手機攝像頭行業(yè)分析報告

1、目 錄1、手機鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈與發(fā)展歷程11.1手機鏡頭工作原理11.2手機鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈11.3鏡頭產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進歷程21.4手機攝像頭發(fā)展趨勢-注重畫質(zhì)與輕薄化42、鏡頭行業(yè)市場規(guī)模情況52.1近幾年鏡頭市場概況52.2近年來市場容量快速增長的因素分析82.2.1因素一：搭載率上升與出貨量上升82.2.2因素二：高像素使用比例的提升92.3棱鏡市場規(guī)模測算103、鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家與最新動態(tài)113.1藍玻璃濾光片市場113.1.1 藍玻璃濾光片的快速發(fā)展113.1.2 藍玻璃濾光片的相關(guān)公司情況123.2棱鏡市場133.2.1片數(shù)增加、工藝難度變高133.2.2棱鏡廠商情況143.3 CMOS傳感器市

2、場153.3.1 產(chǎn)業(yè)集中化，寡頭優(yōu)勢明顯153.3.2 四大廠商壟斷市場，其他廠商難以介入153.4 鏡頭模組市場163.4.1模組封裝發(fā)展趨勢163.4.2模組市場三大陣營技術(shù)差距明顯18概 要2012年，手機鏡頭中棱鏡的市場規(guī)模約為70億元，其中5M以上的市場占70%左右，且有持續(xù)上升的趨勢。算上其他用途的棱鏡頭（平板電腦、汽車、電視等）市場約100億。根據(jù)IDC預計，2011-2016全球2011-2016年智能手機的出貨量綜合增長率約20.5%。中低端的智能手機增長率快于高端手機。如果算上搭載率的提升以與高像素的使用比例提升，手機鏡頭中棱鏡的市場規(guī)模預計復合增長率預計在30%以上，2

3、016年市場規(guī)模在150億以上。通過分析，支持手機鏡頭行業(yè)增長理由有兩點:首先，智能終端的高速增長，以與包括前置鏡頭的普與。其次，手機攝像畫質(zhì)提升以與機體的輕薄化設計，促使產(chǎn)業(yè)的升級。1：鏡頭行業(yè)受益于移動終端高速成長。 鏡頭行業(yè)的高成長首先受益于移動終端的高成長，智能手機12-14 年復合增長率將達25% ，而平板電腦更是高達35%，帶動了對鏡頭行業(yè)量上增長。同時，隨著微博，iPhone 自帶的facetime 視頻、3g/4g 通話逐漸成為人們常用的溝通方式，未來兩年前鏡頭也將高速滲透手機和平板電腦，進一步推升需求。 2：畫質(zhì)提升與機體的輕薄化帶動產(chǎn)業(yè)升級 隨著智能手機功能的日益強大，對相

4、機畫質(zhì)的要求也與時俱進；而機體的輕薄化趨勢也對鏡頭行業(yè)提出了更高的技術(shù)和工藝升級要求。攝像頭要求更加輕薄，像素要求更進一步提高，現(xiàn)在主流為500M、800M，預計未來將以1000M以上像素為主。文中第三章介紹了手機鏡頭行業(yè)中四個環(huán)節(jié)中，各環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀與主要企業(yè)。可以發(fā)現(xiàn)我國企業(yè)在手機鏡頭行業(yè)較弱：藍玻璃濾光片市場主要被兩家公司所占據(jù)：旭硝子和Optrontec；國有水晶光電與歐菲光也涉與。棱鏡行業(yè)具有較高的技術(shù)和客戶壁壘，毛利率高，生產(chǎn)廠商集中：大立光、玉晶光、三星電機。國企業(yè)有舜宇光學等。CMOS傳感器方面，幾乎被四大公司壟斷：Omnivision、三星、索尼、Aptina 。封裝技術(shù)，國以C

