焊錫檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第1頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21目金錄1.零件焊金易檢瞬11-1零件面焊黑占吃金剔矩瞬21-1-1.曼面板零件面焊黑占吃金易檢瞬21-1-2.覃面板零件面焊黑占吃金剔矩瞬41-2焊金易面焊黑占橫瞬51-2-1.直腕零件及焊黑占高度51-2-2.曲零件及焊黑占高度61-2-3.焊金易面焊黑占吃金易謾多71-2-4.焊金易面焊黑占吃謾少81-2-5.焊金易面焊黑占冷焊及脫焊101-2-6.11焊金易面金易洞及金易面下凹101-2-7.焊金易面焊黑占金易尖1-2-8.焊金易面焊黑占金易裂111-2-9.焊金易面焊黑占距離隹及短路121-2-10.焊金易面焊黑占翹皮131

2、-3PCB板面清?黑131-4材插件及吃金易161-5元件腳沒(méi)有完全切斷16項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)允收吃金易狀況良好，或於板面上形成一僚金易帶零件面焊M吃iM椀M面板零件面焊M吃iMaItd允收零件面吃金易敕少，穿孔吃金易至穿孔上沿慮,且焊金易典穿孔上沿持平.拒收焊金易包覆住零件月郤tf曲部位，致瓢法消除鷹力.拒收零件面吃金易少，且穿孔吃金易未能到穿孔上沿（小于焊盤(pán)貫穿孔深度的75%）.發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第2頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21面板零件面焊M吃iMaM允收零件肺典焊籃充分沾金易. 零件肺典焊籃有完整的凹狀金易面. 零件監(jiān)睜?曲之虞（鷹力解除）沒(méi)有任何沾發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第3頁(yè)

3、共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)允收零件面吃金易略多，但焊金易只到零件監(jiān)睜?曲部位的下沿.允收極限零件面吃金易敕少，但焊金易填滿穿孔典穿孔上沿持平.零件肺圄周3/4以上吃金易.零件面焊M吃iM椀M面板零件面焊M吃iMaIt(2拒收零件面吃金易少，且穿孔吃金易未能典穿孔上沿持平.拒收焊金易與零件月初1條亶融合部分未連到零件腳圄周的3/4以上（270以上拒收零件腳上的余色物II如套管、封裝月蓼及余自漆等不吃金易部位深入穿孔內(nèi)，使得零件面零件U不吃金易.深圳明新能科技有限公司焊金易檢瞬標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第4頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)允收穿孔吃金易高

4、於穿孔厚度焊黑占光亮間滑，清at零件肺圄周3/4以上吃金易.零件面焊點(diǎn)吃錫檢驗(yàn)S面板零件面焊M吃iM椀MS面板穿孔插件孔金M護(hù)S面板插件孔允收穿孔吃金易高於穿孔厚度的75%.（徙零件面可目視到穿孔焊金易）零件肺圄周3/4以上吃金易.拒收置:穿孔吃金易小於置;穿孔厚度的75%.允收因焊金易之潤(rùn)漏作用，焊金易曾由插件孔向零件面上升，但未露出PCB板.拒收焊金易溢出插件孔至零件面上允收因焊金易之潤(rùn)漏作用，焊金易曾由插件孔向零件面上升，但未露出PCB板.項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)S面板插件孔拒收焊金易溢出插件孔至零件面上零件面焊點(diǎn)吃錫椀瞬S面板零件面焊M吃椀瞬允收零件面吃金易高度在零件郤下沿慮零件面吃金易逋，圄

