信號鏈芯片項目策劃方案_模板

1、泓域咨詢/信號鏈芯片項目策劃方案信號鏈芯片項目策劃方案xx投資管理公司報告說明電源管理芯片產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設計制造封裝測試”三個核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設計廠商的生產模式可分為IDM和Fabless兩類：IDM模式集芯片設計、晶圓生產、封裝測試為一體；Fabless模式下芯片設計廠商與芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)相對獨立，目前國內頭部廠商以Fabless模式為主，如圣邦股份、矽力杰、希荻微等。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17910.84萬元，其中：建設投資14058.79萬元，占項目總投資的78.49%；建設期利息176.25萬元，占項目總投資的0.98%；流動資金3675.80萬元，占項目總

2、投資的20.52%。項目正常運營每年營業(yè)收入41400.00萬元，綜合總成本費用33023.17萬元，凈利潤6133.93萬元，財務內部收益率26.99%，財務凈現(xiàn)值11112.37萬元，全部投資回收期5.05年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。綜上所述，該項目屬于國家鼓勵支持的項目，項目的經濟和社會效益客觀，項目的投產將改善優(yōu)化當?shù)禺a業(yè)結構，實現(xiàn)高質量發(fā)展的目標。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目概述9一、 項目

3、提出的理由9二、 項目概述9三、 項目總投資及資金構成12四、 資金籌措方案13五、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標13六、 項目建設進度規(guī)劃13七、 研究結論14八、 主要經濟指標一覽表14主要經濟指標一覽表14第二章 項目承辦單位基本情況17一、 公司基本信息17二、 公司簡介17三、 公司競爭優(yōu)勢18四、 公司主要財務數(shù)據(jù)20公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)20公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)21五、 核心人員介紹21六、 經營宗旨23七、 公司發(fā)展規(guī)劃23第三章 行業(yè)、市場分析25一、 模擬芯片行業(yè)概況25二、 電源管理芯片行業(yè)概況26三、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢28第四章 背景、必要性分析34一、 面臨的機遇與

4、挑戰(zhàn)34二、 電源管理芯片行業(yè)細分市場概況37三、 集成電路行業(yè)概況40四、 加強科創(chuàng)力量建設43五、 項目實施的必要性44第五章 運營模式分析46一、 公司經營宗旨46二、 公司的目標、主要職責46三、 各部門職責及權限47四、 財務會計制度50第六章 法人治理結構58一、 股東權利及義務58二、 董事60三、 高級管理人員64四、 監(jiān)事66第七章 SWOT分析70一、 優(yōu)勢分析（S）70二、 劣勢分析（W）72三、 機會分析（O）72四、 威脅分析（T）74第八章 發(fā)展規(guī)劃79一、 公司發(fā)展規(guī)劃79二、 保障措施80第九章 創(chuàng)新發(fā)展83一、 企業(yè)技術研發(fā)分析83二、 項目技術工藝分析85三

5、、 質量管理87四、 創(chuàng)新發(fā)展總結88第十章 風險分析89一、 項目風險分析89二、 項目風險對策91第十一章 建設進度分析93一、 項目進度安排93項目實施進度計劃一覽表93二、 項目實施保障措施94第十二章 建筑工程可行性分析95一、 項目工程設計總體要求95二、 建設方案96三、 建筑工程建設指標99建筑工程投資一覽表99第十三章 建設方案與產品規(guī)劃101一、 建設規(guī)模及主要建設內容101二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領101產品規(guī)劃方案一覽表101第十四章 項目投資計劃103一、 投資估算的編制說明103二、 建設投資估算103建設投資估算表105三、 建設期利息105建設期利息估算表10

6、6四、 流動資金107流動資金估算表107五、 項目總投資108總投資及構成一覽表108六、 資金籌措與投資計劃109項目投資計劃與資金籌措一覽表110第十五章 項目經濟效益112一、 基本假設及基礎參數(shù)選取112二、 經濟評價財務測算112營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表112綜合總成本費用估算表114利潤及利潤分配表116三、 項目盈利能力分析116項目投資現(xiàn)金流量表118四、 財務生存能力分析119五、 償債能力分析120借款還本付息計劃表121六、 經濟評價結論121第十六章 總結評價說明123第十七章 補充表格125營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表125綜合總成本費用估算表125

