LCM 結(jié)構(gòu)的培訓(xùn)課程

1、LCM 結(jié)構(gòu)的培訓(xùn)課程u模塊的結(jié)構(gòu)圖u接口的連接方式u模塊結(jié)構(gòu)分類u零配件的結(jié)構(gòu)uPCB設(shè)計(jì)要求和注意事項(xiàng)uLCD的設(shè)計(jì)規(guī)范簡(jiǎn)要u報(bào)價(jià)和出圖的參考要求液晶顯示模塊模塊結(jié)構(gòu)圖u模塊的組成：n液晶顯示模組(Liquid Crystal Display Module)，縮寫為L(zhǎng)CM或LCDM。n結(jié)構(gòu)流程： 外部接口控制器CONTROLLER驅(qū)動(dòng)器DIRVER顯示器件LCD Panel連接方式固定方式常用的接口連接方式n插座連接（Connecter）n排線（FFC）n柔性線路板（FPC）n導(dǎo)電紙（Heat Seal）n電纜線（Flex Cable）插座連接（Connector）n通常都是標(biāo)準(zhǔn)件n選購的

2、供應(yīng)商如下： NAIS、MOLEX、HIROSE、 SAMTEC 、ELCO選擇的原則：交貨周期短、品質(zhì)合格的產(chǎn)品。優(yōu)先采用以上供應(yīng)商，但需要與客戶端連接器配合為前提。 排線（FFC）nFFC（Flexible Flat Cable）為鍍錫軟銅箔夾于兩層絕緣材料（PVCPET）之間的扁平線。n尺寸及公差的定義和要求見參照?qǐng)D樣n規(guī)范的的術(shù)語表達(dá)：導(dǎo)通接觸面（Conductor）絕緣體（Insulation）補(bǔ)強(qiáng)板（Stiffener）導(dǎo)體厚（Conductor Thickness)有0.1、0.05、0.035mm 此材料同F(xiàn)FC的柔韌性有關(guān)，0.1的較硬。盡量不要采用Pitch小于0.50mm

3、設(shè)計(jì)用于焊接。P*(N+1)0.20P*(N-1)0.15P0.15S11.00B1.0012NL3.00S21.00(100L300 : 5.00)(300L600 : 10.00)焊接型接插型N=(340)Pitch=0.50,0.80,1.00,1.25,1.5,2.0,2.5,2.540.300.05當(dāng) Pitch=1.00 取導(dǎo)體寬W=0.70當(dāng) Pitch=1.25 取導(dǎo)體寬W=0.80當(dāng) Pitch=0.50 取導(dǎo)體寬W=0.35ItemSpecnumber of conductorPitchTotal Pitchcabel widthStiffener lengthStrip

4、length柔性線路板（FPC ）nFPC（Flexible Printed Circuits)n為一種銅質(zhì)線路印制在PI聚酰亞胺（Polyimide） 或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上具有可自由彎曲和可撓性纖薄輕巧、精密度高可以有多層線路，并于板上貼芯片或SMT 晶片裝配方式：插接、焊接、ACF熱壓。材料的選擇n基層 Base film： 12.5、25、50、75、125um（PIPE)n銅薄分Copper Foil：電解銅和壓延銅 料厚有：18、35、70umn覆蓋層Coverlay Film： 12.5、25、50、75、125um（PIPE)n補(bǔ)強(qiáng)板Stiffener ：0

5、.2mm （PIPE)FPC的連接方式n連接ZIF的接插件（Connecting with ZIF connectors）n熱壓異方性的導(dǎo)電膠膜（Bonding by ACF）n焊接（Bonding by Soldering）n FPC 在開模作樣時(shí)要考慮的要點(diǎn)：a, FPC的熱壓引腳要比玻璃的引腳略短0.20mm，讓FPC帶PI層的部分壓到玻璃的引腳位上，F(xiàn)PC和PCB采用熱壓連接的方法也一樣情況。b, FPC具有可撓性，但可折性較差，如果要折必須是具有雙面PI的，銅箔材料采用壓延銅，不允許在加貼PI的分界線上折，材料的厚度盡量選用薄的。表面處理沒有特殊要求的都采用鍍金。c，熱壓引腳的Pit

