關(guān)曉丹-電子產(chǎn)品的制造性設(shè)計(jì)_第1頁(yè)
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1、畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告(論文)報(bào)告(論文)題目: SMT 工藝與設(shè)備整理所在系部: 電子工程系 整理所在專(zhuān)業(yè): 電子工藝與管理 整理所在班級(jí): 10252 作 者 姓 名 : 李雪丹 作 者 學(xué) 號(hào) : 20103025220 指導(dǎo)教師姓名: 關(guān)曉丹 完 成 時(shí) 間 : 2013 年 6 月 10 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制 / 23北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)任務(wù)書(shū)姓姓 名:名:李雪丹專(zhuān)專(zhuān) 業(yè):業(yè):電子工藝與管理班班 級(jí):級(jí):10252學(xué)號(hào):學(xué)號(hào):20103025220指導(dǎo)教師:指導(dǎo)教師:關(guān)曉丹職職 稱(chēng):稱(chēng):講師完成時(shí)間:完成時(shí)間:2013 年 6 月 10 日畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)題目:畢

2、業(yè)設(shè)計(jì)(論文)題目: SMTSMT 工藝與設(shè)備工藝與設(shè)備設(shè)計(jì)目標(biāo):設(shè)計(jì)目標(biāo):電子產(chǎn)品造型設(shè)計(jì)、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、印制電路板組件設(shè)計(jì)制造技術(shù)、微電子工藝、電子設(shè)備加工和調(diào)試技術(shù)等,有力地保證了生產(chǎn)的系統(tǒng)性和實(shí)用性。技術(shù)要求:技術(shù)要求:防靜電技術(shù)、環(huán)境控制、加工和調(diào)試、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)所需儀器設(shè)備:所需儀器設(shè)備: (1)焊接設(shè)備(2)設(shè)備生產(chǎn)(3)形成工藝文件標(biāo)準(zhǔn)(4)電子電裝元件 (5)調(diào)試檢驗(yàn)維護(hù)電子儀器成果驗(yàn)收形式:成果驗(yàn)收形式:畢業(yè)論文 參考文獻(xiàn):參考文獻(xiàn):表面組裝技術(shù) 、 電子產(chǎn)品與工藝 、 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝 、 電子產(chǎn)品工藝實(shí)訓(xùn) 、 電子技能與訓(xùn)練 、 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝 、 電子產(chǎn)品工藝 、

3、電子技能訓(xùn)練 、電子技術(shù)基礎(chǔ)技能實(shí)訓(xùn) 、 電子工藝及電子工程設(shè)計(jì) 、 電子設(shè)備裝聯(lián)工藝基礎(chǔ) 、 現(xiàn)代電子設(shè)備制造手冊(cè) 。15 周-6 周立題論證39 周-13 周資料收集時(shí)間時(shí)間安排安排27 周-8 周方案設(shè)計(jì)414 周-16 周成果驗(yàn)收指導(dǎo)教師指導(dǎo)教師: 教研室主任教研室主任: 系主任系主任: / 23摘 要隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品正廣泛應(yīng)用于人類(lèi)生活的各個(gè)領(lǐng)域。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與發(fā)展是與電子技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān)的。新材料的使用新器件的出現(xiàn),尤其是大規(guī)模超大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)和推廣應(yīng)用,以及工藝手段的不斷革新,使電子產(chǎn)品在電路上和結(jié)構(gòu)上都產(chǎn)生了巨大的飛躍。為現(xiàn)在生產(chǎn)提供了指導(dǎo)、準(zhǔn)則和大量的數(shù)

4、據(jù)及圖示,以現(xiàn)代電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)、制造技術(shù)為主題,首先介紹了電子設(shè)備內(nèi)部和外部環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)的基本原理及相關(guān)技術(shù),如電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、防腐蝕設(shè)計(jì)、隔振緩沖設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)和整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等,并以信息設(shè)備和電力設(shè)備為例,進(jìn)行詳細(xì)闡述;然后以現(xiàn)代先進(jìn)的電子設(shè)備制造技術(shù),尤其是印制電路板設(shè)計(jì)制造、微電子工藝、設(shè)備組裝和調(diào)試等工藝設(shè)計(jì)技術(shù)要求及生產(chǎn)。關(guān)鍵詞 電子設(shè)備的生產(chǎn) 電子產(chǎn)品的制造 工藝標(biāo)準(zhǔn) 設(shè)計(jì)技術(shù)要求I / 23目 錄第第 1 1 章章 緒論緒論 .1 1第第 2 2 章章 電子設(shè)備基礎(chǔ)知識(shí)電子設(shè)備基礎(chǔ)知識(shí) .2 22.1 電子產(chǎn)品的分類(lèi)和特點(diǎn).22.2 環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求.32.3 電子設(shè)

5、備設(shè)計(jì)制造基礎(chǔ).62.3.1 電子設(shè)備及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ) .62.3.2 電子設(shè)備制造材料基礎(chǔ) .82.3.3 電子設(shè)備制造工藝基礎(chǔ) .8第第 3 3 章章 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) .9 93.1 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì) .93.1.1 電子設(shè)備熱環(huán)境和散熱途徑 .93.1.2 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)原則和步驟 .103.2 電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷 .11第第 4 4 章章 總結(jié)總結(jié) .1414致致 謝謝 .1515參考文獻(xiàn)參考文獻(xiàn) .1616附附 錄錄 .17170 / 23電子產(chǎn)品的制造性設(shè)計(jì)第1章 緒論當(dāng)前,人們把利用電子學(xué)原理制成的設(shè)備、裝置、儀器、儀表等統(tǒng)稱(chēng)為電子設(shè)備。例如,通信設(shè)備、電視機(jī)、電子計(jì)算

