焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、.焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目的：統(tǒng)一焊接外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保焊接質(zhì)量和檢驗(yàn)的一致性1.范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于SMT、成型線、裝配線等有關(guān)的焊接外觀檢驗(yàn)。2.職責(zé)生產(chǎn)線操作人員和檢測(cè)人員要依照本標(biāo)準(zhǔn)來保證產(chǎn)品的外觀和整體的性能。3.基本術(shù)語 IPC-A-610 1 級(jí)：通用類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備，那些對(duì)外觀要求不高而以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。IPC-A-610 2 級(jí)：專用服務(wù)類電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備，復(fù)雜商業(yè)機(jī)器，性能高、長使用壽命的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但不要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。IPC-A-610 3 級(jí)：高性能電子產(chǎn)品包括持續(xù)運(yùn)行或嚴(yán)格按指令運(yùn)行

2、的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷，例如救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)。符合該級(jí)別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，或者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量?。目標(biāo)條件：是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件，對(duì)于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非達(dá)到不可?？山邮軛l件：是指組件在使用環(huán)境下運(yùn)行能保證完整、可靠但不是完美?？山邮軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。不可接受條件：是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。元件面或主面：即是電路板上插元件的一面。焊接面或輔面：電路板中元件面的反面，有許多焊盤提供焊接用。極性元件：有些元件，插入電路板時(shí)必需定

3、向，否則元件就有可能在測(cè)試時(shí)被融化或發(fā)生爆炸。潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。4.典型缺陷虛焊：零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或錫量太少或其它因素造成沒有接合，看似焊住其實(shí)沒有焊住的焊接點(diǎn)，這種焊接點(diǎn)有可能當(dāng)時(shí)用設(shè)備無法檢測(cè)出來，但在用戶使用過程中能慢慢的暴露出來，危害性極高。包焊：焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者。橋接：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫連接短路，特別是在手工焊接時(shí)，亦或刮CHIPS 腳造成殘余錫渣使腳與腳短路。錯(cuò)件：零件放置

4、的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、圖紙等不符合。缺件：應(yīng)放置零件的位置，因不正常的緣故而產(chǎn)生空缺。極性反向：極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一樣，象電解電容，二極管都是極性元件，要特別注意。零件偏位：零件焊接點(diǎn)與焊盤發(fā)生偏移，易引起管腳之間短路。焊盤損傷：在補(bǔ)焊或維修時(shí)使用烙鐵不當(dāng)導(dǎo)致焊盤被破壞，這極易引起主板報(bào)廢，造成重大損失。5.有鉛焊接和無鉛焊接焊點(diǎn)的要求與區(qū)別：要求與區(qū)別1.無鉛焊接要求焊點(diǎn)焊料量適中，與元器件焊端和焊盤有良好的潤濕，在焊接處形成總體連續(xù)但可以是灰暗無光澤或顆粒狀外觀的弧形焊接表面，其連接角不大于90°，焊點(diǎn)牢固可靠（下圖中連接角1和2小于或等于90°

5、;為可以接受，連接角大于90°為不可以接受。）2.無鉛焊接焊點(diǎn)的焊接表面外觀和錫鉛焊接不同；無鉛焊接焊點(diǎn)表面光澤黯淡并呈顆粒狀外觀，錫鉛焊點(diǎn)表面均勻連續(xù)而光亮光滑；除此之外，其他焊接質(zhì)量檢驗(yàn)判定條件相同。3.以下內(nèi)容中對(duì)于焊點(diǎn)的 “光滑”要求均是對(duì)于錫鉛焊接焊點(diǎn)之要求；對(duì)于無鉛焊接焊點(diǎn)，不可接受條件中的“灰暗，無光澤”不再作為不可接受條件。圖例6.內(nèi)容：描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不可接受條件焊接清潔度表面外觀清潔的金屬表面無鈍化（氧化）現(xiàn)象。清潔的金屬表面有輕微的鈍化（氧化）現(xiàn)象。1.在金屬表面或安裝件上存在有色焊接殘留物或銹斑。2.存在明顯的侵蝕現(xiàn)象。侵蝕或銹斑 顆粒狀