6、ch0.26mm 的同PCB采用熱壓連接時(shí)，必須在PCB上考慮擴(kuò)展率（0.218%），pitch0.26mm的要視長(zhǎng)度L而定，但L*0.218%Pitch時(shí)，就要加擴(kuò)展率。d，在FPC上有放置零件的，在選用材料時(shí)要用PI料而不能用PET料。導(dǎo)電紙（Heat Seal）n一般開發(fā)新模塊，在選用導(dǎo)電紙時(shí)，應(yīng)盡可能采用現(xiàn)成已開模的或標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。COG的LCD以后所加的Silver Heatseal首選應(yīng)選用JS-KN 型的導(dǎo)電紙。其作用是heatseal有粘性方便對(duì)位，也使LCDheatseal后容易電測(cè)。 n 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品導(dǎo)電紙的編號(hào)： 腳 數(shù)（N）中心距（PITCH）紙 寬（W） 長(zhǎng) 度（L）42 1

7、.0 48.4 58 60 0.5 34.2 60分別表達(dá)為 : 421048458, 600534260n二. 導(dǎo)電紙?jiān)谛麻_模的設(shè)計(jì),一般應(yīng)考慮的因素.n, 導(dǎo)電紙的PITCH0.18 MM，但考慮到與其聯(lián)接的PCB 制作能力，故取導(dǎo)電紙的PITCH0.20 MM(注意 : PITCH太小時(shí)，其制作成本越高。)n, 在不印絕緣層的情況下,導(dǎo)電紙的長(zhǎng)度L6.00.如附圖,如果印有絕緣層,則導(dǎo)電紙的中間綠油最小綠油層寬度W3.00MM,導(dǎo)電紙的長(zhǎng)度L8.00MM, 如下圖4,每個(gè)導(dǎo)電腳的走線拐角應(yīng)大于30 導(dǎo)電紙的公差要求na, 導(dǎo)電紙的沖模公差要求為 : 0.10MMnb, 導(dǎo)電紙的切割公差要

8、求: 使用標(biāo)準(zhǔn)品時(shí),采用人工或簡(jiǎn)單機(jī)加工的導(dǎo)電紙尺寸公差可以在0.30MM. 在確認(rèn)圖中導(dǎo)電紙的裝配公差0.50MMnc, 導(dǎo)電紙的成品公差為：0.20MMFPC、Heat Seal 的熱壓工藝要求n要熱壓的FPC、Heat Seal的長(zhǎng)度不得超過150mmn熱壓設(shè)備的Pitch最高精度為0.12mmnPCB上的綠油避空左右要各加大3.00mm，其它按相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)范nPCB的啤位其相應(yīng)的背面距啤位單邊要有2mm以上寬的非元件區(qū)n熱壓導(dǎo)電腳位腳長(zhǎng)(包括LCDTAPHEATSEALFPC等)應(yīng)大于或等于2.00mm。 電纜線（Flex Cable）n電纜線的選擇： 線徑 Wire Diameter

9、 Gauge（WDG） 有規(guī)格30、28、26、24、22、20、18 數(shù)字越大線直徑越小 當(dāng)電纜線的長(zhǎng)度大于50mm時(shí)，其尺寸公差可以按長(zhǎng)度的10為公差值，小于50mm的可以參照FFC的公差定義模塊結(jié)構(gòu)分類普通模塊的核心部件就是LCD與集成板，故液晶顯示器件的安裝需要依靠其它的元件來連接。l故按顯示器件（LCD）與驅(qū)動(dòng)器板的連接方式 與固定方式不同來區(qū)分。n連接方式： 導(dǎo)電膠條，是一種普通的連接方式。熱壓膠條（又稱導(dǎo)電紙）。直接集成連接（金屬PIN腳的連接）。n固定方式：鐵架（鐵架扭腳嵌入PCB）。膠架（用螺絲，定位銷固定）。導(dǎo)電膠條PITCH有：0.04、0.05、0.10、0.18（單位

