Altium_Designer電子工程師培訓(xùn)3

1、Altium Designer Fundamental Training CourseDay 2 AM- Create Library內(nèi)容 創(chuàng)建原理圖庫文件 有關(guān)原理圖庫的一些概念 制作元件 子件（子元件） 創(chuàng)建PCB庫文件 制作封裝 集成庫工程創(chuàng)建原理圖庫文件通過菜單或工程面板（推薦）向工程中添加原理圖庫文件在工程面板中，右鍵單擊工程 - Add New to Project - Schematic Library加入工程中的原理圖庫文件會(huì)在工程面板中歸到新類別“Libraries”中新建的文件并不直接在硬盤中創(chuàng)建，需要保存原理圖庫文件的存在形式：作為某個(gè)PCB工程中的文件，為PCB工程提供

2、元件作為獨(dú)立文件，可在工作區(qū)中被任何工程和原理圖文件使用作為集成庫工程中的文件，與其他庫文件（如PCB庫文件、仿真模型文件等）一起被編譯成集成庫PCB庫文件與原理圖庫文件一樣，也有上述三種存在形式有關(guān)原理圖庫的一些概念原理圖庫：原理圖庫是一個(gè)或多個(gè)用于原理圖繪制的元件符號(hào)的集合元件符號(hào)：一個(gè)元件在原理圖中的表現(xiàn)形式，主要包含引腳、元件圖形、元件屬性的內(nèi)容引腳：元件的電氣連接點(diǎn)，是電源、電氣信號(hào)的出入口，它與PCB庫中元件封裝中的焊盤相對應(yīng)元件圖形：用于示意性地表達(dá)元件實(shí)體和原理的無電氣意義的繪圖元素的集合元件屬性：元件的標(biāo)號(hào)、注釋、型號(hào)、電氣值、封裝、仿真等信息的集合制作元件原理圖庫(SCH

3、Library)面板原理圖庫面板是管理原理圖庫的最主要功能區(qū)包含多個(gè)區(qū)域元件選擇（查找）過濾器元件列表別名列表引腳列表封裝列表供應(yīng)商列表訂購列表元件列表羅列元件并提供對元件的放置、新建、刪除和編輯功能元件別名引腳列表顯示元件包含的引腳封裝列表顯示元件的可選封裝制作元件創(chuàng)建新元件原理圖庫(SCH Library)面板的元件列表區(qū)單擊“Add”按鈕在彈出的新元件名稱對話框中填入元件型號(hào)現(xiàn)在，創(chuàng)建一個(gè)用于DataAcq51工程的AD轉(zhuǎn)換器芯片“AD7886SBDCK”新建的原理圖庫文件中，會(huì)包含一個(gè)空的新元件“COMPONENT_1”，可直接編輯這個(gè)元件得到第一個(gè)新元件，也可在新建元件后將其刪除制作

4、元件編輯元件屬性選中新建的元件，單擊庫面板元件列表區(qū)的“Edit”按鈕默認(rèn)元件標(biāo)號(hào)，元件被添加到原理圖中時(shí)，默認(rèn)的元件標(biāo)號(hào)，一般后面帶有一個(gè)英文標(biāo)點(diǎn)“?”，用于自動(dòng)標(biāo)注元件注釋，一般填入元件型號(hào)元件描述，可填寫元件datasheet的標(biāo)題自定義參數(shù)區(qū)，可自行添加一些與元件相關(guān)的任何參數(shù)模型區(qū)，可對該元件添加各種模型，如：封裝、仿真模型、3D外觀模型制作元件工具欄菜單快捷“P”包含以下工具：IEEE Symbols：IEEE規(guī)定的一些原理圖符號(hào)Pin：引腳Arc：圓弧Elliptical Arc：橢圓弧Ellipse：橢圓（圓）Pie Chart：餅圖Line：直線Rectangle：矩形Rou