5、OB為主，F(xiàn)C技術(shù)難度高、工廠環(huán)境要求也極高，暫時還沒有國公司擁有FC技術(shù)。隨著我國技術(shù)的成熟，未來我國手機鏡頭生產(chǎn)企業(yè)有較大發(fā)展空間。21 / 231、手機鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈與發(fā)展歷程1.1手機鏡頭工作原理光線透過玻璃蓋板進入棱鏡、濾光片部分，這兩部分各類似于人眼中的晶狀體與角膜，棱鏡是鏡頭中負責采光的部分，濾光片有濾去紅外線等雜光的特殊作用；光線經(jīng)過音圈馬達的聚焦到達了CMOS傳感器的部分，它的作用類似于人眼中的視網(wǎng)膜細胞，負責將進入鏡頭的光學信號轉(zhuǎn)化成芯片認識的電信號，是鏡頭中負責感光的部分；最后再由模塊組裝廠將上述的部分組裝之后一起出給下游需求終端。 圖1：手機鏡頭與人眼結(jié)構(gòu)對比與主要供應商

6、資料來源：廣發(fā)證券1.2手機鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈按照手機鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈劃分，初步分成了濾鏡片，棱鏡片，CMOS傳感器以與鏡頭模組。 在濾光片產(chǎn)業(yè)，目前藍玻璃濾光片市場處于行業(yè)木桶的短板，藍玻璃的采用將大大提高圖像質(zhì)量，而藍玻璃產(chǎn)業(yè)也將大量被智能手機鏡頭模塊采用，具有短期快速發(fā)展機會。 在棱鏡產(chǎn)業(yè)，未來兩年的像素規(guī)格主要停留在500、800萬像素左右規(guī)格，發(fā)展趨緩；在畫質(zhì)趨好的驅(qū)動下，棱鏡片數(shù)增多；另外輕薄化限制了其棱鏡的厚度。 在CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)，未來發(fā)展走向高像素、背照式，此處行業(yè)屬于技術(shù)密集型，壁壘較高，國切入難度較大，未來幾年會出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集中化趨勢。 鏡頭模組產(chǎn)業(yè)，在輕薄化的趨勢下，鏡頭模組封裝方式將

7、更加集中于COB和FC （Flip Chip ）。COB主要是針對中低階市場，而FC由于可以將鏡頭模組做的更薄，推動高端智能機進入8mm厚度時代，而傳統(tǒng)的CSP將逐步被淘汰。從產(chǎn)業(yè)基本布局來看，作為其中最上游的CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)，基本被OV、三星、 Aptina 、索尼等幾家日大公司所壟斷屬于技術(shù)密集型行業(yè)，進入門檻很高；而棱鏡與濾光片方面則有不少大陸與上市公司，代表公司主要為大立光、玉晶光、舜宇光學、水晶光電等，并有機會繼續(xù)獲得成長；至于相機模塊組裝，夏普、LG、致伸科技、舜宇光學等是占有較大市場份額的公司，而國的歐菲光、歌爾聲學下半年也將進入這塊相機模組行業(yè)。 圖2：手機鏡頭行業(yè)細分供應鏈

8、公司 資料來源：廣發(fā)證券1.3鏡頭產(chǎn)業(yè)技術(shù)演進歷程整個鏡頭行業(yè)技術(shù)的發(fā)展規(guī)律，有點類似于一個正在裝水的木桶。而各個技術(shù)環(huán)節(jié)類似于構(gòu)成木桶的一塊塊板。當某個技術(shù)環(huán)節(jié)處于瓶頸的時候，相當于是木桶一個短板。一個時間段，圖像質(zhì)量就是由處于產(chǎn)業(yè)鏈中的短板產(chǎn)業(yè)所決定，短板子行業(yè)在整體圖像質(zhì)量的驅(qū)動下會快速發(fā)展。整個硬件技術(shù)變化過程如下圖，每一次變革都是對短板的突破過程，至今主要可分為五個變化歷程。 圖3：木桶理論解釋畫質(zhì)數(shù)據(jù)來源：廣發(fā)證券圖4：硬件產(chǎn)業(yè)鏈的分階段變化歷程數(shù)據(jù)來源：廣發(fā)證券首先是2000-2006的階段，各大手機廠商在比拼著CMOS像素。在6年的時間，手機像素由10萬像素迅速提升至1000萬