7、固定資產折舊費估算表126無形資產和其他資產攤銷估算表127利潤及利潤分配表128項目投資現(xiàn)金流量表129借款還本付息計劃表130建設投資估算表131建設投資估算表131建設期利息估算表132固定資產投資估算表133流動資金估算表134總投資及構成一覽表135項目投資計劃與資金籌措一覽表136第一章 項目概述一、 項目提出的理由模擬芯片設計企業(yè)開發(fā)成本較高，前期固定支出金額巨大，面臨較高的研發(fā)失敗或產品適銷性差風險，將導致企業(yè)前期投入無法收回。同時，新產品從研發(fā)、試產、試銷到批量銷售并贏得穩(wěn)定客戶群體的周期較長，如果沒有雄厚資金的支持，將難以承擔投資回報期較長的投資風險，無法和已取得一定市場份

8、額的優(yōu)勢企業(yè)開展競爭。二、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：信號鏈芯片項目2、承辦單位名稱：xx投資管理公司3、項目性質：技術改造4、項目建設地點：xx5、項目聯(lián)系人：葉xx（二）主辦單位基本情況公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務公開的內容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質量發(fā)展，以提高全員思想政治素質、業(yè)務素質和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向，持續(xù)深化教育培訓改革，精準實施培訓，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司在“政府引導、市場主導

9、、社會參與”的總體原則基礎上，堅持優(yōu)化結構，提質增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調的短板，走綠色、協(xié)調和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結構，提高發(fā)展質量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側結構性改革。企業(yè)履行社會責任，既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求；既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循

10、“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節(jié)約資源、保護環(huán)境，以人為本、構建和諧企業(yè)，回饋社會、實現(xiàn)價值共享，致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。（三）項目建設

11、選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx，占地面積約42.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。到2035年基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化遠景目標。年均經濟增速高于全國和全區(qū)平均水平，經濟總量比2020年翻一番以上，人均地區(qū)生產總值高于全國平均水平，科技創(chuàng)新能力、企業(yè)市場競爭力明顯提升，投資結構、產業(yè)結構、供給結構更加契合新發(fā)展格局，在全區(qū)率先基本實現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化，建成現(xiàn)代化經濟體系。民族團結實現(xiàn)大進步。中華民族共同體意識扎根全民，民族區(qū)域自治制度展現(xiàn)強大生命力，各民族交往交流交融不斷深化，民族團結、宗教和順

12、，各族人民守望相助一家親，全國民族團結進步示范市成果不斷鞏固拓展，“三個離不開”“五個認同”深入人心。法治社會、法治政府、法治銀川、平安銀川建設達到更高水平，基本實現(xiàn)社會治理體系和治理能力現(xiàn)代化。環(huán)境優(yōu)美實現(xiàn)大改善。黃河流域生態(tài)保護和高質量發(fā)展先行區(qū)建設取得重大成果，主要污染物排放達到國家、自治區(qū)要求，碳排放達峰后穩(wěn)中有降，水資源節(jié)約集約利用水平全國領先，萬元GDP能耗水平位居西部地區(qū)前列，綠色生產生活方式廣泛形成，天更藍、地更綠、水更清、環(huán)境更優(yōu)美。人民富裕實現(xiàn)大提升。城鄉(xiāng)居民人均收入高于全國全區(qū)平均水平，比2020年翻一番以上，城鄉(xiāng)居民生活水平差距明顯縮小?；竟卜站然咴谌珖珔^(qū)前

13、列，人均預期壽命、社會保障標準高于全國平均水平，社會文明程度達到新高度，從文明城市走向城市文明，基本建成文化強市、教育強市、健康銀川。人民群眾幸福感獲得感安全感顯著增強，在促進人的全面發(fā)展、實現(xiàn)共同富裕上取得更為明顯的實質性進展。（四）產品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產年產品規(guī)劃設計方案為：xxx顆信號鏈芯片/年。三、 項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資17910.84萬元，其中：建設投資14058.79萬元，占項目總投資的78.49%；建設期利息176.25萬元，占項目總投資的0.98%；流動資金3675.80萬元，占項目總投資

14、的20.52%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資17910.84萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計劃自籌資金（資本金）10717.06萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額7193.78萬元。五、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：41400.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：33023.17萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：6133.93萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：26.99%。5、全部投資回收期（Pt）：5.05年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：13714.76

15、萬元（產值）。六、 項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需12個月的時間。七、 研究結論經初步分析評價，項目不僅有顯著的經濟效益，而且其社會救益、生態(tài)效益非常顯著，項目的建設對提高農民收入、維護社會穩(wěn)定，構建和諧社會、促進區(qū)域經濟快速發(fā)展具有十分重要的作用。項目在社會經濟、自然條件及投資等方面建設條件較好，項目的實施不但是可行而且是十分必要的。八、 主要經濟指標一覽表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積28000.00約42.00畝1.1總建筑面積48301.671.2基底面積16240.001.3投資強度萬元/畝324.062總投資萬元1791

