半導體分立器件測試設備項目合作計劃書_參考范文

1、泓域咨詢/半導體分立器件測試設備項目合作計劃書半導體分立器件測試設備項目合作計劃書xxx（集團）有限公司報告說明21世紀以來，中國憑借勞動力成本低、土地成本低等方面經(jīng)營成本優(yōu)勢，依靠龐大的消費電子市場有效承接了全球半導體產業(yè)的產業(yè)轉移?，F(xiàn)階段，中國業(yè)已成為全世界最大的半導體消費市場。據(jù)2018年全球集成電路產品貿易研究報告（賽迪智庫，2019年3月）披露，2018年，中國半導體產業(yè)市場規(guī)模達1,584億美元，占全球半導體產業(yè)市場規(guī)模比重為34%。未來，在中國半導體市場需求日益擴大、產業(yè)鏈布局日趨完善、經(jīng)營成本較低等因素的綜合驅動下，全球半導體產業(yè)向中國轉移的趨勢仍將持續(xù)。根據(jù)謹慎財務估算，項目

2、總投資21017.61萬元，其中：建設投資16646.16萬元，占項目總投資的79.20%；建設期利息239.28萬元，占項目總投資的1.14%；流動資金4132.17萬元，占項目總投資的19.66%。項目正常運營每年營業(yè)收入44500.00萬元，綜合總成本費用33725.89萬元，凈利潤7899.36萬元，財務內部收益率31.00%，財務凈現(xiàn)值20199.74萬元，全部投資回收期4.68年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。通過分析，該項目經(jīng)濟效益和社會效益良好。從發(fā)展來看公司將面向市場調整產品結構，改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業(yè)結構。本報告為

3、模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 總論9一、 項目提出的理由9二、 項目概述9三、 項目總投資及資金構成11四、 資金籌措方案12五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標12六、 項目建設進度規(guī)劃12七、 研究結論13八、 主要經(jīng)濟指標一覽表13主要經(jīng)濟指標一覽表13第二章 市場分析15一、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘15二、 集成電路行業(yè)概況20第三章 背景及必要性22一、 半導體測試設備行業(yè)概況22二、 半導體專用設備行業(yè)概況23

4、三、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)概況26四、 做大新興產業(yè)27第四章 項目承辦單位基本情況29一、 公司基本信息29二、 公司簡介29三、 公司競爭優(yōu)勢30四、 公司主要財務數(shù)據(jù)31公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)31公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)32五、 核心人員介紹32六、 經(jīng)營宗旨34七、 公司發(fā)展規(guī)劃34第五章 法人治理結構36一、 股東權利及義務36二、 董事38三、 高級管理人員41四、 監(jiān)事44第六章 創(chuàng)新驅動46一、 企業(yè)技術研發(fā)分析46二、 項目技術工藝分析48三、 質量管理49四、 創(chuàng)新發(fā)展總結50第七章 SWOT分析52一、 優(yōu)勢分析（S）52二、 劣勢分析（W）53三、 機會分析（O）54四

5、、 威脅分析（T）55第八章 運營管理模式59一、 公司經(jīng)營宗旨59二、 公司的目標、主要職責59三、 各部門職責及權限60四、 財務會計制度64第九章 發(fā)展規(guī)劃71一、 公司發(fā)展規(guī)劃71二、 保障措施72第十章 建筑工程可行性分析75一、 項目工程設計總體要求75二、 建設方案77三、 建筑工程建設指標80建筑工程投資一覽表81第十一章 項目進度計劃83一、 項目進度安排83項目實施進度計劃一覽表83二、 項目實施保障措施84第十二章 產品規(guī)劃方案85一、 建設規(guī)模及主要建設內容85二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領85產品規(guī)劃方案一覽表85第十三章 風險評估87一、 項目風險分析87二、 公司競

6、爭劣勢90第十四章 投資計劃方案91一、 投資估算的編制說明91二、 建設投資估算91建設投資估算表93三、 建設期利息93建設期利息估算表94四、 流動資金95流動資金估算表95五、 項目總投資96總投資及構成一覽表96六、 資金籌措與投資計劃97項目投資計劃與資金籌措一覽表98第十五章 經(jīng)濟效益100一、 基本假設及基礎參數(shù)選取100二、 經(jīng)濟評價財務測算100營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表100綜合總成本費用估算表102利潤及利潤分配表104三、 項目盈利能力分析105項目投資現(xiàn)金流量表106四、 財務生存能力分析108五、 償債能力分析108借款還本付息計劃表109六、 經(jīng)濟評價結