10、：mm）。 LCD外引線至少與23條導(dǎo)電條正位接觸。故LCD外引線PITCH及腳步寬越小則所需的電膠條的PITCH越小，LCD與PCB的對(duì)位越困難常用的類型：a）YS型、b）YP型、c）YL型、d）YI型；nYS型兩側(cè)是較厚的絕緣層，其彈性與當(dāng)中的導(dǎo)電橡膠樣可以支撐較大的壓力nYP型兩側(cè)是軟多孔的絕緣膠，既能保護(hù)導(dǎo)電橡膠，又不會(huì)增加其硬度，彈性減小不會(huì)造成接觸不良。當(dāng)導(dǎo)電膠條的高度小于或等于寬度時(shí)，一般用此種 導(dǎo)電膠條是一層薄的導(dǎo)電橡膠與一層薄的絕緣橡膠熱壓成。其結(jié)構(gòu)如下 導(dǎo)電膠條的設(shè)計(jì)規(guī)范n1, 對(duì)于玻璃的引腳2.00mmPitch0.80MM 的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時(shí)，導(dǎo)電體部分的寬度用1.

11、0mm、導(dǎo)電體部分Pitch用0.1mmn2, 對(duì)于玻璃的引腳Pitch0.80MM 的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時(shí)，導(dǎo)電體部分的寬度用1.0mm,導(dǎo)電體部分Pitch用0.05mm.n3, 對(duì)于玻璃的引腳Pitch2.000MM 的產(chǎn)品，在選導(dǎo)電膠條時(shí)，導(dǎo)電體部分的寬度用1.0/0.60mm、導(dǎo)電體部分Pitch允許用0.18mmn4, 在考慮壓縮量時(shí)當(dāng)高度H ，14.00mmH9.00mm，壓縮量選0.5 mm 8.00mmH5.00mm，壓縮量選0.4mm 5.00mmH， 壓縮量選0.3mm 。n 或采用參考算法，壓縮量H4%0.1mm。金屬插腳連接 n這種方式主要適合反版LCD，如LCD外引

12、線圖所示金屬 插腳（即PIN腳），其PITCH常用的有1.27，1.50，1.80、 2.0、 2.54（單位：mm）。n使用時(shí)注意：垂直插入插座，不能搖動(dòng)著插入，還應(yīng)避免反復(fù)插拔。 焊接時(shí)，應(yīng)用低溶點(diǎn)焊錫，快速焊好，且不能反復(fù)多次 拆焊，以免因過熱而使插腳與LCD導(dǎo)電膜接觸受損 固定LCD的方式n鐵架：n一一 材材 料料 種類：1不銹鋼; 2銻片(不常用) 厚度：10.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 鐵架基本結(jié)構(gòu)示意圖鐵架基本結(jié)構(gòu)示意圖 鐵架公差要求 鐵架的外圍尺寸公差為 0.15mm。視窗尺寸公差為 0.10mm。 鐵架扭腳出現(xiàn) 外八型現(xiàn)象時(shí)，單邊的誤差應(yīng)不得大于0.25mm

13、裝配確認(rèn)圖的相應(yīng)位置公差應(yīng)為 0.50mm。 鐵架扭腳高和PCB配合時(shí)F =板料厚+0.5mm(定值) 鐵架視窗鐵架視窗 單邊比單邊比LCD視窗小視窗小0.5mm。對(duì)于類同M161、M162、M242系列結(jié)構(gòu)的模塊產(chǎn)品要加做0.50mm厚的海綿框墊，壓縮后的高度以0.10mm為設(shè)計(jì)的考慮尺寸，（注意：壓骨的高度1.00mm照做）海綿加墊在鐵架和LCD之間。膠架結(jié)構(gòu)n膠架材料膠架材料 1.PC料 2.亞加力料(結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、要求透光性能好時(shí))、 3.ABS料 (不用于背光的普通支承、固定架）n作用規(guī)范作用規(guī)范 ： 1.固定作用 2.導(dǎo)光作用尺寸規(guī)范尺寸規(guī)范 膠架的側(cè)壁最小厚度為0.80mm,特殊情況

