微波半導(dǎo)體集成電路混頻器

1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)微波半導(dǎo)體集成電路 混頻器 （征求意見(jiàn)稿 ）編制說(shuō)明1 工作 簡(jiǎn)況1.1 任務(wù)來(lái)源本項(xiàng)目是國(guó)家質(zhì)量基礎(chǔ)（NQI）項(xiàng)目中的一項(xiàng)。本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定任務(wù)已列入2018年國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂項(xiàng)目，項(xiàng)目名稱為微波半導(dǎo)體集成電路混頻器，項(xiàng)目編號(hào)為：20192060-T-339 。本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院負(fù)責(zé)組織制定， 標(biāo)準(zhǔn)歸口單位為全國(guó) 半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)集成電路分技術(shù)委員會(huì)（TC78/SC2）。1.2 起草單位簡(jiǎn)介中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院是工業(yè)和信息化部直屬事業(yè)單位， 專業(yè)從事工業(yè)和電子信息 技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化科研工作 。中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院緊緊圍繞部中心工作 ，立足標(biāo)準(zhǔn)化工 作核心，

2、研究工業(yè)和電子信息技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展戰(zhàn)略，提出相關(guān)規(guī)劃和政策建議；組織建 立和完善電子信息、軟件服務(wù)等領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系，開(kāi)展共性、基礎(chǔ)性標(biāo)準(zhǔn)的研究制定和應(yīng) 用推廣；承擔(dān)電子產(chǎn)品的試驗(yàn)檢測(cè)、質(zhì)量控制和技術(shù)評(píng)價(jià)、質(zhì)量監(jiān)督檢查和質(zhì)量爭(zhēng)議鑒定等 工作；負(fù)責(zé)電子工業(yè)最高計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)的建立、維護(hù)和量值傳遞工作；開(kāi)展管理體系認(rèn)證、產(chǎn)品 認(rèn)證、評(píng)估服務(wù)等相關(guān)活動(dòng)；建立和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)信息資源，開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)信息服務(wù)、技術(shù)咨詢?cè)u(píng)估 和培訓(xùn)活動(dòng)。1.3 主要工作過(guò)程接到編制任務(wù)， 項(xiàng)目牽頭單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院成立了標(biāo)準(zhǔn)編制組 ，中國(guó)電子 科技集團(tuán)公司第十三研究所、 成都亞光電子股份有限公司、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五

3、 研究所、 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所、 中國(guó)航天科工集團(tuán)第三十五研究所等相關(guān) 單位參與標(biāo)準(zhǔn)編制工作。編制組落實(shí)了各單位職責(zé)，并制定編制計(jì)劃。編制組查找了國(guó)際、 國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)， 認(rèn)真研究了現(xiàn)行集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系和相關(guān) 標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容，在此基礎(chǔ)上形成了標(biāo)準(zhǔn)草案。2 標(biāo)準(zhǔn)編制原則和確定主要內(nèi)容的論據(jù)及解決的主要問(wèn)題2.1 本標(biāo)準(zhǔn)制定原則本標(biāo)準(zhǔn)遵循 “科學(xué)性、實(shí)用性、統(tǒng)一性、規(guī)范性 ”的原則進(jìn)行編制，依據(jù) GB/T 1.1-2009 規(guī)則起草，確立了標(biāo)準(zhǔn)范圍、規(guī)范性引用文件、術(shù)語(yǔ)和定義、分類(lèi)、技術(shù)要求、電特性測(cè)試 方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等一系列混頻器的技術(shù)指標(biāo)。2.2 標(biāo)

4、準(zhǔn)的主要內(nèi)容與依據(jù)2.2.1 本標(biāo)準(zhǔn)的定位目前我國(guó)集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)主要有 GB/T 12750-2006 半導(dǎo)體器件 集成電路 第 11 部 分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)、 GB/T 16464-1996 半導(dǎo)體器件 集成電 路 第 1 部分：總則以及 GB/T 4589.1-2006 半導(dǎo)體器件 第 10 部分：分立器件和集成電 路總規(guī)范等，上述標(biāo)準(zhǔn)均等同轉(zhuǎn)化 IEC TC47/SC47A 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)擬作為“半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范”( GB/T 12750-2006 )下的“分規(guī)范”，高于 空白詳細(xì)規(guī)范，同時(shí)擬將 GB/T 12750 提升為“總規(guī)范”，即半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)

5、品規(guī)范規(guī) 劃為： 產(chǎn)品總規(guī)范、 分規(guī)范、空白詳細(xì)規(guī)范和詳細(xì)規(guī)范四個(gè)層次。 本規(guī)范規(guī)定了混頻器的參 數(shù)指標(biāo)體系， 并規(guī)定產(chǎn)品分類(lèi)、 檢驗(yàn)規(guī)則、 參數(shù)測(cè)試方法 、標(biāo)志、 包裝、 貯存、 運(yùn)輸?shù)纫螅?作為混頻器產(chǎn)品研制的指導(dǎo)文件。2.2.2 關(guān)于引用文件GB/T 4937-1995 為半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法，參照 IEC 60749 老版制定。 目前 IEC 60749 已經(jīng)作為系列試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)拆分為 30 余項(xiàng)單獨(dú)試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)，如 IEC 60749-1 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第 1部分：總則、 IEC 60749-2 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第 2 部分：低氣壓、 I

