我國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

1、我國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)作為近年來最具有革命性意義的技術(shù)發(fā)明形成的產(chǎn)業(yè),LED被稱為繼明火和白熾燈之后的第三次照明革命，有著廣闊的發(fā)展前景。很多國家和地區(qū)相繼出臺(tái)各種政策扶持LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以期該產(chǎn)業(yè)能夠成為國家重要產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。目前，我國半導(dǎo)體LED作為節(jié)能、環(huán)保的主要技術(shù)，已被納入國家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國家“863”高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重大項(xiàng)目，并得到了大力支持。然而，我國目前LED產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用領(lǐng)域依然存在許多不足。我國自主的LED芯片、外延片產(chǎn)量仍有限，產(chǎn)品以中、低檔為主，與國外差距很大。產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,只能滿足國內(nèi)封裝企業(yè)需求量的20%-30%,大部分高性能的LED和

2、大功率LED產(chǎn)品均要依賴進(jìn)口。此外，在LED的應(yīng)用市場(chǎng)方面，也存在著由于產(chǎn)品種類、品種參差不齊問題而引起的制約，尤其是在通用照明領(lǐng)域，由于存在的技術(shù)不足，使其無法進(jìn)行規(guī)?；占皯?yīng)用。因此，推廣對(duì)LED封裝技術(shù)的發(fā)展力度,提升自身核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最關(guān)鍵一步。一、全球LED產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀與分析LED產(chǎn)業(yè)鏈組成分為上游芯片、中游封裝、下游燈具三個(gè)部分。全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、歐美及韓國等國家和地區(qū)。其中，日本最大，臺(tái)灣次之。2008年日本LED產(chǎn)值達(dá)48.7億美元，占據(jù)全球LED產(chǎn)值的30左右，預(yù)計(jì)2009-2010年間日本LED產(chǎn)值的年均增長(zhǎng)約為

3、6，至2009年日本LED產(chǎn)值約達(dá)52億美元。歐美地區(qū)的LED產(chǎn)值2008年約為34億美元，預(yù)計(jì)2009約增長(zhǎng)8，達(dá)37億美元。2009-2010年產(chǎn)值會(huì)維持在44億美元左右。1、各國政策比較結(jié)論1.1各國和地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)政策都以國家項(xiàng)目的名義組織和實(shí)施；1.2高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和節(jié)能減排等與政府目標(biāo)結(jié)合;1.3根據(jù)各自的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)確定研發(fā)重點(diǎn)方向；1.4技術(shù)共享平臺(tái)模式被普遍采用；1.5投資、培養(yǎng)人才，協(xié)力標(biāo)準(zhǔn)制定和促進(jìn)市場(chǎng)擴(kuò)容是主要政策關(guān)節(jié)點(diǎn)。2、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局美國和日本企業(yè)利用其在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域中的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，主要從事高附加價(jià)值產(chǎn)品的生產(chǎn)；歐洲企業(yè)則利用其在應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域的開發(fā)和善于吸收最新技術(shù)的轉(zhuǎn)

4、換優(yōu)勢(shì)，主要從事高附加價(jià)值產(chǎn)品生產(chǎn)。我國大陸和臺(tái)灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速崛起，其封裝產(chǎn)量占據(jù)世界第一，產(chǎn)值位居全球第二。歐美及日本對(duì)前段熒光粉專利授權(quán)日趨軟化，轉(zhuǎn)向注重后段封裝專利。近幾年歐洲的藍(lán)光芯片產(chǎn)能逐年減少，2006年年均衰退14，美日兩國2006年年均增速雖然達(dá)10左右，但仍低于全球的平均增長(zhǎng)率12.9，亞洲國家將可直接受惠；2003年開始，臺(tái)灣地區(qū)在藍(lán)光芯片擴(kuò)產(chǎn)能力上高于其他國家和地區(qū)，且在制造技術(shù)上優(yōu)于中國大陸及韓國，國際大廠開出的訂單大部分流入臺(tái)灣。3、中國LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀2008年，我國LED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)達(dá)到80億美元，平均每年增長(zhǎng)20%-30%。隨著LED應(yīng)用范圍的增加，這一資

