黃岡半導體分立器件項目可行性研究報告模板范文

1、泓域咨詢/黃岡半導體分立器件項目可行性研究報告報告說明2016年，國務院印發(fā)了“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升；同年，中共中央辦公廳、國務院辦公廳頒布了國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要，提出要以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破；2017年，國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄第一章 項目基本情況9一、 項目名稱及項目單位9二、 項目建設地點9三、 可行性研究范圍9四、 編制依據(jù)和技術原則10五、

2、 建設背景、規(guī)模10六、 項目建設進度11七、 環(huán)境影響11八、 建設投資估算12九、 項目主要技術經(jīng)濟指標12主要經(jīng)濟指標一覽表13十、 主要結論及建議14第二章 行業(yè)、市場分析15一、 半導體分立器件應用領域情況15二、 行業(yè)周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特征21三、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展概況22第三章 項目承辦單位基本情況25一、 公司基本信息25二、 公司簡介25三、 公司競爭優(yōu)勢26四、 公司主要財務數(shù)據(jù)28公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)28公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)28五、 核心人員介紹29六、 經(jīng)營宗旨30七、 公司發(fā)展規(guī)劃31第四章 項目建設背景及必要性分析37一、 影響行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

3、37二、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢40三、 半導體分立器件行業(yè)特點42四、 堅持擴大內(nèi)需戰(zhàn)略，全面融入新發(fā)展格局44五、 堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，著力培育發(fā)展新動能45第五章 選址分析48一、 項目選址原則48二、 建設區(qū)基本情況48三、 推進以人為核心的新型城鎮(zhèn)化51四、 項目選址綜合評價54第六章 建設規(guī)模與產(chǎn)品方案55一、 建設規(guī)模及主要建設內(nèi)容55二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領55產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表55第七章 法人治理結構57一、 股東權利及義務57二、 董事59三、 高級管理人員63四、 監(jiān)事65第八章 運營管理69一、 公司經(jīng)營宗旨69二、 公司的目標、主要職責69三、 各部門職責及權限

4、70四、 財務會計制度73第九章 勞動安全生產(chǎn)分析77一、 編制依據(jù)77二、 防范措施80三、 預期效果評價82第十章 環(huán)保方案分析84一、 編制依據(jù)84二、 環(huán)境影響合理性分析85三、 建設期大氣環(huán)境影響分析85四、 建設期水環(huán)境影響分析88五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析88六、 建設期聲環(huán)境影響分析88七、 環(huán)境管理分析89八、 結論及建議90第十一章 建設進度分析92一、 項目進度安排92項目實施進度計劃一覽表92二、 項目實施保障措施93第十二章 工藝技術說明94一、 企業(yè)技術研發(fā)分析94二、 項目技術工藝分析96三、 質(zhì)量管理97四、 設備選型方案98主要設備購置一覽表99第十三

5、章 組織機構管理101一、 人力資源配置101勞動定員一覽表101二、 員工技能培訓101第十四章 投資計劃方案103一、 投資估算的依據(jù)和說明103二、 建設投資估算104建設投資估算表106三、 建設期利息106建設期利息估算表106四、 流動資金108流動資金估算表108五、 總投資109總投資及構成一覽表109六、 資金籌措與投資計劃110項目投資計劃與資金籌措一覽表111第十五章 經(jīng)濟效益及財務分析112一、 基本假設及基礎參數(shù)選取112二、 經(jīng)濟評價財務測算112營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表112綜合總成本費用估算表114利潤及利潤分配表116三、 項目盈利能力分析117項目

6、投資現(xiàn)金流量表118四、 財務生存能力分析120五、 償債能力分析120借款還本付息計劃表121六、 經(jīng)濟評價結論122第十六章 風險防范123一、 項目風險分析123二、 項目風險對策125第十七章 招投標方案127一、 項目招標依據(jù)127二、 項目招標范圍127三、 招標要求127四、 招標組織方式128五、 招標信息發(fā)布131第十八章 項目綜合評價132第十九章 附表附錄134主要經(jīng)濟指標一覽表134建設投資估算表135建設期利息估算表136固定資產(chǎn)投資估算表137流動資金估算表138總投資及構成一覽表139項目投資計劃與資金籌措一覽表140營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表141綜合總