7、論110第十六章 項目總結111第十七章 補充表格113營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表113綜合總成本費用估算表113固定資產折舊費估算表114無形資產和其他資產攤銷估算表115利潤及利潤分配表116項目投資現(xiàn)金流量表117借款還本付息計劃表118建設投資估算表119建設投資估算表119建設期利息估算表120固定資產投資估算表121流動資金估算表122總投資及構成一覽表123項目投資計劃與資金籌措一覽表124第一章 總論一、 項目提出的理由成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機和測試系統(tǒng)配合使用，對芯片進行功能和電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標能夠達到設計規(guī)范要求。測試結

8、果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對被測試芯片進行標記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)是保證出廠每顆集成電路功能和性指標能夠達到設計規(guī)范要求。二、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：半導體分立器件測試設備項目2、承辦單位名稱：xxx（集團）有限公司3、項目性質：技術改造4、項目建設地點：xx（以選址意見書為準）5、項目聯(lián)系人：許xx（二）主辦單位基本情況展望未來，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標的實現(xiàn)，在“夢想、責任、忠誠、一流”核心價值觀的指引下，圍繞業(yè)務體系、管控體系和人才隊伍體系重塑，推動體制機制改革和管理及業(yè)務模式的創(chuàng)新，加強團隊能力建設，提升核心競爭力，努力把公司打造成為國內一流的供應鏈管

9、理平臺。公司將依法合規(guī)作為新形勢下實現(xiàn)高質量發(fā)展的基本保障，堅持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進一步明確了全面合規(guī)管理責任。公司不斷強化重大決策、重大事項的合規(guī)論證審查，加強合規(guī)風險防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴格貫徹落實國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點領域合規(guī)管理不斷強化，各部門分工負責、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高

10、素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質量第一，信譽第一”為原則，在產品質量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。（三）項目建設選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約57.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。綜合實力明顯增強。經(jīng)濟運行總體平穩(wěn)，結構持續(xù)優(yōu)化，2020年

11、全市生產總值突破1萬億元，達到10020.39億元，財政總收入達到1541.49億元，人均生產總值達到1.35萬美元。年產值超百億元的工業(yè)企業(yè)達到10家，國家中心城市建設邁出堅實步伐。創(chuàng)新驅動發(fā)展步伐加快。全面創(chuàng)新改革試驗區(qū)、國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和國家“雙創(chuàng)”基地建設取得明顯成效，國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)、首個國家級硬科技創(chuàng)新示范區(qū)啟動建設。擁有國家級科技企業(yè)孵化器24家，國家高新技術企業(yè)數(shù)超過5000家。（四）產品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產年產品規(guī)劃設計方案為：xx套半導體分立器件測試設備/年。三、 項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務

12、估算，項目總投資21017.61萬元，其中：建設投資16646.16萬元，占項目總投資的79.20%；建設期利息239.28萬元，占項目總投資的1.14%；流動資金4132.17萬元，占項目總投資的19.66%。四、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資21017.61萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx（集團）有限公司計劃自籌資金（資本金）11251.28萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額9766.33萬元。五、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：44500.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：33725.89萬元。3

13、、項目達產年凈利潤（NP）：7899.36萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：31.00%。5、全部投資回收期（Pt）：4.68年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：13615.28萬元（產值）。六、 項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需12個月的時間。七、 研究結論此項目建設條件良好，可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產后可保證達到預定的設計目標。八、 主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占

14、地面積38000.00約57.00畝1.1總建筑面積57788.961.2基底面積20900.001.3投資強度萬元/畝274.622總投資萬元21017.612.1建設投資萬元16646.162.1.1工程費用萬元13994.172.1.2其他費用萬元2280.192.1.3預備費萬元371.802.2建設期利息萬元239.282.3流動資金萬元4132.173資金籌措萬元21017.613.1自籌資金萬元11251.283.2銀行貸款萬元9766.334營業(yè)收入萬元44500.00正常運營年份5總成本費用萬元33725.89""6利潤總額萬元10532.48"

15、"7凈利潤萬元7899.36""8所得稅萬元2633.12""9增值稅萬元2013.63""10稅金及附加萬元241.63""11納稅總額萬元4888.38""12工業(yè)增加值萬元16045.76""13盈虧平衡點萬元13615.28產值14回收期年4.6815內部收益率31.00%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元20199.74所得稅后第二章 市場分析一、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)壁壘1、技術壁壘半導體測試系統(tǒng)涵蓋多門學科的技術，包括計算機、自動化、通信、電子和微電子等，為典型