5、料有不斷增加的趨勢(shì)。預(yù)估到2010年，整個(gè)中國市場(chǎng)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將超過1500億元。3.1LED外延片、芯片行業(yè)現(xiàn)狀目前，我國從事LED外延及芯片研發(fā)生產(chǎn)的公司約有50家左右，70左右的公司是在1999年后成立的，規(guī)模普遍較小。2003年后，隨著國內(nèi)對(duì)LED芯片需求的迅速提高，產(chǎn)能增加比較快。近幾年來，海外華人專家的歸國創(chuàng)業(yè)大大提高了我國LED外延及芯片的產(chǎn)業(yè)化能力和產(chǎn)品品質(zhì)。雖然在外延和芯片研究與開發(fā)方面取得了一定成果，但一些關(guān)鍵的技術(shù)問題尚未解決：產(chǎn)業(yè)鏈處于低端，上游產(chǎn)業(yè)國內(nèi)規(guī)模偏小，其芯片可靠性不能得到保障；主要設(shè)備依靠進(jìn)口，對(duì)外依賴性強(qiáng)，配套基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)薄弱；研發(fā)和產(chǎn)業(yè)存在脫節(jié)，不能很好地

6、形成競(jìng)爭(zhēng)合力。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，由于芯片跟外延晶片(外延片)對(duì)技術(shù)要求極高，目前我國可以批量生產(chǎn)的芯片以及外延片企業(yè)只有10來家，其中可以生產(chǎn)外延片的大概占到一半。由于外延片技術(shù)要求很高，中國市場(chǎng)很多的芯片廠商基本上到國外以及臺(tái)灣購買外延片然后加工成芯片，但是由于根本材質(zhì)的區(qū)別和上游龍頭企業(yè)核心技術(shù)的專利壟斷，目前我國市場(chǎng)的芯片廠商生產(chǎn)的芯片品質(zhì)與國外相比，至少有5年以上的差距，尤其亮度、光效等核心參數(shù)。另一方面，國際上游企業(yè)在迅速發(fā)展，當(dāng)?shù)卣推髽I(yè)均把精力和資金都投入在其LED產(chǎn)業(yè)鏈中具有核心技術(shù)及競(jìng)爭(zhēng)力的一方，然后帶動(dòng)其它鏈同步發(fā)展。中國市場(chǎng)的芯片、外延片產(chǎn)量很有限，雖然近兩年國家對(duì)國內(nèi)

7、上游企業(yè)的投資力度不小，但是技術(shù)進(jìn)度很慢，產(chǎn)量和技術(shù)雖略有提高，但也只能滿足國內(nèi)封裝企業(yè)需求量的5%-10%。3.2LED封裝行業(yè)現(xiàn)狀我國市場(chǎng)LED封裝已經(jīng)發(fā)展多年，技術(shù)上跟國外的差距不再明顯，而且產(chǎn)量已經(jīng)躍居世界首位。目前LED的發(fā)展情況是：小功率LED總量所占比重很大，但競(jìng)爭(zhēng)加劇，利潤較前幾年有了很大的降低；大功率這兩年發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，發(fā)展速度相當(dāng)快，技術(shù)水平提高明顯。2008年中國市場(chǎng)LED封裝產(chǎn)品大概達(dá)到1020億只，每年增長(zhǎng)率大概為30%-40%,產(chǎn)值達(dá)到168億元。3.3LED應(yīng)用行業(yè)情況近兩年來，許多做傳統(tǒng)燈具及LED小功率的廠家轉(zhuǎn)型，開始轉(zhuǎn)做大功率LED燈具。其本身基礎(chǔ)薄弱，而且