7、成本費用估算表141固定資產(chǎn)折舊費估算表142無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表143利潤及利潤分配表144項目投資現(xiàn)金流量表145借款還本付息計劃表146建筑工程投資一覽表147項目實施進度計劃一覽表148主要設備購置一覽表149能耗分析一覽表149，在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄；2018年，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會聯(lián)合發(fā)布擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020），提出各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進一步落實鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實力度；同年，國務院在2018年政府工作報告中指出要

8、推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。2019年，工業(yè)和信息化部發(fā)布了關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函，提出要持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資27993.05萬元，其中：建設投資23623.19萬元，占項目總投資的84.39%；建設期利息345.72萬元，占項目總投資的1.24%；流動資金4024.14萬元，占項目總投資的1

9、4.38%。項目正常運營每年營業(yè)收入48400.00萬元，綜合總成本費用41134.45萬元，凈利潤5294.32萬元，財務內(nèi)部收益率14.03%，財務凈現(xiàn)值3697.61萬元，全部投資回收期6.43年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于

10、學習交流或模板參考應用。目錄第一章 項目基本情況一、 項目名稱及項目單位項目名稱：黃岡半導體分立器件項目項目單位：xx公司二、 項目建設地點本期項目選址位于xxx（待定），占地面積約57.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、 可行性研究范圍1、項目背景及市場預測分析；2、建設規(guī)模的確定；3、建設場地及建設條件；4、工程設計方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護、勞動安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機構與人力資源配置；8、項目招標方案；9、投資估算和資金籌措；10、財務分析。四、 編制依據(jù)和技術原則（一）編制依據(jù)1、國家建設方針，政

11、策和長遠規(guī)劃；2、項目建議書或項目建設單位規(guī)劃方案；3、可靠的自然，地理，氣候，社會，經(jīng)濟等基礎資料；4、其他必要資料。（二）技術原則1、立足于本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀條件，以集約化、產(chǎn)業(yè)化、科技化為手段，組織生產(chǎn)建設，提高企業(yè)經(jīng)濟效益和社會效益，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的大目標。2、因地制宜、統(tǒng)籌安排、節(jié)省投資、加快進度。五、 建設背景、規(guī)模（一）項目背景半導體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。半導體產(chǎn)業(yè)按照制造技術劃分，可以具體細分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術，用以實現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉換；二是以半導體分立器件為主導的

12、電力電子技術，用以實現(xiàn)對電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術，用以實現(xiàn)半導體光電子的轉換效應。半導體分立器件作為介于電子整機行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎及核心領域之一。（二）建設規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積38000.00（折合約57.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積70749.72。其中：生產(chǎn)工程52896.00，倉儲工程8463.36，行政辦公及生活服務設施5621.52，公共工程3768.84。項目建成后，形成年產(chǎn)xxx件半導體分立器件的生產(chǎn)能力。六、 項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xx公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工

13、作內(nèi)容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響本期工程項目符合當?shù)匕l(fā)展規(guī)劃，選用生產(chǎn)工藝技術成熟可靠，符合當?shù)禺a(chǎn)業(yè)結構調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；項目建成投產(chǎn)后，在全面采取各項污染防治措施和加強企業(yè)環(huán)境管理的前提下，對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，所以，本期工程項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。八、 建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資27993.05萬元，其中：建設投資23623.19萬元，占項目總投

14、資的84.39%；建設期利息345.72萬元，占項目總投資的1.24%；流動資金4024.14萬元，占項目總投資的14.38%。（二）建設投資構成本期項目建設投資23623.19萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用20646.93萬元，工程建設其他費用2381.70萬元，預備費594.56萬元。九、 項目主要技術經(jīng)濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入48400.00萬元，綜合總成本費用41134.45萬元，納稅總額3691.72萬元，凈利潤5294.32萬元，財務內(nèi)部收益率14.03%，財務凈現(xiàn)值3697.61萬元，全部投資回收期6.43年。

15、（二）主要數(shù)據(jù)及技術指標表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積38000.00約57.00畝1.1總建筑面積70749.721.2基底面積22040.001.3投資強度萬元/畝400.312總投資萬元27993.052.1建設投資萬元23623.192.1.1工程費用萬元20646.932.1.2其他費用萬元2381.702.1.3預備費萬元594.562.2建設期利息萬元345.722.3流動資金萬元4024.143資金籌措萬元27993.053.1自籌資金萬元13882.143.2銀行貸款萬元14110.914營業(yè)收入萬元48400.00正常運營年份5總成本費用萬元41134.

