IPC-A-610D標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材

1、目錄1，IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)2，電子組件的操作3，元器件安裝4，焊點(diǎn)的基本要求5，焊接6，整板外觀7,SMD組件1.1、簡介：一、IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)IPC-A-610D是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會(huì))產(chǎn)品保證委員會(huì)制定的關(guān)于電 子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的文件。即一個(gè)通用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),目的在于匯集一套在廠家和 客戶中通用的電子裝配目視檢查標(biāo)準(zhǔn)。說明：描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產(chǎn)品最低可接收要求的裝連結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的 圖片說明性文件，同時(shí)描敘了各種不受控（不合格）的結(jié)構(gòu)形態(tài)以輔助生產(chǎn)現(xiàn)場管理人員 及時(shí)發(fā)現(xiàn)或糾正問題。一、IPC-A-610 D基礎(chǔ)知識(shí)1.2、電子產(chǎn)品的級別劃

2、分：I級-通用類電子產(chǎn)品： 包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，那些對外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品：如：VCD/DVD等等。II級-專用服務(wù)類電子產(chǎn)品： 包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。III級-高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中.不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。邁騰公司根據(jù)客戶的要求基本上都是采用的II級標(biāo)準(zhǔn)1.3、可接收條件：（1），目標(biāo)條

3、件：一、IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非打到不可。（2），可接收條件： 是指組件在使用環(huán)境中運(yùn)行能保證完整、可靠但不上完美?？山邮諚l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。（3），缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)和用戶要求進(jìn)行返工、維修、報(bào)廢。（4），制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMT片式組件翻件情況。（5），未涉及的條件： 除非被認(rèn)定對最終用戶規(guī)

4、定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均被認(rèn)為可接收一、IPC-A-610D基礎(chǔ)知識(shí)1.4、PCB（1），PCB：印刷電路板未打上組件的板；（2），PCBA： 印刷電路板組裝已打上組件);二、電子組件的操作2.1、操作準(zhǔn)則： a)保持工作站干凈整潔,在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。 b)盡可能減少對電子組件的操作，防止損壞。 c)使用手套時(shí)需要及時(shí)更新，防止因手套臟引起污染。 d)不可用裸手或手指接觸可焊表面.人體油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕性,還會(huì)導(dǎo)致其后涂覆和層壓的低粘附性.e)不可使用未經(jīng)認(rèn)可的手霜,它們會(huì)引起可焊性和涂覆粘附性的問題. f

5、)絕不可堆疊電子組件,否則會(huì)導(dǎo)致機(jī)械性損傷.需要在組裝區(qū)使用特定的擱架用于臨時(shí)存放.g)對于沒有ESDS標(biāo)志的部件也應(yīng)作為ESDS部件操作. h)人員必須經(jīng)過培訓(xùn)并遵循ESD規(guī)章制度執(zhí)行. j)除非有合適的防護(hù)包裝,否則決不能運(yùn)送ESDS設(shè)備.二、電子組件的操作2.2、三種拿PCBA的方法（1）、理想狀態(tài)： * 帶干凈的手套,有充分的EOS/ESD保護(hù)* 戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套進(jìn)行清洗.（2）、可接收：* 用干凈的手拿PCBA邊角, 有充分的EOS/ESD保護(hù).二、電子組件的操作（3）、可接收：* 在無靜電釋放敏感性組件（ESDS）或沒有涂膜的情況下可以接受.不可接收：*裸手觸

6、摸導(dǎo)體，錫點(diǎn)連接處及層壓體表面,無EOS/ESD保護(hù).3.1、五金安裝三、元器件安裝螺 絲 防滑墊圈平 墊 圈非金屬金屬注意:防滑墊圈不可以直接與非金屬/層壓件接觸.三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-水平目標(biāo)-1,2,3 級 元器件位于焊盤中間（對稱中心）。 元器件標(biāo)識(shí)可見。 非極性元器件同方向放置，因此可 用同一方法（從左到右或從上到下） 識(shí)讀其標(biāo)識(shí)?？山邮?1,2,3 級 極性元器件及多引線元器件方向擺 放正確。 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號 可見。 元器件都按規(guī)定正確放在相應(yīng)焊盤 上。非極性元器件沒有按照同一方向放置。三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-水平缺陷-1,2,3

