


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1、BGA和PCB烘烤時(shí)間要求(已點(diǎn)擊6107次)請(qǐng)高手指導(dǎo),我們以前BGA是125+/-5度烤12小時(shí);PCB是120+/-5度烤4小時(shí)是不是正確的請(qǐng)指導(dǎo)謝謝我仍是BGA120度烤12小畤;PCB是100度烤4小畤(1) 濕度敏感組件烘烤條件:種類須烘烤條件烘烤條件BGA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120C±5CX24小時(shí)80C=t5CX48小時(shí)QFP/TSOP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120Cd5CX16小時(shí)80Ci5CX24小時(shí)TQFP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)
2、定1 120C±5CX12小時(shí)80Ci5CX20小時(shí)TRANSFORMA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120Ci5CX12小時(shí)80C±5CX20小時(shí)其它IC類超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120C±5CX12小時(shí)80Ci5CX20小時(shí)最好是直接詢問客戶OR材料廠商會(huì)得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范BGA拆封與儲(chǔ)存真空包裝未拆封之BGA須儲(chǔ)存于溫度低于30°C,相對(duì)濕度小于90%的環(huán)境,使用期限為一年。真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明拆封時(shí)間,未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存條件三25
3、°C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs。(1) 若已拆封之BGA但未上線使用或余料,必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件三25C,65%R.H.)若退回大庫(kù)房之BGA由大庫(kù)房烘烤后,大庫(kù)房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存。2 BGA烘烤超過儲(chǔ)存期限者,須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者,則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用。(1) 若零件有特殊烘烤規(guī)范者,另訂入SOP。1 PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲(chǔ)存(1) PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用(2) PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須標(biāo)示
4、拆封日期2 PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi),拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢PCB烘烤(1)PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者,請(qǐng)以120苴C烘烤1小時(shí)(2)PCB如超過制造日期2個(gè)月,上線前請(qǐng)以120苴C烘烤1小時(shí)(3)PCB如超過制造日期2至6個(gè)月,上線前請(qǐng)以120±5C烘烤2小時(shí)(4)PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年,上線前請(qǐng)以120±5C烘烤4小時(shí)(5)烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IRREFLOW),位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用3 (6)PCB如超過制造日期1年,上線前請(qǐng)以120i5C烘烤4小時(shí),再送PCB廠重新噴錫才可上線使用PCB烘烤方式
5、(1)大型PCB(16PORT以上含16PORT)采平放式擺放,一疊最多數(shù)量30片,烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)(2)中小型PCB(8PORT以下含8PORT)采平放是擺放,一疊最多數(shù)量40片,直立式數(shù)量不限,烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧非常感謝能否有權(quán)威規(guī)范參照哦?再謝5.3烘烤條件判斷:1、IC開袋時(shí),檢查濕度指示卡,發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色(如圖)顯示值應(yīng)小于5%(藍(lán)色)表示正常;大于5%(粉紅色)表示已吸濕氣正常包H(顯示卡濕度小于5%)表異常包H(顯示卡濕度大于5%)表IC未受潮吸濕(不需烘烤)