16、45""6利潤總額萬元7059.10""7凈利潤萬元5294.32""8所得稅萬元1764.78""9增值稅萬元1720.49""10稅金及附加萬元206.45""11納稅總額萬元3691.72""12工業(yè)增加值萬元13521.08""13盈虧平衡點萬元21623.25產(chǎn)值14回收期年6.4315內(nèi)部收益率14.03%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3697.61所得稅后十、 主要結論及建議通過分析，該項目經(jīng)濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公

17、司將面向市場調(diào)整產(chǎn)品結構，改變工藝條件以高附加值的產(chǎn)品代替目前產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)結構。第二章 行業(yè)、市場分析一、 半導體分立器件應用領域情況1、家用電器領域半導體分立器件可以對驅(qū)動家用電器的電能進行控制和轉換，是家用電器的關鍵零部件，直接影響到家用電器的性能和品質(zhì)。在我國家用電器整體升級、市場擴展的大背景下，半導體分立器件將隨著家電行業(yè)的發(fā)展而具有穩(wěn)定的市場發(fā)展前景。我國是全球最大的家電生產(chǎn)國和出口國，近年來在宏觀經(jīng)濟環(huán)境及住宅產(chǎn)業(yè)低迷、產(chǎn)業(yè)相對趨于成熟等綜合因素的影響下，我國家電行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量增速放緩，部分產(chǎn)品略有下滑，但行業(yè)總體依舊處于增長態(tài)勢。在主要家電產(chǎn)品中，根據(jù)國家統(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)，20

18、19年，我國電冰箱、彩電、空調(diào)、洗衣機的產(chǎn)量合計達56,202.6萬臺。目前，中國家電消費升級態(tài)勢保持良好，各家電企業(yè)把技術創(chuàng)新作為突破口，重視研發(fā)投入，產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)轉型升級健康發(fā)展。中國家電業(yè)已經(jīng)進入以更新消費為主的階段。未來，各類科技的進一步發(fā)展、傳統(tǒng)家電的智能化升級以及“一帶一路”國際化戰(zhàn)略帶來的出口機遇將為我國家電行業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動力，進而推動其上游半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展。2、電源及充電器領域電源市場是半導體分立器件重要的應用領域，電源作為電子設備不可或缺的動力來源，廣泛應用于各行各業(yè)。根據(jù)中國電源學會數(shù)據(jù)，近年來我國電源產(chǎn)品市場保持增長態(tài)勢，到2019年電源產(chǎn)品產(chǎn)值預計將

19、達到2,469.9億元，近四年的復合增長率保持在6%以上。（1）充電器領域充電器是智能電子產(chǎn)品的重要配件之一，通過交流直流轉換給智能電子產(chǎn)品充電，從而促使其便攜易用。近年來，智能電子設備發(fā)展快速，尤其是在智能手機領域。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2018年我國手機年產(chǎn)量已經(jīng)達17.98億部，雖較2017年略微下滑，但整體市場容量仍然巨大。其中我國手機品牌華為、OPPO、VIVO、小米已經(jīng)穩(wěn)居全球前十大手機品牌。由于每個智能手機至少都會標配一個充電器，另外為滿足不同充電場景的需要，部分手機用戶可能會多配置一到兩個手機充電器。由此可見，龐大的智能手機市場對充電器類核心配件形成規(guī)模巨大的市場需求。未來隨著全

20、球智能手機滲透率在新興市場的不斷提高，以及智能手機更新?lián)Q代速度的不斷加快，全球智能手機市場前景廣闊。智能手機市場快速發(fā)展必將帶動對充電器產(chǎn)品的需求，而半導體分立器件作為充電器產(chǎn)品主要元器件，未來仍有較大的市場發(fā)展空間。（2）電腦電源適配器近年來，電腦產(chǎn)品在全球的出貨量保持相對穩(wěn)定，但總體容量巨大，作為電腦標配產(chǎn)品的電源適配器也保持相對穩(wěn)定。而半導體分立器件在電源適配器中有著廣泛的應用，主要起到整流、穩(wěn)壓等作用，從而依托于電腦市場的發(fā)展而保持長期穩(wěn)定發(fā)展。（3）工業(yè)類電源工業(yè)電源廣泛應用于機械、電力、鐵路、航空、石化和醫(yī)療等行業(yè)。近年來，為滿足工業(yè)產(chǎn)品不斷向個性化、多樣化、復雜化發(fā)展，信息化和智