6、機(jī)、電子測(cè)量?jī)x器等,正廣泛應(yīng)用于人類(lèi)生活的各個(gè)領(lǐng)域。 電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造技術(shù)與電子技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān)。新材料的使用、新器件的出現(xiàn),尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的推廣應(yīng)用,以及微電子工藝的不斷革新,使電子設(shè)備在電路上和結(jié)構(gòu)上都產(chǎn)生了巨大的飛躍電子產(chǎn)品由于產(chǎn)生、變換、傳輸和接收的電磁信號(hào)的不同,一般分為模擬設(shè)備和數(shù)字設(shè)備。預(yù)研究工作的任務(wù)是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)前突破復(fù)雜的關(guān)鍵技術(shù)課題,為確定設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)、選擇最佳設(shè)計(jì)方案創(chuàng)造條件;或根據(jù)電子技術(shù)發(fā)展的新趨向,尋求把近代科學(xué)技術(shù)的成果應(yīng)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的途徑,有計(jì)劃地研究新結(jié)構(gòu)、新工藝和新理論,以及采用新材料和新器件等先行性技術(shù)課題,為不斷在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中采用新技術(shù),

7、創(chuàng)造出更高水平的新產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)。該階段的工作,一般按擬定研究方案和試驗(yàn)研究?jī)傻莱绦蜻M(jìn)行。設(shè)計(jì)性試制階段 凡自行設(shè)計(jì)或測(cè)繪試制的產(chǎn)品,一般都要經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)性試制階段。其任務(wù)是根據(jù)批準(zhǔn)的設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū),進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),編制產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件和必要的工藝文件,制造樣機(jī),并通過(guò)對(duì)樣機(jī)全面試驗(yàn),檢查鑒定產(chǎn)品的性能,從而肯定產(chǎn)品設(shè)計(jì)與關(guān)鍵工藝。一般工作程序如下所述。 本論文將介紹電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝,電子設(shè)備的生產(chǎn) 、電子產(chǎn)品的制造 工藝標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)技術(shù)要求。1 / 23第2章 SMT工藝2.1 SMT 工藝SMT 是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)) (Surface Mounted Technology 的縮寫(xiě)) ,是目

8、前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT 主要內(nèi)容及基本工藝構(gòu)成要素錫膏印刷- 零件貼裝- 回流焊接- AOI 光學(xué)檢測(cè)- 維修- 分板錫膏印刷其作用是將錫膏漏印到 PCB 的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī) SMT 加工車(chē)間(錫膏印刷機(jī)) ,位于 SMT 生產(chǎn)線的最前端。零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于 SMT 生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面,一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用?;亓骱附悠渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與 PCB 板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,對(duì)于溫度要求相

9、當(dāng)嚴(yán)格,需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè),所量測(cè)的溫度以 profile 的形式體現(xiàn)。AOI 光學(xué)檢測(cè)其作用是對(duì)焊接好的 PCB 板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所使用到的設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)(AOI) ,位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后維修其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的 PCB 板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在 AOI 光學(xué)檢測(cè)后分板其作用對(duì)多連板 PCBA 進(jìn)行切分,使之分開(kāi)成單獨(dú)個(gè)體,一般采用 V-cut 與 機(jī)器切割方式2.2 環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求1氣溫環(huán)境概述 (1)影響作業(yè)環(huán)境中熱環(huán)境的基本因素主要包括:有氣溫,相對(duì)濕度,風(fēng)速,熱輻射,服裝隔熱

10、值;活動(dòng)產(chǎn)熱值等。人為了保持恒定的體溫,人體通過(guò)熱交換,使體內(nèi)產(chǎn)生的熱量及從外界所得的熱量總和,與人體向外界散熱的熱量總和,大致保持平衡。影響熱交換的 4 個(gè)主要的環(huán)境因素:入體周?chē)目諝鉁囟?、空氣濕度、空氣流?dòng)(風(fēng))和輻射溫度(人體周?chē)欢▍^(qū)域內(nèi)的墻體、天花板和其他物體表面的溫度)。 (2)有效溫度有效溫度是考慮了溫度、濕度、風(fēng) 3 方面因素的一個(gè)綜合性指標(biāo)。在任何微氣候環(huán)境條件下,若人體的溫度感覺(jué)與風(fēng)速小于或等于 0.1m/s(自然對(duì)流)、相對(duì)濕度為 100010 條件下的某溫度值引起的感覺(jué)相同,這個(gè)溫度值就是有效溫度值。 (3)有效溫度的組成同一有效溫度值可由不同的氣溫值、相對(duì)濕度值和風(fēng)

11、速值組合產(chǎn)生。例如,在下述2 / 233 種微氣候條件中,人們產(chǎn)生了相同的溫度感覺(jué)(有效溫度相同),都是17.7。ET。三者關(guān)系:氣溫 17.7,相對(duì)濕度 100u/o,風(fēng)速 0.1m/s;氣溫 22.4,相對(duì)濕度 70%,風(fēng)速 0.5 m/s;氣溫 25,相對(duì)濕度 20%,風(fēng)速2.5m/s。通常可根據(jù)溫度(攝氏溫度或華氏溫度)、濕度(相對(duì)濕度)和風(fēng)速3 個(gè)因素,從有效溫度圖(也稱(chēng)溫濕圖)中直接查得有效溫度值。2氣溫環(huán)境的生理效應(yīng)和對(duì)作業(yè)的影響 (1)高溫的生理效應(yīng)1)人在高溫環(huán)境下工作,新陳代謝速度加快,人的產(chǎn)熱量增加,散熱落后于產(chǎn)熱過(guò)程,體內(nèi)積蓄過(guò)量的熱,導(dǎo)致體溫升高,呼吸和心率加快。若長(zhǎng)

12、時(shí)間處于這神狀況,將出現(xiàn)失水,失鹽、頭暈、惡心、極度疲乏等癥狀。嚴(yán)重時(shí),甚至?xí)柝剩ㄖ惺睿┮灾滤劳觥?2)在高溫情況下,出汗蒸發(fā)是人體散發(fā)熱量的主要途徑,在安靜狀態(tài)下,相對(duì)濕度為 22%、氣溫達(dá) 30或相對(duì)濕度為60%、氣溫達(dá) 2526時(shí),人體開(kāi)始知覺(jué)出汗。相對(duì)濕度增加,人體因散熱困難,而增加出汗;勞動(dòng)強(qiáng)度增大,機(jī)體的代謝產(chǎn)熱量增大,會(huì)增加出汗。3)人們?cè)跓岘h(huán)境下工作,周?chē)鷾囟葘?duì)心血管應(yīng)力的總影響,可用工作能力來(lái)描述。在溫度 24-40,周?chē)鷾囟让刻岣?10,增加的生理學(xué)應(yīng)力相當(dāng)于最大工作能力 1%。4)人雖能暫時(shí)忍受在不舒適熱環(huán)境中工作,但會(huì)產(chǎn)生不希望的生理反應(yīng)和降低生產(chǎn)能力,在熱舒適情況下

