PCB板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、 來(lái)來(lái)料料方方式式 外外購(gòu)購(gòu)文文件件編編號(hào)號(hào)抽抽樣樣標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) MIL-STD-105E會(huì)會(huì) 審審PCBPCB板板檢檢驗(yàn)驗(yàn)規(guī)規(guī)范范允允許許水水準(zhǔn)準(zhǔn) CR=0 MA=0.4 3MI=1MA批批 準(zhǔn)準(zhǔn)制制 定定版版 次次A3頁(yè)頁(yè)次次1.0檢驗(yàn)方法及程序:項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目 使用工具取樣類別參考資料或標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)方法及程序1包裝與標(biāo)識(shí)目視包裝進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范1.于正常照度下，檢查包裝是否良好，標(biāo)示是否正確。2承認(rèn)書(shū)核對(duì)承認(rèn)書(shū)或檢查此料號(hào)材料之承認(rèn),書(shū)看是sample否為承認(rèn)過(guò)之材料3外觀目視MIL-105ELEVELII單次抽樣2.于正常照度下或使用放大鏡臺(tái)燈，眼睛距離待測(cè)物30公分檢查外觀。放大鏡4尺寸光標(biāo)卡尺6

2、0倍高腳鏡孔徑規(guī)相關(guān)零組件N=5PCB尺寸一覽表3.使用卡尺或高腳鏡或孔徑規(guī)測(cè)量各部份尺寸是否與PCB尺寸一覽表相符合或以相關(guān)零組件試插檢視可否契合。5線路開(kāi)路與短路萬(wàn)用電表4.外觀檢查后，有開(kāi)路或短路可能的線路則以萬(wàn)用電表量測(cè)有否開(kāi)路或短路。6防焊漆附著1H鉛筆3M#600膠帶5.以3M#600膠帶粘貼于板面后以垂直拉起膠帶后，檢視防焊漆有無(wú)脫落現(xiàn)象，或以1H鉛筆刮6次后，檢視有無(wú)露銅現(xiàn)象。7板彎翹花崗石平臺(tái)錫爐作業(yè)指導(dǎo)書(shū)6.拆包檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)板與板間有明顯間隙時(shí)則將印刷電路板放置于花崗石平臺(tái)上，以檢視與花崗石平臺(tái)之空隙間距是否大于或等于1.4mm。8焊錫實(shí)驗(yàn)N=17.零件沾錫實(shí)驗(yàn)結(jié)果:吃錫面大

3、于95%則符合允收要求9其它試驗(yàn)8.可依廠商提供出貨檢驗(yàn)記錄判定。1.線路：項(xiàng)目缺 點(diǎn) 說(shuō) 明缺點(diǎn)類別CRMA線寬、線距線路寬度、間距誤差超過(guò)原稿標(biāo)準(zhǔn)線路寬度、間距的+/-20%誤差范圍。斷線線路中斷、開(kāi)路短路線路導(dǎo)體過(guò)近或雜質(zhì)搭附或銅屑?xì)埩艟€路導(dǎo)體附近產(chǎn)生短路缺口缺口寬度大于標(biāo)準(zhǔn)線寬的1/5以上，缺口長(zhǎng)度大于標(biāo)準(zhǔn)線寬，或在大銅面時(shí)直徑長(zhǎng)度超過(guò)20mil(見(jiàn)附圖一)或于大銅面時(shí)直徑長(zhǎng)度超過(guò)10mil。針孔線路破洞類似地中海情形寬度大于標(biāo)準(zhǔn)線寬的1/5以上，長(zhǎng)度大于標(biāo)準(zhǔn)線寬(見(jiàn)附圖二)。燒焦電流過(guò)強(qiáng)造成線路燒焦、碳渣或黑點(diǎn)而未處理干凈。扭曲變形線路遭外力刮傷或撞擊而扭曲變形或與原位置不符。補(bǔ)線(

