SMA -貼片膠技術(shù)

1、SMA - 貼貼 片片 膠膠 技技 術(shù)術(shù)09-Apr-06 內(nèi)容概要內(nèi)容概要z 貼貼 片片 膠膠 基基 本本 知知 識(shí)識(shí)z 貼貼 片片 膠膠 應(yīng)應(yīng) 用用 工工 藝藝y 針針 筒筒 式式 點(diǎn)點(diǎn) 膠膠y 刮刮 板板 式式 印印 膠膠y 其其 余余 工工 序序 要要 點(diǎn)點(diǎn) 貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z 環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑y 硬硬 化化 劑劑 受受 熱熱 熔熔 融融 y 環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 鏈鏈 狀狀 聚聚 合合y 實(shí)實(shí) 現(xiàn)現(xiàn) 膠膠 著著 強(qiáng)強(qiáng) 度度貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑z顏顏 料料y 黃黃 色色 / 紅紅 色色y

2、 與與 底底 板板 形形 成成 反反 差差y 便便 于于 檢檢 查查 點(diǎn)點(diǎn) 膠膠 情情 況況貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑z顏顏 料料z填填 充充 料料y 中中 和和 膠膠 的的 熱熱 膨膨 脹脹 率率y 使使 膠膠 的的 熱熱 膨膨 脹脹 系系 數(shù)數(shù) 與與 底底 板板/ 元元 件件 接接 近近貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑z顏顏 料料z填填 充充 料料z流流 變變 性性 改改 性性 劑劑y 調(diào)調(diào) 節(jié)節(jié) 膠膠 的的 觸觸 變變 性性y 控控 制制 點(diǎn)點(diǎn) 膠膠 性性 能能y 決決 定定 濕濕 強(qiáng)強(qiáng) 度度貼

3、片膠的流變性貼片膠的流變性z屈服值屈服值 Yield Pointy點(diǎn)膠初始?xì)鈮狐c(diǎn)膠初始?xì)鈮簓濕強(qiáng)度濕強(qiáng)度z觸變性觸變性 Thixotropyy點(diǎn)膠性點(diǎn)膠性y膠點(diǎn)形狀膠點(diǎn)形狀viscositytimeFixed shear strengthShear strength=0Start flow Dot profile on PCB濕強(qiáng)度濕強(qiáng)度z貼片膠在未固化前固持元件的強(qiáng)度貼片膠在未固化前固持元件的強(qiáng)度y膠的屈服值膠的屈服值y觸變性觸變性4 膠的濕強(qiáng)度面積膠的濕強(qiáng)度面積 元件質(zhì)量加速度元件質(zhì)量加速度決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素z合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量z膠點(diǎn)覆蓋元件

4、可粘結(jié)面膠點(diǎn)覆蓋元件可粘結(jié)面80%以上以上zC 2(A+B)ACBPinSMDPCBAdhesive決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素z合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素z合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性y儲(chǔ)存良好儲(chǔ)存良好y有效期內(nèi)使用有效期內(nèi)使用決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素z合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性z膠與阻焊膜及元件的表面膠與阻焊膜及元件的表面 “濕潤(rùn)濕潤(rùn)”力力PCB的表面處理的表面處理z阻焊膜與阻焊膜與PCB附著不良附著不良,會(huì)導(dǎo)致掉片會(huì)導(dǎo)致掉片z充

5、分固化阻焊膜充分固化阻焊膜元件的表面處理元件的表面處理z較大型的塑料元件較大型的塑料元件,會(huì)被硅質(zhì)脫模劑污染會(huì)被硅質(zhì)脫模劑污染z貼片膠粘結(jié)強(qiáng)度下降貼片膠粘結(jié)強(qiáng)度下降,導(dǎo)致掉片導(dǎo)致掉片決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素z合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性z膠與阻焊膜及元件的表面膠與阻焊膜及元件的表面 “濕潤(rùn)濕潤(rùn)”力力z有否空氣和濕汽的污染有否空氣和濕汽的污染潮濕與氣泡潮濕與氣泡z來(lái)源：來(lái)源：yPCB, 元件和貼片膠均會(huì)吸潮元件和貼片膠均會(huì)吸潮y環(huán)境濕度過(guò)大環(huán)境濕度過(guò)大,膠在空氣中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)膠在空氣中停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)z危害：危害：y元件崩落元件崩落y短路短路y波峰焊掉片