13、推薦的最大工作負(fù)荷。(2)高溫對(duì)作業(yè)的影響1)在高溫環(huán)境下,操整理知覺(jué)的速度和準(zhǔn)確度以及反應(yīng)能力均有不同程度的下降。注意力不集中、煩躁不安、易于激動(dòng)、對(duì)工作滿意感大為降低。2)高溫對(duì)操作效率的影響。溫度達(dá) 2732時(shí),肌肉用力的工作效率下降;溫度高達(dá) 32以上時(shí),需要注意力集中的工作以及精密工作的效率也開(kāi)始下降。3)高溫帶來(lái)潛在的不安全性。用汗?jié)袷肿ノ瘴矬w或控制器比較困難,增加了工具失控或負(fù)荷失控的可能;在熱和潮濕環(huán)境中工作,形成潮濕的地板或工作物表面,增加了潛在的滑倒危險(xiǎn);汗侵入眼睛,引起眼睛疼痛并干擾目視作業(yè),會(huì)導(dǎo)致監(jiān)控失誤;降低皮膚的阻抗,會(huì)增加人們?cè)馐茈姄舻臎_擊。(3)低溫的生理效應(yīng)1

14、)在低溫條件下,皮膚毛細(xì)血管收縮,使人體散熱量減少,通過(guò)肌肉收縮(表現(xiàn)為肌肉緊張、顫抖),使人體產(chǎn)熱量增加,當(dāng)產(chǎn)熱量小于散熱量時(shí),機(jī)體體溫下降,當(dāng)體溫降到 35以下,機(jī)體就會(huì)出現(xiàn)各種不同的功能紊亂現(xiàn)象,甚至死亡。2)環(huán)境溫度過(guò)低成在寒冷環(huán)境下暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng),都會(huì)發(fā)生凍痛、凍傷和凍僵現(xiàn)象。凍痛往往是凍傷的先兆,凍痛后若持續(xù)低溫暴露則會(huì)繼發(fā)凍傷、凍僵。3)最常見(jiàn)的是局部過(guò)冷,如手、足、耳及面頰等外露部分發(fā)生凍傷,嚴(yán)3 / 23重時(shí)可導(dǎo)致肢體壞疽。此外,長(zhǎng)期在低溫、高濕條件下勞動(dòng),易引起肌痛、肌炎、神經(jīng)痛、神經(jīng)炎、腰痛和風(fēng)濕性疾患等。(4)低溫對(duì)作業(yè)的影響1)低溫環(huán)境即使不足以引起機(jī)體過(guò)冷,但仍會(huì)對(duì)工

15、作效率產(chǎn)生不良影響,主要表現(xiàn)在觸覺(jué)辨別準(zhǔn)確率下降,手的靈活程度和操作的準(zhǔn)確性下降,視反應(yīng)時(shí)延長(zhǎng)。2)當(dāng)環(huán)境溫度(干球溫度)為 15時(shí),手的柔韌性開(kāi)始下降;當(dāng)進(jìn)行操作的手部皮膚溫度為 15時(shí),就會(huì)影響打字或追蹤操縱能力;在 8時(shí),手的觸覺(jué)能力下降;在 7時(shí),手工作業(yè)的效率僅為最舒適溫度時(shí)的 80010;到4。C 時(shí)將影響握力。低溫還會(huì)降低要求有較高注意力和良好短時(shí)記憶作業(yè)的效績(jī)。3氣溫環(huán)境設(shè)計(jì)(1)代謝產(chǎn)熱值體內(nèi)產(chǎn)生的熱量是熱負(fù)荷的一個(gè)部分,不同活動(dòng)(典型作業(yè))的代謝率。代謝率的單位是 met,Imet=58.15W/m2:0.83kcal/( minm2)。(2)計(jì)算溫度(作業(yè)溫度)計(jì)算溫度也

16、稱(chēng)作業(yè)溫度(to),它把氣溫(干球溫度ta)、風(fēng)速、輻射熱(黑球溫度 tg)3 介因素綜合起來(lái),衡量微氣候環(huán)境對(duì)機(jī)體熱平衡的影響,是評(píng)價(jià)熱環(huán)境的重要綜合指標(biāo),也是進(jìn)行工作設(shè)計(jì)(如室內(nèi)的空調(diào)工程設(shè)計(jì))的指標(biāo)。 (3)至適溫度也稱(chēng)舒適溫度,通常是指主觀至適溫度,即指 85%的人主觀感覺(jué)至適的溫度,至適溫度取決于作業(yè)環(huán)境的微氣候條件、人的衣著、勞動(dòng)強(qiáng)度。1)持續(xù)接觸熱后必要休息時(shí)間不得少于 15min。休息時(shí)應(yīng)脫離熱環(huán)境。2)凡高溫作業(yè)工作地點(diǎn)空氣濕度大于 75%時(shí),空氣濕度每增加 10%,允許持續(xù)接觸熱時(shí)間相應(yīng)降低一個(gè)檔次,即采用高于工作地點(diǎn)溫度 2的時(shí)間限值。4改善氣溫環(huán)境的措施 (1)改善熱不