9、像素，這是由于圖像質(zhì)量驅(qū)動力催化的變革，而在06年以后的時間，主流手機的鏡頭像素增速遠不如前，至今的主流像素依然是800萬像素左右。 在04-06年的階段里，對焦方式的兩次激烈變革也是顯著的。首先是由于畫質(zhì)的驅(qū)動，主流鏡頭由數(shù)碼變焦改為光學變焦，這次變化減少了傳輸中圖像信息的損失，但卻帶來了手機厚重的問題；于是沒多久，對焦方式又由光學對焦迅速變回了數(shù)碼變焦，這是由于輕薄化的強烈需求造成的。 在06-10年的時間里，各大手機鏡頭都在宣傳類似于HDR、臉部鎖定這樣的輔助軟件；再之后改變的是CMOS受光方式，由原先傳統(tǒng)的前照式變?yōu)榱吮痴帐紺MOS。 從11年至今的時間里，由于成像質(zhì)量要求的進一步提高

10、，對于濾光片的技術(shù)演進成為熱點。由于iphone4S開始率先用到的藍玻璃濾光片，強化HDR的效能。濾鏡片的技術(shù)升級將為大家所關(guān)注。 1.4手機攝像頭發(fā)展趨勢-注重畫質(zhì)與輕薄化隨著智能手機功能的日益強大，對照相畫質(zhì)的要求也與時俱進；而機體的輕薄化趨勢也對鏡頭行業(yè)提出了更高的技術(shù)和工藝升級要求。 回顧從2000年照相手機誕生的十多年以來，照相功能逐步滲透手機，并逐漸成熟，單從像素這個角度看，鏡頭已經(jīng)從原先的11萬像素變化到目前主流的1000萬像素鏡頭，圖像質(zhì)量逐漸趨好；另外一個方面，在對于移動終端不斷輕薄化的要求帶動下，手機、平板照相模塊的尺寸也在不斷的微小化，厚度輕薄化。圖5：照相手機發(fā)展史-驅(qū)

11、動力之一：圖像趨好 資料來源：廣發(fā)證券從技術(shù)上來看，拍攝圖像的畫質(zhì)是由組成相機的各部分共同作用結(jié)果；而對于照相模塊的厚度，往往取決于模組技術(shù)的升級。 畫質(zhì)是由各部件共同決定的。光線首先進入鏡頭中的采光部分，棱鏡與濾光片，它們分別負責光線的采集與雜光的過濾；其次由負責對焦的音圈馬達將其對焦傳給CMOS傳感器，CMOS傳感器是相機的靈魂感光部分，也是決定像素的部件；之后還有一些后續(xù)圖像輔助軟件能夠幫助提升質(zhì)量。 鏡頭厚度主要取決于模組技術(shù)的升級。因圖像質(zhì)量的提升同與輕薄化需求在技術(shù)上存在一定的互斥，圖像質(zhì)量提升越明顯，理論上鏡頭的厚度也會越厚，雖然通過音圈馬達以與棱鏡片的設計做部分輕薄化處理，但是

12、良率就會降低。所以，從現(xiàn)有工藝上來看更多的是在模塊組方面通過技術(shù)上的升級來削減厚度，而不太可能犧牲圖像質(zhì)量來削減其他部件的厚度。圖6：圖像質(zhì)量與硬件的聯(lián)系資料來源：廣發(fā)證券2、鏡頭行業(yè)市場規(guī)模情況2.1近幾年鏡頭市場概況鏡頭行業(yè)的高成長是源于移動終端的高成長（平板電腦、智能機）。平板電腦與智能手機的基數(shù)最大、成長最快，并且有搭載雙鏡頭的趨勢。目前來說，2012年智能機的出貨量大約為6億以上，而平板電腦的銷量也達到1億多。基于IDC公布的數(shù)據(jù)進行了一個需求的預估。預估數(shù)據(jù)如下圖，其中，智能手機12-14年的復合增長率25%，平板電腦更是高達35%。圖7：全球智能手機出貨了預估 圖8：全球平板電腦

13、出貨量預估資料來源：IDC數(shù)據(jù)中心隨著人們生活水平的提高，微博、iPhone 自帶的facetime視頻、3g/4g通話都成為人們常用的溝通方式，智能機標配鏡頭已經(jīng)由原先的1顆迅速擴為2顆，前鏡頭技術(shù)的提升也是未來兩年移動終端鏡頭技術(shù)發(fā)展的重點。 圖9：智能手機前后鏡頭出貨預估 圖10：智能手機前置鏡頭出貨比例預估資料來源：廣發(fā)證券2011年的前鏡的主要規(guī)格是vga鏡頭以與130萬以下像素的鏡頭。未來的兩年，200萬以下像素的鏡頭、HD鏡頭將成為前鏡頭的主要配置。在后鏡頭像素逐步往1200萬像素演進后，前鏡頭的技術(shù)升級步伐也已經(jīng)展開。 圖11：2010-2012年手機攝像頭市場發(fā)展變化情況資料