16、的技術密集、知識密集的高科技行業(yè)，用戶對測試系統(tǒng)的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，由于芯片技術和復雜程度不斷提升，測試設備企業(yè)須具有非常強大的研發(fā)能力，產品持續(xù)迭代升級，方可應對客戶不斷提高的測試參數(shù)和功能以及效率要求。半導體測試系統(tǒng)的技術壁壘也比較高。具體技術壁壘如下：隨著制造成本的提升，測試效率要求不斷提高，測試系統(tǒng)的并行測試能力不斷提升。在相同的測試時間內，并行測試芯片數(shù)量越多，則測試效率越高，平均每顆芯片的測試成本越低。此外，隨著并行測試數(shù)越多，對測試系統(tǒng)的功能、測試系統(tǒng)資源同步能力、測試資源密度和響應速度及并行測試數(shù)據(jù)的一致性及穩(wěn)定性要求就越高。隨著封裝技術的發(fā)展，功能復雜的混合信號

17、芯片越來越多，通常內部含有MCU系統(tǒng)、數(shù)模/模數(shù)轉換系統(tǒng)、數(shù)字通信接口、無線通信接口、無線快充、模擬信號處理或者功率驅動系統(tǒng)等；另一方面，隨著汽車電子和新能源下游應用的推廣，功率半導體和第三代半導體器件不僅需要測試直流參數(shù)，還需要測試更多范圍的動態(tài)參數(shù)，對于測試機系統(tǒng)的功能模塊要求也越來越高。隨著芯片的技術和封裝水平的提升，對測試系統(tǒng)測試精度的要求不斷提升。客戶對測試系統(tǒng)各方面的精度要求在提升，測試電壓精確到微伏（V）、測試電流精確到皮安（pA）、測試時間精確到百皮秒（100pS）。對于極小電流和極小電壓的測試，測試設備要通過一些技術訣竅來克服信號干擾導致測試精度偏差的難題。因此，從測試系統(tǒng)的

18、設計來看，每個元器件的選擇、電路板的布局到系統(tǒng)平臺結構的設計都需要深厚的基礎儲備和豐富的測試經(jīng)驗。隨著大功率器件及第三代半導體功率器件的廣泛應用，芯片的電路密度和功率密度更大，功率半導體測試系統(tǒng)的電流/電壓及脈寬控制精度的測試要求不斷提高。企業(yè)要具備較強的研發(fā)能力，能夠快速響應客戶的技術要求，實現(xiàn)產品技術的升級和迭代。測試系統(tǒng)軟件須滿足通用化軟件開發(fā)平臺的要求，符合客戶使用習慣。從技術層面來看，某個系列的測試系統(tǒng)會稱為一個測試平臺，在這個系列的測試平臺上，測試系統(tǒng)能夠滿足某大類（如模擬或數(shù)?；旌闲盘枺┬酒臏y試需求，客戶可以根據(jù)具體不同應用要求的芯片在測試平臺上進行測試程序的二次開發(fā)。因此，隨

19、著集成電路產品門類的增加，客戶要求測試設備具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進行二次應用程序開發(fā)，以適應不同產品的測試需求。測試系統(tǒng)對數(shù)據(jù)整合、分析能力的提升以及與客戶生產管理系統(tǒng)集成要求的提升。一方面，客戶要求測試設備對芯片的狀態(tài)、參數(shù)監(jiān)控、生產質量等數(shù)據(jù)進行大數(shù)據(jù)分析，另一方面，隨著測試功能模塊的增多，整套測試系統(tǒng)的各個測試模塊測試的數(shù)據(jù)須進行嚴格對應合并，保證最終收取的數(shù)據(jù)與半導體元芯片嚴格一一對應，并以最終合并的數(shù)據(jù)進行分析對被測的芯片進行綜合分檔分級。如：汽車電子要求測試系統(tǒng)須滿足靜態(tài)PAT，動態(tài)PAT及離線PAT技術的要求，即通過對測試器件關鍵參數(shù)進行統(tǒng)計計算得到該批次器件性能的分布

20、，然后自動地提高測試的標準，保證測試通過的器件的一致性和穩(wěn)定性。半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要具備多年的技術研發(fā)、產品應用和服務經(jīng)驗，才能積累和儲備大量的技術數(shù)據(jù)，一方面，對產品的升級迭代做出快速的響應，滿足半導體行業(yè)產品更新?lián)Q代較快的要求；另一方面，深厚的技術儲備能確保設備性能參數(shù)持續(xù)改良優(yōu)化，確保測試系統(tǒng)在量產中的長期穩(wěn)定性和可靠性。對于行業(yè)新進入者，需要經(jīng)過較長時間的技術儲備和產品應用經(jīng)驗積累，才能和業(yè)內已經(jīng)占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡，較難在短期內全面掌握所涉及的技術，因此本行業(yè)具有較高的技術壁壘。2、人才壁壘半導體測試系統(tǒng)行業(yè)屬于技術密集型產業(yè)。目前，本科大專院校中沒有對應的學科專業(yè)。因此，半導