7、級 錯(cuò)件。 元器件沒有安裝到規(guī)定的焊盤上。 極性元器件安裝反向。 多引腳元器件安裝方位不正確。三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-垂直目標(biāo)1,2,3 級 非極性元器件安裝得可從上到下 識(shí)讀標(biāo)識(shí)。 極性符號位于頂部?？山邮?,2,3 級 極性元器件安裝的地端引線較長。 極性符號不可見。 非極性元器件須從下到上識(shí)讀標(biāo)識(shí)。三、元器件安裝3.2、元器件安裝-方向-垂直缺陷1,2,3 級 極性元器件安裝反向。三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座目標(biāo)： 元器件所有引腳上的抬高凸臺(tái) 都座落于焊盤表面。引線伸出量滿足要求。三、元器件安裝3.3.1、元器

8、件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座可接受1，2，3級：傾斜度尚能滿足引腳伸出量和 抬高高度的最小要求。三、元器件安裝3.3.1、元器件安裝-雙列直插器件（DIP）、單列直插器件（SIP）、插座缺陷1，2，3級：元器件的傾斜度使得其超過了 元器件最大的抬高高度限制。 元器件的傾斜度使得其引線的 伸出量不滿足要求。三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝連接器 目標(biāo)：1，2，3 級連接器與板平齊。元器件凸臺(tái)座落于板表面，所有引腳 都有基于焊盤的抬高量，并且引腳伸出量 滿足要求。板鎖（如果有）完全插進(jìn)/搭鎖到板孔 中。可接受：1，2，3 級連接器后邊與板平齊。插入邊不違反 元器

9、件高度和引腳伸出量的要求。 板鎖完全插進(jìn)/搭鎖到板孔中（外殼未 浮起）。當(dāng)只有一邊于板面接觸時(shí)，連接器的 另一邊與PCB板的距離不大于0.5MM，連 接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件 的高度要符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定 引腳與孔正確插裝匹配三、元器件安裝3.3.2、元器件安裝連接器缺陷：1，2，3 級 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器 無法插入。 元器件的高度不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 定位銷沒有完全插入/扣住PCB板 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要 求 注連接器需要滿足外形、裝配和功能 的要求。如果需要，可采用連接器間匹配 試驗(yàn)作最終接收條件。三、元器件裝配3、4散熱器安裝目標(biāo)1，2，3 級 散熱片安裝

10、齊平元器件無損傷，無應(yīng)力存在。三、元器件裝配3、4散熱器安裝缺陷1，2，3 級散熱片裝錯(cuò)在電路板的另一面（A）。散熱片彎曲變形（B）。散熱片上失去了一些散熱翅（C）。散熱片與電路板不平齊。元器件有損傷，有應(yīng)力存在。三、元器件裝配3.5、元器件固定粘接可接受-1，2，3級 對于水平安裝的元器件，粘接長 度至少為元器件長度的50；粘接高 度為元器件直徑的25。粘接膠堆集 不超過元器件直徑的50。安裝表面 存在粘接膠，粘結(jié)膠大致位于元器件 體中部。1，粘接膠2，俯視3，25%環(huán)繞 對于垂直安裝的元器件，粘接高 度至少為元器件高度的50，圓周粘 接范圍達(dá)到25。 安裝表面存在粘接 膠。三、元器件裝配3

11、.5、元器件固定粘接可接受-1，2，3級 對于垂直安裝的多個(gè)元器件，每 個(gè)被粘接元器件用的粘接膠的量至少 分別是元器件長度的50%，且元器件 與元器件之間的粘接膠是連續(xù)的。每 個(gè)元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 安裝表面存在粘接膠。 對于玻璃體元器件，需要時(shí)，在 粘結(jié)前加襯套。1，俯視2，粘接膠三、元器件裝配3.5、元器件固定粘接1，<50%L的長度 2，俯視粘接膠 3，<25%環(huán)繞制程警示2，3級 水平安裝時(shí)，粘結(jié)膠超過元器件直徑的50。缺陷 粘接劑粘接范圍少于周長的25% 非絕緣的金屬外殼組件粘接在導(dǎo)電圖形 上。 粘接劑粘在焊接區(qū)域。 對于水平安裝的組件，粘接劑少于組件 直

12、徑的25%。 對于垂直安裝的組件，粘接劑少于組件 長度的50%。 剛性粘接劑直接粘在未加襯套的玻璃封裝 組件體上。三、元器件安裝3.6、元器件安裝-引腳成型損傷可接受1,2,3 級 無論是利用手工、機(jī)器或模具對 組件進(jìn)行預(yù)成型，組件引腳上的刻 痕、損傷或形變不能超過引腳直徑 的寬度或厚度的10%。（如果引腳 的鍍層受到破壞，暴露出組件管引 腳的金屬基材要見焊點(diǎn)基本要求）三、元器件安裝3.6、元器件安裝-引腳成型損傷缺陷1,2,3 級 引線的損傷超過了10%的引線直徑。 由于重復(fù)或不細(xì)心的彎曲，引線 變形。缺陷1,2,3 級 引線上有嚴(yán)重的缺口和鋸齒，引 線直徑的減小超過10%。3.7、器件損傷