14、可為0.5mm 膠架的底面最小厚度為1.0mm 插燈箱條的膠架槽位最小寬度一般不小于1.70mm插LED(251PC.351PC)的膠架槽位最小寬度為1.35mm. 底燈膠架視窗（L * W）單邊一般取比鐵架視窗大0.50mm，L1,W1的值由具體LED燈的數(shù)量而定。底燈膠架兩對(duì)側(cè)須加0.50X0.50MM 通氣孔 背光膠架的設(shè)計(jì)要點(diǎn)n單邊側(cè)光源的膠架散光面設(shè)計(jì)為斜面 n雙邊側(cè)光源的膠架散光面應(yīng)設(shè)計(jì)為平面。 n用于導(dǎo)光作用的膠架,透光面應(yīng)設(shè)計(jì)為弧形并拋鏡面,散光面加蝕紋或印白油。n采用冷管為光源的反光膠架,散光面免蝕火花紋,在散光面加印規(guī)則白油點(diǎn).靠近冷管的一邊其白油點(diǎn)的最小直徑為0.30mm

15、。 背光類型n類類 型型 ： 安光源位置分為1.底背光;2.側(cè)背光。 安光源類型分為1.LED背光2.EL背光;3.冷管背光n結(jié)構(gòu):.底LED燈一般由膠架+LPCB+散光紙+LED燈 底LED燈背光采用點(diǎn)光源LED燈. .側(cè)背光一般由導(dǎo)光板+LPCB+側(cè)光源（LED、CCFL） 251PC和351PC用于側(cè)燈 .底,側(cè)LED燈的供給電壓 一般 為2.1V、4.2V、8.4V。n 燈箱板： 材料:0.40mm和 0.60mm的纖維板。 LED燈的連接方式: 串聯(lián).并聯(lián).混聯(lián)三種連接方式。 PCB板上LED燈的排列數(shù)量由取光面積和燈箱PCB的功耗而定。 .EL片的基本特性: nEL片分為塑料型和玻

16、璃型兩種,0.3H1.3 塑料型的EL片厚度1.30mm, 玻璃型的EL片厚度2.50mm. 工作電壓 ：60-1000Hz 、AC.150V(MAX) 采用400Hz.110V的驅(qū)動(dòng)電源可以延長(zhǎng)使用壽命和保持足夠的亮度 工作電流:0.1-0.2mA/cm2 EL片的發(fā)光顏色特征:白色、蘭色、綠色、黃綠色 當(dāng)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)在采用EL背光時(shí)，LCD的下偏光片要盡量選用“高透高反射”的 客戶有要求的除外。PCB線路板u沖模圖沖模圖 uPCB板的布線板的布線各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定 布線時(shí)應(yīng)遵循線路板的菲林標(biāo)準(zhǔn)布線時(shí)應(yīng)遵循線路板的菲林標(biāo)準(zhǔn) 二層板的設(shè)計(jì)規(guī)范二層板的設(shè)計(jì)規(guī)范 四層板設(shè)計(jì)規(guī)范四層板設(shè)計(jì)

17、規(guī)范 u輸出菲林文件輸出菲林文件 u排大版排大版 沖模圖沖模圖n首先明確整個(gè)Module的各裝配關(guān)系，確定在PCB上有裝配關(guān)系的孔和槽將其在沖模圖上表達(dá)清楚，且其尺寸應(yīng)為成品后的尺寸。沖模圖紙一般以IC面為正面,并在IC面打上“IC SIDE”字樣。nPCB板在設(shè)計(jì)時(shí)一定要考慮元件采用SMT的方案，規(guī)則型的單板時(shí)要注意元件與PCB板邊緣的距離，不規(guī)則的盡量采用單、多只聯(lián)板 。nPCB板的選材料 ：Module板一般都為雙面纖維板(單面纖維板和紙板不常用)，所選用的規(guī)格有：0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.60mm，還有0.40mm、1.20mm、2.30mm但不常用 。有帶鐵架的P