14、來源：舜宇光學上圖列出了2010-2012年不同像素攝像頭的市場容量與使用比例情況?？梢园l(fā)現(xiàn)，高像素發(fā)展迅速：8M迅速發(fā)展，8M在2011年較2010年成長超過2倍，2012年發(fā)展勢頭更好。2012年5M略有減少，10M高像素迅速發(fā)展，2012年全年8M出貨有望超過5M。低像素穩(wěn)中有降：2010年 至2012年，VGA/2M/3M均有減少，1.3M變化幅度不明顯（這里1.3M是指主攝像頭）。副攝像頭平穩(wěn)增長。圖12：2012年手機攝像頭市場各季度情況資料來源：舜宇光學圖13：2011-2012年手機鏡頭出貨量資料來源：舜宇光學2012年手機鏡頭中棱鏡頭市場測算：10M以上按10元計算、8M按照

15、6元計算、5M按照4元計算、3M按1.5元計算、2M按1元計算。則可以得出2012年手機鏡頭中棱鏡的市場規(guī)模約為70億元，其中5M以上的市場占67%左右，而且有持續(xù)上升的趨勢。加上其他用途的棱鏡頭（平板電腦、汽車、電視等）市場在100億之上。2.2近年來市場容量快速增長的因素分析2.2.1因素一：搭載率上升與出貨量上升2010年-2012年手機攝像頭的出貨量與搭載率雙雙上升導致市場容量快速增長。具體見下圖所示。圖14：2010-2012年手機攝像頭的出貨量和搭載率資料來源：舜宇光學2011年新興國家和發(fā)達國家對于智能手機的需求將繼續(xù)增加，預估整個手機市場比去年增加14%，可達15.5億臺，其中

16、智能手機較2010年增加78%，達4.8億臺。預估2012年將較2011年增長7%，達到16.6億臺，其中智能手機占40%，計7億臺左右。2011年智能手機搭載的推進，不發(fā)達國家的低價機種的銷售，預測攝像頭搭載率為76%。2012年隨著智能手機的進一步推進，攝像頭搭載有望實現(xiàn)80%。2.2.2因素二：高像素使用比例的提升像素越高棱鏡的使用片數(shù)約多，并且工藝約復雜，鏡頭的價格也就越高，高像素的使用比例的迅速提高，促使棱鏡市場規(guī)模的增長，2010-2012年不同像素具體使用量見下圖。高像素的快速推進：2010年因iPhone4搭載5M攝像頭，智能手機各廠商緊隨其后，5M以上的攝像頭模組較09年增加

17、70%，3M則增38%。2011年實績：2011年，5M將增53%，8M將增122%。總體而言 5M占主攝像頭的33%。2M與5M兩極化加速；副攝像頭預估增加53%。2012年預測：2012年度，8M的增長速度將大于2011年。預估5M+8M可占市場的42%，2012年間8M出貨超過5M，8M像素較2011年成長192.6%。圖15：2010-2012各像素使用比例情況資料來源：舜宇光學下圖中列出2012年Q1-Q4季度像素使用情況，可見，5M以上使用比例逐季都在提升。2010年2M構(gòu)成比最大為25%；2011年因智能手機的推進，5M攝像頭將實現(xiàn)標準化，預測2011年5M的構(gòu)成比最高達26%，

18、2M為21%，VGA為22%。主攝像模組以5M、8M為主流，低價機種就會搭載2M以下的模組，2012年3M的構(gòu)成比將降至12%。圖16：主攝像模組的像素構(gòu)成比資料來源：舜宇光學2.3棱鏡市場規(guī)模測算根據(jù)IDC的預計，2011-2016年智能手機的增長率較高的有巴西、印度、中國。中低端的智能手機增長率快于高端手機。全球2011-2016年智能手機的出貨量綜合增長率約20.5%。如果算上搭載率的提升以與高像素的使用比例提升，手機鏡頭中棱鏡的市場規(guī)模預計復合增長率在30%以上。2012年手機鏡頭中棱鏡市場規(guī)模約為70億，則2016年則在150億以上。圖17：各區(qū)域市場增長情況預測資料來源：IDC3、

