新產(chǎn)品開發(fā)程序——六個階段

1、COSHIP ELECTRONICS技術(shù)中心質(zhì)量中心製造中心採購中心整合流程技術(shù)製造標(biāo)準(zhǔn)e 化COSHIP ELECTRONICS技術(shù)中心製造中心採購中心質(zhì)量中心整合研發(fā)流程的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品開發(fā)先期質(zhì)量進(jìn)行規(guī)劃PDMe化須求同步工程業(yè)務(wù)研發(fā)採購品保工程製造成孰度共同測試驗證COSHIP ELECTRONICSCOSHIP ELECTRONICS研發(fā)流程之階段研發(fā)流程之階段( ( PHASEPHASE ) )負(fù)責(zé)人負(fù)責(zé)人參與成員參與成員COSHIP ELECTRONICS準(zhǔn)備項目與審查1. 產(chǎn)品市場須求量2. 市場準(zhǔn)入條件3. 業(yè)界專利使用情況4. 產(chǎn)品所處於的生命週期與替代技術(shù)發(fā)展情形5. 目標(biāo)行

2、業(yè)與客戶分佈6. 業(yè)界主要所使用的品牌和規(guī)格7. 客戶現(xiàn)場所使用的環(huán)境8. 客戶主要的採購方式9. 業(yè)界客戶主要的工程承包方式10.業(yè)界主要品牌的市場佔(zhàn)有率11.市場主要銷售管道12.業(yè)界主要的品牌銷售價格13.市場銷售前與售後服務(wù)的方式14.我司產(chǎn)品進(jìn)入市場與推廣方式15.我司產(chǎn)品進(jìn)入市場的推廣與行銷費(fèi)用16.我司產(chǎn)品進(jìn)入市場的進(jìn)爭優(yōu)勢，劣勢，機(jī)會與威脅17.我司產(chǎn)品進(jìn)入市場的產(chǎn)品設(shè)計方向與成本C0構(gòu)想階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.產(chǎn)品市場調(diào)查報告2.評審報告市場部產(chǎn)品經(jīng)理COSHIP ELECTRONICS準(zhǔn)備項目與審查1. 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要求（國標(biāo)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)）2. 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3. 產(chǎn)品規(guī)格4.

3、 產(chǎn)品目標(biāo)成本5. 預(yù)計開發(fā)週期6. 製造組裝，設(shè)備和場地7. 測試技術(shù)，儀器，工具8. 開發(fā)投入資金預(yù)算9. 新產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊10.售前與售後服務(wù)計畫C1規(guī)劃階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.產(chǎn)品企劃書2.市場產(chǎn)品規(guī)格書3.評審報告市場部產(chǎn)品經(jīng)理COSHIP ELECTRONICS研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件準(zhǔn)備項目與審查1.系統(tǒng)設(shè)計（原理，結(jié)構(gòu)，軟件，配件，包裝整體設(shè)計）2. 外購和自主設(shè)計界定是否有特殊原件或須管制零件3. 核心外購件測試驗證4. 核心外購件合作談判5. 預(yù)計開發(fā)週期6. 製造組裝，設(shè)備和場地7. 測試技術(shù)，儀器，工具8. 可生產(chǎn)性，

4、可測試性設(shè)計9. 產(chǎn)品符合性設(shè)計（規(guī)格，安全，電磁，環(huán)保）10.人員訓(xùn)練C2設(shè)計階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.外觀與結(jié)構(gòu)圖2.BOM3. 產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度管制計畫4.PCB文件5.原理圖6.結(jié)構(gòu)部件7.裝配圖8.物料規(guī)格書9.軟件，流程圖，源代碼和編譯碼10.初步產(chǎn)品檢驗，測 試規(guī)範(fàn)11.技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件12.法律法規(guī)文件13.評審報告市場部產(chǎn)品經(jīng)理研發(fā)部專案經(jīng)理COSHIP ELECTRONICS研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件準(zhǔn)備項目與審查1. 零部件供方的確認(rèn)2. 基地或外發(fā)加工所需要的圖紙3.是否有特殊原件或須管制零件4. 關(guān)鍵零件驗收標(biāo)準(zhǔn)5. 樣機(jī)物料