5、nd Rectangle：圓角矩形Polygon：多邊形Bezier：貝賽爾曲線Text String：字符串Text Frame：文本框Graphic：插入圖像文件其中只有元件引腳是具有電氣意義的只有引腳在原理圖中具有電氣意義、只有引腳與封裝有對應(yīng)關(guān)系換句話說，一個(gè)元件，如果不注重可讀性，僅考慮電氣意義，它可以只含有引腳制作元件繪制元件圖形元件應(yīng)繪制在元件庫圖紙中的原點(diǎn)處，該原點(diǎn)是在原理圖中放置該元件時(shí)，光標(biāo)拖動(dòng)元件的定位點(diǎn)繪制元件圖形時(shí)，可使用“P”工具欄中除引腳外的所有工具繪制的元件圖形，應(yīng)以簡明、美觀大方為原則大部分工具在繪制過程中，可以按“Tab”鍵修改屬性繪制ADS7886的元件圖

6、形使用快捷鍵“P - R”繪制元件的矩形邊框按“Tab”鍵修改屬性邊框粗細(xì)、對于集成電路邊框，較常用“Smallest”是否繪制內(nèi)部填充，對于集成電路，常勾選是否使用透明效果填充顏色，對于集成電路，一般選用內(nèi)置的“218”號(hào)顏色邊框顏色，對于集成電路，一般選用內(nèi)置的“221”號(hào)顏色制作元件放置引腳“P - P”放置引腳時(shí)可按“Tab”鍵修改屬性放置引腳時(shí)，應(yīng)根據(jù)元件datasheet設(shè)置正確的名稱、編號(hào)和電氣類型放置引腳時(shí)，可使用“X”、“Y”“Space”鍵翻轉(zhuǎn)或旋轉(zhuǎn)引腳的擺放應(yīng)以原理圖的可讀性和繪制原理圖時(shí)的方便為原則，可不按編號(hào)順序放置。引腳名稱引腳編號(hào)電氣類型一些標(biāo)示具體電氣類型（如高

7、低有效、沿或電平敏感等）的符號(hào)引腳顯示的長度顏色，一般為黑色制作元件添加封裝選中元件，單擊庫面板元件列表區(qū)的“Edit”按鈕在模型區(qū)單擊“Add”按鈕右邊的下拉菜單，單擊“Footprint”根據(jù)Datasheet中關(guān)于封裝的描述，選定封裝注意添加庫單擊這里，可以選擇庫、添加和刪除庫制作元件做好的元件和屬性子件子件的概念：當(dāng)一個(gè)元件封裝中包含多個(gè)相對獨(dú)立的功能部分時(shí)，可使用子件例如：一個(gè)74HC00中的四個(gè)與非門、一個(gè)多通道ADC中的幾個(gè)通道、一個(gè)MCU中的多個(gè)IO Bank和其它部分原則上，任何一個(gè)元件都可以被任意地劃分為多個(gè)子件，這在電氣意義上沒有什么錯(cuò)誤，但是實(shí)際使用子件時(shí)應(yīng)以原理圖的可

8、讀性和繪制原理圖時(shí)的方便為原則，按照功能原理劃分子件子件是屬于元件的部分，一個(gè)元件如果被分為子件，則至少有兩個(gè)子件元件的引腳會(huì)被分配到不同的子件中，但也可以有所有子件共有的引腳元件與封裝對應(yīng)，一個(gè)元件中的多個(gè)子件：在PCB中是位于同一個(gè)封裝中的在原理圖中可以在不同位置，甚至不同的圖紙中，這取決于繪制原理圖的可讀性和繪制原理圖時(shí)的方便子件創(chuàng)建子件與繪制子件圖形需要為一個(gè)元件創(chuàng)建子件時(shí)，在庫視圖元件列表區(qū)中選中元件，然后在菜單中選擇“Tools - New Part”，需要繼續(xù)添加子件時(shí)，可繼續(xù)在菜單中選擇“Tools - New Part”在生成的兩個(gè)子件“Part A”和“Part B”中，可