19、鏡頭產(chǎn)業(yè)鏈主要廠家與最新動態(tài)3.1藍玻璃濾光片市場3.1.1 藍玻璃濾光片的快速發(fā)展藍玻璃濾光片作為對傳統(tǒng)濾光片的升級產(chǎn)品，在iPhone4s里面得到了應用，提升畫質(zhì)效果顯著。隨著iPhone 5以與新的iPad對于藍玻璃的需求進一步加大，將帶來對藍玻璃需求的井噴。 藍玻璃濾光片對畫質(zhì)的提升作用顯著。在2011年，蘋果iPhone4s攝像頭模塊中引入了一種新型濾光片藍玻璃濾光片，它能更有效濾過紅外線，配合HDR軟件更是大幅提升圖像品質(zhì)。一般普通手機采用的是紅玻璃濾光片以反射紅外線，但此種濾片對斜射的紅外光處理不好，會產(chǎn)生偏移，影響成像。iPhone 4s采用的藍玻璃濾光片，其中藍色玻璃可以吸收

20、紅外線， 鍍層可以反射紅外線，二者輔助使紅外線得到濾除。光線經(jīng)過藍玻璃后，光譜特性和人眼的極為相似，這樣保證拍照的真實性。由下圖可以明顯看出，右側(cè)的藍玻璃濾光片配合HDR拍攝軟件帶來了更尖銳的畫面對比，以與更真實的色彩。 圖18：iPhone5濾光片方案 圖19：iPhone4s藍玻璃濾光片配合HDR提升畫質(zhì)資料來源：廣發(fā)證券蘋果是行業(yè)最先采用藍玻璃濾光片的品牌手機廠商，并且它將藍玻璃不斷滲入到自己的一些優(yōu)秀產(chǎn)品中。從iPhone4開始，蘋果先后將藍玻璃濾光片應用到了iPhone4s、 iPad2 中，藍玻璃濾光片也越來越得到蘋果與眾多攝影愛好者的認可。 2012 年將是藍玻璃產(chǎn)業(yè)的崛起之年。

21、藍玻璃所帶來的畫質(zhì)提升會促使500、800萬像素以上智能手機可能采用藍玻璃濾光片，再加之蘋果、三星新產(chǎn)品相繼熱銷，未來藍玻璃市場需求將迎來井噴。 3.1.2 藍玻璃濾光片的相關(guān)公司情況國有兩家公司在從事鏡頭模組中的傳統(tǒng)紅外濾光片環(huán)節(jié)：水晶光電、歐菲光。傳統(tǒng)紅外濾光片市場已經(jīng)增速放緩，單價緩慢下跌。而藍玻璃濾光片主要出貨對象為高端產(chǎn)品，現(xiàn)在采用的終端僅為蘋果、三星、索尼、小米等少數(shù)品牌高端機型。 圖20：普通紅外濾光片市場與年增速 圖21：2011年普通紅外市場格局資料來源：上市公司公告目前全球藍玻璃濾光片市場主要被兩家公司所占據(jù)：旭硝子和Optrontec。作為蘋果唯一指定的濾光片供應商，旭硝

22、子負責給蘋果iPhone 4s, iPhone 4 ,New iPad, Mini iPad產(chǎn)品供貨；而Optrontec主要負責三星旗下Galaxy S3等高端旗艦機型。 隨著市場逐漸的認知，大家開始注意到藍玻璃濾光片的重要性，三星、索尼、小米等品牌手機也在今年發(fā)布的新款手機上紛紛采用了藍玻璃濾光片。蘋果也看到了藍玻璃濾光片的非凡效果，并在新的iPad與iPhone上使用更多的藍玻璃來配合提高畫質(zhì)，iPhone 5 已經(jīng)采用了雙藍玻璃方案，iPad mini也會采用雙藍玻璃濾光片的方案。 圖22：藍玻璃濾光片市場主要公司 圖23：普通前置鏡與藍玻璃前置鏡單價對比數(shù)據(jù)來源：上市公司公告一片普通

