PCB圖形加工工藝控制要點(diǎn)

1、PCB圖形加工工藝控制要點(diǎn)重點(diǎn)知識：n加工流程加工流程n加工設(shè)備加工設(shè)備n加工要點(diǎn)加工要點(diǎn)圖形轉(zhuǎn)移加工流程前處理感光層涂覆曝光顯影前處理的作用n去除板面臟物、氧化層去除板面臟物、氧化層n形成粗糙表面形成粗糙表面前處理的加工設(shè)備n磨板機(jī)（噴砂研磨法）磨板機(jī)（噴砂研磨法）n刷板機(jī)（機(jī)械研磨法）刷板機(jī)（機(jī)械研磨法）n化學(xué)清洗機(jī)（化學(xué)前處理法）化學(xué)清洗機(jī)（化學(xué)前處理法）前處理的加工要點(diǎn)（一）磨板機(jī)、刷板機(jī)磨板機(jī)、刷板機(jī)n硫酸濃度硫酸濃度 （73%，7.5 2.5% ）n磨痕寬度磨痕寬度 （155mm, 91mm）n傳送速度傳送速度n烘干溫度烘干溫度n水洗壓力水洗壓力n磨料濃度磨料濃度前處理的加工要點(diǎn)（

2、二）化學(xué)清洗機(jī)化學(xué)清洗機(jī)n除油劑濃度除油劑濃度n硫酸濃度硫酸濃度n微蝕新液濃度微蝕新液濃度n微蝕槽溶液濃度微蝕槽溶液濃度n微蝕量微蝕量n傳送速度傳送速度n烘干溫度烘干溫度n水洗壓力水洗壓力感光層的分類n干干 膜膜n濕濕 膜膜感光層涂覆的加工設(shè)備n干膜干膜-貼膜機(jī)貼膜機(jī)n濕膜濕膜-滾涂機(jī)、絲印機(jī)滾涂機(jī)、絲印機(jī)感光層涂覆的加工要點(diǎn)（一）干膜貼膜：干膜貼膜： 將抗蝕劑以熱壓方式貼附在清潔的銅面上將抗蝕劑以熱壓方式貼附在清潔的銅面上感光層涂覆的加工要點(diǎn)（二）干膜貼膜：干膜貼膜：n貼膜速度貼膜速度n貼膜溫度貼膜溫度n貼膜壓力貼膜壓力干膜之濕式貼膜法干膜之濕式貼膜法感光層涂覆的加工要點(diǎn)（三）濕膜滾涂濕膜滾

3、涂 將液態(tài)光致抗蝕劑用滾輪涂覆在清潔的銅面上將液態(tài)光致抗蝕劑用滾輪涂覆在清潔的銅面上感光層涂覆的加工要點(diǎn)（四）濕膜滾涂濕膜滾涂 ：n濕膜粘度濕膜粘度n貼膜壓力貼膜壓力n貼膜速度貼膜速度n烘干溫度烘干溫度n膜厚度膜厚度感光層涂覆的加工要點(diǎn)（五）絲印機(jī)（絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷法絲網(wǎng)印刷法） 把電路圖形網(wǎng)版附著到已綁好的絲網(wǎng)框架上，把電路圖形網(wǎng)版附著到已綁好的絲網(wǎng)框架上，然后用刮膠把印料通過絲網(wǎng)眼擠壓到覆銅板表然后用刮膠把印料通過絲網(wǎng)眼擠壓到覆銅板表面上形成由油墨組成的阻焊膜面上形成由油墨組成的阻焊膜膠刮零件板絲網(wǎng)感光層涂覆的加工要點(diǎn)（六）絲印機(jī)絲印機(jī)n網(wǎng)版制作網(wǎng)版制作n油墨粘度油墨粘度n刮膠壓力刮膠壓力

4、n刮膠角度刮膠角度n刮膠速度刮膠速度n烘干溫度、時(shí)間烘干溫度、時(shí)間曝光的作用 在感光層上密貼底片進(jìn)行在感光層上密貼底片進(jìn)行曝光，將其圖形轉(zhuǎn)移到銅面上曝光，將其圖形轉(zhuǎn)移到銅面上圖形轉(zhuǎn)移方式n掩孔板工藝掩孔板工藝-負(fù)性底片負(fù)性底片沉銅沉銅電鍍電鍍外圖外圖酸性蝕刻酸性蝕刻n圖形電鍍工藝圖形電鍍工藝-正性底片正性底片沉銅沉銅加厚鍍銅加厚鍍銅外圖外圖圖形電鍍圖形電鍍堿性蝕堿性蝕刻刻 n 掩孔工藝圖形轉(zhuǎn)移掩孔工藝圖形轉(zhuǎn)移n 曝光曝光 顯影顯影 蝕刻蝕刻 去膜去膜 n n 圖形電鍍工藝圖形轉(zhuǎn)移圖形電鍍工藝圖形轉(zhuǎn)移n 曝光曝光 顯影顯影 電鍍電鍍 鍍錫鍍錫 去膜去膜 蝕刻蝕刻 去錫去錫 AAAAAAAAAAAAA曝光的加工設(shè)備n手動曝光機(jī)手動曝光機(jī)n自動曝光機(jī)（內(nèi)、外層專用）自動曝光機(jī)（內(nèi)、外層專用）n平行曝光機(jī)平行曝光機(jī)曝光的加工要點(diǎn)n真空度真空度n曝光能量曝光能量n清潔清潔n劃傷劃傷n內(nèi)層錯(cuò)位內(nèi)層錯(cuò)位n外層對位偏盤外層對位偏盤顯影的作用 曝光完成及停置后，曝光完成及停置后，（撕掉蓋膜后）將板用碳酸鈉（撕掉蓋膜后）將板用碳酸鈉水溶液顯影，將板面上未見光水溶液顯影，將板面上未見光部分的感光膜沖洗掉部分的感光膜沖洗掉顯影的加工設(shè)備n顯影機(jī)顯影機(jī)顯影的加