8、在一個(gè)技術(shù)不成熟的平臺(tái)下，通過原有的市場(chǎng)渠道和背景，對(duì)應(yīng)用燈具是否具備穩(wěn)定、成熟、優(yōu)秀的LED光源核心技術(shù)的大前提于不顧。為了自己的短視利益，紛紛揚(yáng)言自己的技術(shù)已經(jīng)各有特點(diǎn)，甚至在某些方面已經(jīng)達(dá)到世界領(lǐng)先水平眾說紛紜，其實(shí)，其實(shí)際應(yīng)用效果收效甚微，初裝時(shí)效果可以，但是不久后就由于散熱、整體熱阻、熒光粉等核心問題原因，產(chǎn)生光飄、光衰等現(xiàn)象，衰減甚至超過30-70。LED整體燈具本身并不能保證其使用壽命，加上初期投入費(fèi)用很高。怎樣才能體現(xiàn)LED的節(jié)能？這樣的結(jié)論會(huì)影響我國LED整個(gè)產(chǎn)業(yè)健康、有序的發(fā)展，如果照此以往，將嚴(yán)重地違背我國科學(xué)發(fā)展觀的中心思想，導(dǎo)致我國LED照明整個(gè)行業(yè)目前的無序性與混亂

9、性。因此，LED目前還停留在主要應(yīng)用于手機(jī)、交通信號(hào)、顯示屏、景觀裝飾、特種照明以及汽車等功能性要求不高的應(yīng)用市場(chǎng)。暫時(shí)還未能真正地大規(guī)模進(jìn)入通用照明市場(chǎng)。二、LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與分析1、大功率的高亮LED增勢(shì)迅猛，逐漸成為主流產(chǎn)品2008年，全球LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到80億美元，所占整個(gè)LED產(chǎn)品的市場(chǎng)比例由2001年的40增長(zhǎng)到2005年的70以上，其中高亮度LED在1995-2004年間的年均增長(zhǎng)率達(dá)到46。美國市場(chǎng)研究公司CommunicationsIndustryResearchers（CIR）預(yù)測(cè)，全球LED的市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)率超過30，2009年市場(chǎng)規(guī)模將超過100億美元。199

10、8年起手機(jī)開始使用高亮度LED作為手機(jī)按鍵背光源(Keypad)，帶動(dòng)全球高亮度LED市場(chǎng)呈現(xiàn)第一波成長(zhǎng)高峰；20002001年受到全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)遲緩的影響，加上臺(tái)灣LED廠商大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，導(dǎo)致市場(chǎng)供需失調(diào)，全球高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)小幅衰退；2002年起手機(jī)開始大量采用藍(lán)光LED作為手機(jī)面板背光源(side-view)，使得高亮度LED市場(chǎng)呈現(xiàn)第二波成長(zhǎng)高峰。近年來，隨著LED在照明、小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED過去數(shù)年一直處于高速增長(zhǎng)階段，在LED中的比重將逐步加大，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品。2、通用照明實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，照明升級(jí)工程產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)巨大通用照明占照明領(lǐng)域

11、的90的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體照明作為繼白熾燈、熒光燈、節(jié)能燈后，具有革命性意義的第四代新型高效固體光源，具有壽命長(zhǎng)、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點(diǎn)。但目前LED的應(yīng)用領(lǐng)域主要在特種照明，目前美國、日、韓、歐洲、中國及臺(tái)灣在LED科技攻關(guān)方面都已啟動(dòng)專項(xiàng)國家規(guī)劃，如果用于通用照明的技術(shù)一旦成熟，將面臨一個(gè)對(duì)500億美元照明市場(chǎng)份額的重新瓜分，因此照明升級(jí)工程產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)巨大。3、中國LED照明產(chǎn)業(yè)應(yīng)該向封裝高檔產(chǎn)品和光源產(chǎn)品升級(jí)方向努力在LED領(lǐng)域，主要有三個(gè)環(huán)節(jié)，即發(fā)光半導(dǎo)體外延片的生長(zhǎng)、芯片和封裝。目前國內(nèi)三個(gè)環(huán)節(jié)都有，在中低端的應(yīng)用領(lǐng)域還有一定基礎(chǔ)。但是在關(guān)鍵環(huán)節(jié)，尤其是外延片的生長(zhǎng)環(huán)節(jié)，與世界一流水平