21、體測試系統(tǒng)行業(yè)人才主要靠企業(yè)培養(yǎng)。研發(fā)技術人員不僅需要掌握各類技術、材料、工藝、設備、微系統(tǒng)集成等多領域專業(yè)知識，還需要經(jīng)過多年的實踐工作并在資深技術人員的“傳、幫、帶”下，才能完成測試設備的知識儲備和從業(yè)經(jīng)驗，才能成長為具備豐富經(jīng)驗的高端人才；對于企業(yè)的管理人才則需要具備豐富的從業(yè)經(jīng)驗，熟悉產業(yè)的運作規(guī)律，把握行業(yè)的周期起伏，才能指定符合企業(yè)發(fā)展階段的發(fā)展戰(zhàn)略；在市場拓展和銷售方面，也需具備相當?shù)募夹g基礎和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，以便能夠及時、準確傳遞公司產品技術特點和客戶的技術要求，因此公司技術營銷型人才一般通過售后服務或技術部門內部轉化，成熟銷售人員的培養(yǎng)周期長。目前，國內半導體測試系統(tǒng)行業(yè)專業(yè)

22、人才較為匱乏，雖然近年來專業(yè)人才的培養(yǎng)規(guī)模不斷擴大，但仍然供不應求，難以滿足行業(yè)發(fā)展的需要，而行業(yè)內具有豐富經(jīng)驗的高端技術人才更是相對稀缺。對于行業(yè)領先的企業(yè)來說，在企業(yè)的發(fā)展歷程中，都會形成了企業(yè)人才培養(yǎng)的方法和路徑，并形成人才梯隊。隨著半導體行業(yè)處于長期景氣周期，有技術和經(jīng)驗的高端人才的需求缺口日益擴大，人才的聚集和儲備成為市場新進入企業(yè)的重要壁壘。3、客戶資源壁壘客戶資源積累需要長時間市場耕耘，在獲得半導體客戶訂單前，下游客戶特別是國際知名企業(yè)認證的周期較長，測試設備的替換需要一系列的認證流程，包括企業(yè)成立時間、發(fā)展歷史、環(huán)保合規(guī)性、測試設備質量，內部生產管理流程規(guī)范性是否達到客戶的要求

23、等方面；客戶還需要結合產線安排和芯片項目的情況，對測試系統(tǒng)穩(wěn)定性、精密性與可靠性、一致性等特性要求進行驗證。因此，客戶認證周期為6-24個月，個別國際大型客戶的認證審核周期可能長達2-3年?？蛻魢栏竦恼J證制度增加了新進入的企業(yè)獲得訂單的難度和投入。4、資金和規(guī)模壁壘為保持技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)在技術研發(fā)方面的資金投入也越來越大。企業(yè)的產品必須達到一定的資金規(guī)模和業(yè)務規(guī)模，才能獲得生存和發(fā)展的空間，從研發(fā)項目立項、試產、驗證、優(yōu)化、市場推廣到銷售的各個環(huán)節(jié)都需要投入較高人力成本和研發(fā)費用。半導體產品類別眾多，市場變化快、性能參數(shù)不盡相同，對測試設備企業(yè)的

24、產品規(guī)格和性能指標都提出了較高的要求，企業(yè)需要較好的現(xiàn)金流支持企業(yè)長期的研發(fā)投入和長周期的客戶認證投入。5、產業(yè)協(xié)同壁壘隨著半導體產業(yè)分工的進一步精細化，在Fabless模式下，產業(yè)協(xié)同壁壘主要體現(xiàn)在測試設備企業(yè)須與半導體上游設計企業(yè)、與晶圓制造企業(yè)及封裝測試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關系。由于測試設備是在封測企業(yè)產線端對晶圓或芯片是否滿足設計的功能和性能進行檢測，因此，測試設備企業(yè)往往在芯片設計階段就已與設計企業(yè)針對芯片的測試功能、參數(shù)要求以及測試程序進行深入的交流。在下游封裝測試企業(yè)端，測試設備企業(yè)，根據(jù)封測企業(yè)的要求，結合設計企業(yè)的要求，提供符合客戶使用習慣和生產標準的測試程序。通過與上下

25、游客戶的協(xié)作，最終確保芯片測試的質量、效率和穩(wěn)定性滿足上下游的要求。在產業(yè)協(xié)同的大背景下，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)前期的投入較大，協(xié)同積累需要相當時間。對于新進入者而言，市場先進入者已建立并穩(wěn)定運營的產業(yè)協(xié)同將構成其進入本行業(yè)的一大壁壘。二、 集成電路行業(yè)概況集成電路芯片根據(jù)電路功能的不同可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩類。數(shù)字芯片是用來產生、放大和處理數(shù)字信號的集成電路，能對離散取值的信號進行處理。模擬芯片是用來產生、放大和處理模擬信號的集成電路，能對電壓或電流等幅度隨時間連續(xù)變化的信號進行采集、放大、比較、轉換和調制。同時處理模擬與數(shù)字信號的混合信號芯片屬于數(shù)模混合芯片。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2019