23、的濾光片的價格是0.03-0.04美元左右，而藍玻璃濾光片的價格要貴10-20 倍，以蘋果藍玻璃濾光片為例，單價是0.6美元/ 片，在未來藍玻璃濾光片替代普通濾光片的大趨勢下，藍玻璃的市場增長率非同小可。保守估算了一個藍玻璃的市場規(guī)模與增速，主要邏輯如下：每片藍玻璃記0.6美元；假設每個iPhone5，New iPad ，Mini iPad采用2片，iPhone4s、三星高端手機、平板電腦采用1片。對比普通濾光片市場， 藍玻璃增速快，2013年即將趕超。認為藍玻璃市場12-15年的年復合增長率約58%，這么高的復合成長率與普通濾光片低于10%的成長率成天壤之別，2012年將是藍玻璃產(chǎn)業(yè)崛起之年

24、。圖24：藍玻璃濾光片2012年主要產(chǎn)品需求預估 圖25：藍玻璃濾光片市場預估資料來源：廣發(fā)證券國水晶光電從事藍玻璃濾光片的生產(chǎn)。目前來說，主流藍玻璃濾光片的生產(chǎn)模式是由一化學材料廠提供原材料給傳統(tǒng)濾光片廠進行代加工，最后再運回原廠一起加工 完后給終端廠商。蘋果的藍玻璃生產(chǎn)模式也是如此，即由蘋果唯一認證的一家化工大廠旭硝子提供藍玻璃材料給水晶光電，再由水晶光電切片打磨后返還給旭硝子。這塊新業(yè)務水晶光電無原材料費用屬代工模式，且擁有加工技術(shù)，毛利率較高，將達到45%以上。下半年iPhone 5所使用的800萬像素藍玻璃濾光片將給公司業(yè)績增長帶來強大動力。 3.2棱鏡市場3.2.1片數(shù)增加、工藝難

25、度變高棱鏡行業(yè)主要面臨的挑戰(zhàn)是為了提高畫質(zhì)，廠商必須增加棱鏡片的數(shù)量；而為了將手機做得更薄，棱鏡片的數(shù)量又無法無限制地增加，只能通過降低單片厚度來減少整體厚度，進而引起良率問題。 棱鏡大約占整個鏡頭30%左右的成本，2012年行業(yè)市場規(guī)模大約100億人民幣左右。棱鏡在整個鏡頭產(chǎn)業(yè)中處于上游設計地位，很多光學元件需要依照棱鏡的要求來做設計、生產(chǎn)與檢驗，所以棱鏡的尺寸與設計非常關(guān)鍵。3.2.2棱鏡廠商情況棱鏡行業(yè)具有較高的技術(shù)和客戶壁壘， 毛利率高，生產(chǎn)廠商集中：大立光、玉晶光、三星電機。行業(yè)龍頭大立光的客戶分散化，玉晶光90%的營收來自于蘋果；三星主要是自產(chǎn)自銷。棱鏡行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，舜宇

26、光學、鳳凰光學定位中低端市場。 圖26：2011年棱鏡市場份額 圖27：大立光主要客戶一覽資料來源：IDC數(shù)據(jù)中心近期發(fā)布的iphone5后鏡棱鏡逐漸由4 片變?yōu)榱?片，主要是用來提高畫質(zhì)；而前 鏡頭棱鏡片數(shù)也由3片變成了4 片，主要是由于facetime 、3g通話、微博等時尚潮流的驅(qū) 動下人們越來越多的使用前鏡頭。同時，在輕薄需求的動力下，棱鏡厚度又在變薄。 由于畫質(zhì)和輕薄的沖突，廠家無法在提高畫質(zhì)的同時縮減棱鏡片的數(shù)量，因此技術(shù)壁壘很高。目前來說只有的大立光達到了iPhone5的標準，但良率也不足60%。 圖28：小米2發(fā)布會鏡頭片數(shù)增加 圖29：蘋果系列產(chǎn)品棱鏡參數(shù)對比資料來源：廣發(fā)證

27、券3.3 CMOS傳感器市場3.3.1 產(chǎn)業(yè)集中化，寡頭優(yōu)勢明顯CMOS傳感器產(chǎn)業(yè)正在走向高像素、背照式，該行業(yè)屬于技術(shù)密集型，壁壘較高，國切入難度較大，未來幾年會出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集中化趨勢。 CMOS傳感器為鏡頭中的感光部分，一般成本占整個鏡頭30%-50%，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。圖30：行業(yè)四大公司研發(fā)各像素時點：高像素、小像點趨勢資料來源：廣發(fā)證券3.3.2 四大廠商壟斷市場，其他廠商難以介入市場上主要有四大公司：Omnivision、三星、索尼、Aptina 。四家的定位：OV客戶主要為中端智能機；三星走中高端，自產(chǎn)自銷；索尼定位最高端，客戶為蘋果和自家；Aptina主要是中低端。整體而言，市場

