溶液濃度計算方法

1、第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產的特點，提供六種計算方法供同行選用。1 .體積比例濃度計算：?定義：是指溶質（或濃溶液）體積與溶劑體積之比值。?舉例：1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。2 .克升濃度計算：?定義：一升溶液里所含溶質的克數(shù)。?舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少？100/10=10克/升3 .重量百分比濃度計算（1）定義：用溶質的重量占全部

2、溶液重理的百分比表示。（2）舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質重量百分比濃度？4 .克分子濃度計算?定義：一升中含1克分子溶質的克分子數(shù)表示。符號：M、n表示溶質的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。如：1升中含1克分子溶質的溶液，它的克分子濃度為1M;含1/10克分子濃度為0.1M,依次類推。?舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少？解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)：5 .當量濃度計算?定義：一升溶液中所含溶質的克當量數(shù)。符號：N（克當量/升）。?當量的意義：化合價：反映元素當量的內在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。

3、它們之間如化合價、原子量和元素的當量構成相表關系。元素=原子量/化合價?舉例：鈉的當量=23/1=23;鐵的當量=55.9/3=18.6?酸、堿、鹽的當量計算法：A酸的當量=酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B堿的當量=堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C鹽的當量=鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價數(shù)6 .比重計算?定義：物體單位體積所有的重量（單位：克/厘米3）。?測定方法：比重計。?舉例：A.求出100毫升比重為1.42含量為69%的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)？解：由比重得知1毫升濃硝酸重1.42克；在1.42克中69%是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中硝酸的重量=1.42X（60/10

4、0）=0.98（克）B.設需配制25克/升硫酸溶液50升，問應量取比量1.84含量為98%硫酸多少體積？解：設需配制的50升溶液中硫酸的重量為W,則W=25克/升50=1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為：1.84X(98/100)=18(克)；則應量取濃硫酸的體積1250/18=69.4(毫升)?波美度與比重換算方法：A.波美度=144.3-(144.3/比重)；B=144.3/(144.3-波美度)第二章電鍍常用的計算方法在電鍍過程中，涉及到很多參數(shù)的計算如電鍍的厚度、電鍍時間、電流密度、電流效率的計算。當然電鍍面積計算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內鍍

5、層的均勻性和一致性，必須比較精確的計算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內面積更加精確。但有時還必須采用手工計算方法，下例公式就用得上。1 .鍍層厚度的計算公式：(厚度代號：d、單位：微米)d=(CXDkxtxrk)/60r2 .電鍍時間計算公式：(時間代號：t、單位：分鐘)t=(60xrxd)/(CxDkX刀k)3 .陰極電流密度計算公式：(代號：、單位：安/分米2)刀k=(60xrxd)/(CxtxDk)4 .陰極電流以效率計算公式：Dk=(60xrxd)/(CxtxDk)第三章沉銅質量控制方法化學鍍銅(Electr

6、olessPlatingCopper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術是印制電路板制造技術的關鍵之一。嚴格控制孔金屬化質量是確保最終產品質量的前提，而控制沉銅層的質量卻是關鍵。日常用的試驗控制方法如下：1.化學沉銅速率的測定：使用化學沉銅鍍液，對沉銅速率有一定的技術要求。速率太慢就有可能引起孔壁產生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產生鍍層粗糙。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100X100(mm)。(2)測定步驟：A.將試樣在120-140C烘1小時，然后使用分析天平稱重W1(g)；B.在350

7、-370克/升銘酊和208-228毫升/升硫酸混合液(溫度65C)中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C.在除銘的廢液中處理(溫度30-40C)3-5分鐘，洗干凈；D.按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理；E.在沉銅液中(溫度25C)沉銅半小時，清洗干凈；F.試件在120-140C烘1小時至恒重，稱重W2(g)。(3)沉銅速率計算：速率=(W2-W1)104/8.93X10X10X0.5X2(m)(4)比較與判斷：把測定的結果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進行比較和判斷。2.蝕刻液蝕刻速率測定方法通孔鍍前，對銅箔進行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進