9、以像一般的元件一樣地繪制元件圖形子件子件中的引腳在子件中放置引腳，與在普通元件中放置引腳沒有區(qū)別在那個(gè)子件中放置的引腳，默認(rèn)就是屬于這個(gè)子件的如果需要放置屬于所有子件的公共引腳，可在引腳屬性中設(shè)置元件列表中的“A,B,C.”對應(yīng)著PartNumber中的“1,2,3.”，如果PartNumber設(shè)置為“0”，則表示該引腳為共有引腳是否隱藏該引腳，如果隱藏則需要設(shè)置默認(rèn)連接到的網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)樵谠韴D中它默認(rèn)不會(huì)被顯示，不能被顯式地連接創(chuàng)建PCB庫文件通過菜單或工程面板（推薦）向工程中添加PCB庫文件在工程面板中，右鍵單擊工程 - Add New to Project - PCB Library加入工

10、程中的PCB庫文件會(huì)在工程面板中歸到新類別“Libraries”中新建的文件并不直接在硬盤中創(chuàng)建文件，需要保存與原理圖庫文件一樣， PCB庫文件也有三種存在形式：作為某個(gè)PCB工程中的文件，為PCB工程提供元件封裝作為獨(dú)立文件，可在工作區(qū)中被任何工程、元件和PCB文件使用作為集成庫工程中的文件，與其他庫文件（如原理圖文件、仿真模型文件等）一起被編譯成集成庫有關(guān)PCB和PCB庫的一些概念PCB庫：原理圖庫是一個(gè)或多個(gè)用于元件封裝的集合元件封裝：一個(gè)元件在PCB中的表現(xiàn)形式（焊盤尺寸和排列、外形邊框示意圖和一些輔助裝配的信息），主要包含頂層、底層或穿透的焊盤、絲印層的簡單圖形等焊盤：PCB中的電氣

11、連接點(diǎn)，與原理圖庫中元件的引腳相對應(yīng)，一般包含多個(gè)層的信息，如一個(gè)穿孔式焊盤可能包括多層（頂層、底層、所有內(nèi)層和內(nèi)電層）、阻焊層、孔定位層、孔型層和機(jī)械層的信息過孔：穿透PCB介質(zhì)用于連接兩個(gè)或多個(gè)電氣布線層或內(nèi)電層的導(dǎo)電的孔，根據(jù)貫穿形式又分為：通孔：貫穿整個(gè)PCB，在PCB設(shè)計(jì)中，能用通孔盡量只用通孔，相較于盲孔和埋孔，通孔的加工成本低盲孔：連接表面層（頂層和底層）和內(nèi)層/內(nèi)電層埋孔：連接內(nèi)層/內(nèi)電層有關(guān)PCB和PCB庫的一些概念層（Layer），PCB中的常見層：電氣層：具有電氣意義的層，導(dǎo)電的層，用于布線，分為信號(hào)層和內(nèi)電層，一般包含：頂層（Top）：位于PCB的表面，元件的主要布置面

12、和主要的布線層底層（Bottom）：位于PCB的另一側(cè)表面，元件的次要布置面和主要的布線層內(nèi)層（Mid）：多層板（兩層以上）中，位于PCB內(nèi)部的布線層內(nèi)電層（Plane）：多層板（兩層以上）中，位于PCB內(nèi)部的導(dǎo)電平面，一般用于放置地和電源面非電氣層：沒有電氣意義的層，不導(dǎo)電的層，用于輔助裝配，或印制、存儲(chǔ)一些可見的輔助信息，一般包含：阻焊層（Solder）：包括頂層阻焊和底層阻焊，位于頂層和底層的表面，是一層絕緣介質(zhì)，用于保護(hù)布線并阻止焊接時(shí)焊劑滲流焊膏層（Paste）：包括頂層焊膏和底層焊膏，用于輔助貼片元件焊接前的錫膏分配（制作鋼網(wǎng)），在制成的PCB中并不包含這一層的實(shí)體絲印層（Over

