回流焊接工藝參數(shù)設(shè)置與調(diào)制規(guī)范

1、.杭州信華精機有限公司部門工作指令編 號：WI. PE1.011第 11 頁，共 11頁題 目：回流焊接工藝參數(shù)設(shè)置與調(diào)制規(guī)范第 A 版第 0 次修改0制 定：楊翔審 核：生效日期：批 準(zhǔn)：批準(zhǔn)日期：未經(jīng)同意 不得復(fù)印一. 目的為規(guī)范回流焊工藝參數(shù)設(shè)定的正確性,保證其整個制程的良好焊接,確保產(chǎn)品品質(zhì)符合客戶要求, 特制訂此規(guī)范.二. 范圍 本規(guī)范適用于杭州信華精機有限公司SMT回流焊接工藝的設(shè)備。三. 職責(zé)生技部參照此規(guī)范設(shè)定參數(shù)及調(diào)試合格的溫度曲線。,質(zhì)量部負責(zé)爐溫測試及稽核四. 程序回流熱容量等級刬分表：熱容量級別峰值溫度183回流時間（sec）100-183預(yù)熱時間（sec）00級212

2、T01級209T2124514402級206T2094114103級203T2063913804級201T2033713605級198T2013313306級195T1983113207級192T1952713008級189T192231299級187T1891812810級184T1871212711級182T184712712級179T182012613級176T1790125熱容量級別峰值溫度183回流時間（sec）100-183預(yù)熱時間（sec）14級173T176012415級170T173012316級167T170012017級163T167011718級160T16301141

3、9級T16001101 初始參數(shù)設(shè)定流程圖 開始制作測溫板設(shè)定參數(shù) 確定最高/低峰值溫度溫度測試PCB裸板或PCBA板結(jié)束是否有熱敏器件調(diào)試參數(shù)并測試 NG 1.1、測溫板制作 依照SMT PROFILE標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)測量規(guī)范制作測溫板制作。1.2、溫度設(shè)定a、 以錫膏廠商提供的資料制定焊錫膏（貼片膠）對應(yīng)爐溫要求參數(shù)表，依此表設(shè)定溫度，（見附表一） b、以產(chǎn)品特性、PCB材質(zhì)與厚度、組件分布密度及吸熱量設(shè)定溫度，c、考慮客戶是否有特殊要求 最佳的有鉛錫膏回焊曲線溫度:(peak temp)21550Slope3/sec0Slope3/sec回焊區(qū) 冷卻區(qū)預(yù)熱區(qū)恒溫區(qū)1） 預(yù)熱區(qū)自室溫狀態(tài)至130之

4、間,其升溫速率不可超過3/秒。2） 恒溫區(qū)溫度介于120160之間,時間為60120秒。目標(biāo)為90-110秒。3） 回焊區(qū)溫度210以上,時間為1545秒。 4） 回焊區(qū)升溫速率須小于3/sec。5）. BGA焊點腳Peak溫度為2155，表面溫度小于230(除客戶特殊要求外),其余零件焊點腳Peak溫度一般應(yīng)小于等于230。6） 冷卻區(qū)冷卻速率須小于4/sec125180 最佳膠水溫度曲線1.)最高溫度145.2.)125145時間 T:105210S.3.)用同一機種基板上體積最大(即吸熱最嚴重)的組件引腳或CHIP焊盤作為爐溫測試點.最佳的無鉛錫膏回焊曲線溫度25025060_90少于3

5、/Sec1.) 升溫階段：升溫速率應(yīng)低于3/Sec。2.) 最高溫度不得低于230,最高溫度不得高于250。3.)預(yù)熱段溫度:30至150的時間： 60-90Sec;4.)恒溫段溫度:150至217的時間：60 120Sec; 目標(biāo)：90_100sec5.)回流段溫度:大于217以上的時間：60 90Sec;目標(biāo)：70sec 峰值溫度: 230-245。6).冷卻速率3/Sec左右。1.3、溫度測試1.3.1、待設(shè)定后的溫度穩(wěn)定后，將測溫儀正確地放入爐內(nèi)進行溫度測試。1.3.2、IPQC將初次測定的溫度數(shù)據(jù)交給PE，由生技PE或工藝組人員比較與規(guī)范所制訂的profile差異，各參數(shù)合格后方可生