4、見(jiàn)附圖三)單面補(bǔ)線超過(guò)三處。補(bǔ)線長(zhǎng)度超過(guò)10mm(含補(bǔ)漆范圍)。相鄰兩線路同時(shí)補(bǔ)線。線路轉(zhuǎn)彎處、或CHIP、SMD零件下方補(bǔ)線。補(bǔ)線處離錫墊距離小于120mil。補(bǔ)線后線路不平整或扭曲歪斜。線路與錫墊交接處補(bǔ)線。氧化線路導(dǎo)體氧化使部份線路導(dǎo)體區(qū)域變色(變暗)者。露銅、沾錫于組裝后可被零件蓋住的范圍外超過(guò)三處或單點(diǎn)沾錫、露銅直徑長(zhǎng)度超過(guò)20mil。雖于組裝后可被零件蓋住的范圍內(nèi)露銅但未補(bǔ)漆。兩相鄰線路同時(shí)露銅或沾錫。在焊錫面相鄰二線路或緊鄰孔邊且間距在10mil內(nèi)之單一線路露銅或沾錫(無(wú)論面積大小)。(見(jiàn)附圖四)殘銅蝕銅不凈所產(chǎn)生的殘銅于非線路區(qū)域但直徑長(zhǎng)度超過(guò)10mil。于線距20mil以內(nèi)的

5、兩線路間殘銅不論面積大小附著不良因制作不良或不明原因影響造成線路脫離基板而翹起的現(xiàn)象2.孔:V孔破或露銅孔破超過(guò)三個(gè)或超過(guò)孔壁面積10%或在導(dǎo)通孔上下各10%區(qū)域面積內(nèi)有針孔、缺口、裂痕或露銅(見(jiàn)附圖五)?？走厪姐@孔偏差導(dǎo)致孔邊距小于2mil或墊圈破損(見(jiàn)附圖六)孔徑過(guò)大鉆孔過(guò)大或鍍層厚度不足，以致孔徑過(guò)大超過(guò)規(guī)格上限(+3mil)。孔徑過(guò)小鉆孔過(guò)小或鍍層厚度太厚，以致孔徑過(guò)小超過(guò)規(guī)格下限(-3mil)?？兹慵變?nèi)有錫、銅渣或異物集結(jié)并足以影響孔徑以致插件困難或造成孔塞無(wú)法插件?？茁┿@原稿藍(lán)圖上應(yīng)有之孔漏鉆孔多鉆原稿藍(lán)圖上無(wú)設(shè)計(jì)之孔多鉆。孔未鉆透孔徑上下不一。導(dǎo)通孔沾錫導(dǎo)通孔塞漆不全導(dǎo)致沾附

6、錫球或錫渣超過(guò)3%(特殊設(shè)計(jì)者如：BGA則不允許)。ViaholeViahole不得LAYOUT于SMD錫墊上。零件面的BGAViahole及ICT測(cè)試孔未塞油墨。(參見(jiàn)圖十六)孔內(nèi)沾漆零件孔孔壁沾附防焊漆、白漆或雜質(zhì)，影響吃錫性。孔內(nèi)灰暗零件孔孔壁呈零狀色澤灰暗無(wú)光澤或受外物、藥水污染而呈黑色。制作錯(cuò)誤PTH(電鍍孔)變NPTH(非電鍍孔)或NPTH變PTH。孔銅厚度孔壁鍍銅厚度在孔壁內(nèi)任何一點(diǎn)低于0.8mil或三點(diǎn)平均值低于1.0mil。3.錫墊(圈)：項(xiàng)目油墨覆蓋防焊漆或文字油墨覆蓋沾附(無(wú)論面積大小-見(jiàn)附圖七，特殊設(shè)計(jì)者如：BGA.見(jiàn)附圖八)。BGA.見(jiàn)附圖八)。對(duì)稱偏離鉆孔偏差導(dǎo)致錫

7、墊圈之同心環(huán)寬度小于2mil或破損(見(jiàn)附圖六)。刮傷、破損電測(cè)探針壓傷或檢修不當(dāng)或受外力撞擊而導(dǎo)致不平整或破損。露銅噴錫不良或其它原因造成銅墊顯露。錫凸不平整錫面凸起高于相鄰錫墊的錫厚度。錫面不均噴錫不良造成錫面過(guò)薄、不均，或不平整(如：月球表面.)的現(xiàn)象。錫面壓扁錫面壓扁超出錫墊范圍。凹陷壓痕錫墊本身凹陷或因沖床造成壓痕。氧化、污染錫面因氧化、污染或噴錫不良所形成之不光亮與白霧狀現(xiàn)象。定位點(diǎn)不良FIDUCIALMARK不完整或模糊不清潔。FIDUCIALMARK光學(xué)點(diǎn)不是以1mmx1mm正方形制作。附著不良因制作不良或不明原因影響造成錫墊脫離基板而翹起的現(xiàn)象。熔合不良銅墊沾染異物以致噴錫后有