13、lay）：包括頂層絲印和底層絲印，位于阻焊層表面，用于印刷一些可見的字符或圖形，輔助裝配，提高PCB的可讀性禁止布線層（Keepout）：在該層上繪制圖形后，任何電氣層的布線都不準(zhǔn)穿越這些圖形。雖然它本意并不用于指定PCB切割的外形，但許多PCB板廠常用該層定義PCB外形多層（Multi）：該層只用于穿孔式焊盤，表示該焊盤穿越整個(gè)PCB上的所有電氣層Drill Guide和Drill Drawing：定義PCB上的鉆孔信息（定位和孔型）機(jī)械層（Mechanical）：定義一些機(jī)械加工信息其它在AD中用于輔助顯示的層層又可分為正片和負(fù)片，上述層中，內(nèi)電層和阻焊層是負(fù)片，它們原本包含鋪滿銅箔或阻焊

14、劑，在其上繪制的圖形表示除去銅箔或助焊劑在AD的PCB和PCB庫編輯環(huán)境中，默認(rèn)的視線方向是自頂層向底層（“頂層近底層遠(yuǎn)”）制作封裝PCB庫(PCB Library)面板PCB庫面板是管理PCB庫的最主要功能區(qū)包含多個(gè)區(qū)域封裝選擇（查找）過濾器封裝列表封裝中的元素列表封裝圖形封裝列表羅列封裝并提供對封裝的創(chuàng)建、刪除和編輯功能元素列表羅列封裝中的元素，并提供對它們的編輯功能選擇（查找）過濾器制作封裝新建封裝PCB庫(PCB Library)面板封裝列表區(qū)中的空白處右鍵單擊，選擇“New Blank Component”雙擊新出現(xiàn)的封裝“PCBCOMPONENT_1 - DUPLICATE”,在彈

15、出的對話框中設(shè)置封裝的屬性現(xiàn)在，創(chuàng)建AD7886SBDCK”的封裝“SC70-6”（雖然AD的庫中已經(jīng)有這個(gè)封裝了）封裝名封裝高度，根據(jù)Datasheet中的描述填寫封裝描述，根據(jù)自己的需要，填寫一些相關(guān)描述新建的PCB庫文件中，會(huì)包含一個(gè)空的新封裝“PCBCOMPONENT_1”，可直接編輯這個(gè)封裝得到第一個(gè)新封裝，也可在新建封裝后將其刪除制作封裝PCB庫圖紙選項(xiàng)快捷鍵“T - O”其中關(guān)于柵格的概念與原理圖中的柵格概念相似，不再贅述在PCB庫或PCB圖紙中：光標(biāo)空閑時(shí)，按“G”鍵可快速設(shè)置捕捉柵格拖動(dòng)單個(gè)元件時(shí)，按“G”鍵可快速設(shè)置元件柵格單位，可選公制或英制捕捉柵格光標(biāo)移動(dòng)的柵格，可XY

16、軸單獨(dú)設(shè)置元件柵格拖動(dòng)元件時(shí)的柵格，可XY軸單獨(dú)設(shè)置電氣柵格選擇電氣對象時(shí)光標(biāo)的柵格視圖柵格圖紙上顯示的格子，便于繪制時(shí)定位制作封裝繪圖工具菜單快捷“P”包含以下工具：Arc (Center)：繪制時(shí)先定圓心的任意角度圓弧Arc (Edge)：繪制時(shí)先定起點(diǎn)的90度圓弧Arc (And Angle)：繪制時(shí)先定起點(diǎn)的任意角度圓弧Full Circle：圓Fill：矩形填充Solid Region：多邊形填充3D Body：3D外形Line：線條String：字符串Pad：焊盤Via：過孔Polygon Pour Cutout：禁止鋪銅區(qū)Keepout.：指定在Keepout層放置的上述除3D外