12、還有較大的差距。3.1必要性目前我國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)主要在封裝，從封裝產(chǎn)值區(qū)域分布來看，我國在2008年封裝產(chǎn)值約25億美元，已經(jīng)超越日本、臺(tái)灣成為全球最大的封裝地區(qū)，并具備市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。但是政府對(duì)此的重視卻不多，如果臺(tái)灣和日本等國家地區(qū)從經(jīng)濟(jì)危機(jī)中緩解或走出，隨時(shí)可能會(huì)形成日本獨(dú)大、臺(tái)灣地區(qū)與美國齊進(jìn)、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導(dǎo)權(quán)和先機(jī)。因此我們應(yīng)在已有的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)上升級(jí),向封裝的高檔產(chǎn)品努力，同時(shí)在通用照明技術(shù)方向上多下功夫，突破LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)專利壁壘，培育新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。3.2目的性(1)目前國家對(duì)于整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)工作放在上游外延、芯片及下游燈具應(yīng)

13、用方面。上游投資資金很大，但收效甚微，反而與國際上游龍頭的差距越來越大。下游產(chǎn)品又因?yàn)楫a(chǎn)品質(zhì)量問題，參差不齊，難以保證穩(wěn)定的長(zhǎng)壽命使用效果。這樣會(huì)造成使用者對(duì)我國LED產(chǎn)品產(chǎn)生懷疑并多持保守和負(fù)面的態(tài)度。(2)目前整個(gè)行業(yè)內(nèi)尚未有一個(gè)關(guān)于LED光源的標(biāo)準(zhǔn)。如果我們先進(jìn)的LED光源企業(yè)和單位，尤其是具有核心技術(shù)先進(jìn)性的大功率LED光源企業(yè)和單位，在政府的支持和推動(dòng)下，組織科研人員，對(duì)此進(jìn)行全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)與制定，堅(jiān)持科學(xué)實(shí)踐和創(chuàng)新發(fā)展的基本原則，將會(huì)在全球LED行業(yè)至少是中上游這一塊取得實(shí)質(zhì)性的突破。如果能在國際上參與和指導(dǎo)最后國際標(biāo)準(zhǔn)的制定，將會(huì)是中國科學(xué)技術(shù)力量繼航天科學(xué)技術(shù)之后又一次的

14、科學(xué)創(chuàng)舉，從而直接使我國在LED行業(yè)的國際影響力得到根本認(rèn)識(shí)的改觀，達(dá)到一個(gè)新的高度。三、大功率LED光源的核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)LED一般上來說是由外延片、芯片、光源、燈具四個(gè)環(huán)節(jié)組成，在LED產(chǎn)業(yè)中下游應(yīng)用上關(guān)鍵點(diǎn)是怎么解決熱阻和結(jié)溫等問題的前提條件下，保持芯片穩(wěn)定的有效光輸出。一直以來，LED光源在一般照明應(yīng)用中存在著光源的高導(dǎo)熱金屬材質(zhì)問題、應(yīng)用的熱平衡問題、長(zhǎng)效熒光粉問題和配光問題等四個(gè)核心技術(shù)瓶頸：核心技術(shù)1：高導(dǎo)熱金屬材質(zhì)目前上游企業(yè)，比如CREE已經(jīng)做到的芯片光效可以達(dá)到130-150lm/W。但是LED結(jié)溫高低直接影響到LED出光效率、器件壽命、可靠性、發(fā)射波長(zhǎng)等。保持LED結(jié)溫在允