6、IC已受潮吸濕(需要烘烤)2、拆封后的IC,如在RH(濕度)大于60%的環(huán)境裸露存放大于72小時(shí)后的IC元件必須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題3、對(duì)焊接在PCB板上在室溫下裸露放置大于120小時(shí)的IC元件(含返修板),需重新烘烤5.4.1首次烘烤要求:如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時(shí)間要求:a.煽爐溫度:125CECb.煽IC時(shí)間:24小時(shí)為小時(shí)a.煽爐溫度:125C±5Cb.煽PCB時(shí)間:4±1小時(shí)(PCB來料超過3個(gè)月時(shí)烘烤)5.4.2再次烘烤條件:如屬于第3種情況烘烤溫度及時(shí)間要求:a.煽爐溫度:95C45Cb.煽焊接在PCB板上的IC時(shí)間:12小時(shí)蟲小時(shí)1、元器
7、件的管理規(guī)范如下:下面列出了八椒潮?穹旨厘蛙回g嘉命(floorlife)。有保溫畤冏檬舉的洲青,言青J-STD-020。- 1徵-小於或等於30°C/85%RH照限事航!命- 2徵-小於或等於30°C/60%RH一年事冏H命- 2a徵-小於或等於30°C/60%RH四周MfWw命- 3M-小於或等於30°C/60%RH168小畤事冏H命- 4敏-小於或等於30°C/60%RH72小命- 5敏-小於或等於30°C/60%RH48小命- 5aM-小於或等於30°C/60%RH24小命6敏-小於或等於30°C/60%R
8、H72小命(室寸於6敏,元件使用之前必經(jīng)遏烘焙,?K且必在潮?衩柄兇但)速N上所規(guī)定的畤冏限定內(nèi)回流。)增重(weight-gain)分析(參J-STD-020)碓定一彳固估言十的MfWw命,而失重(weight-loss)分析碓定需要用?泥暨人多元件潮?竦暮姓薛r冏。J-STD-033提供有烘焙溫度輿畤冏的料。IPC/JEDECJ-STD-033提供匱理、包裝、菸!和烘焙潮?衩柄行栽耐撲方法。重黑占是在包裝和防止潮?祀丈廈?-烘焙或去?眺撞沁A多暴露生之彳灸使用的最舍冬瓣法。乾燥包裝涉及將潮?衩柄行栽c去?,胃它?穿戎甘究e統(tǒng)?衩柄兇但)速N一起密封在防潮袋內(nèi)。檬含有有伺昌特定溫度輿?穿裙煽
9、篇鵲呢沔fl勖b醴的峰值溫度(220C或235。C)、K袋之彳灸的暴露畤冏、於何畤要求烘焙的情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。1級(jí)。裝袋之前乾燥是可邀的,裝袋輿去?,胃它T強(qiáng)蛇x的、是不要求的,除非元件分?到235°C的回流溫度。2級(jí)。裝袋之前乾燥是可邀的,裝袋輿去?,胃它T且蜻摹速N是要求的。2a5a級(jí)。裝袋之前乾燥是要求的,裝袋輿去?,胃它T且蜻摹速N是要求的。6級(jí)。裝袋之前乾燥是可邀的,裝袋輿去?,胃它T強(qiáng)蛇x的、是要求的。元件乾燥使用去?窕蛙姓箓煞N方法之一。室溫去?瘢捎渺賭切廠卜對(duì)?0°C/85%RH倏件下少於8小畤的元件,使用檬舉的乾燥包裝方法或者一彳固可以持2
10、5°C±5°C、?穿鵲挽?0%RH的乾燥箱。烘焙比言午多人所瞭解的要更親隹一黑占。室寸基於級(jí)別和包裝厚度的乾燥前輿彳灸的包有一些烘焙的推蘑方法。琪烘焙用於乾燥包H的元件而彳灸烘焙用於在事冏1!命遏彳灸重新恢?馱U最慰?K跟隨J-STD-033中推蘑的烘焙畤冏/溫度。烘焙溫度可能通遏氧化引胎P或引起遏多的金H冏增生(intermetallicgrowth)而降低引胎怕勺可焊接性。不要儂F元件存儲(chǔ)在烘焙溫度下的燧子內(nèi)。言己住,高溫盤可以在125°C之下烘焙,而低溫盤不能高於40。CoIPC的乾燥包H之前的烘焙推蘑是:包裝厚度小於或等於1.4mm:室寸於2a5
11、a級(jí)別,125°C的烘焙畤冏簸H828小畤,或150°C烘焙414小畤。包裝厚度小於或等於2.0mm:室寸於2a5a級(jí)別,125°C的烘焙畤冏簸H2348小畤,或150°C烘焙1124小畤。包裝厚度小於或等於4.0mm:室寸於2a5a級(jí)別,125°C的烘焙畤冏簸H48小畤,或150°C烘焙24小畤。IPC的期之彳灸的彳灸烘焙推蘑是:包裝厚度小於或等於1.4mm:室寸於2a5a級(jí)別,125°C的烘焙414小Bf,或40°C烘焙59天。包裝厚度小於或等於2.0mm:室寸於2a5a級(jí)別,125°C的烘焙1848小Bf,或40°C烘焙2168天。包裝厚度小於或等於4.0mm:室寸於2a5am,125°C的烘焙48小畤,或40°C烘焙67或68天。通遏瞭解IPC-M-109,潮?衩柄行栽帽蘊(yùn)逝c指引手冊(cè),可避免有潮?衩柄行緣瞪梅。2、PCB板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時(shí)間等情況而定。都是高手,增加了見識(shí),不過這是業(yè)界規(guī)范嗎?可惜我們這里好像都沒有按這樣去做,是我們的規(guī)定還不完善,以后還是要按這樣做,品質(zhì)才會(huì)有好的保障.真系受益菲淺呀。Q
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