21、能化制造成為工業(yè)領域的發(fā)展熱點。為滿足工業(yè)產(chǎn)品的發(fā)展要求，工業(yè)制造不斷融合物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、自動化、機電一體化以及嵌入式軟件等新技術。新技術的引入需要將更多的機電控制設備應用于工業(yè)制造領域中，從而也需要相應的電源轉化，而半導體分立器件是實現(xiàn)電源轉化的核心元器件，促進了分立器件行業(yè)的發(fā)展。3、綠色照明領域（1）全球綠色照明現(xiàn)狀及前景在照明領域，半導體照明（簡稱LED）作為一種新型的綠色光源產(chǎn)品，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點，并廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。目前，LED已經(jīng)成為性價比較高的生態(tài)光源，全面進入照明替代市場，在全球淘汰白熾燈和限制熒光燈（含汞）

22、使用的大趨勢下，全球半導體照明市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。近年來LED產(chǎn)品的市場滲透率快速增長，特別是在新增市場的滲透率有較快提升。2015年全球LED燈安裝數(shù)量在整體照明產(chǎn)品在用量中的滲透率僅為6%，而預計到2022年將接近40%。隨著LED市場應用滲透率的不斷提高，將推動半導體照明市場的快速發(fā)展。（2）我國綠色照明現(xiàn)狀及發(fā)展前景我國是照明產(chǎn)業(yè)大國，近年來LED照明增長迅速。跟據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年中國LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達1,200億元，到了2015、2016年中國LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別突破4,000、5,000億元。在政策的持續(xù)利好下，我國LED照明行業(yè)在經(jīng)歷了2015年的發(fā)展

23、低谷與2016年的緩慢回升后，重新回歸發(fā)展快車道。截止至2017年中國LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，增長至6,538億元，同比增長25.35%，增速較前兩年顯著回升。2018年我國LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到7,374億元左右，同比增長12.8%；2019年我國LED照明行業(yè)總產(chǎn)值達7,548億元，微增2.4%。未來，國家政策鼓勵、LED滲透率提升以及應用領域擴展，將推動我國半導體照明發(fā)展，進而推動對半導體分立器件產(chǎn)品需求的不斷增長。此外，半導體照明在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、通訊、安全等領域的應用市場也在不斷拓展。下游應用領域的不斷拓寬，將帶動半導體分立器件產(chǎn)品的發(fā)展。4、網(wǎng)絡與通信領域半導體分立器件在網(wǎng)絡通信市

24、場的應用主要為家庭端的路由器、調(diào)制解調(diào)器和機頂盒等產(chǎn)品，以及運營商端的通訊基站、金融機構端的POS機、ETC等設備。2019年，工信部正式發(fā)放5G商用牌照，標志著中國正式進入5G商用元年，運營商開始在一二線城市大規(guī)模部署5G基站，并帶來了以智能手機為主的移動終端產(chǎn)品的更新。同時，由中國廣電負責全國范圍內(nèi)有線電視網(wǎng)絡有關業(yè)務，開展三網(wǎng)融合，創(chuàng)造了新一輪機頂盒置換需求。同年，WIFI6無線局域網(wǎng)標準發(fā)布，帶來路由器的更新需求。另外，隨著移動支付的普及，其覆蓋范圍擴大到生活的每一個環(huán)節(jié)，POS機以及ETC硬件設備市場快速擴容。上述終端需求的升級給半導體分立器件在網(wǎng)絡通信領域的應用帶來了快速增長的機會