16、0.842.1建設投資萬元14058.792.1.1工程費用萬元12361.552.1.2其他費用萬元1404.392.1.3預備費萬元292.852.2建設期利息萬元176.252.3流動資金萬元3675.803資金籌措萬元17910.843.1自籌資金萬元10717.063.2銀行貸款萬元7193.784營業(yè)收入萬元41400.00正常運營年份5總成本費用萬元33023.17""6利潤總額萬元8178.57""7凈利潤萬元6133.93""8所得稅萬元2044.64""9增值稅萬元1652.20"&q

17、uot;10稅金及附加萬元198.26""11納稅總額萬元3895.10""12工業(yè)增加值萬元13241.52""13盈虧平衡點萬元13714.76產值14回收期年5.0515內部收益率26.99%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元11112.37所得稅后第二章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx投資管理公司2、法定代表人：葉xx3、注冊資本：1170萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2010-3-27、營業(yè)期限：2010-3-2至無固定期限8、注冊地址：

18、xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事信號鏈芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介企業(yè)履行社會責任，既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路，也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇；既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求，也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求；既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑，也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節(jié)約資源、保護環(huán)境，以人為本、構建和諧企業(yè)，回饋

19、社會、實現(xiàn)價值共享，致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術優(yōu)勢公司一直注重技術進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設備，不斷加大自主技術研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的

20、工藝技術優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產品的品種和特點，制定相應的工藝技術參數(shù)，以滿足客戶需求，已經積累了豐富的工藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發(fā)，公司已經建立了豐富完整的產品生產線，配備了行業(yè)先進的設備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產優(yōu)勢公司圍繞清潔生產、綠色環(huán)保的生產理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產品結構和工藝技術的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產優(yōu)勢近

21、年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產執(zhí)行層和設備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產平臺，智能系統(tǒng)的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染

22、行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額7397.415917.935548.06負債總額2328.261862.611746.20股東權益合計5069.154055.

23、323801.86公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入22858.6818286.9417144.01營業(yè)利潤3806.603045.282854.95利潤總額3394.772715.822546.08凈利潤2546.081985.941833.18歸屬于母公司所有者的凈利潤2546.081985.941833.18五、 核心人員介紹1、葉xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、尹xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。201

24、8年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、夏xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、王xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。5、侯xx，中國

25、國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。6、陸xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。7、曹xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。8、黎xx，中國國籍，1976年出

26、生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。六、 經營宗旨依據(jù)有關法律、法規(guī)，自主開展各項業(yè)務，務實創(chuàng)新，開拓進取，不斷提高產品質量和服務質量，改善經營管理，促進企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實現(xiàn)股東利益的最大化，促進行業(yè)的快速發(fā)展。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）戰(zhàn)略目標與發(fā)展規(guī)劃公司致力于為多產業(yè)的多領域客戶提供高質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。

27、（二）措施及實施效果公司立足于本行業(yè)，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續(xù)做出貢獻，同時通過與產業(yè)鏈優(yōu)質客戶緊密合作，為公司帶來穩(wěn)定的業(yè)務增長和持續(xù)的收益。公司通過產品和商業(yè)模式的不斷創(chuàng)新以及與產業(yè)鏈企業(yè)深度融合，建立創(chuàng)新引領、合作共贏的模式，再造行業(yè)新格局。（三）未來規(guī)劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優(yōu)的產品和技術服務的理念，充分發(fā)揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創(chuàng)新能力，為成為百億級產業(yè)領軍企業(yè)而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產業(yè)的研發(fā)、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產

28、業(yè)結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產業(yè)的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發(fā)展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發(fā)展機遇，利用獨立創(chuàng)新、聯(lián)合開發(fā)、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創(chuàng)新型企業(yè)。第三章 行業(yè)、市場分析一、 模擬芯片行業(yè)概況1、基本介紹模擬芯片是指處理連續(xù)性的光、聲音、電/磁、位置/速度/加速度等物理量和溫度等自然模擬信號的芯片，按產品類型主要由電源管理芯片和信號鏈芯片構成。其中，電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，信號鏈芯片主要是指用于處理信號的電路。2、全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬芯片因其使用周