17、形外的所有對象幾乎可放置在任意層（取決于實(shí)際意義），它們是否具有電氣意義（是否導(dǎo)電）取決于被放置的層是否為電氣層，如有電氣意義連接到什么網(wǎng)絡(luò)取決于與元件引腳的對應(yīng)關(guān)系（對于焊盤）或繪制PCB時(shí)對其的設(shè)置制作封裝繪制封裝封裝應(yīng)繪制在封裝庫圖紙中的原點(diǎn)處，該原點(diǎn)是在PCB中放置該封裝時(shí)，光標(biāo)拖動(dòng)的定位點(diǎn)元件放置在頂層或底層，可在PCB設(shè)計(jì)階段自由更改。制作封裝時(shí)，應(yīng)一律將其放置在頂層，所以應(yīng)在頂層絲印層繪制圖形貼片元件的焊盤應(yīng)放置在頂層對于穿孔元件，不論元件在頂層或底層，焊盤均在Multi層焊盤的類型貼片焊盤矩形、圓形、八邊形、圓角矩形穿孔焊盤焊盤形狀：矩形、圓形、八邊形、圓角矩形孔形狀：圓孔、方

18、孔、槽形孔制作封裝放置焊盤根據(jù)datasheet中推薦的焊盤尺寸和位置放置“P - P”放置焊盤，按“Tab”鍵設(shè)置屬性焊盤編號(hào)，需與元件庫中的元件引腳相對應(yīng)所在層，對于貼片元件的焊盤，一律為頂層焊盤形狀尺寸焊盤位置在放置焊盤時(shí)不用理會(huì)它，放置后可以直接設(shè)置以改變焊盤位置制作封裝放置焊盤拖動(dòng)鼠標(biāo)，將修改好尺寸的焊盤放置到正確位置拖動(dòng)時(shí)，按“G”鍵修改柵格至合適值（0.05mm），以方便放置拖動(dòng)時(shí)，還可使用光標(biāo)鍵（上下左右）精確移動(dòng)焊盤根據(jù)datasheet中描述，計(jì)算六個(gè)焊盤的坐標(biāo)：(-0.65, -1.1)、(0, -1.1)、(0.65, -1.1)(0.65, 1.1)、(0, 1.1)

19、、(-0.65, 1.1)制作封裝繪制外形邊框一般需要將元件封裝的外形示意圖繪制在絲印層外形示意圖僅是示意性的，如果繪制時(shí)與焊盤沖突，需繞過焊盤，或斷開繪制在編輯環(huán)境的下方單擊“TopOverlay”，選擇頂層絲印層為當(dāng)前層“P - L”使用線條工具繪制一個(gè)矩形邊框尺寸2.1mm1.3mm，并使矩形邊框中心位于原點(diǎn)處可按“G”鍵更改捕捉柵格為0.05mm后繪制可按“Tab”鍵修改屬性，將線寬改為0.2mm因長邊與焊盤沖突，這里不繪制長邊，也可以縮小這個(gè)矩形制作封裝使用封裝現(xiàn)在可以在原理圖庫中的元件“ADS7886”屬性里引用這個(gè)封裝了工程中自制的庫，會(huì)自動(dòng)被引用集成庫工程集成庫將元件符號(hào)、封裝、仿真模型等信息集成于一個(gè)庫文件中使用時(shí)無需過多設(shè)置，方便使用可以將它理解為一個(gè)集成了多種庫文件的文件創(chuàng)建集成庫工程可自行創(chuàng)建集成庫工程（File - New - Project - Integrated Library）在集成庫工程里添加或新建原理圖庫文件（SchLib）、PCB庫文件（PcbLib）等，右鍵單擊工程名，選擇編譯（Compile Integrated Library）即可生成集成庫課堂演示與練習(xí)按照課件中的講