25、。5、汽車電子領域半導體分立器件作為內(nèi)嵌于汽車電子產(chǎn)品中的基礎元器件，存在著巨大的剛性需求空間。伴隨著汽車電子朝向智能化、信息化、網(wǎng)絡化方向發(fā)展，以及各種LED節(jié)能型燈具在汽車主燈、指示燈、照明燈、裝飾燈等方面的普及，半導體分立器件在汽車電子產(chǎn)品中的應用有廣闊的發(fā)展空間。汽車電子化程度的高低，已成為衡量汽車綜合性能和現(xiàn)代化水平的重要標志，許多工業(yè)發(fā)達國家都已形成了獨立的汽車電子產(chǎn)品。根據(jù)市場研究公司StrategyAnalytic發(fā)布的報告顯示，2015年全球平均每輛車輛所包含的半導體器件價值為334美元，預計至2019年將增至361美元。汽車電子化程度的不斷提高，將進一步推動分立器件產(chǎn)品需求

26、增長。6、智能電表及儀器電表是居家必備之品，24小時無間斷運轉記錄用戶用電數(shù)據(jù)。一般情況下，智能電表的電路由電源電路和數(shù)據(jù)處理電路構成，需要用整流橋、二極管、三極管、穩(wěn)壓電路等器件來驅(qū)動電表完成數(shù)據(jù)處理和傳輸，因此智能電表市場的發(fā)展將帶動半導體分立器件產(chǎn)品的市場需求。近年來隨著智能電網(wǎng)的快速發(fā)展，作為智能電網(wǎng)的重要“終端設備”，智能電表的市場滲透率也在逐漸上升。到2024年全球智能電表市場規(guī)模將超110億美元。2015年中國成為全球最大的智能電表產(chǎn)地，基本電表和智能電表出貨量占全球總電表出貨量的50%左右，預計到2020年我國將實現(xiàn)安裝智能電表6,060萬只，市場發(fā)展空間廣闊。隨著智能電網(wǎng)在全

27、球范圍內(nèi)快速發(fā)展以及相關技術的不斷革新，世界各國已經(jīng)逐步制訂并開展智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略部署。由此，作為智能電網(wǎng)建設的重要基礎設備，智能電表行業(yè)在未來幾年將表現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Γ涫袌隹臻g也將隨著各國智能電網(wǎng)的需求增加而變得更加廣闊。7、物聯(lián)網(wǎng)及VR/AR應用領域半導體分立器件是電子電路的基礎元器件，物聯(lián)網(wǎng)作為利用各種信息傳感設備將所有物品與互聯(lián)網(wǎng)相連接的媒介，其發(fā)展離不開半導體分立器件等基礎元器件產(chǎn)品。物聯(lián)網(wǎng)廣闊的市場前景將帶動對分立器件產(chǎn)品的市場需求。在VR/AR的世界中，計算機的操作方式變成了人們非常熟悉的手勢和畫面，并且還能為人們提供更大的視野，如同之前的PC和智能手機，VR/AR有

28、潛力成為下一個重要的計算平臺。目前VR/AR的市場存量小，發(fā)展空間大，隨著技術改進、成本下降，以及相關應用的開發(fā)和推廣，未來VR/AR市場將出現(xiàn)高增長、高彈性。根據(jù)市場調(diào)研機構IDC數(shù)據(jù)顯示，全球VR/AR市場營收預計將在2020年達到1,620億美元，而全球VR/AR市場2016年的營收約在52億美元左右。這意味著全球VR/AR市場在2015-2020年期間的復合年增長率為181.3%。VR/AR市場的快速發(fā)展勢必推動作為其基礎元器件的分立器件產(chǎn)品需求的增長。二、 行業(yè)周期性、季節(jié)性、區(qū)域性特征1、周期性半導體分立器件作為基礎性的功能元器件，應用涵蓋了消費電子、LED照明、智能電網(wǎng)、汽車電子

29、、計算機及外設、網(wǎng)絡通訊等眾多下游領域。隨著半導體分立器件行業(yè)新型技術特征的發(fā)展，其應用領域?qū)⒉粩鄶U大。由于半導體分立器件所服務的行業(yè)領域較為廣泛，具體受下游單一行業(yè)周期性變化影響不顯著，但與整體宏觀經(jīng)濟景氣度具有一定的關聯(lián)性。2、季節(jié)性由于半導體分立器件應用領域廣泛，下游客戶季節(jié)性需求呈現(xiàn)此消彼長的動態(tài)均衡，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯，但是第一季度受到春節(jié)假期的影響，工廠開工時間較短，故第一季度銷售較全年比重往往相對較小。3、區(qū)域性國內(nèi)半導體分立器件的生產(chǎn)及研發(fā)主要集中在經(jīng)濟較為發(fā)達、工業(yè)基礎配套完善的區(qū)域。經(jīng)過多年發(fā)展，我國已形成了三大電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，即以江浙滬為中心的長江三角洲地區(qū)，以廣