29、期長的特性，市場增速表現(xiàn)與數(shù)字芯片略有不同，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步擴張的態(tài)勢。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年全球模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約540億美元。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，模擬芯片的下游市場主要包含通信、汽車、工業(yè)等領域。通信是模擬芯片最核心的下游市場，2020年市場規(guī)模占比約40.8%，其中包含手機、網絡及通訊設備等。3、中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，為全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速。2020年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模約2,503

30、.5億元，2016年至2020年年復合增長率約5.8%。隨著新技術和產業(yè)政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預計到2025年中國模擬芯片市場將增長至3,339.5億元，年復合增長率約5.9%。二、 電源管理芯片行業(yè)概況1、基本介紹電源管理芯片，主要是指管理電池與電能的電路，是電子設備中的關鍵器件。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測和保護、電能形態(tài)和電壓/電流的轉換（包AC/DC轉換，DC/DC轉換等形態(tài)）等。電源管理芯片在電子設備中有著廣泛的應用，其性能優(yōu)劣對整機的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導致電子設備停止工作甚至損毀，是電子

31、設備中的關鍵器件。電源管理芯片產業(yè)下游應用場景豐富，主要涵蓋通信、消費電子、汽車及物聯(lián)網等行業(yè)，不同下游應用場景對于電源管理芯片技術難度要求不同。其中汽車、工業(yè)級應用場景對芯片要求較高；而在消費電子產品中，手機內部電源管理芯片因對其體積、穩(wěn)定性、一致性要求較高，故存在較高的技術壁壘。電源管理芯片產業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設計制造封裝測試”三個核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設計廠商的生產模式可分為IDM和Fabless兩類：IDM模式集芯片設計、晶圓生產、封裝測試為一體；Fabless模式下芯片設計廠商與芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)相對獨立，目前國內頭部廠商以Fabless模式為主，如圣邦股份、矽力杰、希荻微等

32、。2、全球電源管理芯片行業(yè)情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球電源管理芯片擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復合增長率為13.52%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網等下游市場的發(fā)展，電子設備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對于這些設備的電能應用效能的管理將更加重要，從而會帶動電源管理芯片需求的增長。3、中國電源管理芯片行業(yè)情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國電源管理芯片市場規(guī)模突破800億元，占據(jù)全球約35.9%市場份額。未來幾年，隨著國產電源管理芯片在家用電器、3C新興產品等領域的應用拓展，預

33、計國產電源管理芯片市場規(guī)模仍將快速增長。預計2020年至2025年，中國電源管理芯片市場規(guī)模將以14.7%的年復合增長率增長，至2025年將達到234.5億美元的市場規(guī)模。三、 行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、集成電路產業(yè)將會朝著產業(yè)生態(tài)化、產品技術創(chuàng)新活躍化和競爭程度加劇的趨勢發(fā)展（1）產業(yè)競爭能力朝著體系化和生態(tài)化演進隨著全球集成電路產品競爭加劇，產業(yè)競爭模式正朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。一方面，為了快速推進在新興生態(tài)領域的布局，產業(yè)內收購案例數(shù)量增長。另一方面，整機和互聯(lián)網等終端應用企業(yè)為了維持綜合競爭力，通過使用定制化的芯片等集成電路產品，實現(xiàn)整機產品的差異化和系統(tǒng)化優(yōu)勢。例如谷歌、特拉斯等應用企業(yè)開

34、始涉足集成電路領域，自研或者聯(lián)合開發(fā)應用芯片和其他集成電路產品。（2）產品技術創(chuàng)新更加活躍在集成電路產業(yè)按照摩爾定律發(fā)展的同時，以新材料、新結構、新器件為特點的超越摩爾定律為半導體產業(yè)提供了新的發(fā)展方向。首先，三維異質器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢，且領先企業(yè)在三維器件制造與封裝領域發(fā)展迅速，例如臺積電的整合扇出晶圓級封裝技術應用于蘋果公司最新的處理器中。同時，計算機科學、微電子學等眾多學科交叉滲透，促使新型微機電系統(tǒng)工藝、二維材料與神經計算等創(chuàng)新技術的集中涌現(xiàn)，拓展了包括集成電路在內的半導體技術發(fā)展方向。超越摩爾定律不追求器件的尺寸，而是通過研究新原理、新工藝等方向以及新裝備加速促進處理器等產品的