17、舒適措施 1)降低溫度。合理布置熱源和疏散可移動(dòng)的熱源。 2)降低濕度??杉涌旌挂赫舭l(fā),在設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)在通風(fēng)口設(shè)置去濕器。3)增加氣流速度(如提供風(fēng)扇)。干球溫度 25以上時(shí),增加氣流速度可顯著提高舒適度;當(dāng)周?chē)鷾囟壬叩?35以上時(shí),尤其是相對(duì)濕度高時(shí)(70%),其作用減弱;在中等強(qiáng)度到重體力勞動(dòng)情況下,當(dāng)氣流速度大于 2m/s 時(shí),散熱效率不再提高。4)降低工作負(fù)荷,可減少人體產(chǎn)熱,以利保持人體的熱平衡:放慢工作速率,盡可能縮短連續(xù)工作時(shí)間,如實(shí)行小換班、增加工間休息次數(shù),延長(zhǎng)休息時(shí)間等(休息時(shí)應(yīng)離開(kāi)熱和潮濕環(huán)境);采用輔助工具,減輕體力勞動(dòng)強(qiáng)度。5)調(diào)節(jié)衣服。穿著防護(hù)服,特殊高溫作業(yè)需佩戴

18、隔熱面罩、穿熱反射服(鍍鋁夾克)或冰背心、風(fēng)冷衣。 6)提供對(duì)輻射熱的防護(hù)層。在人和輻射表面之間放置防護(hù)屏(隔板),隔熱板可用泡沫塑料(也可用木質(zhì)或織物)和鍍鋁反射4 / 23層組成。7)舒適的休息場(chǎng)所。提供工間休患場(chǎng)所,該處有適度的流動(dòng)空氣和涼爽的環(huán)境( 2030),并提供坐椅和飲水。 (2)改善冷不舒適措施 1)降低氣流速度。用擋風(fēng)板、防風(fēng)罩或防風(fēng)衣降低風(fēng)對(duì)人的影響。 2)增加或超出工作負(fù)荷。調(diào)節(jié)工作負(fù)荷,使動(dòng)靜作業(yè)合理結(jié)合調(diào)配。 3)增加服裝隔熱值。不舒適程度一般是相對(duì)于膚溫而言的,增加服裝隔熱面和隔熱層,提高服裝的隔熱值,例如,穿著御寒服(熱阻值大、吸汗和透氣性強(qiáng)的衣料制成),且尺寸不

19、宜過(guò)緊。 4)增加輻射熱。提供加熱器,呵增加小范圍內(nèi)的舒適。 5氣體環(huán)境(1)氣體污染源及其對(duì)身體的影響1)普通室內(nèi)氣體污染源主要來(lái)自 3 個(gè)方面。建筑材料本身的污染;裝飾裝修帶來(lái)的污染(尤其是低檔材料):家具帶來(lái)的污染。2)室內(nèi)氣體污染對(duì)人健康的影響。上述三大污染源中含有揮發(fā)性有機(jī)化合物達(dá) 300 多種,其中最主要、最常見(jiàn)、危害最大的 5 種污染物質(zhì)是甲醛、VOC(苯及其同系物)、氨、氡及石材本身的放射性。這 5 種物質(zhì)被稱(chēng)為五大“健康殺手”。研究表明,68%的人體疾病均與室內(nèi)污染有關(guān),其中最常見(jiàn)的癥狀是頭痛、胸悶、易疲勞、煩燥、皮膚過(guò)敏等反應(yīng),WHO 稱(chēng)此現(xiàn)象為“致病建筑綜合癥”。3)工業(yè)

20、區(qū)氣體污染源。在化學(xué)、輕工、冶煉,機(jī)械加工和交通等作業(yè)場(chǎng)所會(huì)逸出有害氣體、蒸汽和氣溶膠。當(dāng)其達(dá)到一定劑量,會(huì)引起職業(yè)中毒,但許多毒物在尚未達(dá)到中毒劑量前已可影響工效。 (2)氣流質(zhì)量要求1)廠房的最低層高不應(yīng)低于 3.Om,每個(gè)工作人員所占廠房的建筑容積不小于 20m3,對(duì)新鮮空氣量的要求如下:人均所占容積為 2040m3 時(shí),應(yīng)保證每人每小時(shí)不少于 20m3 新鮮空氣量;人均所占容積超過(guò) 40m3 時(shí),可由門(mén)窗滲入的空氣來(lái)?yè)Q氣。2)任何有人的封閉環(huán)境,為保持空氣新鮮,都應(yīng)提供足夠的通風(fēng)。如果環(huán)境容積小于或等于人均 4.25ffl3,則至少應(yīng)向該部位提供人均 0.85m3/min 的通風(fēng),其中

21、室外的新鮮空氣應(yīng)占 2/3 左右。對(duì)容積較大的封閉環(huán)境,人均供氣量應(yīng)按圖 4-9 曲線的數(shù)據(jù)提供。3)室內(nèi)空氣質(zhì)量要求:在 GB/T 18883室內(nèi)空氣質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)室內(nèi)空氣質(zhì)量的主要控制指標(biāo),做了明確的規(guī)定。 (3)保證空氣質(zhì)量的防護(hù)措施1)常用的防護(hù)措施。選擇無(wú)毒的建筑裝修材料,污染環(huán)境的設(shè)備(如可產(chǎn)生臭氧的復(fù)印機(jī)、蓄電池室等)應(yīng)與操作人員的活動(dòng)區(qū)域隔離,換氣率必須適當(dāng),既不能換氣過(guò)度,使操作人員感到不適,也不能過(guò)少,致使污染物蓄積。 5 / 232)應(yīng)在工廠和工藝流程中,杜絕任何有毒氣體的泄漏,控制有害廢氣的排放。3)嚴(yán)格執(zhí)行有關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和建設(shè)部的有關(guān)建筑標(biāo)準(zhǔn),以保證室內(nèi)空氣質(zhì)量不致?lián)p及