26、年全球半導體市場中，集成電路占比超過八成。隨著新技術發(fā)展和應用領域不斷拓展，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模增長迅猛。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，從2016年到2018年，全球集成電路市場規(guī)模從2,767億美元迅速提升至3,933億美元，年均復合增長率高達19.22%；2019年受全球宏觀經(jīng)濟和下游應用行業(yè)的增速放緩影響，集成電路行業(yè)景氣度有所下降，全球集成電路市場規(guī)模降至3,304億美元，跌幅達15.99%。但在2020年受益于存儲器和傳感器業(yè)務，全球半導體市場增長5.1%達到4,331億美元，并有望在2021年同比增長8.4%達到4,694億美元，隨著5G普及和汽車行業(yè)的復蘇預計未來全球集成電路產業(yè)市場規(guī)模

27、有望持續(xù)增長。我國本土集成電路產業(yè)的起步較晚，但在市場需求、國家政策的驅動下，中國集成電路產業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8,848.00億元，同比增長17.00%。根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，從2015年起，國內集成電路產品進口額已連續(xù)五年位列所有進口商品的第一位，2020年中國進口集成電路5,435億塊，同比增長22.1%。在國內集成電路市場需求不斷擴大的背景下，自產能力和規(guī)模不足，導致該行業(yè)存在較嚴重的進口依賴，市場供需錯配狀況亟待扭轉，集成電路國產化的空間巨大。第三章 背景及必要性一、 半導體測試設備行業(yè)概況以封測為界，半導體測試包括晶圓檢測

28、（CP,CircuitProbing）和成品測試（FT,FinalTest）。無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是通過探針臺或分選機將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計要求。半導體測試設備主要包括測試系統(tǒng)（也稱為“測試機”）、探針臺和分選機三種設備，其中測試系統(tǒng)是檢測設備中最重要的設備類型，價值量占比約為63%：根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，2018年國內測試系統(tǒng)、分選機和探針臺市占率分別為63.1%、17.4%和15.2%，其它設備占4.3%。根據(jù)工藝環(huán)節(jié)不同，測試系統(tǒng)主要用于晶圓

29、測試和成品測試。晶圓檢測是指在晶圓出廠后進行封裝前，通過探針臺和測試系統(tǒng)配合使用，對晶圓上的芯片進行功能和性能的測試。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據(jù)此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。該環(huán)節(jié)的目的是在芯片封裝前，盡可能的將無效的芯片標記出來以節(jié)約封裝費用。成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機和測試系統(tǒng)配合使用，對芯片進行功能和電參數(shù)性能測試，保證出廠的每顆芯片的功能和性能指標能夠達到設計規(guī)范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據(jù)此對被測試芯片進行標記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)是保證出廠每顆集成電路功能和性指標能夠達到設計規(guī)范要求。根據(jù)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，20

30、16年至2018年全球半導體測試設備市場規(guī)模為37億美元、47億美元、56億美元，年復合增長率約為23%，2019年受到全球半導體設備景氣度下降的影響，市場規(guī)模下降至54億美元。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球測試設備市場規(guī)模約60.1億美元，2021年及2022年全球半導體測試設備市場規(guī)模預計將分別達到75.8億美元及80.3億美元。二、 半導體專用設備行業(yè)概況1、半導體專用設備半導體專用設備是半導體產業(yè)的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)和實現(xiàn)集成電路技術進步的關鍵。半導體設備通?？煞譃楣杵圃煸O備、前道工藝（芯片加工）設備和后道工藝（封裝和測試）設備等三大類。隨著半導體行業(yè)的迅猛發(fā)

31、展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，技術制程更小、精度更高、穩(wěn)定性更好的半導體設備是推動整個半導體產業(yè)向前發(fā)展的重要因素之一。半導體設備價值普遍較高，一條制造先進集成電路產品的生產線投資中設備價值約占總投資規(guī)模的70%80%，當制程到16/14nm時，設備投資占比達85%，7nm及以下占比將更高。按工藝流程分類，典型的產線上前道、封裝、測試三類設備分別占85%、6%、9%。3（1）半導體專用設備行業(yè)穩(wěn)步增長從半導體產業(yè)鏈來看，半導體專用設備制造行業(yè)作為支撐半導體產業(yè)發(fā)展的上游行業(yè)之一，其市場發(fā)展與半導體產業(yè)緊密相關。隨著全球半導體行業(yè)整體景氣度的提升，半導體設備市場也呈增長趨勢