18、CB厚度應(yīng)不少于1.00mm為佳，尺寸較大的應(yīng)選用1.60mm厚度 。n燈箱PCB（LPCB）選用的材料規(guī)格：0.40mm ，0.60mm。nLPCB外圍邊至少保留單邊1.00mm的露銅箔與溶膠聯(lián)接，露銅箔離板邊要有0.30.5mm，并保證露銅箔在燈箱膠架遮蓋的范圍內(nèi) 。nLPCB通常為單面纖維板，如真的需要雙面板的最好其反面走線在過孔（沉銅孔）時(shí)也應(yīng)盡量少，且盡可能在燈箱膠架有支撐的地方過孔。 nPCB板的最大面積不得大于300mm400mm （需要邦定的PCB板最大不得大于200mmX85mm或130mmX120mm） PCB板設(shè)計(jì)公差 nPCB固定螺絲孔間距誤差為0.05mm, 螺絲孔中

19、心與PCB邊的間距誤差為0.15mm。采用沖模的PCB外圍尺寸誤差為0.30mm。n PCB的厚度誤差為 ：n一般開模做樣品時(shí)，PCB板的定型還沒完全確定的最好先采用鑼機(jī)加工，采用鑼機(jī)的沖模圖 ，其內(nèi)角設(shè)計(jì)為半徑R0.5mm的圓角，在PCB板內(nèi)必須有兩個(gè)直徑大于1.50mm的定孔 （一般在沖模板內(nèi)的對(duì)角位上）孔邊離板邊要1.50mm。 PCB板設(shè)計(jì)公差n鑼機(jī)沖模圖紙上的“圖框”標(biāo)注公差(也即其余公差)應(yīng)為+/-0.10mm,不能使用 +/-0.05mm的. 導(dǎo)光板上的兩固定孔的位置公差允許+/-0.20mm(當(dāng)然其孔徑要比PCB 的孔大0.250.35mm).裝配誤差一般取/0.50mm。PC

20、B板布線盡可能將Autocad或Cadkey等的PCB沖模繪圖檔用Dxfin格式轉(zhuǎn)換導(dǎo)入到Pads PCB中，其內(nèi)容層為L(zhǎng)ayer 30的2D lines。將原理圖通過OLE Powerpcb Connection 傳送到Powerpcb轉(zhuǎn)換完成后 ，再從2D lines的from lib中調(diào)用PCB板的沖模圖 ，注意此時(shí)的原點(diǎn)位，多數(shù)要重新定位原點(diǎn)。 各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定各環(huán)境參數(shù)的設(shè)定n Unit（采用metric）n Dot Grid（“顯示格點(diǎn)”不應(yīng)太大）n Grid（“步進(jìn)格點(diǎn)”視走線而定）n Via（參照菲林設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，不要使用帶內(nèi)小孔的甜甜圈）n Hole（各孔在設(shè)定時(shí)，不要使用甜甜圈

21、）n Layer（內(nèi)定為二層Layer 1,Layer 2）nMinimum Display (過濾線寬顯示)nCopper hatch（一般取0.10MM,太小會(huì)影響顯示速度，有Copper網(wǎng)格時(shí)取1.00MM）二層板的設(shè)計(jì)規(guī)范二層板的設(shè)計(jì)規(guī)范 nPCB在建庫布線時(shí)應(yīng)遵循如下各層的定義。n各層的功能簡(jiǎn)介n Layer _ 1（TOP）正面線路層（一般為IC或其他零件放置面）n Layer _2（BOTTOM）反面線路層（一般為非元件面）n Layer _26（Silkscreen Top）為頂層白字油n Layer _29（Silkscreen Bottom）為底層白字油n Layer _2

22、1（Solder Mask Top）正面感光綠油層n Layer _28（Solder Mask Bottom）反面感光綠油層n Layer_ 30 （Assembly Drawing Bottom）為零件數(shù)值層。 n 2層板的做法完整一般要Plot 5張菲林，四層板設(shè)計(jì)規(guī)范四層板設(shè)計(jì)規(guī)范 n四層板：在二層板的基礎(chǔ)上增加兩個(gè)內(nèi)層Layer_2、Layer_3,Bottom則改為L(zhǎng)ayer_4，一般采用Layer_2作為GND層、Layer_3作為Vdd層。n備注：最好只用底和面層（1.4層）走線, 再考慮使用VDD層,當(dāng)VDD層也未能成功走線，最后才考慮使用GND層走線。n若有客戶要求模塊考慮