22、人的健康。4)通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)應(yīng)定期保潔,以避免由于通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)的污染影響室內(nèi)空氣的質(zhì)量。2.3 電子設(shè)備設(shè)計(jì)制造基礎(chǔ)如今的中國(guó)已成為世界電子設(shè)備制造中心,中國(guó)整個(gè)電子制造業(yè)的結(jié)構(gòu)正在發(fā)生新的變化與調(diào)整,新器件、新材料、新工藝不斷問(wèn)世,特別是日新月異的微電子技術(shù)正在向各個(gè)領(lǐng)域廣泛滲透。因此傳統(tǒng)的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝方法受到嚴(yán)重挑戰(zhàn),中國(guó)電子制造業(yè)迫切需要大量精通各方面知識(shí)的設(shè)計(jì)、制造工程師。現(xiàn)代電子設(shè)備所處的環(huán)境主要包括氣候環(huán)境、機(jī)械環(huán)境、電磁環(huán)境、生物化學(xué)環(huán)境和核輻射環(huán)境等。各種環(huán)境因素的影響可能導(dǎo)致電子設(shè)備性能降低、失效甚至損壞,必須采取防護(hù)措施。2.3.1 電子設(shè)備及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)備的

23、設(shè)計(jì)通常包括線路設(shè)計(jì)和結(jié)梅設(shè)計(jì)。線路設(shè)計(jì)是根據(jù)產(chǎn)品的性能要求和技術(shù)條件,確定設(shè)計(jì)方案,初定方框圖和電路圖,在此基礎(chǔ)上進(jìn)行必要的計(jì)算和試驗(yàn),最終確定線路圖并選定元器件及其參數(shù)。電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是根據(jù)線路設(shè)計(jì)提供的資料和數(shù)據(jù)并考慮電子設(shè)備的性能要求和技術(shù)條件等,合理地布置元器件,使之組成部件或電路單元,同時(shí)還要與其他單元連接起來(lái),進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)和防護(hù)設(shè)計(jì)等,最后組成一臺(tái)完整的產(chǎn)晶,給出全部工作圖紙。 目前,電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)包括以下幾個(gè)方面內(nèi)容。 (1)整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(總體設(shè)計(jì)) 根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)要求和使用的環(huán)境條件,整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容如下所述。 環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì):包括元器件、組件及整機(jī)的熱設(shè)計(jì);

24、防腐、防潮和防霉設(shè)計(jì);振動(dòng)與沖擊隔離設(shè)計(jì)及屏蔽與接地設(shè)計(jì)等。 結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì):包括機(jī)柜、機(jī)箱(或插入單元)、機(jī)殼、機(jī)架、底座、面板、把手、鎖定裝置及其他附件的設(shè)計(jì)。 機(jī)械傳動(dòng)裝置設(shè)計(jì):根據(jù)信號(hào)的傳遞或控制程中,對(duì)某些參數(shù)(電或機(jī)械)的調(diào)節(jié)和控制所必需的各種機(jī)械傳動(dòng)組件或執(zhí)行元件進(jìn)行設(shè)計(jì)。6 / 23 總體布局:在完成上述各方而的設(shè)計(jì)之后,合理地安排結(jié)構(gòu)布局,相互之間的連接形式以及結(jié)構(gòu)尺寸的確定等。(2)熱設(shè)計(jì)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)是指對(duì)電子元器件、組件以及整機(jī)的溫升控制,尤其是對(duì)于高密度組裝的產(chǎn)品,更應(yīng)注意其熱耗的排除。溫升控制的方法包括自然空冷、強(qiáng)迫空冷、強(qiáng)迫液冷、蒸 發(fā)冷卻、溫差電制冷和熱管傳熱等各種形

25、式。 (3)電磁兼容性設(shè)計(jì)產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)處理和傳輸系統(tǒng)的自動(dòng)化要求各系統(tǒng)有良好的抗干擾能力。因此,應(yīng)進(jìn)行電磁屏蔽與接地等設(shè)計(jì),以提高產(chǎn)品對(duì)電磁環(huán)境的適應(yīng)性。其措施包括噪聲源的抑制、消除噪聲的耦合通道和抑制接收系統(tǒng)的噪聲等。 (4)防腐設(shè)計(jì) 嚴(yán)酷的氣候條件會(huì)引起電子設(shè)備中金屬和非金屬材料發(fā)生腐蝕、老化、霉?fàn)€和性能顯著下降等各種現(xiàn)象。因此,應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品所處環(huán)境條件的性質(zhì)和影響因素的種類(lèi)和作用強(qiáng)度的大小來(lái)確定相應(yīng)的防護(hù)措施,設(shè)計(jì)合理的防護(hù)結(jié)構(gòu),選擇耐腐蝕材料,應(yīng)用新的抗腐蝕方法。 (5)機(jī)械傳動(dòng)裝置設(shè)計(jì)產(chǎn)品在完成信號(hào)的產(chǎn)生、放大、變換、發(fā)送、接收、顯示和控制的過(guò)程中,必須對(duì)各種參數(shù)(電的或機(jī)械的)進(jìn)行調(diào)

26、節(jié)和控制。因此,需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的機(jī)械傳動(dòng)裝置或執(zhí)行元件來(lái)完成這個(gè)功能。這里除了常規(guī)的機(jī)械傳動(dòng)裝置設(shè)計(jì)外,主要是與電性能密切相關(guān)的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量、傳動(dòng)精度、剛度和摩擦等問(wèn)題的設(shè)計(jì)。 (6)結(jié)構(gòu)的靜力與動(dòng)力計(jì)算 對(duì)于運(yùn)載工具中使用或處于運(yùn)輸過(guò)程中的電子產(chǎn)品,則要求有隔振與緩沖描施,以克服由于機(jī)械力引起的材料疲勞應(yīng)力和結(jié)構(gòu)諧振而對(duì)電性能的影響。對(duì)于薄壁和型材的機(jī)柜(機(jī)殼)結(jié)構(gòu),則還要考慮結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度、剛度和穩(wěn)定性問(wèn)題。(7)連接設(shè)計(jì) 產(chǎn)品中存在著大量的固定、半固定以及活動(dòng)的電氣接點(diǎn),實(shí)踐證明,這些接點(diǎn)的接觸可靠性對(duì)整機(jī)或系統(tǒng)的可靠性有很大的影響。因此,必須正確地設(shè)計(jì)和選用固定連接的工藝,如釬焊、壓接和熔接等。