15、許的范圍內(nèi)，是大功率LED芯片制備、器件封裝和器件應(yīng)用等每個(gè)環(huán)節(jié)都必須重點(diǎn)研究的關(guān)鍵因素，尤其是LED器件封裝和器件應(yīng)用設(shè)計(jì)必須著重解決的核心問題?，F(xiàn)在主流的應(yīng)用技術(shù)材質(zhì)是用鋁基板來封裝，但是鋁基板封裝的芯片散熱和光轉(zhuǎn)換效率都存在技術(shù)核心瓶頸，不能有效地控制結(jié)溫和穩(wěn)定地維持高功率的光輸出，并且應(yīng)用會(huì)因?yàn)樾酒庑г礁撸璧匿X基板面積就越大，會(huì)加大成本和應(yīng)用體積，極為不便。所以如何走出此誤區(qū)另辟新路是新的技術(shù)核心特點(diǎn)。核心技術(shù)2：熱平衡技術(shù)LED器件采用專利熱平衡散熱結(jié)構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)，在保持低成本和被動(dòng)散熱方式的前提下，利用高導(dǎo)熱介質(zhì)，通過嶄新的器件/燈具整體結(jié)構(gòu)，成功降低熱阻，有效降低PN結(jié)結(jié)溫，

16、使PN結(jié)工作在允許工作溫度內(nèi)，保持最大量光子輸出。其特點(diǎn)入下：(1)超低熱阻材料，快速散熱整體結(jié)構(gòu)技術(shù)；(2)高導(dǎo)熱、抗UV封裝技術(shù)；(3)應(yīng)用低環(huán)境應(yīng)力結(jié)構(gòu)技術(shù)；(4)整體熱阻20K/W，結(jié)溫80度；(5)LED光源照明模組工作溫度控制在65以下。核心技術(shù)3：高效熒光粉的應(yīng)用目前市場(chǎng)上所常用的白光LED發(fā)光熒光粉應(yīng)用技術(shù)是將GaN芯片和釔鋁石榴石（YAG）封裝在一起做成，該技術(shù)是日本日亞化工在上世紀(jì)90年代末發(fā)明，并形成專利技術(shù)壟斷。GaN芯片發(fā)藍(lán)光（p=465nm，Wd=30nm），高溫?zé)Y(jié)制成的含Ce3+的YAG熒光粉，受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光發(fā)射，峰值550nm。藍(lán)光LED基片安裝在碗

17、形反射腔中，覆蓋以混有YAG的樹脂薄層，約200-500nm。LED基片發(fā)出的藍(lán)光部分被熒光粉吸收，另一部分藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到白光。理論上對(duì)于InGaN/YAG白色LED，通過改變YAG熒光粉的化學(xué)組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫3500-10000K的各色白光。但是這種傳統(tǒng)的白光LED工藝基礎(chǔ)上采用的還是藍(lán)光LED，所以當(dāng)色溫偏高時(shí)，色彩會(huì)向藍(lán)色偏移，而產(chǎn)生色飄，形成一定的光污染。必須采用在降低光效、降低整體熱阻的情況下，方可實(shí)現(xiàn)相對(duì)的穩(wěn)定，但是衰減情況還是不容樂觀。目前已商品化的第一種產(chǎn)品為藍(lán)光單晶片加上YAG黃色熒光粉，其最好的發(fā)光效率約為35流明/瓦，YAG多為

18、日本日亞公司的進(jìn)口，價(jià)格在2000元/公斤；第二種是日本住友電工開發(fā)的以ZnSe為材料的白光LED，不過發(fā)光效率較差。核心技術(shù)4：LED一次配光學(xué)的應(yīng)用目前全球LED行業(yè)內(nèi)的主流做法是在封裝LED芯片形成光源或光源模組以后，在做成燈具的時(shí)候再進(jìn)行配光，這樣采用的是原有傳統(tǒng)光源的做法，因?yàn)閭鹘y(tǒng)光源是360°發(fā)光。如果要把光導(dǎo)到應(yīng)用端，目前飛利浦的傳統(tǒng)燈具做到最好的一款，光損失也達(dá)到40。而我們國內(nèi)眾多的LED下游廠家應(yīng)用的燈具光學(xué)參數(shù)其實(shí)都是芯片或者光源的光學(xué)參數(shù)，而不是整體燈具的的光學(xué)指標(biāo)參數(shù)。現(xiàn)在最先進(jìn)的科學(xué)方法是在芯片封裝上就做配光，一次把芯片的光導(dǎo)出來，維持最大的光輸出，這樣光