28、的集中度已相當高，中小型廠商或后進廠商需采取適合自身條件的市場策略，否則生存不易。產(chǎn)業(yè)集中化，龍頭企業(yè)優(yōu)勢明顯，國短期難切入 高像素趨勢是過去很多年鏡頭的主要變化，但是隨著像素的快速提升，其他部件成為了影響畫質(zhì)的主要因素，而像素不再是阻礙畫質(zhì)的短板行業(yè)，因此盡管高像素趨勢明 顯，但1200萬像素以上CMOS發(fā)展緩慢。未來一年像素還是主要集中在500、800萬像 素。另外產(chǎn)業(yè)還有一個趨勢在于背照式的逐漸采用，這項由索尼發(fā)明的BSI技術(shù)將CMOS 進行了倒裝，將光線首先射進了CMOS部分，增強了手機在弱光下的拍攝能力，下面有圖片效果對比。背照式也會是一個技術(shù)趨勢，索尼CMOS事業(yè)部會從中受益頗多，

29、它背靠Sony、蘋果兩大終端，技術(shù)上占優(yōu)勢，短期快速發(fā)展，Sony發(fā)明了背照式CMOS，并被各品牌視為智能機標配，具有專利費優(yōu)勢，Sony傳感器部不斷投建廠房，目前月產(chǎn)能5萬片，預計2014年產(chǎn)能達9.6萬片，市占率達25%。 圖31：智能手機出貨像素變化趨勢 圖32：BSI(上)FSI（下）拍攝圖片對比資料來源：廣發(fā)證券3.4 鏡頭模組市場3.4.1模組封裝發(fā)展趨勢智能手機的輕薄化，將帶動鏡頭模組產(chǎn)業(yè)升級。傳統(tǒng)的CSP將被COB封裝取代，而新興Flip Chip封裝技術(shù)將成為高端機型的主流。 國中低端智能手機快速發(fā)展，對鏡頭模組產(chǎn)能轉(zhuǎn)移創(chuàng)造條件。采用Flip chip 比傳統(tǒng)COB 封裝薄1

30、mm 以上厚度機體的輕薄化加速了鏡頭模組產(chǎn)業(yè)升級。輕薄化的需求要求鏡頭模塊越來越薄，目前鏡頭模塊的輕薄化主要取決于封裝方式。這也是iPhone 5選擇FC （flip chip ）封裝的最主要原因。 在iPhone 5的鏡頭模組中，鏡頭的組裝方式發(fā)生變化，新的封裝工藝代替了原先所常用的COB封裝方式，它就是Flip Chip封裝。這種封裝方式對于iPhone 5的整體厚度的減少起到了關(guān)鍵的作用，采用Flip Chip后，iPhone 5的鏡頭模組的整體厚度由原先的COB時代的6.2mm降至大約5mm，能使整個手機的整體厚度薄1-1.3mm左右，輕薄化程度提升明顯。 目前主流的鏡頭模組封裝技術(shù)有

31、兩種：COB以與FC技術(shù)。其市場分工是COB對應500萬像素以下中低階鏡頭的手機；而FC技術(shù)難度高，成本大，主要針對的是高階800 萬以上像素并追求極致輕薄的手機鏡頭。在鏡頭模組來決定機身厚度的時代，F(xiàn)C技術(shù)的重要性得到了凸顯。 圖33：前輕薄化時代與后輕薄時代的代表手機資料來源：廣發(fā)證券在手機的部結(jié)構(gòu)中，主要有兩塊較厚的部位制約著智能機整體的厚度，一塊是后鏡頭部位（由鏡頭和觸控面板組成），另外一塊是電池部位（由電池、機殼和觸控面板組成）。在后面的圖示中也拆分了這兩部分。以蘋果手機舉例，在過去的COB封裝時代，鏡頭部位的厚度是由COB封裝鏡頭的6.2mm加上觸控面板2.98mm ，約為9.2m