30、州、深圳為龍頭的珠江三角洲地區(qū)以及以北京、天津為軸線的環(huán)渤海灣地區(qū)。三、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展概況半導體分立器件主要用于各類電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻、放大等，具有廣泛的應用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導體分立器件由于不易集成或集成成本較高，依然具有廣闊的發(fā)展空間；即使容易集成的小信號晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結構，各種新型半導體分立器件產(chǎn)品不斷上市，促進著電子信息技術的快速發(fā)展。在全球范圍內(nèi)，依托電子信息產(chǎn)業(yè)

31、的快速發(fā)展，半導體分立器件市場一直保持著較好的發(fā)展勢頭。雖然目前全球半導體分立器件市場也進入了調(diào)整發(fā)展期，但隨著世界各國對節(jié)能減排的日益重視，半導體分立器件的應用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C（通信、計算機、消費電子、汽車）領域擴展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機遇。中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分

32、立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到2,763億元。就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。從中長期看，國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等

33、新興應用領域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點。第三章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx公司2、法定代表人：熊xx3、注冊資本：970萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-6-87、營業(yè)期限：2011-6-8至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導體分立器件相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)

34、定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)模化、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技

35、術優(yōu)勢公司一直注重技術進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設備，不斷加大自主技術研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應的工藝技術參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術。經(jīng)過多年的技術改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結構和工藝技術的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障

36、環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術創(chuàng)新以及環(huán)保治理等

37、方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網(wǎng)絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12719.1610

38、175.339539.37負債總額4184.543347.633138.40股東權益合計8534.626827.706400.97公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入26564.8321251.8619923.62營業(yè)利潤4386.893509.513290.17利潤總額3748.422998.742811.32凈利潤2811.322192.832024.15歸屬于母公司所有者的凈利潤2811.322192.832024.15五、 核心人員介紹1、熊xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。20

39、17年8月至今任公司獨立董事。2、龔xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、邵xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、沈xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年

40、3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。5、余xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、郭xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、葉xx，中國國籍，無永久境外居留權，197

41、1年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。8、薛xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。六、 經(jīng)營宗旨加強經(jīng)濟合作和技術交流，采用先進適用的科學技術和科學經(jīng)營管理方法，提高產(chǎn)品質(zhì)量，發(fā)展新產(chǎn)品，并在質(zhì)量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經(jīng)濟效益，使投資者獲得滿意的利益。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術支撐，正在轉變發(fā)展思

42、路，由“高速增長階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進。公司順應產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念，以技術創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級和節(jié)能環(huán)保為重點，致力于構造技術密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營目標目前，行業(yè)正在從粗放式擴張階段轉向高質(zhì)量發(fā)展階段，公司將進一步擴大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，抓住市場機遇，提高市場占有率；進一步加大研發(fā)投入，注重技術創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進一步加強環(huán)境保護工作，積極開發(fā)應用節(jié)能減排染整技術，保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競爭優(yōu)勢；進一步完善公司內(nèi)部治理機制，按照公司治理準則的要求規(guī)范公司運行，提升運營質(zhì)量和效益，努力

43、把公司打造成為行業(yè)的標桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計劃1、市場開拓計劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場基礎上，根據(jù)下游行業(yè)個性化、多元化的消費特點，以新技術新產(chǎn)品為支撐，加快市場開拓步伐。主要計劃如下：（1）密切跟蹤市場消費需求的變化，建立市場、技術、生產(chǎn)多部門聯(lián)動機制，提高公司對市場變化的反應能力； （2）進一步完善市場營銷網(wǎng)絡，加強銷售隊伍建設，優(yōu)化以營銷人員為中心的銷售責任制，激發(fā)營銷人員的工作積極性； （3）加強品牌建設，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務贏得客戶，充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑，擴大公司知名度，增加客戶及市場對迎豐品牌的認同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場的基礎上，積極開拓新市場，推進省內(nèi)外市場的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展，進一