6、波峰焊掉片潮濕與氣泡潮濕與氣泡z預(yù)防措施預(yù)防措施y回溫充分回溫充分 (8 小時(shí)小時(shí))y控制環(huán)境濕度控制環(huán)境濕度y控制膠在空氣中停留時(shí)間控制膠在空氣中停留時(shí)間決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素決定粘結(jié)強(qiáng)度的因素z合適的點(diǎn)膠量合適的點(diǎn)膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性z膠與阻焊膜及元件的表面膠與阻焊膜及元件的表面 “濕潤(rùn)濕潤(rùn)”力力z有否空氣和濕汽的污染有否空氣和濕汽的污染z固化曲線固化曲線 的的 控控 制制固化曲線的控制固化曲線的控制 溫溫 度度 時(shí)間時(shí)間 (seconds)典型紅外加熱爐的固化曲典型紅外加熱爐的固化曲線線 150固化固化 90秒或秒或 120固化固化 120秒秒推薦的時(shí)推薦的時(shí)間間預(yù)熱段

7、平均溫升速度為預(yù)熱段平均溫升速度為1.52.0/s建議瞬時(shí)溫升速度不超過(guò)建議瞬時(shí)溫升速度不超過(guò)5/s冷卻段為自然冷卻即冷卻段為自然冷卻即可可強(qiáng)度測(cè)試推薦在強(qiáng)度測(cè)試推薦在PCB出烘箱出烘箱5分鐘后進(jìn)分鐘后進(jìn)行行固化曲線的控制固化曲線的控制z定期測(cè)量定期測(cè)量y多點(diǎn)溫度探測(cè)頭多點(diǎn)溫度探測(cè)頭y潛在低溫區(qū)潛在低溫區(qū)z強(qiáng)度測(cè)試強(qiáng)度測(cè)試y推力推力y扭力扭力SMT 工藝對(duì)貼片膠要求工藝對(duì)貼片膠要求z施膠施膠y穩(wěn)定一致的膠點(diǎn)穩(wěn)定一致的膠點(diǎn)y無(wú)托尾無(wú)托尾, 膠不污染焊膠不污染焊盤盤z貼片貼片y無(wú)歪片無(wú)歪片z固化固化y通過(guò)強(qiáng)度測(cè)試通過(guò)強(qiáng)度測(cè)試z波峰焊波峰焊y無(wú)掉片無(wú)掉片z電性能測(cè)試電性能測(cè)試y無(wú)短路開(kāi)路無(wú)短路開(kāi)路貼

8、片膠施膠工藝貼片膠施膠工藝z 針針 筒筒 式式 點(diǎn)點(diǎn) 膠膠貼片膠施膠工藝貼片膠施膠工藝z針針 筒筒 式式 點(diǎn)點(diǎn) 膠膠z刮刮 板板 式式 印印 膠膠貼片膠施膠工藝貼片膠施膠工藝z針針 筒筒 式式 點(diǎn)點(diǎn) 膠膠z刮刮 板板 式式 印印 膠膠z移移 針針 式式 印印 膠膠移 針 板施膠針底 盤施 膠 位移 針 式 施 膠 針筒式點(diǎn)膠類型針筒式點(diǎn)膠類型z中速點(diǎn)膠中速點(diǎn)膠 (47000點(diǎn)點(diǎn)/小時(shí)小時(shí))z低溫固化膠低溫固化膠(100C * 90 sec)針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素z點(diǎn)膠嘴與膠點(diǎn)的配合點(diǎn)膠嘴與膠點(diǎn)的配合y點(diǎn)膠頭內(nèi)徑點(diǎn)膠頭內(nèi)徑=1/2 膠點(diǎn)直徑膠點(diǎn)直徑y(tǒng)Stand-off 高度高度=

