電路板制作流程

1、電路板制作流程作者:日期:目錄開料鉆孔PTH干菲林電鍍蝕刻綠油、白字、藍膠、碳油沉金噴錫啤板鑼板V-CUT板曲手鑼、斜邊流程1.0開料1.1切板機最大切板機長度：1300mm最大厚度：3mm精度誤差：土 1mm1.2鉆栓釘機的能力最大長度：630mm精度誤差：土 1mm管位孔孔邊到成品板邊距離應(yīng)大于2mm2.0鉆孔2.1鉆孔能力孔徑偏差：土 1mil首鉆孔位偏差：土 4mil重鉆孔位偏差：土 5milSlot孔角度偏差：v 5度2.2所用鉆咀能力范圍最大 size： 6.5mm最小 size： 0.25mmSlot 鉆咀 size： 2.3鉆板最大 PNL size24” *28.5 ”2.4

2、鉆孔管們孔最小距離12 mm2.5鉆板能力（塊/疊）2.5.1 43 mil-69 mil 板料塊/疊2塊/疊3塊/疊4塊/疊鉆咀范圍0.50mm以上2.5.235 mil-42 mil 板料塊/疊3塊/疊4塊/疊5塊/疊鉆咀范圍0.50mm以上2.5.334 mil 以下塊/疊4塊/疊5塊/疊6塊/疊鉆咀范圍0.50mm以上2.5.4 70 mil 至 100mil 鉆板 2 塊/疊2.5.5 100mil以上的鉆板1塊/疊2.6鉆咀預(yù)大鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大：5.3 1mil （指孔內(nèi)銅厚0.8 mil，板厚1mm的錫板）鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大：4.3土 1mil （指孔內(nèi)

3、銅厚 0.5 mil以上板厚1mm的金板）263板厚w 1mm，鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大：5.0土 1mil （孔銅0.8 mil錫板），4.0 土 1mil （孔銅 0.5 mil 金板）電鍍Slot孔徑需由成品孔中值預(yù)大5.3 1mil （錫板），4.3土 1mil （金板）2.6.5 底銅20Z，成品40Z，孔銅2.0 mil，鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大 8.0 1mil （錫板）2.6.6 孔內(nèi)銅厚v 0.5 mil的金板，鉆咀直徑比成品孔徑中值一般預(yù)大3.5 1mil3.0 PTH3.1最大生產(chǎn)尺寸及最小板厚機器設(shè)備尺寸板厚（mil）粗磨機最寬25”（磨板有效范圍）16 m

4、ilPTH33” *22 ”6 mil3.2最小生產(chǎn)孔徑 0.3mm3.3 aspect ratio（max）6:13.4 Panel plating厚度（孔內(nèi)百度）及最小板厚:板面電鍍拉鍍第一次銅（L*W=108 ” *21.5 ”）條件：16ASF : 18 mil最厚：0.35 mil最?。?.15 mil板厚（mil）: 16 mil鍍第一次銅條件：16ASF : 30 mil最厚：0.70 mil最薄：0.35 mil4.0干菲林4.1 最大 panel size： 22” *24 ”4.2 板厚范圍：16 mil-120 mil4.3轆板最大寬度：23”4.4干菲林最大 Te nt

5、ing Hole:板料厚度（a）圓孔（b）Slot 孔（d）av 32 milbw 5.0mmd w 4.0mma 32 milb 0.6 mil,Ni : 100-400U ”，Au : 0.8-2U ”5.6.2 啞金幫頂成品要求4mil/4mil線Cu 0.5mil,Ni : 200-500U ”, Au : 0.8-2U ”6.0蝕板6.1蝕板SIZE范圍最小SIZE : 6” *6 ”最寬22”，板厚范圍：6.2蝕板的線粗線隙變化情況：線粗最大減少：（錫板）1/2 0Z1 0Z2 0Z3 0Z板面電鍍一次1.6mil2.2mil3.6mil4.8mil板面電鍍二次2.2mil3.0m

6、il4.2mil6.0mil板面電鍍60min3.2mil3.6mil4.8mil6.8mil小于板面電鍍一次1.4mil線隙增大最大值:（錫板）1/2 0Z1 0Z2 0Z3 0Z板面電鍍一次0.2mil0.3mil0.6mil0.9mil板面電鍍二次0.8mil0.9mil1.4mil2.0mil板面電鍍60min1.2mil1.4mil2.0mil2.4mil小于板面電鍍一次0.2mil蝕板后,金板線粗不變，線隙最大減小0.2mil;單面板線粗/線隙變化：1 0Z2 0Z3 0Z（鍍錫流程或2milD/F）4 0Z（鍍錫流程或2milD/F）線粗減少1.4mil2.8mil4.0mil4

7、.5mil線隙增大0.4mil1.0mil1.6mil2.2mil6.3D/F預(yù)留給蝕板最小的 RING要求（成品不崩孔時）錫板:單面板制作流程： 開料-預(yù)處理（加熱/壓板）-鉆孔-印線路-全板鍍金-蝕刻-檢驗-印阻焊（綠油）- 噴錫一印字符（白字）-成形（鑼板）-成品檢查-過松香-包裝多層板噴錫制作流程：開料-內(nèi)層線路光學(xué)成像-內(nèi)層蝕刻-內(nèi)層檢查-黑化、棕化-層壓-打靶-鉆孔-沉銅- 板電（加厚銅）-光影成像-圖形轉(zhuǎn)移-電銅電錫-蝕刻退錫-檢驗-固化-印阻焊-曝光 顯影-檢查-固化-化學(xué)沉鎳金-印字符-成型-高壓清洗-測試-成品檢查-包裝 多層板鍍金手指及噴錫流程：開料-內(nèi)層線路光學(xué)成像-內(nèi)層蝕刻-內(nèi)層檢查-黑化、棕化-層壓-打靶-鉆孔-沉銅- 板電（加厚銅）-光影成像-圖形轉(zhuǎn)移-電銅電錫-蝕刻退錫-檢驗-固化-印阻焊-曝光 顯影-檢查-固化-印字符-電金手指-噴錫-成型-高壓清洗-測試-成品檢查-包裝 多層板鍍鎳金工藝：開料-內(nèi)層線路光學(xué)成像-內(nèi)層蝕刻-內(nèi)層檢查-黑化、棕化-層壓-打靶-鉆孔-沉銅- 板電（加厚銅）-光影成像-圖形轉(zhuǎn)移-電鎳電金-蝕刻退錫-檢驗-固化-印阻焊-曝光 顯影-檢查-固化-印字符-成型-高壓清洗-測試-成品檢查-包裝雙面板鍍鎳金制作流程：開料-預(yù)處理（加熱/壓板）-鉆孔-沉銅-板電-圖形轉(zhuǎn)移-電鎳電金-去膜蝕刻-檢驗 -印阻焊-曝