32、m厚度，而電池部位的厚度是觸控面板2.98mm ，電池4.3mm ，機殼1.1mm，總共是9.3mm ，這也就是看到的iPhone 4s的9.3mm的厚度。因此在COB封裝的時代，鏡頭部位的厚度小于電池部分的厚度，也就是說電池+面板+背殼共同決定了手機的厚度。 隨著近年來各項手機零組件的革命，iPhone 5將背蓋換成了金屬（厚度約0.6mm ），電池厚度也削減至3.84mm，再加上incell觸控面板 （厚度約2.54mm），電池部位的總厚度僅為6.8mm ，用原先的COB封裝已經(jīng)完全無法做到這個厚度級別，因此iPhone 5 很有可能采用了FC封裝技術(shù)。FC技術(shù)的鏡頭部位厚度：FC封裝下的

33、鏡頭的5mm再加上 incell觸控面板的2.54mm，鏡頭部分的厚度為7.5mm電池部位6.8mm的厚度。由此可見，鏡頭部位的厚度制約了手機整體厚度，過去的厚度由面板+電池+背蓋部分決定，而現(xiàn)在情況出現(xiàn)了變化，手機的厚度由鏡頭+面板決定！ 在FC封裝下，蘋果iPhone 5厚度是7.6mm，已經(jīng)非常接近FC技術(shù)的極限。而目前最薄oppo finder手機的厚度僅為6.55mm ，但鏡頭突出了機身1.7mm，所以 它的鏡頭部分的實際厚度為8.3mm，影響了整個機身的流暢性和一體性，因此也比較符合前面關(guān)于厚度決定拐點的判斷。 FC 技術(shù)將搭配Amoled、incell、金屬機殼等組件。機體的輕薄

34、化加速了鏡頭模組產(chǎn)業(yè)升級。Flip Chip的封裝方式將應用于更高端手機產(chǎn)品。 三星Galaxy S3，Oppo的Finder 已經(jīng)采用FC封裝以降低厚度，蘋果如果使用FC封 裝方式，可能掀起一股高端手機鏡頭模組的FC技術(shù)熱潮。高端智能機采取Flip Chip，所帶來的鏡頭厚度改變，將促使面板、觸控、機殼進行相應變化，F(xiàn)C技術(shù)配合amoled、 incell和金屬機殼將高端智能機厚度帶入8mm水平。也就是說，鏡頭模組技術(shù)Flip Chip 的采用將會成為高端的標志，它決定著厚度，如果想將手機厚度做到8mm左右，則一定 會采用FC技術(shù)并將配合面板、觸控、機殼等高端技術(shù)，一起推動手機輕薄化趨勢。

35、圖34：COB封裝下手機兩部分厚度拆解圖 圖35：FC封裝下手機兩部分厚度拆解資料來源：廣發(fā)證券COB的封裝方式將可能會被定位在中低端市場，配合投射式電容、傳統(tǒng)LCD屏幕、 塑料機殼等手機組件。COB的主打機型為厚度在9mm以上中低端手機，大約價位在1500 以下。這樣，厚度也就成了高端、中端和低端的智能機的一個標識，并且在成本與輕薄化的共同驅(qū)動下，智能手機將走向兩極化。認為未來的高端機型會選擇FC封裝方式，配合amoled/incell/金屬機殼，將手機厚度推入8mm水平，定價預計在2500元以上。 統(tǒng)計了華為、聯(lián)想、中興、酷派的雙核智能機數(shù)據(jù)，可以看到厚度與價格成明顯的反比關(guān)系，且基本集中在兩塊。 3.4.2模組市場三大陣營技術(shù)差距明顯COB技術(shù)依然會占據(jù)9mm以上手機的鏡頭模組市場，另外前鏡頭應該也會采用 COB技術(shù)進行封裝，而目前國的COB封裝主要還是靠舜宇光學、凱爾、丘鈦威等少數(shù)公司在做，在國聯(lián)想、華為、中興、酷派中低階智能機熱銷的狀況下，COB 封裝出現(xiàn)供不應求狀況。因此，在7月前后，國的幾家上市公司（歐菲光、歌爾聲學、 AAC ）分別宣布進入COB攝像模組行業(yè)。FC技術(shù)難度高、工廠環(huán)境要求也極高，暫時還沒有國公司擁有FC技術(shù)。 從目前來看，可以將攝相模組廠商分為三大陣營：一類