44、步提升公司市場占有率。2、技術開發(fā)計劃公司的技術開發(fā)工作將重點圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識產(chǎn)權保護等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標等相關知識產(chǎn)權的基礎上，進一步加強知識產(chǎn)權的保護工作，將技術研發(fā)成果整理并進行相應的專利申請，通過對公司無形資產(chǎn)的保護，切實做好知識產(chǎn)權的維護。為保證上述技術開發(fā)計劃的順利實施，公司將加大科研投入，強化研發(fā)隊伍素質(zhì)，創(chuàng)新管理機制和服務機制，積極參加行業(yè)標準的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊伍，是企業(yè)核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展的原動力。隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司對人才的需求將更為迫切，人才對公司發(fā)展

45、的支撐作用將進一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點做好以下工作：（1）加強人才的培養(yǎng)與引進工作，培育優(yōu)秀技術人才、管理人才；（2）加強與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢和教育資源優(yōu)勢，開展技術合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術人員的整體素質(zhì)；（3）加強對基層員工的技能培訓和崗位培訓，提高勞動熟練程度和自動化設備的操作能力，有效提高勞動效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（4）積極探索員工激勵機制，進一步完善以績效為導向的人力資源管理體系，充分調(diào)動員工的積極性。4、企業(yè)并購計劃公司將抓住行業(yè)整合機會，根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現(xiàn)有的綜合競爭優(yōu)勢，整合有價值的市場資源，推進收購、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補優(yōu)勢的公

46、司，實現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營和資本經(jīng)營、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機結合，進一步增強公司的經(jīng)營規(guī)模和市場競爭能力。5、籌融資計劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產(chǎn)線建設、技術改造、科技開發(fā)、人才引進、市場拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營發(fā)展計劃和需要，綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結構、資金使用時間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時期的資金需求，推動公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場的直接融資功能，為公司的長遠發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進一步增長，業(yè)務將不斷發(fā)展和擴大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營銷策略、組織設計、資源配置，特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時，公司今后發(fā)展

47、中，需要大量的管理、營銷、技術等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)各項業(yè)務發(fā)展目標。1、資金不足發(fā)展計劃的實施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場，將成為公司發(fā)展計劃能否成功實施的關鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計劃將難以如期實現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營規(guī)模的不斷擴大，公司在新產(chǎn)品新技術開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營管理方面，高級科研人才和管理人才相對缺乏，將影響公司進一步提高研發(fā)能力和管理水平

48、。因此，能否盡快引進、培養(yǎng)這方面人才將對募投項目的順利實施和公司未來發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實現(xiàn)公司經(jīng)營發(fā)展目標公司擬建立資本市場直接融資渠道，改變?nèi)谫Y渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀，為公司未來重大投資項目的順利實施籌集所需資金，確保公司經(jīng)營發(fā)展目標的實現(xiàn)。同時，加強與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構建良好的銀企合作關系，及時獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才，應對經(jīng)營規(guī)模快速提升面臨的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識結構和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進高層次人才的力度，確保

49、高素質(zhì)技術人才、經(jīng)營管理人才以及營銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場競爭力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機制，吸引優(yōu)秀的技術、營銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競爭力；2、進一步完善以績效為導向的員工激勵與約束機制，努力營造團結和諧的企業(yè)文化，強化員工對企業(yè)的歸屬感和責任感，保持公司人才隊伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲備機制，增強公司人才隊伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊，實現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場需求為驅(qū)動，提高公司競爭能力公司將以市場為導向，認真研究市場需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動向，推動

50、科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結構，開拓高端市場，不斷提升管理水平和服務質(zhì)量，豐富服務內(nèi)容，完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司的核心競爭力和市場地位，最終實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標。第四章 項目建設背景及必要性分析一、 影響行業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)1、機遇（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導體分立器件行業(yè)因其對國家建設現(xiàn)代信息社會具有舉足輕重的作用，屬于國家重點扶持的行業(yè)，為了推動行業(yè)的深度發(fā)展，國家有關部門相繼出臺了多項優(yōu)惠政策，為我國半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展營造了良好的市場環(huán)境。2016年，國務院印發(fā)了“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出要啟動集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動