5、滑.零件腕典焊金易3/4以上融合.S面板插口鯽接B形端曠允收趣限零件面吃金易敕少，但焊金易已填允至鯽接圄形插件孔!曲慮下沿，亞奧之持平.拒收鯽接圄形插件孔吃金易不足發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第5頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21焊iM面焊M椀M直H零件HS及焊M高度允收焊黑占內(nèi)凹且光亮，清?,零件監(jiān)咔I度優(yōu)焊金易板面算起未超謾2.5mm（除非另有規(guī)定）.深圳明新能科技有限公司焊金易檢瞬標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第6頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)拒收零件臍可目視，但零件監(jiān)咔I度小於0.8mm.（平腳）件HS及焊M拒收焊金易面金易帶圄凸，零件腳露出PCB板房度小於0.8mm,致

6、使焊金易完全覆蓋住零件肺（焊黑占高度小於0.8mm且零件U不可目視）（平抑）.拒收焊金易面BI凸，焊黑占高度在0.82.5mm內(nèi)，焊金易完全覆蓋零件肺，零件臍不可視.（包焊）.WH零件HS及焊M高度允收零件肺垂直部分與傾斜部分之交點(diǎn)（焊點(diǎn)最高點(diǎn)）至末端的距離（圖示L）應(yīng)小于焊盤(pán)直徑；高度即元件腳最高點(diǎn)至PCB之垂直距離（H）大於0.8mm,小於2.5mm（除非另有規(guī)定）.允收曲零件腕（AI零件）!肺部分吃金易，焊黑占垂直高度（H）小于2.5mm（除非另有規(guī)定），大於0.8mm,且零件監(jiān)咔I度（徙焊籃中央慮至零件KB端）小於焊籃之直彳至.WH零件HS及焊M高度發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部空44H口口立匚匕工、

7、【上士WrkFT/I=T版本：A第7頁(yè)共17頁(yè)侏圳明新能科技有限公口I/I，I7-4zJzILJIIQIJI上、4一4焊金易檢瞬標(biāo)準(zhǔn)生效日期2010-8-21拒收零件腕在焊金易1B端曲，零件月的（優(yōu)焊金易1B端至零件月前B端辰度大於焊籃直彳至）.允收焊黑占金易帶典焊黑之所形成的起始夾角（9）小於900（9即懸焊金易角度,8二90畤JW焊黑占吃金易謾於鮑滿）焊iM面焊MaIt焊iM面焊M拒收焊黑占金易帶圄凸，吃金易角度大於90。（吃金易謾多）.吃多(1拒收焊黑占金易帶圄凸，焊金易包住零件腕致使零件肺瓢法目視.（包焊）拒收用於械械黜裝的孔彳至四周吃金易不平整，局部凸起（吃金易謾多）,優(yōu)而影4Kl裝

8、（如螺孔）.發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第8頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)焊iM面焊M椀瞬允收零件腕典焊充分沾金易.零件監(jiān)瞳I(xiàn)焊有完整的凹狀金易面可目視到零件腳外形.焊金易面焊黑占吃金易遇多允收極限焊黑占吃金易略多（上限）,但零件肺可見(jiàn).焊面焊M吃iM少!面板拒收零件監(jiān)瞳I(xiàn)焊呈凸?fàn)?，且焊焊金易角度大?0。.零件肺輸廓不清晰.（包焊）允收金易帶內(nèi)凹，吃金易略高於焊黑，但零件腳至焊吃金易，且焊金易完全覆蓋焊籃.允收極限金易帶內(nèi)凹，吃金易平行於焊黑，但穿孔內(nèi)零件腳典焊吃金易逋，未露出穿孔輸廓.項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)焊錫面焊點(diǎn)檢驗(yàn)焊面焊M吃iM少拒收焊金易面吃金易不逋，焊金易典零件U及焊未