13、三、元器件安裝目標(biāo)-1，2，3 級 外涂層完好。 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。 元器件上的標(biāo)識(shí)等清晰可見。三、元器件裝配3.7、器件損傷可接受1，2，3 級有輕微的劃傷、缺口，但沒有暴露元器 件基體或有效功能區(qū)域。未損害結(jié)構(gòu)的完整性。元器件封接縫端部沒有裂縫或其它損壞。1 碎片缺口2 裂縫可接受1 級工藝警示2，3 級殼體上的缺口沒有延伸并使得封裝的功 能區(qū)域暴露。器件損傷沒有導(dǎo)致必要標(biāo)識(shí)的丟失。元器件絕緣/護(hù)套損傷區(qū)域不會(huì)進(jìn)一步 擴(kuò)大。三、元器件裝配3.7、器件損傷可接受1 級制程警示2，3 級 元器件絕緣/ 護(hù)套損傷區(qū)域?qū)е碌谋?露的元器件導(dǎo)體不會(huì)與相鄰元器件或電路 發(fā)生短路危險(xiǎn)陶瓷基體

14、元器件的邊緣有缺口，但沒有 進(jìn)入引腳或封接縫處。陶瓷基體元器件的邊緣有缺口，但沒有 發(fā)生裂紋的趨勢。三、元器件裝配3.7、器件損傷A1碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝B缺陷1,2,3 級元器件上的缺口或裂紋：1)延伸到封裝區(qū) 域里邊。（圖A） 2)在通常不會(huì)暴露的區(qū)域暴 露了引腳。（圖A） 3）元器件功能區(qū)域暴露 或完整性受到影響。（B/C/D/E/F）陶瓷基體元器件體上由裂紋。（F）玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（E）玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。需要識(shí)讀的標(biāo)識(shí)等由于元器件損傷而缺失。絕緣層受到一定程度的損傷，導(dǎo)致金屬暴 露或者元器件變形。（C）損傷區(qū)域有增加的趨勢。損傷導(dǎo)致與相鄰

15、元器件或電路有短路的危 險(xiǎn)。三、元器件裝配3.7、器件損傷CDEF四、焊點(diǎn)的基本要求4.1焊點(diǎn)的基本要求1）合格的焊點(diǎn)必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點(diǎn)，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時(shí)焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。2）所有錫鉛焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬 表面形成凹形的彎液面。3）通常無鉛焊點(diǎn)表面更灰暗、粗糙一些，

16、接觸角通常更大一些。其 它方面的判斷標(biāo)準(zhǔn)都相同。4）高溫焊料形成的焊點(diǎn)表面通常是比較灰暗的。5）對焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí) 錫也應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。四、焊點(diǎn)的基本要求4.1焊點(diǎn)的基本要求如圖之A、B所示，焊點(diǎn)潤濕角都不超過90度，合格；但C、D所示 接觸角雖然超過90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點(diǎn)輪廓由 于設(shè)計(jì)要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜提供了錫鉛焊點(diǎn)和無鉛焊點(diǎn)可視檢查標(biāo)準(zhǔn)，無鉛的圖片均標(biāo)以四、焊點(diǎn)的基本要求4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求目標(biāo)1，2，3 級焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件 上充分潤濕。焊接件的輪廓清晰。連接處的焊料中間厚邊上薄，焊

17、縫 形狀為凹型。可接受1，2，3 級由于材料和工藝過程不同，例如采 用無鉛合金時(shí)或大質(zhì)量PCBA冷卻較慢 時(shí)，焊點(diǎn)發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點(diǎn)粗糙。 焊點(diǎn)潤濕角（焊料與元器件之間，以 及焊料與PCB之間）不超過90°（圖A、 B）。 例外情況：焊料量較大致使其不得不 延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時(shí)，接觸 角大于90°（圖C、D）。四、焊點(diǎn)的基本要求4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求從圖1圖18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點(diǎn)的合格性狀態(tài)圖1、錫鉛焊料 圖2、錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖3、錫鉛焊料 圖4、錫銀銅焊料圖5、錫鉛焊料 圖6、錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的