8、行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內。材料：0.3mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100X100(mm);(2)測定程序：A.試樣在雙氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升卜溫度30c腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B.在120-140C烘1小時，恒重后稱重W2(g),試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱重W1(g)。(3)蝕刻速率計算速率=(W1-W2)10472X8.933T(科m/min)式中：s-試樣面積(cm2)T-蝕刻時間(min)(4)判斷：1-2m/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。3.玻璃布試驗方法在孔金屬化過程中，活化、沉銅是化

9、學鍍的關鍵工序。盡管定性、定量分析離子鋁和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡介如下：(1)材料：將玻璃布在10%氫氧化鈉溶液里進行脫漿處理。并剪成50X50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開。(2)試驗步驟：A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理；B.置入沉銅液中，10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅。C.判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。第四章半固化片質量檢測方

10、法預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。俗稱半固化片或粘結片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前的特性主要指：樹脂含量、流動性、揮發(fā)物含量和凝膠時間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。1.樹脂含量()測定：試片的制作：按半固化片纖維方向：以45角切成100X1

11、00(mm)小試塊；(2)稱重：使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克)；加熱：在溫度為566.14C加熱燒60分鐘，冷卻后再進行稱量W2(克)；(4)計算：W1-W2樹脂含量()=(W1-W2)/W1X1002 .樹脂流量()測定：試片制作：按半固化片纖維方向，以45角切成100X100(mm)數(shù)塊約20克試片；(2)稱重：使用精確度為0.001克天平準確稱重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調整到1713C,當試片置入加熱板內，施加壓力為142Kg/cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進行稱量W2(克)；(4)計算：樹脂流量()=(W1-W2)/W1X1003 .凝膠時

12、間測定：試片制作：按半固化片纖維方向，以45角切成50X50(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調整加熱板溫度為1713C、壓力為35Kg/cm2加壓時間15秒；測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。4 .揮發(fā)物含量側定：試片制作：按半固化片纖維方向，以45角切成100X100(mm)1塊；(2)稱量：使用精確度為0.001克天平稱重W1(克)；(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在1633C加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；(4)計算：揮發(fā)分()=(W1-W2)/W1X100第五章常見電性與特性名稱解釋在印制電路板制造技術方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包

13、括物理、化學.機械等?，F(xiàn)只介紹常用的有關電氣與物理，機械性能和相關方面的專用名詞解釋。1 .金屬的物理性質：見表1:印制電路板制造常用金屬物理性質數(shù)據(jù)表。2 .印制電路板制造常用鹽類的金屬含量：見表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表。3 .常用金屬電化當量(見表3:電化當量數(shù)據(jù)表)4 .一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4)5 .專用名詞解釋：(1)鍍層硬度：是指鍍層對外力所引起的局部表面變形的抵抗強度。(2)鍍層內應力：電鍍后，鍍層產生的內應力使陰極薄片向陽極彎曲(張應力)或背向陽極彎曲(壓應力)。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。(4)鍍層可焊性：

14、在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。(5)模數(shù)：就是單位應變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅硬而延伸率極低的物質。(6)應變：或稱伸長率為單位長度的伸長量。(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。表1：印制電路板制造常用金屬物理性質數(shù)據(jù)表序號金屬名稱密度g/cm2熔點C沸點C比熱容20CJ/gC線膨脹系數(shù)20CX10-6/C熱傳導20c時W/cmC電阻系數(shù)科Q/cm1銅8.96108325950.384316.423.86441.632鉛11.34327.317430.125629.50.347520.73錫7.323222700.2261230.657311.34