9、360。融合或露出穿孔翰廓.焊金易帶有分唇垣象.允收金易帶內(nèi)凹，吃金易敕少，但焊金易自焊ffil起以一定角度（）吃金基t延伸至零件腳慮,典之形成逋的金易帶.拒收吃金易敕少，焊金易平金甫在焊籃上直至零件臍附近才隆起而形成焊金易帶.（金易?。┖钢附鹨着c焊未形成角度（平金甫在焊籃上）.發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第9頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)焊錫面焊點(diǎn)檢查焊面焊M冷焊及脫焊拒收因懸操作不常或焊接溫度不常造成焊黑占表面暗灰色，且表面粗糙.焊黑占表面破揖或有裂痕.拒收因焊籃表面有親隹11或焊黑占受外力作用而使焊金易典焊有分唇及脫離隹垣象.（脫焊）焊面焊MiM洞及iM面下凹允收焊黑占

10、逋吃金易角度大於330:金易面下凹所占焊籃弧度小於30I允收極限零件臍360吃盼件面略有下凹，但下凹金易面所占焊籃之弧度小於30:且未露出零件月孤焊黑及穿孔（下凹部分成一逋弧面）.拒收金易洞H口弧度大於300零件腕典焊金易及焊不逋，未能完好融合（下凹部分未形成逋弧面）.發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第10頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第11頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)焊錫面焊點(diǎn)檢查焊面焊M洞及面下凹拒收焊籃部分吃金易不逋，且此部分所占焊籃弧度大於30.焊面焊M尖允收金易尖房度（H）小於0.3mm.焊黑占高度（含金易尖部分）小於2.5mm（除非另有規(guī)定

11、）.金易尖未覆蓋住零件肺.典相舜B銅箔或焊黑占距離隹大於0.38mm.拒收金易尖房度（H）大於0.3mm.焊黑占高度（含金易尖部分）大於2.5mm（依焊黑占高度要求）.金易尖覆蓋住零件肺，使零件肺不可目視.焊面焊M裂拒收典相舜B銅箔或焊黑占距離隹小於0.38mm.拒收焊金易典零件有分離隹、裂H之垣象發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部空44H口口立匚匕工、【上士WrkFT/I=T版本：A第12頁(yè)共17頁(yè)侏力明新肥科技有限公口1/1，1，QzJz1LJ1IQ1J1上、4一4焊金易檢瞬標(biāo)準(zhǔn)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)焊面焊M裂焊面焊M距#及短路焊錫面焊點(diǎn)檢查拒收非同一銅箔面上雨相舜B焊黑占形金易槁3t造成

12、雨不相逋銅箔78氟醇通.發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第13頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)拒收路銅箔奧基板分唇或裂H.（此黑占包括焊金易面及零件面）焊錫面焊點(diǎn)檢查焊面焊Ma皮助焊:BPC板面清允收焊黑占光亮清?黑瓢其它巽物、st拒收焊黑占周遏有黑褐色殘留物H.PCB板（零件面或焊金易面）有黑褐色助焊剜殘留物H.焊金易檢瞬標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第14頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)允收PCB板面清?黑，光亮.拒收PCB板面上有金易等金物.PCB板面上有污垢等物if醇至板面麻L(zhǎng).拒收PCB板面及焊黑占上有金易渣（焊金易殘繪物）.pcb板上有月蓼，及其它非金jm

13、t物厚致板面麟窗L.拒收pcb板面上殘存有零件rn?及未剪斷之零件殘u.允收PCB板面清?黑，光亮，瓢親隹物及金易珠.項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第15頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21O45mrtiOA3mm允收金易珠直彳至小於0.13mm.（相常於雨根WM寬度）金易珠直彳至小於0.13mm且在600mm2（20mm*30mm）ffiH內(nèi)金易珠低I數(shù)不超謾5（0.拒收金易珠直彳至大於0.13mm.（相常於雨根WM厚度）金易珠直彳至小於0.13mm,但金易珠典銅箔路的距離隹小於0.13mm.BPC板面清發(fā)行部門(mén)品質(zhì)部版本：A第16頁(yè)共17頁(yè)生效日期2010-8-21項(xiàng)目圖例判定標(biāo)準(zhǔn)PCB板面上存留氯化物、碳酸之白色殘?jiān)?/p>