8、熔合不良的縮錫現(xiàn)象。噴錫厚度噴錫厚度未達(dá)規(guī)格要求。4.防焊漆/文字符號(hào)印刷：項(xiàng)目防焊漆印偏顯影未洗凈或印偏導(dǎo)致油墨覆蓋錫墊(無(wú)論面積大小-見(jiàn)附圖七，特殊設(shè)計(jì)者如：BGA.見(jiàn)附圖八)。色差顯影未洗凈或印偏導(dǎo)致油墨覆蓋錫墊(無(wú)論面積大小-見(jiàn)附圖七，特殊設(shè)計(jì)者如：BGA.見(jiàn)附圖八)。防焊漆漏印線路導(dǎo)體未完全覆蓋，而有漏印、跳印之現(xiàn)象。零件孔沾漆零件孔孔內(nèi)沾附油墨。油墨錯(cuò)誤油墨廠牌、材質(zhì)、種類、顏色錯(cuò)誤。修補(bǔ)補(bǔ)漆單面超過(guò)三處，或直徑長(zhǎng)度超過(guò)10mm，或色澤不均勻，有明顯色差。積墨不平整因積墨造成陰影或高低不平整的現(xiàn)象。漆面污染漆面沾附手指紋印、雜質(zhì)或其它外來(lái)物而影響外觀。底片壓痕防焊漆面有目視清楚可見(jiàn)

9、的底片壓痕單面超過(guò)三處，或單處直徑長(zhǎng)度大于15mm。白霧不光亮漆面不光亮呈白霧狀或有皺紋而影響外觀。氣泡內(nèi)含氣泡有可能剝離之現(xiàn)象。文字多漏印原稿應(yīng)有之文字符號(hào)或有書(shū)面通知要求加印之文字符號(hào)多、漏印。文字模糊線條粗細(xì)不均、歪斜、斷裂或無(wú)法清晰可辨的模糊現(xiàn)象。印刷錯(cuò)誤文字符號(hào)之字體、大小、位置、內(nèi)容印刷錯(cuò)誤。蓋錫墊文字油墨覆蓋錫墊(無(wú)論面積大小)。油墨脫落經(jīng)超音波機(jī)洗滌或以3M#600膠帶試驗(yàn)后，有脫落現(xiàn)象。5.金手指：項(xiàng)目對(duì)稱性金手指上下兩側(cè)誤差超過(guò)+/-5mil(見(jiàn)附圖十一)或兩側(cè)距離板邊尺寸誤差超過(guò)+/-10mil(見(jiàn)附圖十二)。缺口、破損因蝕銅過(guò)度或其它原因造成缺口、針孔或破損(見(jiàn)附圖十三

10、)。蝕銅不凈因蝕銅不凈造成金手指邊緣突出呈鋸齒狀或不應(yīng)有殘銅(見(jiàn)附圖十三)。水紋狀電鍍不良造成鍍層厚薄不均類似水紋狀。凹陷受外力撞擊或基材本身之凹痕足以影響插件或外觀。附著不良經(jīng)3M#600測(cè)試貼紙?jiān)囼?yàn)有金粉被拉起。粗糙不平整有凸出小點(diǎn)或其它原因使表面粗糙不光滑或不平整。露銅、沾錫表面露銅或沾錫(無(wú)論面積大小)。項(xiàng)目沾漆防焊漆殘留附著沾膠噴錫防焊膠帶殘膠殘留附著。鍍層不良電鍍不良或脫落。氧化、污染因氧化或受藥水、異物污染而表面變色。毛邊、翹起因開(kāi)槽或外力影響而有銅屑毛邊或金手指翹起(見(jiàn)附圖十二)。斜邊不良斜邊、斜角切歪斜或未依規(guī)格制作。錫滲金手指邊緣有鍍層薄膜往外擴(kuò)散(見(jiàn)附圖十三)刮傷金手指表