15、金19.31062.729490.129014.42.96092.215銀10.996020000.233618.94.07791.586鋁12.0155539800.245811.60.674110.87鋁2.7065720560.9458242.17712.728饃8.9145229000.468913.70.586220表2:常用鹽類金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱分子式金屬含量()硫酸銅CuSO4?5H2O25.5氯化金AuCl?2H2O58.1金氧化鉀KAu(CN)268.3氟硼酸鉛Pb(BF4)254.4硫酸饃NiSO4?6H2O22.3錫酸鈉Na2SnO3?3H2O44.5氯化亞錫SnCl

16、2?2H2O52.6氟硼酸錫Sn(BF4)240.6堿式碳酸銅CuCO3?Cu(OH)257.5表3:電化當量數(shù)據(jù)表序號金屬名稱符號原子價比重原子量當量電化學當量mg/庫侖克/安培小時1金Au119.3197.2197.22.04367.3572金Au319.365.765.70.6812.4523銀Ag110.5107.88107.881.1184.0254銅Cu18.9363.5463.540.6582.3725銅Cu28.9363.5463.540.3291.1866鉛Pb211.35207.21207.211.0743.8657錫Sn27.33118.70118.700.6152.21

17、48錫Sn47.33118.70118.700.3071.107表4序號金屬鍍層名稱金屬鍍層重量mg/cm2g/dm21銅鍍層0.890.0892金鍍層1.940.1943饃鍍層0.890.0894饃鍍層0.730.0735車巴鍍層1.200.1206銬鍍層1.250.125第六章常用化學藥品性質化學藥品性質：1 .硫酸：H2SO4-無色油狀液體，比重15c時1.837（1.84）。在30-40C發(fā)煙；在290c沸騰。濃硫酸具有強烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。2 .硝酸：HNO3-無色液體，比重15c時1.526、沸點86C。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收

18、水份。3 .鹽酸：HCl-無色具有刺激性氣味，在17c時其比重為1.264（對空氣而言）。沸點為-85.2。極易溶于水。4 .氯化金：紅色晶體，易潮解。5 .硝酸銀：AgNO3-無色菱形片狀結晶，比重4.3551,208.5c時熔融、灼熱時分解。如沒有有機物存在的情況下，見光不起作用，否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒！6 .過硫酸鏤：（NH4）2s2O8-無色甩時略帶淺綠色的薄片結晶，溶于水。7 .氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結晶物質（菱形晶系）比重3.95、241c時熔融、603.25C時沸騰。能溶于水、酒精、醛、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空

19、氣中相當穩(wěn)定。8 .重銘酸鉀：K2CrO7-橙紅色無水三斜晶系的針晶或片晶，比重2.7,能溶于水。9 .王水：無色迅速變黃的液體，腐蝕性極強，有氯的氣味。配制方法：3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.38-1.40的硝酸，加以混合而成。10 .活性炭：黑色細致的小粒（塊），其特點具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。11 .氯化鈉：NaCl-白色正方形結晶或細小的結晶粉末，比重2.1675,熔點800C、沸點1440Co溶于水而不溶酒精。12 .碳酸鈉：Na2CO3?10H2O-無色透明的單斜晶系結晶，比重1.5;溶于水，在3

20、4c時具有最大的溶解度。13 .氫氧化鈉：NaOH-無色結晶物質，比重2.20,在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份.潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。14 .硫酸銅：CuSO4?5H2O-三斜晶系的藍色結晶，比重2.29。高于100c時即開始失去結晶水。220c時形成無水硫酸銅，它是白色粉末，比重3.606,極易吸水形成水化物。15 .硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1.44。能溶于水、酒精(4%)、甘油及醒中。16 .氧化鉀：KCN-無色結晶粉末：比重1.52,易溶于水中。有毒！17 .高猛酸鉀：KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結晶，具有金屬光澤，比重2.71。能溶于水