9、1/21/3 點(diǎn)膠頭內(nèi)徑點(diǎn)膠頭內(nèi)徑Stand-off針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素y 單點(diǎn)或單點(diǎn)或雙點(diǎn)雙點(diǎn)針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素z參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置y點(diǎn)膠氣壓點(diǎn)膠氣壓y點(diǎn)膠時(shí)間點(diǎn)膠時(shí)間y點(diǎn)膠溫度點(diǎn)膠溫度針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素針筒式點(diǎn)膠關(guān)鍵要素z點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)y暫停時(shí)，定期暫停時(shí)，定期y使用溶劑使用溶劑: 異丙醇異丙醇、丙酮或?qū)Ｓ萌軇?、丙酮或?qū)Ｓ萌軇﹜注意方法注意方法: 浸，通，吹浸，通，吹解決問(wèn)題的關(guān)鍵解決問(wèn)題的關(guān)鍵? 機(jī)器機(jī)器貼片膠貼片膠PCB和元件和元件點(diǎn)膠的問(wèn)題點(diǎn)膠的問(wèn)題z拖尾拖尾y機(jī)器機(jī)器x壓力過(guò)高壓力過(guò)高,點(diǎn)膠過(guò)快點(diǎn)膠過(guò)快x點(diǎn)膠嘴與膠點(diǎn)不匹配點(diǎn)膠嘴與膠點(diǎn)不

10、匹配x點(diǎn)膠溫度過(guò)低點(diǎn)膠溫度過(guò)低yPCB板板xPCB板翹曲板翹曲x有局部靜電有局部靜電y貼片膠貼片膠x回溫不夠回溫不夠(如果低溫冷藏后使用如果低溫冷藏后使用)x膠的流變性不適合高速點(diǎn)膠機(jī)膠的流變性不適合高速點(diǎn)膠機(jī)x膠變質(zhì)膠變質(zhì)點(diǎn)膠的問(wèn)題點(diǎn)膠的問(wèn)題z膠點(diǎn)不穩(wěn)定一致膠點(diǎn)不穩(wěn)定一致y機(jī)器機(jī)器x點(diǎn)膠參數(shù)不穩(wěn)定點(diǎn)膠參數(shù)不穩(wěn)定x點(diǎn)膠壓力過(guò)低點(diǎn)膠壓力過(guò)低x點(diǎn)膠溫度過(guò)低點(diǎn)膠溫度過(guò)低x膠嘴堵塞膠嘴堵塞yPCBxPCB 翹曲翹曲y貼片膠貼片膠x膠內(nèi)有氣泡膠內(nèi)有氣泡x膠回溫時(shí)間不足膠回溫時(shí)間不足x膠變質(zhì)膠變質(zhì)刮板式印膠類型刮板式印膠類型z印膠特性印膠特性:低吸潮低吸潮性，開(kāi)放壽命性，開(kāi)放壽命5天天z高速刮板印膠高速刮

11、板印膠zVARIDOT技術(shù)技術(shù)刮板式印膠關(guān)鍵要素刮板式印膠關(guān)鍵要素z刮板刮板 (Stencil)y材質(zhì)材質(zhì)x鋼板鋼板x網(wǎng)板網(wǎng)板y厚度厚度y開(kāi)孔開(kāi)孔x控制膠量控制膠量刮板式印膠關(guān)鍵要素刮板式印膠關(guān)鍵要素z刮刀刮刀 (Squeegee)y材質(zhì)材質(zhì)x金屬金屬x硅橡膠硅橡膠x聚氨酯聚氨酯y角度角度: 45刮板式印膠關(guān)鍵要素刮板式印膠關(guān)鍵要素z參數(shù)設(shè)置參數(shù)設(shè)置y刮刀速度刮刀速度(squeegee speed) : 40mm/secy刮刀壓力刮刀壓力(squeegee pressure) : 4N/cm2y脫模距離脫模距離(Snap-off) : 1.0mmy脫模速度脫模速度(Down-release s