35、變革，推動集成電路產業(yè)持續(xù)發(fā)展。（3）全球集成電路產業(yè)的競爭加劇包括美、日、歐洲國家在內的集成電路制造強國和地區(qū)紛紛出臺支持性政策，加速布局包含集成電路在內的半導體產業(yè)，并強化政府對產業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以美國為例，2017年美國發(fā)布持續(xù)鞏固美國半導體產業(yè)領導地位報告，且隨后美國國防部高級研究計劃局提出了“電子復興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美元，組織開發(fā)用于電子設備的新材料，開發(fā)將電子設備集成到復雜電路中的新體系結構。2、模擬集成電路產業(yè)將會朝著高效低耗化、集成化以及智能化的趨勢發(fā)展（1）高效低耗化在電源領域，電能轉換效率和待機功耗永遠是核心指標之一。世界各國都推出了各類能

36、效標準，例如能源之星（歐美一項針對消費性電子產品的能源節(jié)約計劃）、德國的藍天使標準、中國中標認證中心（CECP）等。業(yè)界通過研發(fā)更加先進的電路拓撲技術、更低導阻的功率器件技術、更高開關頻率技術、更精巧的高壓啟動技術等實現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。（2）集成化在消費電子領域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗的重點需求。例如智能手機、平板電腦和游戲機為代表的便攜式移動設備集成的功能越來越多，產品性能越來越高，而消費者對產品外形及體積要求更輕更薄，同時還要兼具更長的續(xù)航時間。這些日益增長的需求對便攜式移動設備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級產品具有更小的體積、更高的集

37、成度、更少的外圍器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可靠性，另一方面降低了終端廠商的開發(fā)難度、研發(fā)周期和成本，提高利潤率。（3）智能化電源管理芯片的智能化是大勢所趨，只有實現(xiàn)智能化，才能適應平臺主芯片的功能不斷升級的需求。隨著系統(tǒng)功能越來越復雜，對能耗的要求越來越高，客戶對電源運行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源管理芯片設計不再滿足于實時監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應情況、靈活設定每個輸出電壓參數(shù)的要求。此外，電源管理芯片必須和電路板上所需要供電的設備進行有效地連接，因此系統(tǒng)要求電源

38、子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實時的交互通訊來配合，甚至要支持通過云端進行的監(jiān)控管理，智能化的管理和調控已成必須。3、電源管理芯片的國產替代效應加強，并由消費電子向高性能領域升級（1）國產替代趨勢明顯在政策扶持和中美貿易摩擦的大背景下，集成電路國產產品對進口產品的替代效應明顯。中國集成電路產品的品質和市場認可度日漸提升，部分本土電源管理芯片設計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術水平和國外設計公司的差距不斷縮小，國內企業(yè)設計開發(fā)的電源管理芯片產品在多個應用市場領域，尤其是中小功率段的消費電子市場已經逐漸取代國外競爭對手的份額，進口替代效應明顯增強。（2）由消費電子市場向高性能市場進一步滲透電源管理

39、芯片應用領域呈現(xiàn)出從消費電子向工業(yè)、汽車等高性能領域轉型的現(xiàn)象。目前電源管理芯片最大的終端市場仍然是手機和消費類電子產品，但由于該市場競爭不斷加劇，盈利空間被壓縮；而另一方面，汽車電子、可穿戴設備、智能家電、工業(yè)應用、基站和設備等下游需求不斷增長，未來隨人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網等新產業(yè)的發(fā)展，全球需要的電子設備數(shù)量及種類迅速增長，在汽車和工業(yè)電源IC市場應用領域，由于其應用技術要求較高，相應的產品毛利率較高。整體來看，未來電源管理芯片應用領域從低端消費電子市場向高端工業(yè)、汽車市場轉型將成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。4、電源管理芯片細分領域終端應用市場快速發(fā)展（1）5G技術帶來新的市場機遇隨著5G技術的

40、發(fā)展和手機功能復雜化及性能的提升，5G手機對手機電源管理芯片的性能提出了更高要求，電源管理芯片價值量上升，同時單部手機的電源管理新品數(shù)量呈現(xiàn)出增長的趨勢，例如目前的智能手機攝像頭數(shù)量已經從多年前的單攝演變?yōu)槟壳暗娜龜z乃至四攝，更多的攝像頭意味著更多的電源管理芯片；此外，5G技術的普及可能引發(fā)全球智能手機市場出現(xiàn)一波新的換機潮，智能手機出貨量增長為電源管理芯片帶來了良好的市場機遇。（2）快充技術逐步滲透，電荷泵有望成為主流技術智能手機的性能和功能持續(xù)升級，給手機續(xù)航帶來了一定挑戰(zhàn)，由此推動了快速充電、大容量電池等一系列電源技術在智能手機上的應用和普及。目前主流智能手機廠商的旗艦機型基本都配置了快