21、呈深紫色、十分強的氧化劑。18 .過氧化氫：H2O2-無色稠液體，比重1.465(0C時)，具有弱的酸性反應。19 .氯化鋁：PdCl2?2H2O-紅褐色的菱形結晶，易失水。20 .氫氟酸：HF-易流動的、收濕性強的無色液體，比重在12.8c時0.9879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強烈的腐蝕性及毒性！21 .堿式碳酸銅：CuC03?Cu(OH)2-淺綠色細小顆粒的無定形粉末，比重3.36-4.03。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氧化物、鏤鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡合物。22 .重銘酸鏤：(NH4)Cr2O7-橙紅色單斜晶系結晶。比重2.15。易溶于水及酒精。23 .氨水：氨水是無

22、色液體，比水輕具有氨的獨特氣味和強堿性反應。24 .亞鐵氧化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6?3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結晶，比重1.88。在空氣中穩(wěn)定。25.鐵氧化鉀(赤血鹽)：K3Fe(CN)6-深紅色菱形結晶：比重1.845。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質中為強氧化劑。(2)常用試紙性質：1 .碘淀粉試紙：遇氧化劑即變藍(特別是游離鹵化物)，因此，可以檢查這些物質。2 .剛果試紙：在酸性介質中變藍，而在堿性介質中變紅(在PH=23時，則由藍色轉變成紅色。3 .石蕊試紙：為淺藍紫色(藍色)或紫玫瑰色(紅色的試紙，其顏色遇酸性介質變藍色而遇堿性介質

23、變成紅色。PH=6-7時則產生顏色變化。4 .醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來檢查微量的硫化氫。5 .酚酬:試紙：白色酚酬:試紙在堿性介質中則變?yōu)樯罴t色。6 .橙黃I試紙：在酸性介質中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1.3-3.2的范圍內，則則由紅色轉變?yōu)辄S色。第七章常用單位換算1 .常用單位換算表(1) C=(F-32)X5/9;(2)1OZ/gal=7.49g/1;(3)1ASF=0.1075A/dm2;(4)1psi=0.0704Kg/cm2;(5)1ft2=12in；(6)1mil=25.4科m；(7)1in=2.54Cm=25.4gmm;(8)1Ib=453.6g;(9)1

24、Ib=16oz;(10)1gal=3.85731;(11)1ft2=929cm2=0.0929m2;(12)1m2=10.76ft2第八章溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介1 .在高酸低銅光亮鍍銅溶液中，氯離子的含量直接影響鍍層品質，所以對它的含量非常關注，現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯離子過量的方法：就是利用普通霍氏槽和電源，再特制一塊長寬60X100（mm）、厚度約2-3毫米磷銅陽極板（與鍍槽陽極相同）按下圖要求連接導線注意和常規(guī)霍氏槽極性相反。在霍氏才t內加250毫升鍍液采用0.5安培電流、電解3-5分鐘，電解時用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極板表面。如果在低電

25、流密度區(qū)，磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80Ppm以上，屬過量（用水洗去表面黑膜，會發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽極溶解不良）。2 .酸性鍍饃溶液雜質的分析與判斷：（1）鍍饃是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響，直接影響鍍層質量。常見雜質的充許含量及處理方法見表5。1 銅0.04電解處理2 鋅0.05電解處理3 鉛0.002電解處理4 鋁0.06調高PH5 六價格0.01調高PH6 有機雜質活性炭處理（2）排除的具體操作：A、電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的是

26、增加陰極面積。處理雜質銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理時間30分鐘；鐵、鋅雜質采用電解處理。B、采用提高PH方法：首先將鍍液轉移到備用槽內，加入適量的碳酸饃將PH調到，并加入雙氧水（30%）,攪拌2個小時后過濾，再將鍍液轉到鍍槽內，調整PH值到最佳范圍，然后進行小電流處理，直到鍍出合格的產品。C、有機雜質處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內加活性炭，然后加碳酸饃和雙氧水，攪拌2小時后過濾，再移到鍍槽內，調整PH值并進行小電流電解處理，直到鍍出合格的產品。3、錫鉛合金槽液雜質對鍍層的影響在印制電路板制造技術，電鍍錫鉛合金作為防護、焊料層是很重要的鍍種之一。通常在電鍍過程中，超級大國常會出現(xiàn)鍍