12、peed) : 0.1mm/sec常見(jiàn)問(wèn)題常見(jiàn)問(wèn)題z點(diǎn)膠點(diǎn)膠y拖尾拖尾y點(diǎn)膠量不穩(wěn)定點(diǎn)膠量不穩(wěn)定z貼片貼片y歪片歪片y漏貼漏貼z固化固化y強(qiáng)度不夠強(qiáng)度不夠y歪片歪片z波峰焊波峰焊y掉片掉片y立片立片z電器測(cè)試電器測(cè)試y短路短路y開(kāi)路開(kāi)路貼片的問(wèn)題貼片的問(wèn)題z歪片歪片y機(jī)器機(jī)器x貼片頭位置不準(zhǔn)貼片頭位置不準(zhǔn)x貼片頭行程不足貼片頭行程不足x貼片速度過(guò)快貼片速度過(guò)快yPCB和元件和元件x元件尺寸超標(biāo)元件尺寸超標(biāo)xPCB翹曲翹曲 y貼片膠貼片膠x膠量不足膠量不足x膠濕強(qiáng)度不足膠濕強(qiáng)度不足x膠點(diǎn)位置偏移膠點(diǎn)位置偏移貼片的問(wèn)題貼片的問(wèn)題z漏貼漏貼y機(jī)器機(jī)器x貼片頭拾撿問(wèn)題貼片頭拾撿問(wèn)題yPCB或元件或元件

13、x元件超標(biāo)元件超標(biāo),導(dǎo)致導(dǎo)致機(jī)器識(shí)別錯(cuò)誤機(jī)器識(shí)別錯(cuò)誤y貼片膠貼片膠x漏點(diǎn)膠漏點(diǎn)膠x膠量過(guò)小膠量過(guò)小固化后的問(wèn)題固化后的問(wèn)題z強(qiáng)度不足強(qiáng)度不足y 機(jī)器機(jī)器 (烘箱烘箱)x溫度曲線設(shè)置不當(dāng)溫度曲線設(shè)置不當(dāng), 固化不足固化不足x爐內(nèi)溫區(qū)不均勻爐內(nèi)溫區(qū)不均勻, 局部加熱不足局部加熱不足yPCB或元件或元件x阻焊膜附著強(qiáng)度不阻焊膜附著強(qiáng)度不夠夠x元件表面涂層附著元件表面涂層附著不夠不夠y貼片膠貼片膠x膠量不足膠量不足x膠內(nèi)有氣泡膠內(nèi)有氣泡x膠吸潮膠吸潮固化后的問(wèn)題固化后的問(wèn)題z歪片歪片y 機(jī)器機(jī)器 (烘箱烘箱)x烘箱內(nèi)有異物烘箱內(nèi)有異物yPCB或元件或元件x貼片位置偏移貼片位置偏移y貼片膠貼片膠x膠點(diǎn)太

14、小膠點(diǎn)太小,或漏點(diǎn)或漏點(diǎn)z浮片浮片y機(jī)器機(jī)器x貼片不到位貼片不到位x烘箱預(yù)熱升溫過(guò)快烘箱預(yù)熱升溫過(guò)快yPCB或元件或元件y貼片膠貼片膠x單膠點(diǎn)單膠點(diǎn)x膠內(nèi)有氣泡膠內(nèi)有氣泡x膠固化膨脹量過(guò)大膠固化膨脹量過(guò)大波峰焊的問(wèn)題波峰焊的問(wèn)題z掉片掉片yPCB表面剝離表面剝離波峰焊的問(wèn)題波峰焊的問(wèn)題z掉片掉片yPCB表面剝離表面剝離y元件表面剝離元件表面剝離波峰焊的問(wèn)題波峰焊的問(wèn)題z掉片掉片yPCB表面剝離表面剝離y元件表面剝離元件表面剝離y膠斷裂膠斷裂波峰焊的問(wèn)題波峰焊的問(wèn)題z掉片掉片y波峰焊機(jī)波峰焊機(jī)x爐溫設(shè)置不當(dāng)爐溫設(shè)置不當(dāng) 預(yù)熱段預(yù)熱段 波峰焊段波峰焊段x焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)yPCB或元件或元件

