手機的維修方法與技巧

1、凱虹移動通信有限公司凱虹移動通信有限公司 生產技術部2006年6月修理培訓教材修理培訓教材 KAIHONG MOBILE COMMUNICATON CO.,LTDKAIHONG MOBILE COMMUNICATON CO.,LTD 之維修基礎篇之維修基礎篇 目 錄 一、談談維修人員的必備素質 二、焊接基礎 三、維修方法與技巧 四、維修手機的常用方法一、談談維修人員的必備素質一個合格的手機維修工，無一例外必須具備三要素：基本技能、維修經驗、理論基礎?；炯寄苁俏覀冊趯W修手機的第一時間就必須學會的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手機的拆裝技術。經驗是在維修實踐中獲得的，尤其可以借鑒別人的“

2、維修快刀”，獲得經驗最快的途徑就是拜師學藝，直接獲取導師的豐富經驗。這樣，對于一些常見的故障，有了好的手工和豐富的維修經驗，基本上就可以解決了。但對于疑難機，理論便顯得重要呢。當然，這也是區(qū)分新手和高手的重要標志即“理論”修機。學習手機維修一定要細心，要培養(yǎng)自己的觀察力。對不熟悉的機型一定要記清楚先做什么后做什么,最好用筆做下記錄,裝機的時候才能做到心里有數(shù),特別是IC位置要特別標注才不至于搞錯.二、焊接基礎 烙鐵的運用：由于目前手機集成度提高，大量采用BGA芯片，烙鐵的用處也越來越少，新烙鐵也要讓它一直掛上錫，溫度適當。防止閑置不用，烙鐵頭氧化，不易焊接元件。 焊功的好壞主要體現(xiàn)在BGA芯片

3、的植錫，除膠 和焊接上。如何進行BGA植錫呢？有人認為植錫板應向上，有人則認為應向下放置，否則會使植好的芯片難以取下。 其實植錫板如何放置并不重要，關鍵是植好后如何讓其與植錫板容易分離，且保證成功焊接。大家都知道錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷確后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一起。 有的人植錫還需考慮植錫板的厚薄，他們認為厚的植錫板會在加熱后翹起，鋼板翹曲是因為熱膨脹冷收縮的自然規(guī)律，加熱的時候先把周圍加熱以減小溫差，情形就會大大改觀，不信試試！植好的錫珠有時會有大小不均的現(xiàn)象，只需用手術刀把多余部份削掉重植一次即可。 這與錫漿的干濕度有很大的關系，錫漿赤干可以

4、加適量的焊油，過稀則用衛(wèi)生紙吸掉部份“水分”即可。 帶膠BGA的拆裝，其中最關鍵的一點就是一定要等到BGA底下的錫腳全部熔化后才能撬起B(yǎng)GA芯片鏟除主板上的膠，采用風槍烙鐵并用的方法，左手拿風槍，溫度調到剛好能使焊錫熔化就好，右手就用烙鐵除膠，由于烙鐵頭是圓鈍的，以兼具加熱的作用，非常輕松就能除掉膠?；匮bBGA完全靠熟能生巧，芯片放正就沒什么問題，一般都會自動定位。 如果你掌握了維修基本技巧，焊功過人，那么如何能“熱風槍”焊接時接近SMT的焊接方式呢？ SMT是大批量生產，它采用熱風回流焊爐。將PCB板和元件一起送到爐中，溫度接近到焊膏熔點183。焊接冷卻出爐。因為它的溫度、風量控制能達到很精

5、確，所以幾乎沒有“吹死”的。 回焊爐共分4個區(qū)，3個加熱區(qū)和1個冷卻區(qū)只用4分鐘完成?；具^程為： 第一個預熱區(qū)（斜坡區(qū)），將PCB升到140左右，太快會使元件變質，太慢會使焊膏感溫過度，時間約用一分多鐘； 第二個加熱區(qū)（活性區(qū)或浸潤區(qū)）這個區(qū)用時也為一分多鐘，使整體達到同一溫度，為錫膏熔化準備。因為兩溫度不一樣的東西是無法焊接的，也使助焊劑活性化，便于之間密切聯(lián)接，溫度約150，時間1.5分鐘至2分鐘內，溫度也不變； 第三個區(qū)升溫區(qū)（回流區(qū)）在活性溫度基礎上把溫度提升到峰值，比183略高，在205230，再高會使PCB卷曲、脫層、甚至燒毀，使元件失效，時間要短、點到為止。 第四個區(qū)為冷卻區(qū)，

6、使整體冷卻到140左右，與回流區(qū)所花時間一樣，才能達到最好的效果。 熱風槍焊接事項：IC的焊接，模仿廠家焊接最好的辦法兩個字“預熱”，要不斷地對PCB用較低漸預熱，模仿出活性區(qū)過程；模仿升溫區(qū)有2種方法可選擇：對準被焊IC，集中加熱；溫度再提高，在峰值以下，但風量不可太大。拆焊帶膠IC時，如果預熱時間夠長，IC周圍元件可以輕輕“推動”，輕壓IC有焊錫壓出，則可“拿下”了，盡管某些膠在200粘性仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盤不斷，余下就“慢慢”除膠了。 三、維修方法與技巧 以下我簡單的總結一下手機維修方法與技巧，希望各位修理能提高一些專業(yè)知識。 了解手機的工作原理；生產工藝、各種機型軟件和