18、基本要求4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖7、錫鉛焊料 圖8、錫銀銅焊料圖9、錫鉛焊料 圖10、錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖11、錫鉛焊料 圖12、錫銀銅焊料圖513錫鉛焊料 圖14、錫銀銅焊料四、焊點(diǎn)的基本要求4.2焊點(diǎn)外觀合格性總體要求圖15、錫銀銅焊料圖17、錫銀銅焊料圖16、錫銀銅焊料圖18、錫銀銅焊料4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .1底層金屬的暴露四、焊點(diǎn)的基本要求可接受1，2，3 級導(dǎo)線垂直邊緣的銅暴露。 組件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示2，3 級 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致 在組件引腳（除了端頭）、導(dǎo)體、焊盤 上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和

19、對導(dǎo)線焊盤的寬度要求。4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔圖1吹孔圖2可接受1級制程警示2，3 級焊點(diǎn)滿足所有其它要求的前提下，存 在的吹孔 /針孔/孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或?qū)?致違反最小電氣間距，則須進(jìn)行去除處 理。4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .2針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等孔洞圖1孔洞圖2針孔缺陷：2。3 級針孔、吹孔、孔洞等使焊點(diǎn)減小，不能滿足最低要求4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .3焊膏未熔化（回流不充分）焊膏未熔化圖1缺陷：2。3 級存在未完全熔化的焊膏。焊膏未熔化圖24.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本

20、要求4.3 .4不潤濕（不上錫）不潤濕圖1不潤濕圖2缺陷：2。3 級焊料未按要求潤濕焊盤或 引線焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .4不潤濕（不上錫）不潤濕圖3不潤濕圖5不潤濕圖4缺陷：2。3 級焊料未按要求潤濕焊盤或 引線焊料未按要求覆蓋該種焊 端（覆蓋不足）4.3典型焊點(diǎn)缺陷四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .5半潤濕（弱潤濕/縮錫 ）半潤濕圖1缺陷：2。3 級存在不滿足SMT或THT焊縫 要求的半潤濕現(xiàn)象。半潤濕圖3半潤濕圖24.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .6.1焊料球/飛濺焊料粉末焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊

21、料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點(diǎn)周圍的尺寸很?。ㄖ挥性己父嘟饘俜勰┏叽缌考墸┑暮噶锨?。目標(biāo)：1，2，3 級PCBA上無焊料球/飛濺焊料粉末4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多四、焊點(diǎn)的基本要求4.3 .6.1焊料球/飛濺焊料粉末制程警示2，3 級被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等 粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小 電氣間距。 直徑等于或小于0.13mm的焊料 球或焊料飛濺粉末，每600平方毫 米范圍內(nèi)的數(shù)量超過5個(gè)。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂 層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬 表面”的含義是指在正常使用環(huán)境下 焊料球不會(huì)脫開。4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多四、焊點(diǎn)的基本要求缺陷：

22、1，2，3 級焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)4.3 .6.1焊料球/飛濺焊料粉末體間距。焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷 形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球 未焊牢在金屬表面。4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2橋接（連錫）四、焊點(diǎn)的基本要求缺陷：1，2，3 級 焊料把不該連在一起的的 導(dǎo)體連在了一起。 焊料與相鄰非共享導(dǎo)體和 組件連接。4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2網(wǎng)狀飛濺焊料四、焊點(diǎn)的基本要求缺陷：1，2，3 級焊料飛濺成網(wǎng)。非焊接部位上錫4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2受擾焊點(diǎn)四、焊點(diǎn)的基本要求缺陷：1，2，3 級由于焊點(diǎn)熔化過程中受

23、到移動(dòng)而導(dǎo)致應(yīng)力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點(diǎn)）。4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2裂紋和裂縫四、焊點(diǎn)的基本要求缺陷：1，2，3 級焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫。4.3典型焊點(diǎn)缺陷4.3 .6焊料過多4.3 .6.2四、焊點(diǎn)的基本要求缺陷：1，2，3 級 拉尖違反元器件組裝高 度的限制或引線伸出量的要 求。 拉尖違反最小電氣間距五、焊接5.1引腳凸出引腳伸出量不能違反最小導(dǎo)體間距的要求，不能因引腳折彎而 引起焊點(diǎn)損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋， 不能影響后續(xù)裝配。1級2級3級（L）最小（備注1）焊接中的引腳末端可辨識(shí)（L）最大（備注2）無短路危險(xiǎn)2.3MM（0.0906英