15、xPCB阻焊層脫落阻焊層脫落x元件表層脫落元件表層脫落y貼片膠貼片膠x強(qiáng)度不足強(qiáng)度不足 膠點(diǎn)過(guò)小膠點(diǎn)過(guò)小 固化不足固化不足波峰焊的問(wèn)題波峰焊的問(wèn)題z立片立片y波峰焊爐波峰焊爐x升溫過(guò)快升溫過(guò)快y元件元件xPCB設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)計(jì)時(shí), 元件長(zhǎng)度方向平行傳送帶方向元件長(zhǎng)度方向平行傳送帶方向, 受受熱不均熱不均y貼片膠貼片膠x膠點(diǎn)偏位膠點(diǎn)偏位電氣測(cè)試電氣測(cè)試z短路短路yPCB或元件或元件x元件失效元件失效y貼片膠貼片膠x膠吸潮膠吸潮x膠內(nèi)有氣泡或空膠內(nèi)有氣泡或空穴穴, 波峰焊時(shí)過(guò)波峰焊時(shí)過(guò)錫錫z開(kāi)路開(kāi)路yPCB 或元件或元件y貼片膠貼片膠x膠污染焊盤膠污染焊盤x膠污染金屬管腳膠污染金屬管腳關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存

16、條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量y2-8 Cy冷藏，不可冷凍冷藏，不可冷凍關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量z回溫時(shí)間充足回溫時(shí)間充足y避免吸潮避免吸潮y20-30ml 針筒針筒：8 小時(shí)小時(shí)y300ml 大支大支：24 小時(shí)小時(shí)關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量z回溫時(shí)間充足回溫時(shí)間充足z點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配y點(diǎn)膠嘴配置點(diǎn)膠嘴配置y氣壓設(shè)置氣壓設(shè)置y時(shí)間設(shè)置時(shí)間設(shè)置y溫度控制溫度控制關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量z回溫時(shí)間充足回溫時(shí)間充足z點(diǎn)膠參數(shù)與貼片

17、膠的匹配點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配z點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)y暫停時(shí)，定期暫停時(shí)，定期y使用溶劑使用溶劑: 異丙醇、異丙醇、丙酮或?qū)Ｓ萌軇┍驅(qū)Ｓ萌軇﹜注意方法注意方法:浸，通，吹浸，通，吹關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量z回溫時(shí)間充足回溫時(shí)間充足z點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配z點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)z點(diǎn)膠后及時(shí)固化點(diǎn)膠后及時(shí)固化y避免吸潮避免吸潮y1 小時(shí)內(nèi)固化小時(shí)內(nèi)固化關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量z回溫時(shí)間充足回溫時(shí)間充足z點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配點(diǎn)膠參數(shù)與貼片膠的匹配z點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)點(diǎn)膠嘴維護(hù)保養(yǎng)z點(diǎn)膠后及時(shí)固化點(diǎn)膠后及時(shí)固化z固化爐溫度曲線控制固化爐溫度曲線控制y高溫區(qū)溫度和時(shí)間高溫區(qū)溫度和時(shí)間y定期檢查定期檢查關(guān)鍵點(diǎn)關(guān)鍵點(diǎn)z儲(chǔ)存條件儲(chǔ)存條件, 保證有效期內(nèi)質(zhì)量保證有效期內(nèi)質(zhì)量z