51、產(chǎn)業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升；同年，中共中央辦公廳、國務院辦公廳頒布了國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要，提出要以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破；2017年，國家發(fā)展和改革委員會發(fā)布了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄，在電子核心產(chǎn)業(yè)中將集成電路、新型元器件列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品目錄；2018年，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展和改革委員會聯(lián)合發(fā)布擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020），提出各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進一步落實鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策，加大現(xiàn)有支持中小微企業(yè)稅收政策落實力度；

52、同年，國務院在2018年政府工作報告中指出要推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)。2019年，工業(yè)和信息化部發(fā)布了關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號（公交郵電類256號）提案答復的函，提出要持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（2）半導體分立器件的下游應用領域廣，發(fā)展空間大近年來，國際市場需求持續(xù)走高，加之擴大內(nèi)需政策的刺激作用，電子行業(yè)制造業(yè)呈現(xiàn)回升跡象，計算機、通信等增量的釋放和存量的升

53、級，大大拉升了對上游半導體分立器件產(chǎn)品的需求。此外，隨著互聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡應用的不斷深化，我國的產(chǎn)業(yè)結構日益調(diào)整，5G、新能源、節(jié)能環(huán)保、智能電網(wǎng)、AR/VR等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也帶動了我國分立器件的應用范圍。兩個方面的因素疊加，擴大了半導體分立器件的市場需求，給半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展帶來了新機遇。（3）全球半導體產(chǎn)業(yè)轉移帶來新機遇基于生產(chǎn)要素成本、市場空間等因素的考慮，全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸從歐美、日韓等發(fā)達國家和地區(qū)向中國轉移。目前，國內(nèi)外知名的晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)紛紛在我國設廠生產(chǎn)，我國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。另外，我國半導體分立器件應用領域十分廣泛，擁有龐大的消費群體，市場容量較大

54、，這也給國內(nèi)的半導體分立器件企業(yè)帶來更多的本土優(yōu)勢。在一系列優(yōu)惠政策的促進下，國內(nèi)半導體企業(yè)不斷聚集技術、人才等優(yōu)勢資源，儲備了諸多優(yōu)秀的自主知識產(chǎn)權，增強了核心競爭力。2、挑戰(zhàn)（1）中高端市場的進入壁壘較高目前，國內(nèi)半導體分立器件行業(yè)在低端市場的競爭足夠充分，市場基本飽和，逐步進入中高端市場是必然趨勢。但是，國內(nèi)企業(yè)進入中高端市場在資金、技術、管理等方面都面臨較高的行業(yè)壁壘。作為技術密集型行業(yè)，掌握先進技術的跨國公司在中高端技術的轉移方面仍然有很多限制，國際半導體領軍企業(yè)為了保持其領先的優(yōu)勢地位，在半導體關鍵技術、設備、材料、高端設計和工藝技術的出口方面也有嚴格的把控，國內(nèi)本土企業(yè)面臨的技術

55、壁壘長期存在。（2）人力成本逐步上升作為人力密集型企業(yè)，行業(yè)最主要的經(jīng)營成本之一就是人力成本。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，城鎮(zhèn)生活成本的上升，社會平均工資逐年遞增，具有豐富業(yè)務經(jīng)驗的中高端人才工資薪酬更是呈現(xiàn)明顯上升態(tài)勢。目前勞動力成本上升已成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要趨勢，這也是我國許多企業(yè)面臨的共性問題。二、 半導體分立器件行業(yè)發(fā)展趨勢信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化的不斷推進，新材料（如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等）和新技術（如微納米、MEMS、碳納米管等）的不斷涌現(xiàn)，都將對半導體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響，將會從不同的側面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、

56、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。此外，隨著智能移動終端、5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興行業(yè)的發(fā)展，新型半導體分立器件也將不斷涌現(xiàn)。1、新產(chǎn)品、新材料不斷涌現(xiàn)，不斷拓展新的應用領域當前半導體分立器件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生深刻的變革，其中新材料成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而受到行業(yè)關注，有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域，具有極強的應用戰(zhàn)略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區(qū)已經(jīng)實現(xiàn)SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產(chǎn)。新材料半導體的涌現(xiàn)將不斷提升半導體器件的性能，使得產(chǎn)品能夠滿足更多應用領域的需求。對國內(nèi)市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品，尤其是高功率器件，由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空