6、產(chǎn)。反之， 由生技PE或工藝組人員調(diào)至合格方可生產(chǎn)。1.3.3、量測時機： a、 爐子停機時間超過12小時，重新開始生產(chǎn)需進行爐溫測試 b、 回流后品質(zhì)有異常,溫區(qū)溫度設(shè)置被更改后需測量.c、 新機種試產(chǎn)設(shè)定溫度后。d、 每周一次對用專用工裝對回流爐進行穩(wěn)定性測量。e、 轉(zhuǎn)線時進行爐溫測試！1.4、確定最高&最低峰值溫度將溫測試得到回流曲線進行分析，選擇最高的曲線和最低的曲線， 1.5、是否有熱敏器件如果有熱敏器件將參考組件供應(yīng)商或客戶給定的溫度設(shè)定最佳溫度。: . 1.6 Profile量測人員： 各班IPQC人員量測。1. 7過板方向條件：YX過板的兩種形式Y(jié)XA類 B類 一般情況下使用A

7、類過爐方向：XY如板邊有元件及不規(guī)則情況下使用B類過爐方向：XY使用過爐載具的條件A類過板方式：Y尺寸/板厚H（寬厚比） 160（H1.6mm）Y尺寸/板厚H （寬厚比） 100（H1.3mm）B類過板方式：要求Y/X=1.2（即窄邊方向過爐時要求長邊不能超過窄邊的1.2倍，否則需要使用過爐治具）對在Y方向上有拼板的需使用過爐治具（后有回流焊、波峰焊工序的）通用回流工裝支撐PIN的設(shè)置原則：傳送方向：YXx方向支撐桿按間距少于120mm的位置排列頂針排布時Y方向按間距少于100mm的位置排列也即為每隔。以支撐點為中心半經(jīng)為10mm的范圍內(nèi)沒有組件且距離頂針的初始位置最近。如果調(diào)整后二頂針之間間

8、距大于120mm，應(yīng)在二頂針之間增加一個頂針。1.8檔案保存： 當(dāng)每次量測后之profile由生技PE或工藝組人員比較與規(guī)范所制訂的profile差異，若誤差范圍在規(guī)范所訂定之標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，才可存檔。各線別之溫度曲線圖須存盤一年以備查。溫度曲線工藝調(diào)制流程： 開始制作測溫板啟動回流爐中優(yōu)化前的溫度設(shè)置 確定該曲線的PWI溫度曲線測試PCBA板結(jié)束預(yù)測溫度曲線判定PWI是否優(yōu)化得出溫度設(shè)置工藝調(diào)制說明：確定該曲線的PWIProcess Window Indexa、如參數(shù)設(shè)置有熱敏器件，執(zhí)行該步b、通過測溫軟件找出每條曲線參數(shù)同時計算出每個參數(shù)的PWI什記入下表。如有熱敏器件，其溫度記入1、2中，并在相

9、應(yīng)的口中劃“V”NO最大升溫斜率S（C/Sec）100-150度預(yù)熱時間t1（Sec）150-183度預(yù)熱時間t2（Sec）大于183度回流時間t3（Sec）峰值溫度T（C）1（口熱敏器件）2（口熱敏器件）3456789PWI（i）PWIMaxPWI(i)= 公式如下：其中：i=1-5，分別指S，t1、t2、t3、T參數(shù)值：j=1-9,分別指九根曲線值 Measured_value分別指S（1）-S（9）；t1(1)-t(9);t2(1)-t2(9);t3(1)-t3(9);T(1)-T(9)具體的測量值，用測量軟件直接測出。Average_Iimits分別指五個工藝參數(shù)的工藝窗口中心值，St

