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文檔簡介

1、微電子專用設(shè)備之一-無掩膜光刻技術(shù)學(xué)習(xí)好資料無掩膜光刻技術(shù)激光無掩膜光刻技術(shù)，又稱激光直接成像技術(shù)（LDI,LaserDirect Imaging ），是直接利用圖形工作站輸出的數(shù)據(jù)，驅(qū)動激 光成像裝置，在涂覆有光致抗蝕劑的基材上進(jìn)行圖形成像的技 術(shù)。LDI可以實(shí)現(xiàn)不使用掩膜板，因此不僅可以降低成本，同 時可以減少流程，節(jié)約制程時間。在傳統(tǒng)印制電路板（PCB）生產(chǎn)中大約需要250分鐘-300分鐘，9個工序的制程，使用 LDI支撐可以節(jié)約到5分鐘，3個工序。但是由于存在生產(chǎn)效 率，激光束準(zhǔn)確度，準(zhǔn)確度驗(yàn)證和檢查，與現(xiàn)有成熟工藝兼 容，重合誤差等問題，在使用范圍上仍受到一定限制，目前主 要應(yīng)用在P

2、CB領(lǐng)域，在平板顯示，半導(dǎo)體制程中，仍然難以進(jìn) 入量產(chǎn)階段。不同的LDI設(shè)備差別較大，主要看最小線寬和最大基材面 積這兩個指標(biāo)。在圖形質(zhì)量方面，LDI受到激光能量和光線照 射角度的影響。在生產(chǎn)率方面，影響LDI速度的主要有多面鏡轉(zhuǎn)動速度和計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理和輸出效率。目前，LDI主要應(yīng)用在電路板行業(yè)，尤其是 HDI （高密度 互聯(lián)板）企業(yè)，主要用于小批量樣品，隨著高感光度干膜應(yīng) 用，LDI進(jìn)入連線試用階段，進(jìn)而提高了效率。目前最小線寬 可以做到10微米的范圍。主要設(shè)備企業(yè)有以色列的奧寶，日本的富士，德國的海德 堡等，中國國內(nèi)企業(yè)主要有合肥芯 碁微，中山新諾和大族激光 等。根據(jù)大族激光2015年年報披露，2015年大族激光LDI設(shè) 備營收達(dá)到2000萬元。合肥芯 碁微的Tripod系列可以應(yīng)用于 各類HDI、軟板、軟硬結(jié)合板等，內(nèi)、外層與防焊生產(chǎn)曝光設(shè) 備，其最小線寬/間距可達(dá)到30/30阿，工作臺尺寸為610 X 800mm。隨著可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)等電子產(chǎn)品銷量不斷增長，對 HDI產(chǎn)品的需求也在不斷增長，由于增長態(tài)勢屬

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