19、損率只有510。隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)，光損率將會(huì)越來越低，光源的光效會(huì)越來越高。同樣配有這樣的光源燈具無需再做配光，相對(duì)的燈具效率將會(huì)大大提高，使之更為廣泛地使用到功能性照明之中，形成相當(dāng)規(guī)模的市場(chǎng)渠道。四、政策建議1、LED照明產(chǎn)業(yè)作為有重大應(yīng)用價(jià)值的高科技產(chǎn)業(yè)之一，早就引起政府有關(guān)部門的高度重視。為保證我國在該領(lǐng)域與國際同步發(fā)展，2003年6月份，國家科技部正式啟動(dòng)“國家半導(dǎo)體照明工程”，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國家半導(dǎo)體照明工程目前已累計(jì)投入研發(fā)引導(dǎo)資金3.5億；“十五”期間產(chǎn)業(yè)總體投資已超過10億元，拉動(dòng)社會(huì)投資超過30個(gè)億，但政策目標(biāo)銜接、政策支持和市場(chǎng)動(dòng)員方面還不夠完善，我們可以借鑒歐盟在“彩

20、虹計(jì)劃”后啟動(dòng)大功率LED綠色光源計(jì)劃的做法，在2009-2020的12年時(shí)間里，投入50-100億元(僅相當(dāng)于三峽工程投資的5%),在市場(chǎng)應(yīng)用和通用照明領(lǐng)域下大力氣，形成關(guān)鍵技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),力爭(zhēng)使大功率LED綠色光源燈達(dá)到每瓦200流明，成本降到每千流明15元，建立大功率LED綠色光源產(chǎn)業(yè)，全面進(jìn)入通用照明市場(chǎng)，占領(lǐng)40%以上的市場(chǎng)份額。同時(shí)與國家節(jié)能減排目標(biāo)相銜接，打造一個(gè)照明節(jié)電三峽工程。2、加大、加速產(chǎn)業(yè)扶持資金落實(shí)力度。但高科技產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)一直沒有啟動(dòng)。高科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)是國家級(jí)的綜合實(shí)力競(jìng)爭(zhēng)，政府不應(yīng)該在經(jīng)濟(jì)支持上缺位，希望有關(guān)部門加大、加速產(chǎn)業(yè)扶持資金落實(shí)力度。3、啟動(dòng)政府采購專項(xiàng)，

21、以國內(nèi)市場(chǎng)打造產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式的核心焦點(diǎn)在于節(jié)能減排，4月27日，溫家寶總理親自擔(dān)任節(jié)能減排領(lǐng)導(dǎo)小組組長(zhǎng)，綠色照明被列入十大節(jié)能重大工程之一，“十一五”期間我國政府計(jì)劃安裝5000萬盞節(jié)能燈，如果其中一半采購LED燈，能使LED照明產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，形成一定的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)徹底解決行業(yè)內(nèi)汞污染日益嚴(yán)重現(xiàn)象和我國照明電器出口遇到的環(huán)保壁壘，但由于LED照明技術(shù)發(fā)展很快，產(chǎn)品尚無國家標(biāo)準(zhǔn)，目前列入政府采購目錄有一定難度。如何協(xié)調(diào)現(xiàn)行管理體制，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國經(jīng)驗(yàn)值得借鑒。在高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，“創(chuàng)新服務(wù)與產(chǎn)品”需要試驗(yàn)場(chǎng)，韓國一般都是首先將國內(nèi)市場(chǎng)作為高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展和進(jìn)入國際市場(chǎng)的推動(dòng)力，韓國LED產(chǎn)業(yè)能在短短的兩三年之內(nèi)崛起，其內(nèi)銷市