32、。近年來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子等新興應用領域的崛起，對半導體的需求與日俱增，有望帶動半導體設備進入新一輪的景氣周期。根據(jù)SEMI發(fā)布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告，2020年全球半導體設備銷售額達到712億美元，同比增長19%，全年銷售額創(chuàng)歷史新高。根據(jù)預計，2021年第一季度半導體設備行業(yè)收入仍有望環(huán)比上升8%，同比增長39%，單季度收入規(guī)模有望再創(chuàng)新高。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，中國大陸設備市場2013年之前占全球比重10%以內，20142017年提升至1020%，2018年之后保持在20%以上，份額呈逐年上行趨勢。2020年，國內晶圓廠投建、半導體行業(yè)加大投入，大陸半

33、導體設備市場規(guī)模首次在市場全球排名首位，達到187.2億美元，同比增長39%，占比26.29%。（2）半導體專用設備自給率低，國產化率逐步提升目前，全球半導體專用設備生產企業(yè)主要集中于歐美和日本等國家，國內半導體設備自給率相對較低。隨著中國市場的崛起及中國技術的進步，中國半導體專用設備銷售額占全球半導體專用設備銷售額的比重逐年增加，但在中高端領域，還是以進口設備為主。根據(jù)上海集成電路產業(yè)發(fā)展研究報告，2019年我國半導體設備國產化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，預計國內集成電路設備國產化率僅為8%左右。近年來，受益于國內半導體產業(yè)逆周期投資和國家戰(zhàn)略支持，國內半

34、導體專用設備企業(yè)迎來重大發(fā)展機遇。根據(jù)統(tǒng)計，2020-2022年國內晶圓廠總投資金額分別將達到1,500億元、1,400億元、1,200億元，其中內資晶圓廠投資金額分別將達到1,000億元、1,200億元、1,100億元。2020-2022年國內晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，且未來還有新增項目的可能。晶圓廠的資本開支中大部分投入用于購買上游半導體設備，國內晶圓廠投資金額快速增長將帶動國內半導體設備市場快速增長。我國半導體設備市場仍非常依賴進口，因此國內半導體設備廠商潛在收入目標空間較大，并迎來巨大的成長機遇。2、半導體產業(yè)鏈中的檢測設備整個半導體制造的產業(yè)鏈中涉及的檢測設備包括晶圓制造環(huán)節(jié)

35、的光學質量檢測和封測環(huán)節(jié)的電學測試。晶圓質量檢測（WAT）指在晶圓制造階段對特定測試結構進行測量，可以反映晶圓制造階段的工藝波動以及偵測產線的異常，也對晶圓的微觀結構進行檢測，如幾何尺寸、表面形貌、成分結構等。晶圓質量檢測會作為晶圓是否可以正常出貨的卡控標準。電學檢測偏重于芯片/器件電學參數(shù)測試，主要分為封裝前晶圓檢測和封裝后成品測試。兩類測試設備的技術范疇不同，主要的供應商也不同，不具有技術和應用上的可比性。三、 半導體測試系統(tǒng)行業(yè)概況半導體測試系統(tǒng)又稱半導體自動化測試系統(tǒng)，屬于電學參數(shù)測試設備，與半導體測試機同義。兩者由于翻譯的原因，以往將Tester翻譯為測試機，諸多行業(yè)報告沿用這個說法

36、，但現(xiàn)在越來越多的企業(yè)將該等產品稱之為ATEsystem，測試系統(tǒng)的說法開始流行，整體上無論是被稱為Tester還是ATEsystem，皆為軟硬件一體。半導體測試機測試半導體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流（電壓、流）、交流參數(shù)（時間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。半導體測試貫穿了半導體設計、生產過程的核心環(huán)節(jié)，具體如下：第一、半導體的設計流程需要芯片驗證，即對晶圓樣品和封裝樣品進行有效性驗證；第二、生產流程包括晶圓制造和封裝測試，在這兩個環(huán)節(jié)中可能由于設計不完善、制造工藝偏差、晶圓質量、環(huán)境污染等因素，造成半導體功能失效、性能降低等缺陷，因此，分別需要完成晶圓檢測（CP,

37、CircuitProbing）和成品測試（FT,FinalTest），通過分析測試數(shù)據(jù)，能夠確定具體失效原因，并改進設計及生產、封測工藝，以提高良率及產品質量。半導體測試系統(tǒng)測試原理如下：隨著半導體技術不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，耐高壓、耐高溫、功率密度不斷增大、制造工序逐漸復雜，對半導體測試設備要求愈加提高，測試設備的制造需要綜合運用計算機、自動化、通信、電子和微電子等學科技術，具有技術含量高、設備價值高等特點。四、 做大新興產業(yè)加快新技術產業(yè)化、規(guī)?；?，培育壯大人工智能、增材制造（3D打?。?、機器人、大數(shù)據(jù)、衛(wèi)星應用等5大新興產業(yè)。以建設國家硬科技創(chuàng)新示范區(qū)為載體，推動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、