27、同時(shí),還應(yīng)注意對(duì)各種接插件和開(kāi)關(guān)件等這些活動(dòng)連接件的選用。(8)人機(jī)工程學(xué)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用產(chǎn)品既要滿足電性能指標(biāo)的要求,又要使產(chǎn)品的操整理感到方便、靈活和安全,同時(shí)外形必須美觀大方。這樣就要求用人機(jī)工程學(xué)的基本原理來(lái)考慮人與產(chǎn)品的相互關(guān)系,設(shè)計(jì)出符合人的生理和心理特點(diǎn)的結(jié)構(gòu),更好地發(fā)揮人和7 / 23機(jī)器的效能。 (9)造型與色彩的設(shè)計(jì) 產(chǎn)品的造型具有實(shí)用功能和使用功能,而電子產(chǎn)品的色彩可以給人以美的享受。優(yōu)秀的造型與色彩設(shè)計(jì)既可以節(jié)省物力和財(cái)力,又可以獲得最大的經(jīng)濟(jì)效益。 ( 10)可靠性試驗(yàn) 根據(jù)技術(shù)條件要求和產(chǎn)品的特殊用途,有時(shí)要對(duì)模擬產(chǎn)品和試制產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗(yàn)或人工環(huán)境試驗(yàn),分析試

28、驗(yàn)的結(jié)果,驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性和可靠性指標(biāo)。2.3.2 電子設(shè)備制造材料基礎(chǔ)電子設(shè)備材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料,包括介電材料、半導(dǎo)體材料、壓電與鐵電材料、導(dǎo)電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料以及其他相關(guān)材料。電子材料是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ),同時(shí)又是科技領(lǐng)域中技術(shù)密集型學(xué)科。它涉及到電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識(shí)。根據(jù)材料的化學(xué)性質(zhì),可以分為金屬電子材料,電子陶瓷,高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料,電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB 整理材料

29、、其它電子材料。2.3.3 電子設(shè)備制造工藝基礎(chǔ)以電子產(chǎn)品整機(jī)制造工藝為主線,分別是常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、常用電子測(cè)試儀器的原理及應(yīng)用、繪圖原理及 PCB 制板工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝、典型電子工藝設(shè)備制造以及掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)、整理的基本技能,了解電子產(chǎn)品先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)手段8 / 23第3章 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)3.1 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展,電子技術(shù)在軍用和民用的各個(gè)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用,為提高電子元器件和設(shè)備的熱可靠性以及對(duì)各種惡劣環(huán)境條件的適應(yīng)能力,電子元器件和設(shè)備的熱設(shè)計(jì)和熱分析技術(shù)得到了普遍的重視和發(fā)展。自 1948 年半導(dǎo)體器件問(wèn)世以來(lái),電子元器件

30、的小型化、微小型化和集成技術(shù)的不斷發(fā)展,使每個(gè)集成電路所包含的元器件數(shù)超過(guò)了 250 000 個(gè)。由于超大規(guī)模集成電路(vLsIC)、專(zhuān)用集成電路(AsIC)、超高速集成電路(VHsIC)、無(wú)引線器件、表面貼裝和多芯片模塊(MCM)等微電子技術(shù),在結(jié)構(gòu)、工藝、組裝等諸多領(lǐng)域的不斷發(fā)展,使微電子器件及設(shè)備的組裝密度和功率密度在迅速提高電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的目的是為芯片級(jí)、元件級(jí)、組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)提供良好的熱環(huán)境,保證它們?cè)谝?guī)定的熱環(huán)境下,能按預(yù)定的方案正常、可靠的工作。熱控制系統(tǒng)必須具有在規(guī)定的使用期內(nèi),完成所規(guī)定的功能,并以最少的維護(hù)保證其正常工作的功能。3.1.1 電子設(shè)備熱環(huán)境和散熱途徑隨著電子技

31、術(shù)的飛速發(fā)展,大功率、高功率密度器件被廣泛研制和應(yīng)用,而如何對(duì)這些高功率器件進(jìn)行合理、有效的散熱,以提高其可靠性,卻是非常困難。內(nèi)容中主要探討了電子設(shè)備的冷卻散熱問(wèn)題,介紹了冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則以及冷卻方式和冷卻介質(zhì)的選擇,同時(shí)對(duì)常用的風(fēng)冷系統(tǒng)及設(shè)計(jì)時(shí)需要注意的問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)的分析,在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,對(duì)一些新型導(dǎo)熱材料的應(yīng)用進(jìn)行了展望。熱屏蔽和熱隔離原理如圖 3-1 所示。圖 3-1 熱屏蔽和熱隔離原理9 / 233.1.2 電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)原則和步驟對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行合理的熱設(shè)計(jì)是為了用較少的冷卻代價(jià)獲得高可靠的電子設(shè)備。因此,在熱設(shè)計(jì)前必須首先了解下面幾個(gè)問(wèn)題: (1)電子設(shè)備(包括發(fā)熱元

32、器件)的熱特性 熱設(shè)計(jì)的主要參數(shù)包括各個(gè)元器件(產(chǎn)品)的發(fā)熱功率、發(fā)熱元器件(或產(chǎn)品)的散熱面積,以及發(fā)熱元器件和熱敏元器件(或產(chǎn)品)的最高允許的工作溫度及環(huán)境溫度等。電子設(shè)備冷卻方法的確定及冷卻介質(zhì)流量的估算主要取決于這些數(shù)據(jù)的精確性。這些數(shù)據(jù)一般由元器件制造廠提供,當(dāng)這種資料不足時(shí),設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行估算或由實(shí)驗(yàn)來(lái)確定各個(gè)參數(shù)。在元器件排列之前,可將產(chǎn)品內(nèi)的所有元件的熱特性列成一個(gè)表格。這樣,結(jié)構(gòu)上的排列便可根據(jù)元器件的電氣性能和熱特性綜合進(jìn)行考慮。 (2)元器件(或產(chǎn)品)的環(huán)境溫度 熱設(shè)計(jì)者應(yīng)該知道電子設(shè)備(或元器件)所處工作環(huán)境(例如,空用、海用、地面和室內(nèi)設(shè)備等)的溫度。 通常以元器件(