41、充和大容量電池，并開始向其余機型逐步滲透。隨著移動設備快充功率不斷的增加，原有標準開關電源充電IC為基礎的高壓快充因效率限制已不能滿足高端市場需求。原有的直充充電技術，也因為充電電流不斷增加，導致整個充電路徑成本急劇增加。而以電荷泵為基礎拓撲的快充技術可以克服上述兩種快充技術的缺點，未來有望逐步滲透。（3）無線充電逐步走向普及無線充電作為一種更加高效便捷的充電技術得到越來越多的應用，將逐漸替代目前主流的有線充電。各大終端廠商搭載無線充電的機型陸續(xù)發(fā)布，并在其旗艦機上搭載無線充電技術。未來隨著無線充電技術的不斷完善，品牌滲透的不斷下沉，汽車、工業(yè)、醫(yī)療等更多應用場景的不斷開拓，無線充電市場有望迎

42、來高增長。第四章 背景、必要性分析一、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）全球范圍內的產業(yè)鏈轉移我國集成電路產業(yè)雖起步較晚，但經過近20年的飛速發(fā)展，集成電路產業(yè)從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據(jù)舉足輕重的地位。隨著2014年國務院印發(fā)了國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，集成電路產業(yè)發(fā)展被上升為國家戰(zhàn)略，集成電路產業(yè)發(fā)展迎來了新的局面?；仡櫲虬雽w產業(yè)發(fā)展歷史，全球半導體產業(yè)分工不斷深化，產業(yè)鏈沿美國、日本、韓國、中國臺灣、中國大陸的路徑不斷遷移。伴隨我國半導體產業(yè)在全球市場份額的提升，終端消費品的制造中心向亞太和中國聚集，整個模擬芯片設計產業(yè)呈現(xiàn)出由美國、歐洲、日本向中國轉移的趨

43、勢，給國內芯片設計公司將面臨較大的發(fā)展空間與機遇。來自中國企業(yè)的競爭導致行業(yè)無法維持原來的超高毛利，因此歐美大型芯片設計企業(yè)有逐步淡出民用消費類市場，轉向汽車級、工業(yè)級、軍品級乃至宇航級等其他性能要求更高的市場的趨勢。在產業(yè)轉移的過程中，國內企業(yè)將更容易切入民用消費市場，將迎來廣闊的發(fā)展空間。（2）中美貿易摩擦持續(xù)，國家政策支持力度加大在中美貿易摩擦持續(xù)發(fā)酵的大背景下，芯片產業(yè)作為國家信息安全的基礎性支撐產業(yè)以及國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，得到了國家的大力扶持。與芯片相關的政策推動資金，人才供給與市場接軌，產業(yè)環(huán)境不斷完善。國產芯片自主替代的重要性和緊迫性日漸凸顯，中國本土電源管理芯片設計

44、企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，進口替代效應明顯增強。（3）國內電源管理芯片市場空間巨大電源管理芯片作為電子產品和設備的電能供應中樞和紐帶，是電子產品中不可或缺的關鍵器件，市場空間廣闊。近年來中國電源管理芯片市場規(guī)模保持快速增長，伴隨下游市場的不斷拓展，中國市場未來仍然是拉動全球市場發(fā)展的重要動力。但從市場份額上來講，國產廠商的市場占有率仍然偏低，未來發(fā)展空間巨大。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）單一企業(yè)規(guī)模均較小，尚未形成領軍企業(yè)歐美等國際領先廠商在集成電路設計領域具有大量的技術積累和完善的產業(yè)鏈配套環(huán)境，同時在產銷規(guī)模、品牌聲譽等方面具備領先優(yōu)勢。與國際領先企業(yè)相比，國內廠商起步較晚，國內企業(yè)在整體技

45、術水平、企業(yè)規(guī)模、人才儲備、全系列解決方案提供能力等方面仍存在一定差距，單一企業(yè)規(guī)模較小，資金實力較弱，缺乏在國際市場具備很高知名度的領軍企業(yè)，一定程度上制約了行業(yè)的發(fā)展。（2）高端人才稀缺在設計方面，模擬芯片和存儲芯片等數(shù)字芯片差異巨大。模擬電路的設計核心在于電路設計，需要根據(jù)實際產品參數(shù)進行調整與妥協(xié)，且模擬芯片設計的輔助工具遠不如數(shù)字器件多。因此模擬電路的設計更依賴于人工設計，對工程師的經驗要求也更高，而國內模擬芯片人才較稀缺，經驗積累不足，從而限制了國內模擬芯片整體技術的發(fā)展。盡管近年來高校和科研機構對相關人才的培養(yǎng)力度已逐漸加大，但人才匱乏的情況依然普遍存在，加上模擬芯片人才的培養(yǎng)周