38、大數(shù)據(jù)、人工智能等與各產業(yè)深度融合，圍繞優(yōu)勢領域重點發(fā)展智能機器人、關鍵器件、核心芯片、無人機、衛(wèi)星通訊導航遙感市場化應用，搭建實施典型應用示范場景，鼓勵支持新技術、新產品、新業(yè)態(tài)、新模式布局應用，形成各具特色、優(yōu)勢互補、結構合理的新興產業(yè)增長引擎，打造“西安創(chuàng)造”品牌。緊盯產業(yè)發(fā)展趨勢，謀劃發(fā)展量子信息、類腦智能、生命健康等一批未來產業(yè)，搶占經(jīng)濟發(fā)展“新賽道”。到2025年，新興產業(yè)主營業(yè)務收入超過2000億元。第四章 項目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx（集團）有限公司2、法定代表人：許xx3、注冊資本：1010萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、

39、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-5-207、營業(yè)期限：2011-5-20至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事半導體分立器件測試設備相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司自成立以來，堅持“品牌化

40、、規(guī)?；?、專業(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質量第一，信譽第一”為原則，在產品質量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產權。公司產品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多

41、年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產更符合市場需求產品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整

42、合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額6704.495363.595028.37負債總額2442.841954.271832.13股東權益合計4261.653409.323196.24公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入18067.6414454.1113550.73營業(yè)利潤2932.332345.862199.25利潤總額2547.

43、432037.941910.57凈利潤1910.571490.241375.61歸屬于母公司所有者的凈利潤1910.571490.241375.61五、 核心人員介紹1、許xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。2、史xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長

44、、總經(jīng)理。3、莫xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。4、孟xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、石xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學

45、歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。6、郝xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。7、謝xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、韋xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。20

46、18年3月至今任公司董事。六、 經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經(jīng)濟效益，為全體股東提供滿意的經(jīng)濟回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內公司的資產規(guī)模、業(yè)務規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經(jīng)營規(guī)模后，公司的組織結構和管理體系將進一步復雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設計、資源配置、營銷策略、資金管理和內部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應對能力，才能保持持

47、續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)務發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據(jù)資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資本結構，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓，加快培育一批素質高、業(yè)務強的營銷人才、服務人才、管理人才；對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經(jīng)驗杰出的高端人才，要加大

48、引進力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權激勵等多層次的激勵機制，充分調動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作，持續(xù)完善公司的法人治理結構，建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經(jīng)理人員等方面的作用。公司將進一步完善內部決策程序和內部控制制度，強化各項決策的科學性和透明度，保證財務運作合理、合法、有效。公司將根據(jù)客觀條件和自身業(yè)務的變化，及時調整組織結構和促進公司的機制創(chuàng)新。第五章 法人治理結構一、 股東權利及義務1、公司股東享有下列權利：（1）依照其

49、所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應的表決權；（3）對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督，提出建議或者質詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉讓、贈與或質押其所持有的股份；（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告；（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（8）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。2、公司股東大會、董事會決議內容違反法律、行政法規(guī)

50、的，股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內容違反本章程的，股東有權自決議作出之日起60日內，請求人民法院撤銷。監(jiān)事會、董事會收到前款規(guī)定的股東書面請求后拒絕提起訴訟，或者自收到請求之日起30日內未提起訴訟，或者情況緊急、不立即提起訴訟將會使公司利益受到難以彌補的損害的，前款規(guī)定的股東有權為了公司的利益以自己的名義直接向人民法院提起訴訟。他人侵犯公司合法權益，給公司造成損失的，本條第一款規(guī)定的股東可以依照前兩款的規(guī)定向人民法院提起訴訟。3、董事、高級管理人員違反法律、行政法規(guī)或者本章程的規(guī)定，損害股東利益的，股東可以向人民法

51、院提起訴訟。4、公司股東承擔下列義務：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；5、持有公司5%以上有表決權股份的股東，將其持有的股份進行質押的，應當自該事實發(fā)生當日，向公司作出書面報告。6、公司的控股股東、實際控制人員不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益。違反規(guī)定的，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。二、 董事1、公司董事為自然人，有下列情形之一的，不能擔任公司的董事：（1）無民事行為能力或者限制民事行為能力；（2）因貪污、賄賂、侵占財產、挪用財產或者破壞社會主義市場經(jīng)濟秩序，被判處刑罰，執(zhí)行期滿未逾5年，或者因犯罪被剝