33、或產(chǎn)品)的環(huán)境溫度及元器件(或產(chǎn)品)的最高允許溫度作為冷卻系統(tǒng)中冷卻劑進(jìn)幽口溫度,并以此作為進(jìn)行熱設(shè)計(jì)時(shí)初步估算的參考數(shù)據(jù)。熱設(shè)計(jì)必須滿足兩個(gè)條件:把產(chǎn)品的溫度限制在某一最大和最小的范圍內(nèi);盡量使電子設(shè)備內(nèi)各點(diǎn)之間的溫差最小。熱設(shè)計(jì)的基本原則如下: 保證冷卻系統(tǒng)具有良好的冷卻功能,即要保證電子設(shè)備內(nèi)的元件均能在規(guī)定的熱環(huán)境中正常工作。根據(jù)產(chǎn)品的熱損耗值、用途及溫升等要求來(lái)確定冷卻方法。元器件的配置必須符合散熱的要求,在熱回路中,元器件的發(fā)熱表面到連接物之間的熱阻(熱量傳遞過(guò)程的阻力)應(yīng)盡量小,使元器件在允許溫度下工作。 對(duì)密封電子設(shè)備,必須同時(shí)考慮內(nèi)部和外部的兩種熱設(shè)計(jì)方案,使其從內(nèi)部向外部傳

34、熱的熱阻減至最小。 保證冷卻系統(tǒng)工作的可靠性。不管環(huán)境如何變化,冷卻系統(tǒng)必須能以重復(fù)的和預(yù)定的方式完成所規(guī)定的功能。在規(guī)定的使用期限內(nèi),冷卻系統(tǒng)的故障率應(yīng)比元器件的故障率低。因此,在冷卻系統(tǒng)中要裝有安全保護(hù)裝置,例如,流量開(kāi)關(guān)、溫度繼電器和壓力繼電器等。冷卻系統(tǒng)要具有良好的適應(yīng)性。因此,設(shè)計(jì)中對(duì)可調(diào)性必須留有余地,因?yàn)橛械漠a(chǎn)品在工作一段時(shí)間后,由于某些因素的變化,引起熱耗散或流體流動(dòng)阻力的增加,要求增大其散熱能力,以便無(wú)須多大的變更就能增加其散熱能力。為了保護(hù) I 作人員及產(chǎn)品的安全,從冷卻系統(tǒng)排出的廢氣不能有過(guò)多的毒性、腐蝕性和易燃物等。10 / 23 冷卻系統(tǒng)要便于維護(hù),便于測(cè)試、修理和更

35、換元件。 冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要有良好的經(jīng)濟(jì)性,使其成本只能占整個(gè)產(chǎn)品成本的一定比例。 設(shè)計(jì)一個(gè)較好的冷卻系統(tǒng)必須綜合各方面的因素,使其既能滿足冷卻要求,又能達(dá)到電氣性能的指標(biāo),所用的冷卻代價(jià)最小,結(jié)構(gòu)緊湊,工作可靠。而這樣一個(gè)冷卻系統(tǒng)往往要通過(guò)一系列的技術(shù)方案論證之后才能得到。這里要遵循的原則是:最佳的熱設(shè)計(jì)應(yīng)是能滿足技術(shù)要求的最簡(jiǎn)單的方案。3.2 電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷1.設(shè)計(jì)的基本原則整機(jī)強(qiáng)迫風(fēng)冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)在于合理控制氣流和分配氣流,使其按照預(yù)定的路徑通行,并將氣流合理分配給各單元和組件,使所有元器件均在低于額定溫度的環(huán)境下工作。 在排列元器件時(shí),應(yīng)將不發(fā)熱和發(fā)熱量小的元件排列在冷空氣的上游

36、(即靠近進(jìn)風(fēng)口),耐溫性低的元器件排列在最上游,其余元件可按它們的耐溫的高低,以遞增的順序逐一排列。對(duì)那些發(fā)熱量大,而導(dǎo)熱性能差的元器件,必須使其暴露在冷氣流中;而導(dǎo)熱性好的,體積較大的變壓器、電感類(lèi)器件可依靠導(dǎo)熱方式,將其熱量傳到附近有冷空氣流過(guò)的底板上。 在不影響電性能的前提下,將發(fā)熱量大的元器件集中在一起,并與其他元器件采用熱絕緣的辦法,進(jìn)行單獨(dú)的集中通風(fēng)冷卻。這樣可使系統(tǒng)(或單元)所需的風(fēng)量和風(fēng)壓顯著下降,以減少通風(fēng)機(jī)的電機(jī)功率。 為了降低冷空氣的輸送阻力,各元器件在單元內(nèi)排列時(shí),應(yīng)力求對(duì)氣流的阻力最小,盡量避免在風(fēng)道上安裝大型元件以防造成阻塞。 整機(jī)通風(fēng)系統(tǒng)的進(jìn)、出風(fēng)口應(yīng)盡量遠(yuǎn)離,以

37、避免氣流短路。 為提高主要發(fā)熱元件的換熱效率,可將元器件裝入與其外形相似的風(fēng)道內(nèi),進(jìn)行單獨(dú)的集中通風(fēng)冷卻。 2強(qiáng)迫風(fēng)冷系統(tǒng)的基本形式(1)單個(gè)元器件的強(qiáng)迫風(fēng)冷 在工程上常常會(huì)遇到這樣的問(wèn)題:在整機(jī)的機(jī)箱中,只有單個(gè)電子器件需要冷卻,例如,顯示卡上的信號(hào)處理模塊和計(jì)算機(jī)中的 CPU 等需進(jìn)行單獨(dú)集中風(fēng)冷。這時(shí)可選擇合適的通風(fēng)機(jī)、風(fēng)扇和(或)設(shè)計(jì)一個(gè)專(zhuān)用的風(fēng)道,將需要泠卻的元件(如大功率器件)裝在該系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行強(qiáng)迫通風(fēng)。 (2)整機(jī)的抽風(fēng)冷卻 整機(jī)的抽風(fēng)可分為有風(fēng)管與無(wú)風(fēng)管兩種形式。有風(fēng)管的抽風(fēng),其風(fēng)管可以裝在機(jī)柜的后側(cè),也可以放在機(jī)柜的兩側(cè),視具體情況而定。風(fēng)道口的大小可根據(jù)每個(gè)分機(jī)或插箱的熱損耗