46、期較長，對短期內本土模擬集成電路設計行業(yè)的發(fā)展形成了較大的挑戰(zhàn)。（3）產品技術成熟普及后可能面臨激烈的市場競爭產品技術的成熟和普及可能吸引主芯片平臺廠商和其他第三方電源管理芯片廠商參與細分領域市場，從而加劇市場競爭。主芯片平臺廠商憑借其應用處理器及基帶處理器、圖形處理器等核心產品，在手機等下游應用領域占據(jù)核心地位，部分電源管理芯片產品需圍繞主芯片平臺的相關技術規(guī)格進行研發(fā)。在此情況下，主芯片平臺廠商占據(jù)主導地位，可選擇性自研集成部分相對成熟的、通用的電源管理芯片于主芯片平臺，以形成更為完整的產品解決方案，進而導致第三方電源管理芯片廠商相關產品的市場空間受到一定影響。同時，隨著產品技術的成熟和普

47、及，技術門檻逐漸降低而市場規(guī)模逐漸增大，其他第三方電源管理芯片廠商可能紛紛涌入?yún)⑴c競爭，進一步搶占市場空間。因此，第三方電源管理芯片廠商需要積極根據(jù)客戶反饋及市場需求對現(xiàn)有產品進行設計優(yōu)化，延長各產品系列的生命周期，只有保持細分領域產品技術的相對領先性和創(chuàng)新性，才能充分應對激烈的市場競爭。二、 電源管理芯片行業(yè)細分市場概況電源管理芯片下游應用市場包含通信智能手機、消費電子（筆記本、平板電腦及藍牙音頻）、汽車、5G基站和物聯(lián)網等。1、智能手機市場手機是電源管理芯片的重要應用領域，伴隨5G手機換機潮，手機出貨量的增長及單部手機電源管理芯片數(shù)量增長，直接帶動了手機電源管理芯片市場的快速增長。（1）智

48、能手機市場整體情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2017年至2019年，智能手機市場一直呈現(xiàn)較為低迷的狀態(tài)，主要由于市場處于較為飽和的狀態(tài)，并且消費者換機周期延長。2020年年初受到新冠肺炎疫情和全球經濟放緩的影響，手機生產供應鏈也隨之受到影響，加之手機線下零售店的售賣也受到沖擊，全球手機出貨量持續(xù)放緩。隨著全球疫情防控情況的進一步改善、5G網絡進一步擴建、5G手機的逐步普及，手機市場將迎來一波升級需求。預計2021年開始，手機市場將正式反彈，出貨量將逐步接近及超過2019年的銷量水平。后續(xù)，手機市場將呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢，預計年復合增長率約2.2%，到2025年全球手機市場出貨

49、量預計將達17.3億部，手機出貨量的平穩(wěn)增長將直接帶動其內部電源管理芯片需求量的增長。（2）手機電源管理芯片市場細分情況手機電源管理芯片是指應用于手機及其配套設備中的電源管理芯片?？傮w上可以分為手機內置電源管理芯片和手機外側電源管理芯片兩類。其中手機內置電源管理芯片，主要包括充電管理芯片（快充）、DC/DC、電荷泵、端口保護（音頻和數(shù)據(jù)切換芯片）、無線充電芯片（接收）等；手機外側電源管理芯片則包括AC/DC、無線充電芯片（發(fā)射）等。2、消費電子市場（1）筆記本和平板電腦筆記本和平板電腦作為消費電子設備的核心市場，歷年設備出貨量較平穩(wěn)，因此預計其內置的電源管理芯片和充電器配置的電源管理芯片需求量

50、將保持平穩(wěn)增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年受疫情影響，遠程工作和學習的需求激增，全球筆記本電腦市場的規(guī)模將在2020年達到新高，較2019年同比增長26.0%，出貨量高達2.2億臺。隨著新冠肺炎疫情的不確定性持續(xù)存在，居家辦公學習的時間增加，預計2021年和2022年全球筆記本電腦出貨量將繼續(xù)小幅增長，市場需求增速將在2023年逐漸放緩。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球平板電腦市場規(guī)模受市場需求的影響，自2016到2019年出貨量規(guī)模逐漸下降。受疫情影響，2020年平板電腦出貨量有小幅上升。未來整體隨著市場的逐漸飽和，智能手機功能更加強大，全面屏