27、層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。從實踐經驗獲知，該槽液內含有的雜質主要是銅、有機雜質。需要采取電解和活性炭方法進行處理。具體方法是：除去銅雜質所需條件，電流密度為0.2-0.5A/dm2、時間2-3小時，陰極是瓦楞形。除去有機物采用活性炭35克/升進行處理，然后過濾并進行調整和試鍍。5、鍍液性能分析儀器簡介（見下表6、7）表6:幾種常用儀器分析方法應用表儀器名稱發(fā)射光譜儀X光熒光光譜儀質譜計原子吸收分光光度計定性基礎不同元素在不同波度位置有特征譜線不同元素有不同X射線熒光譜線形成特征的分子離子和控片分子不同元素有不同波長位置的特性吸收檢查極限幾十毫微克0.01-1%

28、PPM毫微克定量基礎譜線強度與原子濃度成正比X射線強度與原子濃度成正比峰的強度與原子濃度成正比Log（透過率）與原子濃度成正比定量范圍0.1PPM-高濃度10PPM-高濃度10PPM-高濃度PPb-PPM相對誤差%1-101-50.1-51-5靈敏度10-4-10-310-6-10-710-6-10-910-7形態(tài)固體液體固體液體氣體固體液體溶液（固體）需要量Mggg幾毫克用途特點金屬元素的極微量到半微量分析金屬元素常量分析各種有機化合物金屬元素的極微量到半微量分析不適合對象有機物原子序數(shù)11以下的高聚物鹽類有機物不適合對象有機物原子序數(shù)11以下的元素，有機物高聚物鹽類有機物破壞與否破壞非破壞

29、破壞破壞表7:常見顯微分析方法表儀器特點用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測原子序數(shù)大于5的元素二維分析只能用電子顯微鏡觀察樣品，不成像固體微區(qū)分析，多元測定10-3-10-4固體非破壞性俄歇能譜AES測原子序數(shù)大于等于3的元素樣品表面1-2nm（三維）分析成像固體微區(qū)分析，多元測定10-3-10-5固體非破壞性（破壞）X光光電子能譜ESCA（或XPS）測原子序數(shù)大于5的元素同上10-7固體離子控針I(yè)MA測原子序數(shù)大于，等于1的元素，二維分析，樣品表面n-+nm,成像（分辨率較低）固體微區(qū)分表層分析10-4-10-8固體破壞性掃描電鏡SEM測原子序數(shù)大于或等于5（波譜），二維

30、分析杵品表面0.1-10科M,成像，分辨率高.形面，缺陷分析，細度分析10-3-10-4固體非破壞性X光衍射分析XRA（XRD）晶體結構，相粒度，取向固體第九章質量管理與控制方法1 .全面質量管理基本知識與概念須知：1.1. 基本概念：?全面質量：全面質量是指產品質量、工程質量及服務質量的總和。?工作質量：指有關部門的組織、管理、技術工作，對產品質量保證程度。?工程質量：指在產品生產過程中，對人、原材料、設備、方法和環(huán)境等五大因素；同時起作用，對產品質量影響程度。?產品質量：指產品在滿足使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性（價格、交貨期、服務）和經濟性。?質量管理：為保證和

31、提高產品或工程質量所進行的調查、計劃、組織、協(xié)調、控制、檢查、處理及信息反饋等各項活動的總和。?全面質量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。?企業(yè)內控標準：為了不斷提高產品的適用性，企業(yè)可制定高于國家標準、專業(yè)標準、國家軍用標準稱之。?生產受控主要標志：研制、生產活動按規(guī)定的標準、規(guī)范、程序進行；運用科學方法，隨時掌握質量動態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質量隱患消除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質量問題，能夠及時發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復發(fā)生；產品質量具有可蹤性，能夠隨時查到設計、制造時間、地點、涉及范圍、責任者的客觀證據(jù)。?設計質量評審：通過對設計工作及其成果進行詳細審查、評論，發(fā)現(xiàn)和糾正設