38、來(lái)確定。 抽風(fēng)冷卻主要適用于熱耗散比較分散的整機(jī)或機(jī)箱。熱量經(jīng)專(zhuān)門(mén)的風(fēng)道或直接排到設(shè)備周?chē)拇髿庵?。抽風(fēng)冷卻的特點(diǎn)是風(fēng)量大,風(fēng)壓小,各部分風(fēng)量分布比較均勻。因此,整機(jī)的抽風(fēng)冷卻常用在機(jī)柜中各單元熱量分布比較均勻,各元件所需冷卻表面的風(fēng)阻較小的情況下。由于熱空氣的密度較小,它有一個(gè)上升力,因此11 / 23抽風(fēng)機(jī)一般都裝在機(jī)柜項(xiàng)部或上側(cè)面,出風(fēng)口面向大氣或設(shè)備周?chē)慕橘|(zhì)。 當(dāng)各單元有熱敏元件時(shí),為防止上升氣流流過(guò)熱敏元件,就需要有專(zhuān)用的抽風(fēng)管道。此時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)成上下各單元互不通氣。為防止灰塵吸入,可在進(jìn)風(fēng)口處裝濾塵裝置。 當(dāng)機(jī)柜的中部或頂部各單元需要風(fēng)冷,但沒(méi)有熱敏元件時(shí),可采用沒(méi)有專(zhuān)用抽風(fēng)道的形式

39、,為了便于氣流流通,機(jī)柜底板以及中層各底板均需要開(kāi)孔和開(kāi)槽。為防止氣流短路,只允許在機(jī)柜底側(cè)開(kāi)百葉窗或通風(fēng)孔和槽等。 (3)整機(jī)的鼓風(fēng)冷卻它也可以分為有風(fēng)管道和無(wú)風(fēng)管道兩種。整機(jī)鼓風(fēng)冷卻的特點(diǎn)是風(fēng)壓大,風(fēng)量比較集中。整機(jī)鼓風(fēng)冷卻通常用在單元內(nèi)熱量分布不均勻,在風(fēng)阻較大、元器件較多的情況下,各單元需要有專(zhuān)門(mén)風(fēng)道冷卻。其中,有風(fēng)管道形式,這樣便于控制各單元的風(fēng)量。無(wú)風(fēng)管道形式,只適用于在底層內(nèi)具有風(fēng)阻較大的元器件,且上層無(wú)熱敏元件的情況。 空氣的出口溫度應(yīng)根據(jù)單元內(nèi)各元件允許的表面溫度來(lái)確定。這種風(fēng)量計(jì)算方法比較保守,因?yàn)樗呀?jīng)忽略了機(jī)柜四周對(duì)大氣的輻射和自然對(duì)流換熱所散去的熱量(假設(shè)機(jī)柜表面溫度

40、高于周?chē)h(huán)境溫度),因此所得風(fēng)量偏大。 其中自然冷卻技術(shù)如圖 3-2 所示。圖 3-2 自然冷卻技術(shù)其中不發(fā)熱元器件的熱安裝如圖 3-3 所示。12 / 23圖 3-3 不發(fā)熱元器件的熱安裝3通風(fēng)管道的設(shè)計(jì)原則 對(duì)于有專(zhuān)門(mén)管道的強(qiáng)迫通風(fēng)系統(tǒng),正確地設(shè)計(jì)和安裝通風(fēng)管道對(duì)散熱效果有較大的影響。通風(fēng)管道的設(shè)計(jì)應(yīng)注意 F 面幾個(gè)問(wèn)題: 通風(fēng)管道應(yīng)盡量短縮,短管道可以降低風(fēng)道的阻力損失,同時(shí)也使制造和安裝簡(jiǎn)單,節(jié)約材料。 盡可能用直管,直管不僅容易加工,而且局部阻力小。但實(shí)際應(yīng)用中,管子的彎曲是不可避免的,如一些大型機(jī)柜的通風(fēng),由于設(shè)備是分層的空間安裝,各個(gè)分機(jī)的通風(fēng)管道就要根據(jù)各分機(jī)的散熱量進(jìn)行分支和

41、彎曲。當(dāng)管道需要彎曲時(shí),應(yīng)采用局部阻力小的結(jié)構(gòu),并且最好在風(fēng)速較小的地方彎曲。 管道的截面尺寸和出口形狀要選擇合理。風(fēng)道的截面尺寸最好和風(fēng)機(jī)的出口一致,以免因變挨截面而增加阻力損失。大功率元器件的送風(fēng)管,截面形狀應(yīng)根據(jù)元器件的形狀而定,可以是圓形、橢圓形,也可以是正方形或長(zhǎng)方形等。風(fēng)道的截面尺寸應(yīng)能保持所需的 Re 數(shù)。 合理設(shè)計(jì)進(jìn)風(fēng)口的結(jié)構(gòu)進(jìn)風(fēng)口的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原則是:一方面盡量使其對(duì)氣流的阻力最小:另一方面要達(dá)到濾塵作用。兩者之間是相互矛盾的,常常為達(dá)到濾塵的目的,就不得不降低第一個(gè)要求。在濾塵要求不嚴(yán)的情況下進(jìn)風(fēng)。二、三層交叉排列、外層折成波浪形的濾塵裝置,其濾塵效果較好;泡沫塑料加金屬網(wǎng)的結(jié)構(gòu)形式,泡沫塑料濾塵器的厚度應(yīng)在20 mm 以上,為了便于拆洗濾塵器,可做成單獨(dú)部件,四周用邊框固定,清洗時(shí)可拆下。 在某些情況下,電子設(shè)備的阻力計(jì)算是很困難的,如集成化的電子設(shè)備,其抽風(fēng)和鼓風(fēng)的機(jī)柜阻力就只能借助于實(shí)驗(yàn)方法來(lái)確定。因此,在選擇機(jī)箱結(jié)

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