23、EMC的，PCB板必須采用多層板方案。n現(xiàn)在的模組帶DSP(攝像頭驅(qū)動(dòng)IC)的一般采取六層板，盡量多的鋪地.n具體設(shè)計(jì)規(guī)范詳見PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。輸出菲林文件輸出菲林文件 在布線完成后，應(yīng)把布線文件Copy一份給設(shè)計(jì)審核人員進(jìn)行核查，無誤才可外發(fā)加工。n在Plot出菲林時(shí)，應(yīng)在Photo Plotter Advanced Setup的設(shè)置中選擇RS-274-X Format 導(dǎo)出菲林，再用CAM軟件轉(zhuǎn)化為GBR文件。線路板的（自檢）審核步驟n新建的元件封裝，應(yīng)在建好后就提供給PCB審核員先行審核，審核通過后方可使用。 n PCB LAYOUT 提供審核所必備的資料：確認(rèn)圖 原理圖 沖模圖玻璃圖（如

24、果有玻璃的） 線路板的（自檢）審核步驟n布板的中心原點(diǎn)應(yīng)同沖模圖的中心原點(diǎn)一致。布板的沖模外形一般情況都和確認(rèn)圖倒轉(zhuǎn)（常用左右倒轉(zhuǎn)）布板的沖模外形一般情況都和確認(rèn)圖倒轉(zhuǎn)（常用左右倒轉(zhuǎn)）。n外圍的輪廓線選用ALL LAYER，線粗為0.001mm 。 n接口位或有定向的元件必須有正確的、清晰的Mark 。接口封裝、接口封裝、IC等的第一腳用不同于其他的焊盤外形，或在旁邊等的第一腳用不同于其他的焊盤外形，或在旁邊 （不被（不被IC覆蓋的覆蓋的 位置）加白油圈點(diǎn)或金屬圓點(diǎn)。位置）加白油圈點(diǎn)或金屬圓點(diǎn)。 二極管要加電氣符號(hào)，電解電容應(yīng)標(biāo)極性。 特別要注意可調(diào)電阻、三極管的各腳電氣序號(hào)的正確性 n導(dǎo)電膠

25、條的放置范圍，不應(yīng)有沒有絕緣措施的過孔（VIA）。nVIA過孔的避空位： a, Bonding IC 的PCB板 VIA的上、下面一般都必須避空。 b, Package IC的PCB板 ，其SMT面的VIA不用避空。 線路板的（自檢）審核步驟n原則上控制器應(yīng)盡量靠近接口位，布線盡量短。nEL逆變器電路盡量靠近EL片的焊接位，而且線路盡量粗。n元件的放置要合理，一般以原理上的各功能塊為放置單元。n布線要以走短、走直、少過孔為原則。電源線、地線要盡量走粗。nBonding IC的線路 如果元件的高度大于2.00mm的，要保證有距離COMS 的封膠外圍10.00mm以上。n原理圖和PCB布線板在轉(zhuǎn)換

26、時(shí)，不得有錯(cuò)誤提示信息。n布板上的元件沒有電氣連接的，將其導(dǎo)出（或列表），并一一校對(duì)。n設(shè)定合理布板規(guī)則（Design Rules），并使用（Verify Design)檢查是否有短路或n各電氣屬性是否符合要求。n焊盤位和綠油避空位要相對(duì)應(yīng)，盡量不要使用layer17、layer18作為solder mask（用舊板有小改動(dòng)的除外），新設(shè)計(jì)的PCB板建議用POWERPCB內(nèi)定的CAM nOUT 中的solder mask （Top/Bottom）輸出菲林文檔線路板的（自檢）審核步驟nPCB 板上的熱壓導(dǎo)電紙位，其對(duì)應(yīng)面的位置不得放置零件，每邊至少離開2.00mmn在多層板的設(shè)計(jì)中，要注意螺絲孔