6、EC 60749-3 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方 法 第3部分：外部目檢等。本標(biāo)準(zhǔn)制定過(guò)程中，已有部分IEC 60749- XX的試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為GB/T4937. X -20 XX,第2章引用文件中進(jìn)行了引用，而未轉(zhuǎn)化的標(biāo)準(zhǔn)，則根據(jù)IEC 60749標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)預(yù)先給出 GB/T 4937.XX-20 XX的標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)。2.2.3術(shù)語(yǔ)和定義術(shù)語(yǔ)和定義執(zhí)行 GJB 9387-2018 的規(guī)定。2.2.4 分類(lèi)根據(jù)混頻器功能,分為上變頻器、下變頻器；按封裝分為空封、非空封。2.2.5 技術(shù)要求對(duì)混頻器的電特性、 封裝特性、 其他特性指標(biāo)進(jìn)行了詳細(xì)規(guī)定, 其中電特性包括動(dòng)態(tài)特 性；封裝特性包括外形圖

7、、熱阻、耐焊接熱、回流焊曲線等；其他特性包括工作溫度范圍、 貯存溫度范圍、輸入或輸出電路功能框圖、ESD絕對(duì)最大額定值和推薦工作條件，用于指導(dǎo)編制詳細(xì)規(guī)范。2.2.6 電特性測(cè)試方法關(guān)于測(cè)試方法,直接采用 GJB 9387-2018 微波混頻器測(cè)試方法。2.2.7 檢驗(yàn)規(guī)則按照 GB/T 4589.1-2006 半導(dǎo)體器件 第 1 部分： 分立器件和集成電路總規(guī)范 的規(guī)定,將混頻器根據(jù)質(zhì)量要求劃分為3類(lèi)：1類(lèi)、H類(lèi)、川類(lèi)。根據(jù) GB/T 12750-2006的規(guī)定，混頻器的質(zhì)量保證要求包括篩選、 鑒定和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)， 其中鑒定檢驗(yàn)由質(zhì)量一致性檢驗(yàn)的A、 B、 C、 D 組構(gòu)成。部分試驗(yàn)項(xiàng)目和

8、試驗(yàn)條件按照目前行業(yè)實(shí)際情況進(jìn)行了如下調(diào)整：a）增加B9分組鍵合強(qiáng)度試驗(yàn)（僅適用于空封器件）；b） 刪除C2a分組 環(huán)境溫度下的電特性和 C2b分組 最高和最低工作溫度下的電特性；c） C2c分組電額定值驗(yàn)證明確為ESDd） C5分組中非空封器件的穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)改為強(qiáng)加速穩(wěn)態(tài)濕熱，試驗(yàn)條件改為130C,85%RH 96h/110 C, 85%RH 264h;e）增加C12分組 內(nèi)部水汽含量試驗(yàn)（僅適用于空封器件）。2.2.8 標(biāo)志按照 GB/T 4589.1-2006 的規(guī)定,規(guī)定了混頻器封裝上、包裝上和芯片上的標(biāo)志。2.2.9 包裝、運(yùn)輸、貯存規(guī)定了內(nèi)包裝、外包裝、運(yùn)輸和貯存條件。3 主要 試

9、驗(yàn) （或驗(yàn)證）情況分析無(wú)。4 知識(shí)產(chǎn)權(quán) 說(shuō)明無(wú)。5 采用 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 和國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)情況編制組查找了相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),我國(guó)集成電路、半導(dǎo)體器件的標(biāo)準(zhǔn)體系是按照IEC TC47（半導(dǎo)體器件）、SC47A（集成電路）建立的，分為總規(guī)范、分規(guī)范、空白詳細(xì)規(guī)范三個(gè)層次：IEC 60747-10:1991半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電路總規(guī)范（idt GB/T4589.1-2006 )IEC 60748-11:1990半導(dǎo)體器件集成電路 第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路)( idt GB/T 12750-2006)IEC 60747-10:1991半導(dǎo)體器件第10部分：分立器件和集成電

10、路總規(guī)范（idt GB/T4589.1-2006 ）上述三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)都在上世紀(jì) 90年代初制定，至今已有近 30年的時(shí)間，IEC TC47和SC47AB 經(jīng)多次確認(rèn)上述的標(biāo)準(zhǔn)的適用性，不少國(guó)家已表示不再使用該系列標(biāo)準(zhǔn)，而是采用JEDE（制定的JESD47集成電路鑒定試驗(yàn)程序?yàn)榧呻娐访衿?、工業(yè)品質(zhì)量考核標(biāo)準(zhǔn)。目前我國(guó)仍使用上述三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，但技術(shù)內(nèi)容已陳舊落后需要更新技術(shù)內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)在制定過(guò)程中參考了上述三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的部分技術(shù)內(nèi)容， 并進(jìn)行了部分技術(shù)內(nèi)容的更 新。6 與 現(xiàn)行相關(guān) 法律、法規(guī)、規(guī)章及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)調(diào)性本標(biāo)準(zhǔn)不違反現(xiàn)行的法律、法規(guī)和規(guī)章。與GB/T 12750-2006半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范（不包括混合電路）、 GB/T 16464-1996 半導(dǎo)體器件 集 成電路 第1部分：總則以及 GB/T 4589.1-2006 半導(dǎo)體器件 第1 0部分：分立器