24、寸）1.5MM（0.0591英寸）5.1引腳凸出備注1： 對于單面板的引腳或?qū)Ь€凸出（L），1級和2級標(biāo)準(zhǔn)為至少0.5MM，（0.020英寸）。3級標(biāo)準(zhǔn)為必須有足夠的引腳凸出用以固定。備注2：對于厚度超過2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引腳長 度已確定的組件（DIP/插座）引腳凸出是允許不可辨識(shí)的但必須確 保整個(gè)通孔深度上至少有50%的焊料填充高度 。5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.1潤濕狀況的最低要求有引腳的通孔、最低可接受條件（備注1）標(biāo)準(zhǔn)1級2級3級主面的周遍潤濕（焊錫終止面）無規(guī)定180度270度焊接的垂直填充（備注2）無規(guī)定75%75%引腳和內(nèi)壁在輔面的周邊填充和

25、潤濕（焊錫起始面）（備注3）270度271度330度焊錫主面（焊錫終止面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率000焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率（備注4）75%75%75%備注1，潤濕的焊錫指焊接制程中使用的焊錫備注2，25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊錫缺失備注3，也適用于非支撐孔的引腳和焊盤備注4，也使用于非支撐孔缺陷1，2，3 級焊接位滿足如上要求5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.2輔面潤濕狀況 -環(huán)繞潤濕可接受1，2，級最少270度填充和潤濕（引腳、 孔壁和可焊區(qū)域可接受3 級最少330度填充和潤濕（引腳、 孔壁和可焊區(qū)域五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2

26、.2輔面潤濕狀況 -輔面焊盤的覆蓋率可接受1，2，3 級 輔面的焊盤覆蓋最少75%五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.3主面潤濕狀況 -環(huán)繞潤濕可接受1，2 級 引腳和孔壁最少180度潤濕。缺陷2級引腳和孔壁不足180度。 可接受3 級 焊接面引腳和孔壁最少270度潤濕 缺陷3級 引腳和孔壁不足270度五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.3主面潤濕狀況 -焊盤覆蓋可接受1，2 ，3 級主面的焊盤無潤濕要求五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-焊縫狀況目標(biāo)1，2 ，3 級無孔洞區(qū)域和表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳可以辨別。

27、引腳被焊料100環(huán)繞。焊料與引腳和焊盤接觸的地方都很 薄，但全部覆蓋?？山邮?，2 ，3 級焊縫是凹的，潤濕良好，且焊料中 的引腳可以辨別。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-焊點(diǎn)狀況可接受1 級制程警示2，3 級輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引 腳形狀不可見。但從主面可以確認(rèn)引腳 位于通孔中。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-焊點(diǎn)狀況缺陷1，2，3 級由于引腳彎曲而使之不可見，焊料 未潤濕引腳或焊盤五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料可接受1，2，3 級引

28、線彎曲部位的焊料沒有接觸到元 器件體。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件-引線彎曲部位的焊料缺陷1，2，3 級引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體 或密封端。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層目標(biāo)1，2，3 級包層或密封組件焊接處有明顯的間 隙。可接受1，2 級允許組件引腳上有帶絕緣涂層的一 部分處于孔內(nèi)，但是必須同時(shí)滿足：在輔面可見焊點(diǎn)周圍360°環(huán)繞潤濕在輔面看不見引腳絕緣涂層 。目標(biāo)3 級滿足5.2.1的潤濕要求。缺陷1，2，3 級輔面沒有良好的潤濕。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔

29、（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層目標(biāo)1，2，3 級焊點(diǎn)表層與絕緣層之間有一倍包線 直徑的間隙。可接受1，2 級 制程警示3 級主面的包層進(jìn)入焊接處但輔面潤濕 良好在輔面未發(fā)現(xiàn)包層 。五、焊接5.3THD器件焊接非支撐孔目標(biāo)1，2，3 級焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤）， 且引腳輪廓可見。無孔洞和其它表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充。五、焊接5.3THD器件焊接非支撐孔目標(biāo)1，2，3 級焊料覆蓋整個(gè)焊端（引腳和焊盤）， 且引腳輪廓可見。無孔洞和其它表面缺陷。引腳和焊盤潤濕良好。引腳固定。引腳周圍焊錫100%填充?？山邮?，2 級焊料覆蓋滿足