27、、側(cè)燈的SLOT位、EL焊位等在內(nèi)層要相應(yīng)避開，否則其PTH（Plate Through Hole）會(huì)將內(nèi)層短接。nSMT的IC第一腳的標(biāo)識(shí)（一般選用線路層或白油層加一小圓圈）盡量放在元件的外端，以方便檢測(cè)、判別、維修。nPCB設(shè)計(jì)時(shí)，零件的焊盤位離板邊最小3.00mmnPCB設(shè)計(jì)的長(zhǎng)、寬小于60mm時(shí)盡量考慮連板的方式；長(zhǎng)、寬大于250X150mm時(shí)不需連板，但要加金屬對(duì)位點(diǎn)。nPCB板的鐵架接觸位，在設(shè)計(jì)時(shí)需經(jīng)過一調(diào)線和一0805的電阻的并聯(lián)再接地n導(dǎo)電膠條的金手指位距離插裝鐵架的SOLT位，建議0.50mm以上，不夠位的也不得小于0.25mm。 LCD設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范一一 產(chǎn)品類型產(chǎn)品類

28、型:TN (HTN)產(chǎn)品;STN產(chǎn)品;COG;TAB;ECB產(chǎn)品二二 圖圖 象象:TN產(chǎn)品的最小線寬/間距為0.05/0.04mm; STN（含COG、TAB）產(chǎn)品： 最小線寬為0.03mm; 最小線距為0.01mm.三三 玻璃規(guī)格玻璃規(guī)格:n 最小尺寸玻璃出腳0.40&0.55mm0.70mm1.10mmn 單面5.576868.2n 雙面69 6969.4n 帶PIN /720920n COG產(chǎn)品的最小尺寸為12.2mm12mm n 最大尺寸TN產(chǎn)品的最大尺寸為356mm392mmn STN產(chǎn)品的最大尺寸為356mm392mmn COG產(chǎn)品的最大尺寸為120mm165mmn TAB

29、產(chǎn)品的最大尺寸為250mm200mmn 帶PIN的引腳PITCH規(guī)格為:1.27 1.50 1.80 2.00 2.54(mm).LCD設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范n帶PIN的產(chǎn)品其引腳邊距玻璃邊0.50mm.n不帶PIN的引腳PITCH規(guī)格為:TN0.08mm ；STN0.08mm ；COG0.05mm ；TAB0.08mm。n引腳長(zhǎng)度范圍為：2.03.0mmnLCD外形尺寸公差范圍：1.10mm的玻璃為0.20mmn0.40mm; 0.55mm; 0.70mm的玻璃為0.15mm。n使用導(dǎo)電膠條連接和鐵架固定結(jié)構(gòu)時(shí)：nLCD的厚度必須為0.70mm;n在兩側(cè)ITO引腳邊增加ITO對(duì)位塊,其寬度等于引腳

30、寬度的倍數(shù),與引腳的距離等于引腳步PITCH值的倍數(shù)。n如圖(1)所示LCD設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范LCD設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范nLCD視窗比鐵架視窗單邊大0.5mm,下限為等于鐵架視窗寬度。nLCD與鐵架、膠架的裝配間隙為0.20mm。如圖(2)所示n顯示模式顯示模式 nLCD-TN分為: 正像負(fù)像和BLACK MASKnCD-STN分為: 黃模 藍(lán)模 灰模 黑白FSTN）n彩色 ECB（色）LCD設(shè)計(jì)規(guī)范設(shè)計(jì)規(guī)范n偏光片偏光片n LCD下偏光分為: 透射；反射；半透射；n LCD上偏光分為:磨沙耐高溫防n驅(qū)動(dòng)方式驅(qū)動(dòng)方式n LCD的視窗距離小玻璃邊不小于1.50mmnTCP類型的LCD引腳排列順序必須按IC資料所指定的順序排列 。LCD設(shè)計(jì)規(guī)范n注意IC面的朝向。啤TCP的LCD引腳高應(yīng)2.5mm,反啤的應(yīng)4.0mmnLCD的點(diǎn)距0.01mm,正常的保持在0.02mm以上。nLCD的基本參數(shù) 占空比 偏壓 驅(qū)動(dòng)電壓的關(guān)系首先要根據(jù)所選取IC 所提供的參數(shù)來定。n手機(jī)模組的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)n1，模塊的PCB板厚度按規(guī)定都控制在0.38以上，以防翹曲。如有特殊要求的，要在沖模圖上注明板厚。帶BGA封裝的PCB一般要求厚度在0.60mm以上。n厚度的需彎折的FPC，外圍形狀必須是圓角，且盡量使R角的半徑大于