52、奪政治權利，執(zhí)行期滿未逾5年；（3）擔任破產清算的公司、企業(yè)的董事或者廠長、經(jīng)理，對該公司、企業(yè)的破產負有個人責任的，自該公司、企業(yè)破產清算完結之日起未逾3年；（4）擔任因違法被吊銷營業(yè)執(zhí)照、責令關閉的公司、企業(yè)的法定代表人，并負有個人責任的，自該公司、企業(yè)被吊銷營業(yè)執(zhí)照之日起未逾3年；（5）個人所負數(shù)額較大的債務到期未清償；（6）法律、行政法規(guī)或部門規(guī)章規(guī)定的其他內容。違反本條規(guī)定選舉、委派董事的，該選舉、委派或者聘任無效。董事在任職期間出現(xiàn)本條情形的，公司解除其職務。2、董事由股東大會選舉或更換，任期三年。董事任期屆滿，可連選連任。董事在任期屆滿以前，股東大會不能無故解除其職務。董事任期從

53、就任之日起計算，至本屆董事會任期屆滿時為止。董事任期屆滿未及時改選，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程的規(guī)定，履行董事職務。董事可以由總經(jīng)理或者其他高級管理人員兼任，但兼任總經(jīng)理或者其他高級管理人員職務的董事，總計不得超過公司董事總數(shù)的1/2。本公司董事會不可以由職工代表擔任董事。3、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列忠實義務：（1）不得利用職權收受賄賂或者其他非法收入，不得侵占公司的財產；（2）不得挪用公司資金；（3）不得將公司資產或者資金以其個人名義或者其他個人名義開立賬戶存儲；（4）不得違反本章程的規(guī)定，未經(jīng)股東大會或董事會同意，將公司

54、資金借貸給他人或者以公司財產為他人提供擔保；（5）不得違反本章程的規(guī)定或未經(jīng)股東大會同意，與本公司訂立合同或者進行交易；（6）未經(jīng)股東大會同意，不得利用職務便利，為自己或他人謀取本應屬于公司的商業(yè)機會，自營或者為他人經(jīng)營與本公司同類的業(yè)務；（7）不得接受與公司交易的傭金歸為己有；（8）不得擅自披露公司秘密；（9）不得利用其關聯(lián)關系損害公司利益；（10）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他忠實義務。（11）董事違反本條規(guī)定所得的收入，應當歸公司所有；給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。4、董事應當遵守法律、行政法規(guī)和本章程，對公司負有下列勤勉義務：（1）應謹慎、認真、勤勉地行使公司賦予的權

55、利，以保證公司的商業(yè)行為符合國家法律、行政法規(guī)以及國家各項經(jīng)濟政策的要求，商業(yè)活動不超過營業(yè)執(zhí)照規(guī)定的業(yè)務范圍；（2）應公平對待所有股東；（3）及時了解公司業(yè)務經(jīng)營管理狀況；（4）應當對公司定期報告簽署書面確認意見。保證公司所披露的信息真實、準確、完整；（5）應當如實向監(jiān)事會提供有關情況和資料，不得妨礙監(jiān)事會或者監(jiān)事行使職權；（6）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章及本章程規(guī)定的其他勤勉義務。5、董事連續(xù)兩次未能親自出席，也不委托其他董事出席董事會會議，視為不能履行職責，董事會應當建議股東大會予以撤換。6、董事可以在任期屆滿以前提出辭職。董事辭職應向董事會提交書面辭職報告。董事會將在2日內披露有關情況。

56、如因董事的辭職導致公司董事會低于法定最低人數(shù)時，在改選出的董事就任前，原董事仍應當依照法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章和本章程規(guī)定，履行董事職務。除前款所列情形外，董事辭職自辭職報告送達董事會時生效。7、董事辭職生效或者任期屆滿，應向董事會辦妥所有移交手續(xù)，其對公司和股東承擔的忠實義務，在任期結束后并不當然解除，其對公司和股東承擔的忠實義務在其辭職或任期屆滿后三年之內仍然有效。8、未經(jīng)本章程規(guī)定或者董事會的合法授權，任何董事不得以個人名義代表公司或者董事會行事。董事以其個人名義行事時，在第三方會合理地認為該董事在代表公司或者董事會行事的情況下，該董事應當事先聲明其立場和身份。9、董事執(zhí)行公司職務時違反法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程的規(guī)定，給公司造成損失的，應當承擔賠償責任。10、獨立董事應按照法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的有關規(guī)定執(zhí)行。三、 高級管理人員1、公司設總經(jīng)理1名，由董事會聘任或解聘。公司設副總經(jīng)理數(shù)名，由董事會聘任或解聘。公司總經(jīng)理