51、、折疊屏等技術使智能手機替代平板電腦的趨勢不斷上升，平板電腦市場預計還將平穩(wěn)下降，預計到2025年出貨量約1.3億臺。（2）藍牙音頻設備藍牙音頻設備也是消費電子市場中電源管理芯片的主要需求市場之一，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球藍牙音頻傳輸設備的出貨量整體呈逐年上升趨勢。2016年到2020年，藍牙音頻傳輸設備出貨量從6.9億臺增至10.6億臺，年復合增長率為11.3%；據(jù)預測，藍牙音頻傳輸設備出貨量將在2025年達到14.4億臺，年復合增長率為6.3%。自從2016年蘋果推出AirPods真無線藍牙耳機后，各廠家紛紛跟進，TWS耳機成為近幾年熱點產品。根據(jù)Frost&am

52、p;Sullivan統(tǒng)計，2018年至2020年TWS耳機全球出貨量由0.7億臺增長至1.5億臺，實現(xiàn)快速增長。同時，2018年至2020年中國TWS耳機出貨量也實現(xiàn)了迅速增長，年復合增長率為50.1%。目前，無線耳機音質和功能性方面仍在持續(xù)改善，TWS耳機的滲透率有望進一步提升，TWS耳機及配備的充電盒將一起帶動電源管理芯片的需求。三、 集成電路行業(yè)概況1、基本介紹集成電路（IntegratedCircuit，IC）是一種微型電子器件或部件，其采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為

53、具有所需電路功能的微型結構。集成電路行業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。集成電路產品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設計和運行的，用于處理數(shù)字信號的集成電路芯片，包括微元件，存儲器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號的集成電路芯片，包括電源管理芯片和模擬信號處理芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年度全球集成電路市場規(guī)模中數(shù)字芯片和模擬芯片占比分別為84.8%和15.2%。集成電路產業(yè)鏈主要由“設計制造封裝測試”三個環(huán)節(jié)構成，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年度

54、全球集成電路市場規(guī)模中設計環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)占比分別為41.9%、31.9%和26.2%，集成電路產業(yè)是以技術作為核心驅動因素的產業(yè)，在設計環(huán)節(jié)上技術與資本高度密集，是帶動整體產業(yè)發(fā)展的核心因素，也同樣是經濟附加值最高的環(huán)節(jié)。2、全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)的發(fā)展與下游應用的發(fā)展密不可分。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2018年，由于智能手機等電子產品出貨量快速上升，導致對集成電路產品需求快速增加。而在2019年，全球5G產業(yè)布局速度較慢，且存儲器價格下跌，導致集成電路產業(yè)規(guī)模出現(xiàn)較大波動。2016年至2020年，全球集成電路市場規(guī)模的年復合增長率約為6.4%

55、。2020年，全球集成電路市場規(guī)模達到3,546億美元。預計未來幾年，伴隨著以5G、車聯(lián)網和云計算為代表的新技術的推廣，更多產品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復合增長率6.0%計算，預計2025年將達到4,750億美元。3、中國集成電路行業(yè)發(fā)展情況中國集成電路產業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅動力。近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電

56、路行業(yè)發(fā)展快速。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2020年中國集成電路行業(yè)市場銷售額為8,928.1億元，同比增長18.1%。根據(jù)Frost&Sullivan預計，未來五年中國集成電路行業(yè)將以16.2%的年復合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達到18,931.9億元。從中國集成電路產業(yè)結構來看，設計、制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，芯片產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。其中，芯片設計業(yè)保持高速增長，占比逐漸上升，2016年銷售額規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為中國集成電路產業(yè)第一大行業(yè)。目前，我國集成電路產業(yè)存在巨大的貿易缺口。根據(jù)中國海關總署數(shù)據(jù)，2020年我國集成電路存在超過2,000.00億美元的貿易逆差，國產替代空間巨大。因此，我國高端集成電路產業(yè)實現(xiàn)自主可控、進口替代，成為了亟待解決的問題。根據(jù)2014年國務院印發(fā)的國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，我國集成電路產業(yè)的發(fā)展規(guī)劃為：到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強；到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。四、 加強科創(chuàng)力量建設堅持對內整合資源，對外擴大合作，走協(xié)同創(chuàng)新之路。