7、硬件故障特點、表面封裝IC及元器件的特性、BGA熱風回流焊的特性；手機的基本維修技巧；正確的維修方法與經驗；正確的維修程序；這樣才能更合理、更快捷的成功修復故障手機，這是一個從事手機維修工作者除了焊功之外的最起碼的基本功！1、了解手機故障原因 （1）、手機表面封裝的特殊性 手機元器件是采用表面貼裝工藝技術（SMT），手機線路板采用高密度合成版（PCB），正反兩面都有元器件，元器件全部都焊貼在線路版兩面，線路板通過焊錫產生拉力而定位，且元器件一般管腳眾多，焊錫又少，如果手機摔碰、受潮都易使元器件造成虛焊或元器件與線路板接觸不良，造成手機出現(xiàn)各種故障。 2）、手機的移動性 手機屬于個人消費品，它要

8、隨著消費者的移動而移動，手機難免不會因摔碰、受潮使元器件受腐蝕、絕緣度減低、控制電路失控、邏輯部分工作系統(tǒng)混亂、軟件程序出錯，嚴重后果是造成手機不開機。外力的摔碰會使手機元器件脫焊、脫落、接觸不良。3）、用戶使用或操作不當 用戶使用不當造成的手機鎖機、菜單功能混亂很常見，這需要手機維修工作者熟悉手機的各種功能和手機的操作方法。 4）、維修工作者維修不當有相當一部分手機是由于工作者胡亂拆卸、胡吹亂焊而造成的。2、手機故障檢修六字真訣1）、問 了解故障機基本情況，產生故障的過程和原因2）、看 看主板的元器件是否脫落或被電流擊穿。3）、聽 結合功率表聽手機的找網、發(fā)射音；聽筒音質，聲音是否時斷時續(xù)。

9、4）、摸 結合溫測法摸出元器件的電流過大、負載過重的位置，大致判斷故障點。 5）、思 思考分析，維修資料+維修經驗+電路工作原理+檢測方法，綜合分析、思考、判斷后合理維修6）、修 一吹、二焊、三清洗、四替換、五飛線3、故障機檢修原則 （1）、先清洗后維修； （2）、先機外后機內； （3）、先補焊故障通病點； （4）、先電源后負載； （5）、先簡單后復雜； 4、手機維修流程 （1）、詢問QC何種故障； （2）、正確的手機拆裝技巧； （3）、觀測手機故障情況； （4）、確定手機故障范圍； （5）、確定手機故障點； （6）、維修排除故障； （7）、整機物理性能測試； （8）、記錄維修日志； 5、手機

10、常用的維修方法（1）、補焊法 一臺熱風槍+電烙鐵+軟件維修儀就可打拼天下（修機技術過硬者）。 （2）、電壓法 原理+實測+萬用表檢測各種電壓，不正常元器件更換或檢測其故障點旁路電壓。 （3）、電流法 維修經驗積累到一定程度通過觀測手機工作電流及電流表的反應迅速判斷出故障點大致位置。 （4）、電阻法 此法安全可靠，電流法查出故障機有短路時，用電阻法查找故障元器件如：電阻、晶體管、電路之間是否存在短路行之有效。（5）、擠壓法 用指壓住BGA芯片，開機試之，觀測有無變化，找出虛焊BGA芯片重植或更換處理。 （6）、清洗法 主要是處理受潮造成的主版腐蝕、被修理搞的太臟的主版從而排除故障。 （7）、波形

11、法 使用射頻信號發(fā)生器、示波器、頻譜儀查以上各法不起作用的射頻故障效果顯著。（8）、替換法 使用良品部品替換確認故障。（9）、飛線法 主要在進行試驗時，對主板信號端進行引線測試信號。 6、手機維修的規(guī)律性1、設計薄弱環(huán)節(jié)易出現(xiàn)故障； 2、使用頻繁元器件易出現(xiàn)故障； 3、負載大的元器件易出現(xiàn)故障； 4、保護不周的元器件易出現(xiàn)故障；5、工作環(huán)境差的元器件易出現(xiàn)故障； 7、手機結構的特性引發(fā)故障1、扁平IC； 2、內聯(lián)座（FPC連接器）； 3、主板?。?4、手機排線（FPC）； 5、手機的點接觸結構； 6、BGA封裝IC； 7、阻值小的電阻和容量大的電容； 8、利用手機維修儀器1、萬用表； 2、頻率

12、計； 3、示波器； 4、信號源； 5、頻譜儀； 6、綜合測試儀； 四、維修手機的常用方法(1)電壓法這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態(tài)下的關鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、待機狀態(tài)。關鍵點的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、26MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶基帶)IC工作電壓、LNA工作電壓、IQ路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開機不工作、一發(fā)射即保護關機等故障。 (2)電流法該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由

13、于手機幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。(3)電阻法該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可靠，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。 (4)信號追蹤法要想排除一些較復雜的故障，需要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用該法時先通過測量和對比

14、將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，我就不敘述手機的基本工作原理，有興趣的朋友可參閱有關的技術資料。(5)觀察法該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷? 前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色? 聽覺：聽手機內部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?(6)溫度法該法是在維修彩電開關電

15、源、行、場輸出掃描，功放等高壓、大電流的單元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：手摸；酒精棉球；吹熱風或自然風；噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。 (7)清洗法由于手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產品，故內部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內部的接觸點面積一般都很小，因此由于觸點被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見的。 根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧

16、片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對于舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗。8)補焊法由于現(xiàn)在的手機電路全部采用超小型SMD，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補焊并清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。(9)重新加載軟件該方法在手機維修中卻經常采用。其原因是：手機的控制軟件相當復雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無法開機，所以與其它家用電器不同，