6、物體清潔。清潔。表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬顆粒等。殘留物氯化物、碳酸鹽和白色殘留物清潔，無可見殘留物。清潔，無可見殘留物。1. 在PCB表面有白色的殘留物2. 在焊接端上或焊接端周圍有白色殘留物存在3. 金屬表面有白色結(jié)晶注：當(dāng)確定其其化學(xué)性是合格的，且是文件允許的，則是可以接受的。殘留物描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不可接受條件焊接清潔度助焊劑殘留物-免清洗過程外觀清潔，無可見殘留物。1.助焊劑殘留在連接盤、元器件引線或?qū)Ь€上，或圍繞在其周圍，或在其上造成了橋連。2.助焊劑殘留物未影響目視檢查。3.助焊劑殘留物未接近組裝件的測(cè)試點(diǎn)。1.助焊劑殘留物影響目視

7、檢查。（2、3級(jí)缺陷）2.免清洗殘留物上留有指紋。（3級(jí)缺陷） 3.潮濕、有粘性或過多的焊接殘留物，可能擴(kuò)展到其他表面。4.在電氣配件的表面，有影響電氣連接的免清洗焊接的殘留物存在。殘留物助焊劑殘留清潔，無可見殘留物。1.對(duì)需清洗焊劑而言，應(yīng)無可見殘留物2.對(duì)免清洗焊劑而言，允許有焊劑殘留物。有需清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性焊劑殘留物。焊劑殘留物描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況毛刺導(dǎo)線連接式元器件焊接點(diǎn)光滑飽滿無毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)光滑飽滿無毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)有毛刺，拒收FPC軟板連接式元器件焊接點(diǎn)光滑飽滿無毛刺，焊點(diǎn)大小均勻W：FPC焊盤寬度WLL：FPC

8、焊接點(diǎn)內(nèi)側(cè)之間距離1.毛刺的長度不大于FPC焊盤寬度W的1/4。2.焊接點(diǎn)兩點(diǎn)之間的最小電器間隙距離D大于或等于FPC兩焊接點(diǎn)內(nèi)側(cè)之間距離L的2/3 （D：焊接點(diǎn)間隙距離）D2/3L1.毛刺的長度超過FPC焊盤寬度W的1/4 2. 兩點(diǎn)之間的最小電器間隙距離D小于FPC 兩焊接點(diǎn)內(nèi)側(cè)之間距離L的2/3 D<2/3L電阻、電容類立方體元器件焊接點(diǎn)光滑飽滿無毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)光滑飽滿無毛刺，焊點(diǎn)大小均勻焊接點(diǎn)有毛刺，拒收描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不可接受條件導(dǎo)線連接式元器件元器件焊接的浸潤焊接點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑，與焊接零件有良好潤濕。部件輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連

9、接的邊緣，正向剖面梯形狀。導(dǎo)線的焊接末端360 度都有良好的焊錫潤濕。導(dǎo)線的焊接末端至少270 度內(nèi)都有良好的焊錫潤濕焊接導(dǎo)線與焊盤之間沒有形成良好的焊錫潤濕焊接高度X：爬錫角度H：焊錫高度當(dāng) 爬錫角度在：60°<X<90°，同時(shí)焊錫高度H小于焊接導(dǎo)線未去膠皮的直徑的1.5倍，可以接受。焊錫高度H超過了焊接導(dǎo)線未去膠皮的直徑的1.5倍，不可接受。焊錫高度過高偏位焊接引線的中心軸線與焊盤的中心軸線一致 (W：焊盤寬度)WD1/4W焊接引線的中心軸線偏移焊盤的中心軸線距離D不大于焊盤寬度W 的1/4 (D：偏移中心的距離)D1/4W焊接引線的中心軸線偏移焊盤的中心軸

10、線距離D大于焊盤寬度W 的1/4 描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述目標(biāo)條件可接受條件不可接受條件導(dǎo)線連接式元器件無膠皮保護(hù)的線頭裸露長度裸露的線頭長度L在0.5D<L<1.5D之內(nèi) (L：裸露的線頭長度；D：裸露焊線的直徑)DL裸露的線頭長度L在0.5D<L<1.5D之內(nèi)0.5D<L<1.5D裸露的線頭長度L< 0.5D 或L>1.5D L>1.5D或L< 0.5D導(dǎo)線燒焦或呈喇叭口缺陷焊接導(dǎo)線燒焦或呈喇叭口缺陷保護(hù)膠皮呈喇叭口導(dǎo)線燒焦描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況FPC軟板連接式元器件（側(cè)鍵）元器件焊接的浸潤焊接點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑

11、與焊接零件有良好潤濕。部件輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣。FPC 的焊盤與PCB 的焊盤接觸面積達(dá)100% 焊接表面灰暗無光澤，F(xiàn)PC 的焊接滲錫孔中的焊錫沒有與焊接表面連接，焊錫太少?zèng)]有形成漫流現(xiàn)象。焊接高度從PCB 表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.3MM到0.5MM，高度符合后續(xù)裝配工藝要求。從PCB 表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.5MM以下，或高度符合后續(xù)裝配工藝要求。從PCB 表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離超過0.5MM，或高度不符合后續(xù)裝配工藝要求偏位FPC焊接點(diǎn)的中心軸線與PCB 上焊接點(diǎn)的中心軸線完全重合 (W：FPC 焊盤寬度)WFPC 焊接點(diǎn)的中心軸線與PCB 焊接點(diǎn)的中心軸

12、線偏移距離D不大于FPC 焊盤寬度的1/5。 (D：偏移中心的距離)DD1/5WFPC 焊接點(diǎn)的中心軸線與PCB 焊接點(diǎn)的中心軸線偏移距離D超過FPC 焊盤寬度的1/5。DD>1/5W描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況FPC軟板連接式元器件（麥克風(fēng)）元器件焊接的浸潤焊接點(diǎn)表面總體呈現(xiàn)光滑與焊接零件有良好潤濕.部件輪廓容易分辨，焊接部件的焊點(diǎn)有順暢連接的邊緣，F(xiàn)PC 與PCB 的焊盤沒有焊接間隙缺陷FPC 的焊盤與LCD 的焊盤有明顯的隔閡，焊接高度從PCB 表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.3MM到0.5MM，或高度符合后續(xù)裝配工藝要求。從PCB 表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離在0.5MM以

13、下，或高度符合后續(xù)裝配工藝要求。從PCB 表面到焊接點(diǎn)的頂點(diǎn)距離超過0.5MM，或高度不符合后續(xù)裝配工藝要求焊錫渣麥克風(fēng)的焊接區(qū)域無焊錫渣麥克風(fēng)的焊接區(qū)域有焊錫渣偏位1.FPC的定位孔中心與主板的定位孔中心完全吻合2.FPC兩個(gè)焊接點(diǎn)的中心軸線與PCB上兩焊接點(diǎn)的中心軸線重合。(W：FPC焊盤寬度)W定位孔1.FPC的定位孔中心與主板的定位孔中心偏移距離超過FPC焊盤寬度的1/5 以內(nèi)。2. FPC兩個(gè)焊接點(diǎn)的中心軸線與PCB上兩焊接點(diǎn)的中心軸線偏移距離在FPC焊盤寬度的1/5 以內(nèi)。 (D：偏移距離)D1/5W1.FPC的定位孔中心與主板的定位孔中心偏移距離超過FPC偏移中心的距離的1/5

14、D>1/5W2.FPC兩個(gè)焊接點(diǎn)的中心軸線與PCB上兩焊接點(diǎn)的中心軸線偏移距離超過FPC焊盤寬度的1/5。描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況FPC軟板連接式元器件（LCD）元器件焊接的浸潤1.LCD 金手指的滲錫孔有明顯的焊錫滲出。2.LCD金手指與PCB上LCD的焊盤完全接和。3.LCD金手指表面有明顯的焊錫漫流。1.LCD 金手指的滲錫孔明顯有焊錫滲出。2.LCD 金手指表面明顯有焊錫漫流。1.LCD 金手指的滲錫孔沒有明顯的焊錫滲出。2.LCD 金手指表面沒有明顯的焊錫漫流。滲錫孔滲錫程度滲錫孔中的焊錫已完全熔化并通過滲錫孔漫流到整個(gè)LCD 焊盤滲錫孔中的焊錫已完全熔化并通過滲錫孔漫流到LCD 焊盤1/3 以上滲錫孔中的焊錫沒有完全熔化并漫流到LCD 焊盤1/3 以上偏位1.LCD金手指的焊盤中心線與LCD焊盤的中心線完全對(duì)中。2.FPC的定位孔中心與PCB上的定位孔中心完全同心 (W：LCD與PCB板焊盤的最小寬度)WLCD金手指的焊盤中心線與LCD 焊盤的中心線偏移量在它們中最小寬度的1/3 以內(nèi)DD1/3WDD>1/3WLCD金手指的焊盤中心線與LCD 焊盤的中心線偏移量超過它們中最小寬度的1/3 描述項(xiàng)目檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)描述理想狀況允收狀況拒收狀況FPC軟板連接式元器件（LCD）焊接接觸面積FPC上的每一個(gè)金手指與PCB 上的每一個(gè)LC