片􀂐                        

21、   控制面板􀂐連接器􀂐                              雷達及RF天線􀂐RF屏蔽罩􀂐         

22、;                  熱控開關元件􀂐柵格􀂐                            

23、     模型面板􀂐數(shù)字讀取標志􀂐                     調(diào)制盤􀂐微電子罩􀂐                &

24、#160;          芯片載體􀂐陽極􀂐                                 陽極穿孔􀂐譯碼器圓盤􀂐                        儀表