11、面有任何不明原因或外力造成明顯傷痕。項(xiàng)目鍍層厚度鍍層厚度未達(dá)規(guī)格要求。VGA單卡不良未依要求于不良單卡上張貼不良或退貨貼紙,不良單卡之金手指未Routing.6.基板：項(xiàng)目外形尺寸成型板外形尺寸長(zhǎng)度與寬度與規(guī)格之誤差不得超過(guò)0.2mm。板厚單P.P成型板厚度為1.56mm，誤差不得超過(guò)+/-3mil(組合結(jié)構(gòu)參見(jiàn)附圖十七)。板彎、板翹將基板平放置于花崗石平臺(tái)，基板與花崗石平臺(tái)間之空隙間距不得大于1.4mm。板角損壞因制作不良或外力撞擊而造成板邊(角)損壞。板邊不平整板邊或各種槽口內(nèi)有凹陷或毛邊突出現(xiàn)象或因未磨平滑而呈粗糙現(xiàn)象。粉紅圈獨(dú)立孔周圍暈圈或相鄰孔之間有相連暈圈，超過(guò)三只或范圍甚大且目視

12、清楚可見(jiàn)(見(jiàn)附圖十)。對(duì)稱偏離內(nèi)外層錫墊與孔對(duì)稱偏離不良。(見(jiàn)附圖九)板面污染板面有灰塵、粉屑、手印、油漬、松香、膠渣、藥水或其它異物殘留污染。材質(zhì)錯(cuò)誤基材材料使用錯(cuò)誤。斑點(diǎn)基材表面下存在點(diǎn)狀或十字狀之白色斑點(diǎn)，以目視方式清楚可見(jiàn)并且面積超過(guò)3%。織紋顯露基材有織紋顯露10mm平方。氣泡分層基板內(nèi)部各層間或基板與銅箔間分離或其它區(qū)域明顯可見(jiàn)。來(lái)料時(shí)或經(jīng)焊錫性試驗(yàn)后，于相鄰兩線路間或兩個(gè)鍍通孔間所出現(xiàn)的氣泡分層現(xiàn)象，雖非明顯可見(jiàn)但其跨占的面積大于原間距面積的25%。焊錫性不良經(jīng)焊錫性試驗(yàn)未能達(dá)到零件沾錫允收標(biāo)準(zhǔn)(見(jiàn)附圖十五)。板角PCB板角未削圓弧。基板刮傷基板刮傷可見(jiàn)銅面達(dá)5mm?；骞蝹灰?jiàn)

13、銅面達(dá)20mm。7.包裝:項(xiàng)目章記本公司商標(biāo)、印刷電路板制造廠商標(biāo)、UL商標(biāo)號(hào)碼、生產(chǎn)周期或其它要求之章記未于焊錫面蝕刻、制作錯(cuò)誤或遺漏。本公司商標(biāo)印刷電路板制造廠商標(biāo)以商標(biāo)號(hào)碼本公司商標(biāo)制作錯(cuò)誤或遺漏。產(chǎn)地,機(jī)種型號(hào)或其它要求之章記未于零件面印刷標(biāo)示,制作錯(cuò)誤或遺漏。不良卷標(biāo)制程中之不良卷標(biāo)未撕下或未清除干凈。混料、短缺混料包裝或數(shù)量短缺。包裝標(biāo)示包裝箱外未將品名、規(guī)格、數(shù)量、出貨日期注明清楚或標(biāo)示錯(cuò)誤。未含有溫濕度顯示卡。包裝方式未依要求使用真空膠膜熱封包裝或未加裝防震保麗龍或未依要求上打包映泰空運(yùn)來(lái)料未含溫濕度顯示卡包裝破裂。包裝未封口或封裝。包裝過(guò)于龐大。出口包裝內(nèi)未有緩沖材。因運(yùn)送過(guò)程中或儲(chǔ)存不當(dāng)造成包裝或料品受潮達(dá)相對(duì)濕度40%。MI檢驗(yàn)方法及程序1.于正常照度下，檢查包裝是否良好，標(biāo)示是否正確。檢查此料號(hào)材料之承認(rèn),書(shū)看是否為承認(rèn)過(guò)之材料2.于正常照度下或使用放大鏡臺(tái)燈，眼睛距離待測(cè)物30公分檢查外觀。3.使用卡尺或高腳鏡或孔徑規(guī)測(cè)量各部份尺寸是否與PCB尺寸一覽表相符合或以相關(guān)零組