30、表5.2.1的關(guān)于輔面的要 求。即： 輔面環(huán)繞潤濕270°。 焊料覆蓋焊盤面積75。五、焊接5.3THD器件焊接非支撐孔可接受3 級 環(huán)繞潤濕330°。 焊料覆蓋焊盤面積90。缺陷1，2 級 焊料環(huán)繞小于270°。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。缺陷3級 環(huán)繞潤濕小于330°。 焊料覆蓋焊盤面積小于75。六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層目標(biāo)1，2，3 級 沒有起泡，沒有分層?？山邮? 級起泡 / 分層 的大小 不超過 鍍覆孔 （PTH）之間或?qū)w之間距離的25。六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層可接受1 級起泡 / 分層 的大小 不超過 鍍

31、覆孔 （PTH）之間或?qū)w之間距離的25。1起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。2起泡/分層尺寸25兩孔壁間最近距離。六、整板外觀6.1板才6.1.1起泡和分層缺陷2，3 級在鍍覆孔之間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡/分層的任何痕跡。缺陷1，2，3 級發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間 或者板面下的導(dǎo)線間連通起來。六、整板外觀6.1板才6.1.2弓曲和扭曲1、弓曲2、A、B、C三點(diǎn)接觸平臺(tái)3、扭曲可接受1，2，3 級弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操 作中和最終使用環(huán)境下的損壞。要考慮其“形狀、配合及功能”，以不影響可靠性 為限。缺陷1，2，3 級 弓曲和扭曲會(huì)引起焊接之后操作中和最終使用環(huán)境下的損壞。注：焊后的

32、弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應(yīng)該超過1.5，對于表面組裝 的板不應(yīng)該超過0.75%。六、整板外觀6.1板才6.1.3導(dǎo)線損傷導(dǎo)線缺陷：一條導(dǎo)線的物理集合值為寬度*厚度*長度。任何缺陷組合使導(dǎo)線橫截面積（寬度*厚度）的減少，對于2，3級而言，不允許超過其最小橫截面積的20%，1級則允許超過30%。導(dǎo)線寬度的減少：導(dǎo)線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃 傷）允許的減少，對于2，3級而言，不允許超過導(dǎo)線寬度的20%，1級則為30%。缺陷1 級 印制導(dǎo)線寬度的減少 大于30%焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p 少超過30%。缺陷2，3 級 印制導(dǎo)線寬度的減少 大于20%減小導(dǎo)體寬度導(dǎo)體橫截面減小 焊

33、盤的長度或?qū)挾鹊?減少超過20%。五、焊接5.2THD器件焊接支撐孔（鍍覆孔）5.2.4鍍覆孔中安裝的元器件焊錫內(nèi)的包線絕緣層缺陷1，2，3 級絕緣材料在主面進(jìn)入焊點(diǎn)，在輔面 看到絕緣材料。焊接潤濕不良，不滿足5.2.1要求六、整板外觀6.1板才6.1. 4焊盤損傷目標(biāo)1，2，3 級 在導(dǎo)線、焊盤與基材之間沒有 分離現(xiàn)象?？山邮?，2，3 級 在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分 離小于一個(gè)焊盤的厚度。注：焊盤的撕起和/或分離，通 常是焊接的典型結(jié)果。應(yīng)立刻調(diào) 查和確定原因，做出消除和/或 預(yù)防的努力。六、整板外觀6.1板才6.1. 4焊盤損傷缺陷1，2，3 級 在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分 離大于一個(gè)焊

34、盤的厚度。六、整板外觀6.2標(biāo)記標(biāo)記必須可讀、耐用，并且與制造工藝及產(chǎn)品最終使用場合兼容。 主要有： 公司標(biāo)識(shí)印制板的零件號及版本號組裝零件號、分組號和版本號元器件代號和極性指示符確定檢驗(yàn)和測試跟蹤的指示符國家和其他相關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)放的證書號唯一的獨(dú)特系列號日期代碼六、整板外觀6.2 .1蝕刻/絲印/標(biāo)記目標(biāo)1，2，3 級每一個(gè)數(shù)字和字母都是完整的，也 就是構(gòu)成標(biāo)記的任何一行無短缺或斷線 現(xiàn)象。極性和方位標(biāo)記清晰。條成形輪廓清晰，寬度均勻。導(dǎo)線間的最小間距保持與蝕刻符號 和導(dǎo)線間的最小距離相同。即滿足最小 間距要求?？山邮?，2，3 級字符筆劃線條邊緣略顯模糊，字符空白 部分可能被填充，但字符仍可辨認(rèn)而不致 與其他字母和數(shù)字相混淆。 字符筆劃線寬