5、採購計畫合實施6. 生產(chǎn)設(shè)備的準(zhǔn)備7. 測試儀器和工具的準(zhǔn)備8. 樣機(jī)的裝配調(diào)適9. 樣機(jī)的測試方案與紀(jì)錄10. 樣機(jī)的測試報告11.樣機(jī)的評審( 裝配合測試發(fā)現(xiàn)的問題 )12.供方所提供的零部件的承認(rèn)13.包裝，附件，資料和標(biāo)示要求14.工藝流程C3樣機(jī)試作階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.樣機(jī)2.Bug List含機(jī)構(gòu)裝配3.測試紀(jì)錄4.產(chǎn)品相關(guān)圖紙5.零件承認(rèn)書6.樣機(jī)測試方案7.樣機(jī)測試報告8.評審報告市場部產(chǎn)品經(jīng)理研發(fā)部專案經(jīng)理COSHIP ELECTRONICS準(zhǔn)備項目與審查1. 是否有特殊原件或須管制零件2. 生產(chǎn)設(shè)備準(zhǔn)備3. 測試儀器和工具的準(zhǔn)備4. 物料採購計畫合實施5. 生產(chǎn)作

6、業(yè)指導(dǎo)6. 關(guān)鍵工序流程7. 品質(zhì)管制作業(yè)7. 品管作業(yè)指導(dǎo)書和檢驗表8. 是否符合可生產(chǎn)性，可測試性9. 業(yè)務(wù)樣品需求數(shù)量10.產(chǎn)品成孰度驗證11.人員訓(xùn)練12.受控文件釋放C4工程試作階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書2.測試作業(yè)指導(dǎo)書3.品質(zhì)檢驗規(guī)範(fàn)4.品質(zhì)管制流程圖5.工藝流程圖6.可製性可測性報告7.信賴性測試報告8.PQA,PE驗證報告11.相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)文件12.工程試作總結(jié)報告13.評審報告生產(chǎn)中心工程部 PECOSHIP ELECTRONICS研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件準(zhǔn)備項目與審查1. 質(zhì)量計畫和首次成品質(zhì)通率目標(biāo)2.

7、設(shè)計修改所涉及的物料的重新採購週期確認(rèn)3. 標(biāo)準(zhǔn)工時與產(chǎn)能的確認(rèn)4. 生產(chǎn)工裝夾具5. 必要的流程卡6. 各製程中首件檢驗7. 標(biāo)準(zhǔn)成本與實際成本評估8. 產(chǎn)品符合性設(shè)計（規(guī)格，安全，電磁，環(huán)保）9. 產(chǎn)品成驗證評估10. 人員教育訓(xùn)練11. 供應(yīng)商評審確認(rèn)12. 環(huán)境信賴性與可靠度測試13. 包裝作業(yè)確認(rèn)C5試產(chǎn)階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.質(zhì)量計畫與目標(biāo)2.各製程作業(yè)指導(dǎo)書3. 試產(chǎn)流程卡4.製造成本差異表5.產(chǎn)品安規(guī)証明書6.製程中檢驗紀(jì)錄7.合格供應(yīng)商名冊8.產(chǎn)品驗證報告9.信賴性，可靠度測試 報告10.評審報告市場部 PM 生產(chǎn)中心 工程部 COSHIP ELECTRONICS研發(fā)流

8、程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件研發(fā)流程各階段的審核項目與產(chǎn)出的文件準(zhǔn)備項目與審查1.各類管控文件正式由研發(fā)轉(zhuǎn)移至工程C6量產(chǎn)階段產(chǎn)出文件研發(fā)階段負(fù)責(zé)人1.各項檢驗紀(jì)錄2.工程文件轉(zhuǎn)移點(diǎn)檢表市場部產(chǎn)品經(jīng)理研發(fā)部專案經(jīng)理生產(chǎn)中心 工程COSHIP ELECTRONICS產(chǎn)品成孰度指標(biāo)的計算基礎(chǔ)EVT的成孰度50%以上以上DVT的成孰度80-85%DVT的成孰度90%測試項目總數(shù)測試項目總數(shù)檢測結(jié)果檢測結(jié)果FAILFAIL總數(shù)總數(shù)CRITICAL 50 CRITICAL 50 Major 10 Major 10 General 5 General 5 Minor 2 Minor 2 項目C3 EVT PhaseC4 DVT PhaseC5 PVT Phase 1 1 0 0 0 0 0 0 CO