10、1t2t3T2.0C/Sec90Sec60Sec60Sec222.5CRange/2等于各個參數(shù)工藝窗口的上限/下限值減去工藝窗口中心S/2t1/2t2/2t3/2T/2上限極差1.030302012. 5下限極差2.0預(yù)測溫度曲線a、確保熱敏器件的溫度在要求的范圍內(nèi)b、用測溫軟件的預(yù)測功能調(diào)整回流爐各溫區(qū)的溫度設(shè)置及鏈速，同時記錄下預(yù)測曲線的各特性參數(shù)度計算出PWI值，一并記入下表：TOPBOTTOMSPEEDNO最大升溫斜率S（C/Sec）100-150度預(yù)熱時間t1（Sec）150-183度預(yù)熱時間t2（Sec）大于183度回流時間t3（Sec）峰值溫度T（C）1（口熱敏器件）2（口熱敏

11、器件）3456789PWI（i）PWIMaxPWI(i)=判定PWI是否優(yōu)化，PWI判定標(biāo)準(zhǔn)：a、確保熱敏器件的溫度在要求的范圍內(nèi)；PWI100或PWI-100該曲線為不可用100PWI-100該曲線可用80PWI-80該曲線為良好60PWI-60該曲線為最佳每次優(yōu)化后的PWI應(yīng)比優(yōu)化前的PWI小，盡量靠近中心值。如優(yōu)化值較小，重做預(yù)測溫度曲線，如果優(yōu)化值較大，執(zhí)行得出溫度設(shè)置。2、失控糾正措施表4 失控糾正措施表問題點不良原因糾正 措施空焊來料氧化更換物料組件腳變形.更換另一盤料，上料前檢查錫膏有雜質(zhì)換另一瓶新錫膏恒溫時間太短、溫度上升快增加恒溫時間，peak 溫度過高時間過長降低參數(shù)印刷及

12、貼片偏移調(diào)整坐標(biāo)少錫鋼網(wǎng)堵塞清潔鋼網(wǎng)錫膏太薄.在鋼網(wǎng)背面貼透明膠(或錫箔紙.將印刷參數(shù)調(diào)整到最佳效果.上部溫度過低，錫膏無爬升增加溫度PCB設(shè)計不良，有通孔知會客戶改善貼片位移,爐前作業(yè)員用手撥正時,錫膏被碰到形成錫少.調(diào)整坐標(biāo)，用膠紙粘起零件,讓機器重貼.錫珠鋼板開口無防錫珠槽重開口PCB焊盤設(shè)計間距太少知會客戶改善或改變鋼板開口印錫太厚調(diào)整印刷參數(shù)Profile預(yù)熱段升溫斜率太快降低升溫斜率墓碑錫膏活性太強.換另一瓶新錫膏.印刷及貼片位移調(diào)整坐標(biāo)Profile設(shè)置不當(dāng)，恒溫時間太短增加恒溫時間峰值升溫斜率太快降低升溫斜率錫膏活性太強.換另一瓶新錫膏. 與錫膏廠商聯(lián)系,要求改善錫膏品質(zhì), P

13、CB焊盤或來料一端有氧化,導(dǎo)致零件一端焊腳吃不上錫,過爐后形成墓碑.知會客戶改善來料大小與焊盤尺寸不符建議更換與焊盤尺寸相符的料. 短路錫膏太稀.鋼網(wǎng)厚度不適當(dāng)鋼網(wǎng)張力不夠.重做鋼網(wǎng).有殘留的錫渣枯結(jié)于鋼網(wǎng)背面.刮掉錫渣，清潔鋼網(wǎng).峰值上部溫度過高，錫全爬上管腳降低上部溫峰值升溫斜率太快降低升溫斜率五. 記錄1. 記錄：焊錫膏（貼片膠）對應(yīng)爐溫要求；2. 保存：。附：各焊錫膏（貼片膠）對應(yīng)爐溫要求焊錫膏類型溫度、速率要求備注Multicore CR321、預(yù)熱段：100-150時間要求：60-120S 2、升溫段：150-183時間要求：30-90S 3、大于183時間要求：40-80S 4、最高溫度在210-235之間 無鉛BGA1、 BGA最高溫度在220-235之間 2、 預(yù)熱段:100-150的時間是60-120S,升溫速率2.5/S 3、 恒溫