32、計缺陷，加速設計成熟為批準設計提供決策咨詢。?工藝質量評審：是對工藝總方案、生產說明書等指令工藝文件，關鍵件、重要件、關鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進行評審，以及時發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產性和可檢驗。產品質量評審：主要是對產品合格后的產品質量和制造過程質量保證工作的評審。重點是技術狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產品的一致性、穩(wěn)定性、適應性、互換性和可靠性執(zhí)行質量保證文件的情況，質量憑證和原始記錄，產品檔案的完整性。?關鍵特性：是指此類特性如達不到設計要求或發(fā)生故障，可能迅速地導致系統(tǒng)失效等嚴重事故.?重要特性：是指

33、此類特性如達不到設計要求或發(fā)生故障，可難導致產品不能完成預定指令，而引起系統(tǒng)失靈。?關鍵工序：是對產品質量起決定性作用的工序。?關鍵工序包括內容：關鍵特性、重要特性所構成的工序；加工質量不穩(wěn)定的工序；加工周期長、材料昂貴、出廢品后經濟損失較大的工序。.2.TQC基本觀點：一切為了用戶；一切以預防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實踐檢驗。TQC四個支柱：PDCA循環(huán)（按計劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱。標準化、質量管理教育、質量管理小組活動。.控制方法簡介（1）老七種工具A.排列圖（又稱因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖）：主要用來找出影響質量的主要問題。見圖示：B.因果圖（又稱特性要因圖，魚刺圖、樹

34、技因）：從產品質量問題（即特性）這個結果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原因的，直到找到具體根源為止。見圖示：C.直方圖：主要可以直觀地看出產品的質量分布情況。D.管理圖：分析生產過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。見圖示：E.相關圖：用數(shù)據(jù)點群表示兩因素之間的相互關系。F.調查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。根據(jù)調查內容不同可分：不良項目調查表；工序分布調查表；缺陷位置調查表；產品總檢情況調查表。（2）新七種工具A.關系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關系圖，成為解決問題的重歪壬居十-rXoB.KL法：用于對新產品的認識和未知領域的認識，對原有的雜亂

35、無章文字資料的整理。C.系統(tǒng)圖法：就是把達到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點，找到欲達目的最佳手段和方法。D.矩陣圖法：就是從各種問題中找出成對的要素，通過交點處表示相互關系，有效的解決問題。E.PDPC法：就是為實現(xiàn)研制目標而預測意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。F.矢線圖法：工作和生產進行日程計劃所用的網(wǎng)絡組織圖，也就是在推行計劃時將與作業(yè)有關的幾個重要因素，用矢線聯(lián)系起來而構成的網(wǎng)絡圖。G.矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關系程度，不是用符號而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時，（即在交點處可得到的數(shù)據(jù)）通過計算分所、

36、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。3.常用數(shù)據(jù)選擇（1）數(shù)據(jù)種類A.計量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。如：長度、重量、溫度、壽命等。B.計數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個數(shù)計數(shù)的數(shù)據(jù)。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。(2)取樣方法A.隨機取樣：使一批中所有單位產品都有相同的概率被抽取的方法。B.分層取樣：對總體進行分層(可按時間、機臺、操作者等不同要求分層)，然后從各層中隨機抽樣。(3)平均值、標準偏差與極差A.平均值X表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。用下列式表示:X=(X1+X2+Xn)/n式中XI、X2Xn為抽取的個n數(shù)據(jù)的數(shù)值。B.標準偏差S表示數(shù)據(jù)波動的程度。用下式表示;S=sqrt(X1-X)2+(X2-X)2+(Xn-X)/(n-1)C.極差R表示數(shù)據(jù)波動的范圍。用下式表示;R=X最大值-X最小值第十章退